インターフェースIC市場 サイズとシェア 2026-2035

インターフェースIC市場規模

世界のインターフェースIC市場は2025年に33億米ドルに達し、2026年には34億米ドル、2035年までには50億米ドルに拡大すると予測されており、2026年から2035年にかけて約4.4%の年平均成長率（CAGR）で成長する見込みです。

インターフェースICは、プロセッサ、メモリ、センサー、ディスプレイ、ネットワーク、周辺機器の間で、物理層、プロトコル、信号調整を担う接続を提供します。その価値は、半導体の単純な数量需要だけでなく、接続ごとに求められる接続数、速度、認証負担、信頼性要件によって左右されます。世界の半導体売上高は2025年に7,917億米ドルに達し、2024年比で25.6%増加したことで、インターフェース集約型のコンピューティング、通信、自動車プラットフォームにとって良好な投資環境が整いました^{[1]Semiconductor Industry Association, Global Semiconductor Sales Hit $791.7 Billion in 2025. semiconductors.org}。

市場全体の成長は一様ではありません。高速インターフェースICは、AIサーバーやネットワークアーキテクチャの高密度化の恩恵を受ける一方、自動車向けインターフェースは、車両の電気システムがゾーン型設計へ移行するなかで搭載価値を高めています。成熟したシリアル、USB、信号管理製品は大規模な既存 installed baseを維持していますが、より厳しい価格競争に直面しており、単純な機能がプロセッサやマイクロコントローラーに統合される動きも進んでいます。その結果、信号整合性、規格準拠、認証が代替への高い障壁となる製品へ、徐々に重点が移る見通しです。

自動車およびデータセンターの接続需要も、サプライヤーの優先順位を変えつつあります。Infineonは2025年8月にMarvellの車載イーサネット事業の買収を完了し、MarvellはAIデータセンター接続向けにPCIe/CXLおよびフォトニック相互接続資産の取得を進めています^{[2]Infineon Technologies, Infineon Successfully Completes Acquisition of Marvell Automotive Ethernet Business. infineon.com}。これらの取引は、インターフェース機能が個別のコモディティ部品ではなく、システムレベルの差別化要因として評価される傾向が強まっていることを示しています。

供給状況は、構成改善を牽引する同じ製品群にとって引き続き重要な意味を持ちます。最先端のインターフェース設計は、アクセラレーターなどの高性能ロジックとファウンドリーの生産能力を競合する一方、自動車向けプログラムでは長期にわたる認証サイクルが求められます。プロトコルに関する専門知識と、安定した生産へのアクセス、自動車グレードの検証能力を兼ね備えたサプライヤーは、消費者向けデバイスの更新サイクルを上回る期間にわたって売上を生み出す設計採用を獲得できる立場にあります。

主要成長要因

AIサーバーとデータセンター

AIシステムでは、コンピューティング、メモリ、ネットワークの各リソースが、ますます要求の厳しい電気チャネルを介してデータを交換する必要があるため、インターフェースの実装数が増加する。2025年8月に導入された UCIe 3.0 は、ダイ間接続向けに 48 GT/s および 64 GT/s のオプションを追加し、管理機能を強化することで、マルチチップパッケージの設計領域を拡大した ^{[3]UCIe Consortium, UCIe Consortium Introduces 3.0 Specification. businesswire.com}。商業面での意味は、単にシステム当たりのリンク数が増えることにとどまらない。データレートの上昇により、チャネル損失、遅延、熱的限界、相互運用性が設計上の中心的な制約となり、リタイマー、SerDes、ギアボックス、信号調整デバイスの適用範囲が拡大する。

Marvell による買収活動は、接続性の制御ポイントに置かれている価値を示している。同社が買収を提案している XConn は PCIe および CXL のスイッチング機能を追加する一方、Celestial AI との取引は、スケールアップ相互接続向けのフォトニックファブリック技術を対象としている ^{[4]Marvell Technology, Marvell to Acquire XConn Technologies. marvell.com}。これらの動きは、プラットフォーム設計者がコンピューティング性能だけを単独で向上させるのではなく、データ移動のボトルネック削減を目指す市場動向と一致している。

自動車エレクトロニクスとEV普及

世界の電気自動車販売台数は2024年に1,700万台を超え、中国が1,100万台超を占めた。また、世界の販売台数は2025年に2,000万台を超えた。電動化により、堅牢な通信を必要とするバッテリー、パワートレイン、熱管理、センシング、制御ノードの数が増加する。さらに重要なのは、ゾーン型の電気・電子（E/E）アーキテクチャが、従来の長いポイントツーポイント配線を、より高帯域幅のバックボーンを介して接続されたゾーンコントローラーに置き換えることである。

IEEE 802.1DG-2025 は、自動車の車載イーサネット通信向けに、時間依存ネットワーク（TSN）プロファイルを定めている。Fraunhofer IPMS は、ゾーン型 E/E アーキテクチャにおいて、イーサネットがバックボーンのトラフィックを担い、CANベースのネットワークがローカルな制御機能を維持するという、Automotive Ethernet と CAN XL の補完的な役割を示している。このアーキテクチャにより、イーサネット PHY、CANトランシーバー、シリアライザー、絶縁型通信デバイスの機会が拡大する一方、安全性および認定要件に関する負担から、実績のある自動車向けアプリケーションサポートを備えたサプライヤーが有利となる。

NXP の TJA1482 は、最大 20 Mbps の CAN SIC XL 通信と最大 2,048 バイトのペイロードに対応し、より高帯域幅の自動車サブネットワークに対応する。Texas Instruments の TCAN2845-Q1 は、自動車システム向けに CAN FD および LIN 機能を統合している。こうした製品は、自動車分野の成長がインターフェース数の増加だけでなく、より厳格な性能要件とも結び付いている理由を示している。

コネクテッド民生用電子機器

USB4 Version 2.0 および先進的なディスプレイリンクにより、コントローラー、ブリッジ、リタイマー、ケーブルインターフェース電子機器に求められる性能要件が高まっている。Granite River Labs は、USB4 Version 2.0 を、信号方式の改訂を伴い、ますます複雑化するデバイス、ケーブル、相互運用性の組み合わせ全体で検証を必要とする 80 Gbps の技術移行と説明している。商業的なメリットが最も明確に現れるのは、高帯域幅によって、より少ない物理コネクター数で複数の機能を同時にサポートできるプレミアムノートパソコン、ドッキングステーション、ディスプレイ、ストレージ、ゲーミングシステムである。

それでもコンシューマーセグメントの成長率が市場全体を下回るのは、大量生産を行うデバイスメーカーが、より単純な I/O 機能をアプリケーションプロセッサやマイクロコントローラーに継続的に統合しているためである。そのため、対象となる市場機会は、基本的な接続機能ではなく、外部ポート、マルチプロトコル変換、高帯域幅ディスプレイ伝送、または信号再生を必要とする製品に集中している。

5Gインフラおよび通信機器

Open RANの無線アーキテクチャでは、フロントホールEthernet、高速コンバーターインターフェース、低速管理リンクなど、複数のインターフェース層が使用される。Analog Devicesの ADRV9061 はO-RAN Split 7.2x無線ユニット向けに設計されており、Ethernetおよび JESD204C 接続機能を備えている。MaxLinearのSierraプラットフォームも同様に、10Gおよび25G Ethernetフロントホールインターフェースを備えたO-RAN無線ユニット機能を統合している。

統合により無線機器の基板構成を簡素化できるが、インターフェース需要がなくなるわけではない。むしろ、ディスクリートインターフェースの一部が、高度に統合された無線・ネットワーク処理デバイスへ移行する。したがってサプライヤーは、単体コンポーネントの性能だけでなく、相互運用性、消費電力、導入支援でも競争する必要がある。

主な抑制要因

先端製造における制約

高速リタイマー、PAM4 DSP、先端SerDesデバイスは、AIアクセラレーターやその他の高性能ロジックと共有される最先端の製造能力に依存することが多い。これにより、供給時期に関するリスクが生じる。最も強い需要成長が見込まれる用途ほど、成熟ノードのシリアルインターフェースには同程度の影響を及ぼさない可能性がある割当制約にさらされるためである。この制約は、新たなサーバーまたはネットワークプラットフォームが特定の性能グレードを必要とし、認定済みコンポーネント間で容易に代替できない場合に、特に重要となる。

生産能力への圧力は、ウェハー製造にとどまらない。先端コンピューティングシステムでは、パッケージングの供給状況がアクセラレータプラットフォームの導入ペースに影響し、その結果、関連するインターフェース需要が先送りされる可能性がある。製造戦略を多様化し、早期から顧客との関係構築に取り組むサプライヤーは、供給制約のある期間にも設計活動を出荷につなげやすい。

複雑な検証要件

自動車用インターフェースデバイスでは、電気的性能に加え、安全性、電磁両立性、サイバーセキュリティ、環境耐性、プロトコル適合性を満たす必要がある。IEEE 802.1DG-2025 は自動車用Ethernet向けの標準化されたTSNプロファイルを追加する一方、新しいCAN SIC XL製品は、より高帯域幅の車載ネットワークを対象としている。標準化によって相互運用性は向上するが、新たなプロトコルや機能セットが加わるたびに、半導体サプライヤーやシステムインテグレーターの検証負担は増大する。

この負担は、商業面で両刃の性質を持つ。特にマルチプロトコル製品では、エンジニアリング費用が増加し、売上計上が遅れる要因となる。また、用途に関する専門知識、長期的な認定リソース、または車両プログラム全体にわたって顧客サポートを継続する能力を持たないサプライヤーにとって、参入コストも上昇する。

したがって、実質的な競争上の分岐点は、単に高速インターフェースとレガシーインターフェースの間にあるのではない。部品価格だけで選定できる製品と、検証済みのシステム動作に基づいて採用が決まる製品との間にある。この違いにより、車載イーサネット、高度な信号調整、高帯域幅接続ではプレミアム収益性が支えられる一方、成熟した民生用および産業用インターフェースでは価格圧力が続く。

インターフェースIC市場のセグメント分析

製品タイプ別

シリアルインターフェースICは最大の製品セグメントであり、2025年の市場規模は10億950万米ドル、2035年には年平均成長率（CAGR）約3.3%で13億9,940万米ドルに達すると予測される。同セグメントの規模は、産業機器、車両制御システム、組み込みデバイスにおいて、RS-485/422、UART、SPI、I2C、CAN、LINリンクが引き続き使用されていることを反映している。カテゴリーの成長は成熟化によって抑制されるものの、決定論的で低コストかつ長い製品ライフサイクルの通信が求められる分野では、既存設備との関連性が高く、堅調な需要が維持される。

USBインターフェースICは、2025年の6億4,260万米ドルから、2035年には年平均成長率（CAGR）約4%で9億5,300万米ドルに増加すると予測される。同セグメントには、コントローラー、ハブ、ブリッジ、電力供給デバイス、リタイマーが含まれる。高性能USB規格により高価格帯では設計の複雑性が高まる一方、組み込みシステムおよび産業システムでは、低速で耐久性の高いインターフェースへの需要が維持される。

イーサネットインターフェースICは、2025年の5億7,210万米ドルから、2035年には年平均成長率（CAGR）約5.6%で9億8,310万米ドルに成長すると予測される。同セグメントは、スループットの高いデータセンターファブリックと、車載または産業用の決定論的ネットワークという2つの異なる需要層の恩恵を受ける。車載TSNの標準化とゾーンアーキテクチャにおけるイーサネット利用の拡大により、データセンターの設備投資サイクルへの依存度が低い成長経路が生まれている ^{[5]IEEE Standards Association, IEEE 802.1DG-2025. ieee.org}。

ディスプレイ・ビデオインターフェースICは、2025年の3億9,760万米ドルから、2035年には年平均成長率（CAGR）約5.1%で6億5,200万米ドルに増加すると予測される。車載カメラシステム、車内ディスプレイ、プロジェクター、モニター、プレミアム民生機器など、幅広い用途でディスプレイの帯域幅要件が高まり続けている。Texas InstrumentsのDS90UB971-Q1は、CSI-2インターフェースを備えた7.55 GbpsのFPD-Link IVシリアライザーであり、車載画像処理設計で使用される高速ビデオ伝送の一例である。

高速インターフェースICは最も成長の速い製品カテゴリーであり、2025年の3億5,510万米ドルから、2035年には年平均成長率（CAGR）約7.0%で7億220万米ドルに増加すると予測される。同カテゴリーには、PCIeおよびCXLリタイマー、高速SerDes、PAM4 DSP、ギアボックスが含まれる。Credoの800G HiWire ZeroFlapアクティブ電気ケーブルは、AIバックエンドネットワーク向けにリタイミングおよび信号処理機能を組み込んでいる。一方、MaxLinearのRushmoreファミリーは、1.6Tイーサネット用途向けの200G-per-lane PAM4リンクを対象としている。これらの製品は、リンク速度の上昇に伴って深刻化する性能上の制約に対応する。

信号管理インターフェースIC市場は、2025年の1億8,000万米ドルから2035年には2億60万米ドルに拡大し、約1.1%の年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されている。レベル変換器、バッファー、マルチプレクサー、I/Oエクスパンダーおよび関連デバイスは多くのシステムで引き続き不可欠である一方、プロセッサーやマイクロコントローラーへの統合により、ディスクリート製品の搭載量の成長は抑制されている。Texas Instrumentsのグラウンドレベル変換器は、特に大きなグラウンド電位差によって従来型設計が複雑になる用途において、専門的な信号管理アプリケーションで継続的な革新が進んでいることを示している。

その他カテゴリは、2025年の9,380万米ドルから2035年には1億2,540万米ドルに増加し、約3.0%のCAGRで成長すると予測されている。同カテゴリには、産業用途やバッテリー管理用途で使用される特殊ブリッジおよび絶縁インターフェースが含まれる。STMicroelectronicsの絶縁型SPI評価ハードウェアは、バッテリーおよびパワーエレクトロニクスシステムにおける高電圧部分と低電圧部分の間で、絶縁に対する需要が引き続き存在することを示している。

最終用途産業別

民生用電子機器は最大の最終用途セグメントであり、2025年の市場規模は8億3,940万米ドルに達し、2035年には10億9,850万米ドルに拡大すると予測されている。CAGRは約2.7%である。幅広い機器基盤がUSB、ディスプレイおよび短距離通信の需要を支えているが、成熟した機器カテゴリーと統合の進展が成長を抑制している。

自動車は最も急速に成長する最終用途セグメントであり、2025年の7億9,340万米ドルから2035年には14億5,960万米ドルに拡大し、約6.3%のCAGRで成長すると予測されている。電動化、ADAS、ゾーンアーキテクチャーおよびソフトウェア定義型車両の設計により、Ethernet、CAN、LIN、ディスプレイおよび絶縁インターフェースの需要が高まっている。Infineonによる車載Ethernet事業の買収は、この変化に対するシステムレベルの対応となっている。

産業オートメーション市場は、2025年の6億4,940万米ドルから2035年には9億9,810万米ドルに拡大し、約4.4%のCAGRで成長すると予測されている。産業システムでは、シリアル通信とEthernet通信を組み合わせて使用する必要がある。これは、近代化において、既存の通信インフラを一度にすべて置き換えるのではなく、従来型のフィールド機器にリアルタイムEthernetやゲートウェイ機能を段階的に追加するのが一般的であるためである。

通信・データセンター市場は、2025年の5億260万米ドルから2035年には8億5,270万米ドルに拡大し、約5.4%のCAGRで成長すると予測されている。AIクラスター、高速スイッチング、CXL対応アーキテクチャーおよびOpen RAN機器が、より高付加価値の通信デバイスの需要を後押ししている。この需要は性能主導型であり、産業セグメントと比べて、設計サイクル、供給割当の状況および進化するインターコネクト規格の影響を受けやすい。

ヘルスケア市場は、2025年の2億5,260万米ドルから2035年には3億5,110万米ドルに増加し、約3.4%のCAGRで成長すると予測されている。医療機器では、患者モニタリング、画像診断、診断および検査システム全体で信頼性の高い接続性が求められるが、製品認証サイクルが技術移行を遅らせている。

航空宇宙・防衛市場は、2025年の1億2,250万米ドルから2035年には1億5,050万米ドルに拡大し、約2.1%のCAGRで成長すると予測されている。長期にわたる認定・調達サイクルでは、プロトコルの迅速な移行よりも継続性と信頼性が重視される。エネルギーインフラ、スマートメーターおよび農業用電子機器を含むその他の最終用途は、2025年の9,080万米ドルから2035年には1億530万米ドルに増加し、約1.5%のCAGRで成長すると予測されている。

自動車分野は、この移行を最も明確に示す例です。2035年の予測市場規模は 14億5,960万米ドルに達し、10億9,850万米ドルの民生用電子機器を上回ります。これは、単に自動車生産台数が増加したためではなく、アーキテクチャ主導でインターフェースの搭載量が増加していることを反映しています。データセンター需要も高速製品へのシフトを生み出していますが、技術の世代交代がより速く、顧客要件がより集中している点が異なります。そのため、サプライヤーは、自動車分野の長期にわたる認定サイクルと、AIインフラストラクチャにおける短期間で高性能が求められる開発サイクルのバランスを取る必要があります。

インターフェースIC市場の地域別分析

北米

北米の市場規模は、2025年の 11億2,770万米ドルから2035年には 18億5,580万米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約 5.1% になると予測されています。これは主要地域のなかで最も高い成長率です。米国では、クラウド、AIインフラストラクチャ、半導体設計、自動車技術関連の活動が集中していることが需要を支えています。米国のCHIPS・科学法は、国内の半導体製造、研究、開発に527億米ドルを提供し、半導体サプライチェーンの生産能力に対する地域の重点を強化しています。カナダは、デジタルインフラストラクチャと自動車関連活動に支えられ、年平均成長率（CAGR）約 5.9% で成長すると予測されています。

欧州

欧州の市場規模は、2025年の 5億1,190万米ドルから2035年には 7億4,730万米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約 3.9% になると予測されています。ドイツは欧州最大の市場であり、2025年の市場規模は 1億4,610万米ドルです。これは、同国の自動車および産業分野のサプライ基盤を反映しています。欧州委員会は2024年8月、ドレスデンのESMC半導体施設に対する50億ユーロのドイツ政府補助措置を承認しました。この投資は地域の半導体生産能力を支えますが、自動車需要と低調なマクロ経済環境が、域内におけるインターフェースICの採用ペースを引き続き左右しています。

フランス、英国、スペイン、イタリアでは、自動車、産業、通信、デジタルインフラストラクチャ向け用途から需要が生じています。英国は、年平均成長率（CAGR）約 5.9% と欧州平均を上回る成長率を示すと予測されています。一方、ドイツは自動車および産業分野でより大規模な既存設備基盤を有するため、年平均成長率（CAGR）は約 3.3% と、より緩やかな成長になる見込みです。

アジア太平洋

アジア太平洋は引き続き最大の市場であり、2025年の市場規模は 13億6,230万米ドル、2035年には 20億8,660万米ドルに達すると予測されています。年平均成長率（CAGR）は約 4.4% です。同地域では、大量の民生用電子機器生産、半導体組立、自動車製造、急速に拡大するEVの普及が進んでいます。中国は2025年の市場規模が 5億4,070万米ドルで、最大の国別市場となっています。2035年には 8億7,640万米ドルに達し、年平均成長率（CAGR）は約 5.0% になると予測されています。同国の電気自動車市場は、自動車用ネットワークインターフェースの主要な需要源であり、2024年には1,100万台を超える電気自動車が販売されました ^{[6]International Energy Agency, Trends in Electric Car Markets, Global EV Outlook 2025. iea.org}。

日本と韓国では、自動車用電子機器、産業システム、ディスプレイ、半導体製造の各分野で需要が維持されています。インドはアジア太平洋地域で最も成長の速い主要国市場であり、2025年の 1億2,160万米ドルから 2億5,000万米ドルへ拡大しています。400万に達すると予測され、年平均成長率（CAGR）は約7.5%となる。インドのIndia Semiconductor Mission 2.0は、複数の州における半導体および電子機器の製造プロジェクトへの支援策を示している。この投資は国内の製造および設計活動を支えるものの、インターフェースICの供給に対する効果が現れるまでには、より長い期間を要する見通しである。

オーストラリアの需要基盤は比較的小規模で、通信および防衛分野を中心としている。同地域全体では、現地の製造規模が数量需要を支えている一方、高速先端製品は、最先端コンピューティングプラットフォームや高性能ネットワークインフラへのアクセスに左右されやすい。

中東・アフリカ

中東・アフリカ市場は、2025年の1億2,350万米ドルから2035年には1億4,040万米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約1.9%になると予測される。主要な需要中心地はサウジアラビア、UAE、南アフリカであり、通信、データインフラ、産業オートメーション、輸入電子機器を中心に利用されている。同地域では国内の半導体製造基盤が限られているため、現地における大規模なインターフェースIC供給エコシステムの発展が制約されている。

中南米

中南米市場は、2025年の1億3,280万米ドルから2035年には1億8,560万米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約3.4%になると見込まれる。主要国市場はブラジル、アルゼンチン、メキシコである。メキシコは北米の自動車および電子機器のサプライチェーンに近接しているため、シリアル、Ethernet、自動車向けインターフェースの需要を支えている。一方、ブラジルの電子機器組立基盤は、民生および産業分野の接続需要を下支えしている。同地域の成長は、主要な半導体設計拠点と比べ、製造投資とマクロ経済の安定性により大きく依存している。

欧州の戦略的な生産能力強化施策は、時間の経過とともにサプライチェーンのレジリエンスを高める可能性があるが、インターフェースデバイスの需要を左右する当面の要因は、自動車生産サイクルである。中南米ならびに中東・アフリカは、インターフェースICの設計拠点というより、主に消費市場および組立市場である。そのため、これらの地域に製品を供給する企業は、最先端の接続技術に対する幅広い需要を想定するのではなく、現地の電子機器製造、自動車への統合、通信インフラの展開に合わせて製品ポートフォリオを構成する必要がある。

インターフェースIC市場のシェアと競争環境

市場は中程度に集中している。Texas Instrumentsは2025年の売上高ベースで推定17%のシェアを占め、Analog Devicesが15%、NXP Semiconductorsが9%、STMicroelectronicsが8%、Semtechが5%で続いている。上位5社が合計54%を占め、残りの46%は、対象に含まれるその他の参加企業および追加の専門企業に分散している。

競争企業には、Analog Devices、Texas Instruments、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Renesas Electronics、Microchip Technology、STMicroelectronics、onsemi、Marvell Technology、MaxLinear、Semtech、Diodes Incorporated、Credo Semiconductor、Realtek Semiconductorが含まれる。各社の位置付けは、単一の共通した製品階層ではなく、用途によって異なる。

自動車・産業機器向けサプライヤーは、認定対応範囲、ライフサイクル支援、プロトコルの幅広さ、システム統合力を軸に競争している。データセンター向けサプライヤーは、帯域幅、電力、信号品質、新たなネットワークおよびアクセラレータープラットフォームに対応できるスピードをより直接的な競争軸としている。

InfineonによるMarvellの車載イーサネット事業の買収は、同社の自動車向けポートフォリオにイーサネット機能を加えるものであり、2030年まで続く設計採用案件のパイプラインを生み出すと期待されている。MarvellによるXConnおよびCelestial AIの買収取引は、同社のポートフォリオをデータセンター接続とスケールアップ・インターコネクトにより明確に重点化するものである^{[7]U.S. Securities and Exchange Commission, Marvell to Acquire Celestial AI. sec.gov}。これらの取引により、認定と長期にわたるプログラム期間が重要となる自動車向けネットワーキングと、技術転換および顧客集中度がより決定的な要素となるAIインターコネクトとの分化がさらに明確になっている。

製品の発売動向は、競争アプローチの幅広さを示している。CredoはAIバックエンドネットワーク向け800Gアクティブ電気ケーブルを投入し、MaxLinearは1.6Tイーサネット用途向け200G-per-lane PAM4 DSPの開発を発表した。また、Texas Instrumentsは、車載ディスプレイリンクおよび信号管理に特化したデバイスを供給している。差別化は、自動車向けネットワーキングスタック、O-RAN無線ソリューション、AIネットワーク接続アーキテクチャのいずれであっても、インターフェース機能をより広範なプラットフォームに組み込む能力にますます左右されている。

最近の業界動向

InfineonによるMarvellの車載イーサネット事業の買収―2025年8月。

InfineonはMarvellの車載イーサネット事業の買収を完了し、自動車向けネットワーキング能力を拡大するとともに、2030年までの設計採用案件のパイプラインを追加したと報告されている。

MarvellによるXConn Technologies買収契約―2025年。

MarvellはXConn Technologiesを買収する契約を発表し、AIデータセンター接続向けのPCIeおよびCXLスイッチング・ポートフォリオを拡張した。