Размер рынка формованных устройств Interconnect

Рынок межсетевых устройств Размер превысил 500 миллионов долларов США в 2021 году и планируется выставить CAGR более чем на 10% с 2022 по 2030 год. Спрос на умную бытовую электронику будет способствовать росту отрасли.

С ростом внедрения электроники следующего поколения возросла потребность в производственных технологиях, которые уменьшают вес и максимизируют пространство, предлагая при этом расширенные возможности. Технология MID используется для интеграции функций в одном 3D-пакете, что приводит к компактным, легким и высокопроизводительным электронным устройствам. Спрос на терминальные устройства, такие как смартфоны, ноутбуки и умные часы, растет. Эти факторы будут способствовать развертыванию технологии MID, учитывая ее высокую энергоэффективность, взаимосвязанность и меньшую площадь.

Отсутствие квалифицированных технических специалистов

Растущая электрификация и использование передовых полупроводниковых решений предоставляют выгодные возможности для расширения рынка литых межсоединенных устройств. Несмотря на благоприятную траекторию роста, наблюдается низкая осведомленность о формованных межсоединительных материалах и ограниченное присутствие технических экспертов по производству и поставщиков, предлагающих MID. Все эти факторы, наряду с высокими затратами на разработку, могут создать препятствия для развития промышленности к 2030 году.

Анализ рынка заплесневелых устройств Interconnect

Сегмент формования с двумя выстрелами зарегистрировал выручку в размере около 300 миллионов долларов США в 2021 году, что обусловлено большим объемом производства многоцветных, сложных продуктов и многоматериальных пластмасс. Метод формования 2-х выстрелов в первую очередь требует единого производственного цикла. Это приводит к снижению затрат и усилению формованного производственного процесса, что может стимулировать спрос.

Ожидается, что к 2030 году сектор промышленного применения превысит 150 миллионов долларов США в связи с растущим акцентом на модернизацию технологии MID для промышленных процессов. Поставщики услуг электронной передачи и подключения, такие как Harting, разработали технологию 3D-MID, чтобы помочь создать миниатюрные RFID-метки, принятые в промышленном процессе, что способствует развитию бизнеса.

На телекоммуникационную и вычислительную промышленность приходилось почти 50% доли рынка формованных устройств межсоединения в 2021 году. Это объясняется высоким спросом на передовые электронные схемы, которые поддерживают развитие устройств 5G с минимальной потерей сигнала. Электронные компании, включая Cicor Group, нацелены на разработку аппаратного обеспечения MID с жидкокристаллическими полимерами для поддержки передачи сигналов 5G на высоких частотах.

Азиатско-тихоокеанский рынок формованных межсетевых устройств занял 45% доли выручки в 2021 году. Это можно объяснить в основном процветающей полупроводниковой промышленностью в известных азиатских странах, таких как Южная Корея, Тайвань и Индия. Производство электромобилей также растет по всему региону. Кроме того, ожидается, что растущее использование миниатюрных электронных компонентов в транспортных средствах придаст импульс региональной экспансии в 2022-2030 годах.

Доля рынка межсетевых устройств

• TE Соединение
• Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
• Галтроника
• Molex LLC
• RTP Компания
• Басф
• EMS-Chemie AG
• Энсингер
• Корпорация Zeon
• SelectConnect Technologies Suzhou Cicor Technology Co. Ltd (Cicor Group)

являются одними из ключевых участников рынка формованных межсоединенных устройств. Эти компании сосредоточены на росте производственных мощностей, чтобы увеличить свое присутствие в конкурентной среде.

Последствия пандемии COVID-19

Пандемия COVID-19 привела к буму в секторе электроники из-за быстрого принятия цифровых технологий во время блокировок. Основываясь на данных Segment, более 40% брендов электроники сообщили, что на фоне пандемии в секторе наблюдался похвальный рост. Более того, потребительская электроника и компьютеры составляют почти 22% продаж электронной коммерции. Эти факторы будут стимулировать внедрение MID-технологий в потребительская электроника Сектор и, следовательно, развитие отраслевых тенденций.

Этот отчет по исследованию рынка формованных межсоединительных устройств (MID) включает в себя углубленный охват отрасли с оценками и прогнозом с точки зрения выручки в размере миллиона долларов США с 2018 по 2030 год для следующих сегментов:

Рынок в процессе

• Двухфокусное формование
• Лазерная прямая структура (LDS)
• Другие

Рынок, по применению

• автомобильный
• Потребительские товары
• Медицинская помощь
• Электросвязь и вычислительная техника
• промышленный
• Военные и аэрокосмические
• Другие

Вышеупомянутая информация предоставляется на региональной и страновой основе для следующего:

Северная Америка

• США.
• Канада

Европа

• Великобритания
• Италия
• Испания
• Россия
• Германия
• Франция
• Швеция

Азиатско-Тихоокеанский регион

• Китай
• Индия
• Тайвань
• Япония
• Южная Корея
• Малайзия
• Австралия

Латинская Америка

• Бразилия
• Мексика

МЭА

• Саудовская Аравия
• Южная Африка
• ОАЭ