Индустрия передовой упаковки испытывает беспрецедентный рост из-за увеличения спроса на миниатюризацию полупроводников, распространения искусственного интеллекта и гетерогенной интеграции нескольких чиплетов в ответ на потребности применений во всех областях потребительской электроники и в автомобильном секторе.

Материалы для полупроводниковой и интегральной упаковки (IC) — один из самых быстро меняющихся рынков, чему способствуют расширение ассортимента потребительской электроники и потребность в высокой тепловой эффективности. 3D-упаковка полупроводников экспоненциально трансформирует вычислительную архитектуру, особенно в контексте AI и ML-приложений, которым требуется высокая производительность и низкая задержка за счёт вертикального «стэкинга» чипов.

Упаковка силовых модулей также растёт впечатляющими темпами: Китай лидирует с CAGR 10.5% до 2034 года благодаря применению широкозонных полупроводников в силовой электронике для электромобилей и систем возобновляемой энергетики. Рынок интерпозеров и fan-out wafer-level packaging составил USD 30 млрд в 2023 году и, по оценкам, будет расти с CAGR 12% в 2024–2032 гг., чему способствует продолжающаяся миниатюризация.

Новые технологии упаковки, такие как fan-out wafer-level package, 2.5D/3D stacking и embedded-die, расширяют возможности гетерогенной интеграции функций. Совместная сборка логики, памяти, сенсоров и RF-устройств в одном корпусе требует сборочного оборудования, работающего с более мелкими техпроцессами и меньшими шагами (finer pitches). Развитие отрасли в сторону архитектуры system-in-package предполагает большую производительность, меньшее энергопотребление и меньшие габариты для следующих поколений.