Рынок полупроводников переживает беспрецедентный рост, подпитываемый широким внедрением искусственного интеллекта, развитием сетей 5G и электрификацией автомобилей — на фоне роста в сегментах оборудования, материалов, корпусирования и транзисторов.

Корпусирование полупроводников демонстрирует особенно высокую динамику: прогнозируется, что рынок передового корпусирования достигнет 38,5 млрд долларов США в 2024 году и будет расти с CAGR 11,5% до 2034 года. Рынок 3D-корпусирования полупроводников достиг 9,4 млрд долларов США в 2023 году при ожидаемом CAGR 18% до 2032 года. Материалы для корпусирования полупроводников и ИС оценивались в 4,1 млрд долларов США в 2023 году, при достойном CAGR 10% до 2032 года. Широкозонные полупроводники принесли 2,16 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнут 6,8 млрд долларов США к 2034 году при CAGR 12,2%. Рынок оборудования для сборки полупроводников оценивался в 3,5 млрд долларов США в 2023 году и, как ожидается, будет расти с CAGR 9% в 2024–2032 гг. из-за продолжающегося спроса на миниатюризацию и гетерогенную интеграцию.

Эволюция транзисторных технологий ускоряется: устройства на GaN занимают значительную долю рынка в усилении мощности и высокочастотных применениях, включая телекоммуникации и автопром. Новые технологии передового корпусирования, такие как fan-out корпусирование на уровне пластины, system-in-package и архитектуры chiplet, уже позволяют гетерогенную интеграцию логики, памяти и сенсоров. Совокупные синергии AI-ускорителей, периферийных вычислений и автомобильных полупроводников требуют высокоточного производственного оборудования и современных материалов подложек, способных обеспечивать обработку ниже 7 нм.