LiDAR向けフォトニック集積回路市場 サイズとシェア 2026-2035

LiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場規模

LiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場は、2025年に2億4,030万米ドルと評価され、2026年には3億140万米ドルに達すると予測されています。2026〜2035年の年平均成長率（CAGR）は20.0%で、2035年には市場規模が15億6,000万米ドルに達する見込みです。本市場には、LiDAR専用チップおよびモジュールを対象にPICサプライヤーが需要側から得る売上高が含まれます。対象製品は、シリコンフォトニクス・トランシーバー、リン化インジウムレーザーチップ、窒化ケイ素光ルーティングプラットフォーム、光フェーズドアレイ、検出器集積アーキテクチャ、ヘテロジニアスデバイスです。

LiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場は、技術認定の段階から、再現性のある量産プログラムへと移行しつつあります。商業面での魅力は、個別の光学部品で構成されたアセンブリを、半導体製造に適したアーキテクチャに置き換えることで、小型化、位置合わせの安定性、調達管理、コスト動向の改善が期待できる点にあります。将来的な規模拡大の中心となるのは自動車分野ですが、産業オートメーション、防衛、環境センシング、測量用途も、需要の発生時期や技術要件の多様化につながっています。

LiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場の動向、成長要因、GMI予測の展望

自動車分野での認定、ファウンドリーへの投資、コヒーレントセンシングの採用が相まって、LiDAR向けPICの対象生産案件が拡大しています。売上高への転換のペースは、製造歩留まり、パッケージングの実行、自動車分野での検証が、OEMおよびティア1企業の調達コミットメントと歩調を合わせて進むかどうかに左右されます。

主な成長要因

※根拠となるデータには引用元の外部データを使用している。需要への影響と予測の前提条件はGMIの分析に基づく。

ファウンドリーの供給確約が重要なのは、自動車および産業分野の顧客が、ウェハーへのアクセス、プロセスの継続性、量産拡大への支援に確信を持てなければ、フォトニクス・アーキテクチャに基づく量産調達を確定できないためである。生産能力の確保により、試作チップのテープアウト成功から商業的に実行可能な供給計画への移行に伴う不確実性を低減できる。これは特に、光学、電子、パッケージングの各インターフェースにわたりプロセス管理が求められるシリコンフォトニクス設計で重要となる ^{[1]Converge Digest. “Tower Boosts Silicon Photonics Investment to $920M on 1.6T Demand.” convergedigest.com}。

LG InnotekがFMCW LiDARの生産能力に投資することは、幅広い車両プログラムの生産台数が本格化する前から、ティア1サプライヤーがリソースを配分していることを示している。こうした投資により、システムの共同開発から正式な調達に移行するまでの期間が短縮される可能性がある。PICサプライヤーが顧客への供給経路を確保することで、パッケージング、認定、モジュール統合に関する要件がより明確になるためである。

高度な自動運転に関する新たな規制基準は、主要な自動車市場間で展開しやすいセンサー開発モデルを後押しする ^{[3]Bianconi, Simone, Pol Ribes-Pleguezuelo, and Fabrizio Silvestri. “Requirements for Next-Generation Integrated Photonic FMCW LiDAR Sources.” link.springer.com}。PICサプライヤーにとって重要なのは、規制による直接的な義務というよりも、並行して進めるセンサー開発プログラムが減り、規制に適合したFMCWアーキテクチャを、より幅広い共通の調達機会に照らして評価できる可能性である。

主な抑制要因

※根拠となるデータには引用した外部データを使用。需要への影響と予測条件はGMIの分析に基づく。

安全性の監督により、センシングプラットフォームの技術実証から、車両プログラムでの承認・導入までの期間が延びることがある ^{[2]NHTSA / Federal Register. “AV Framework Updates and Request for Comments on Interim Guidance.” federalregister.gov}。この遅れは調達行動を通じてPIC需要に影響する。自動車メーカーやTier 1サプライヤーは、重複する検証段階を維持したり、アーキテクチャの確定を先送りしたり、量産発注を開始する前に部品サプライヤーにより多くの根拠を求めたりする可能性がある。

材料の分散も、短期的なコストの収れんを妨げる要因となる。シリコン互換プラットフォームでは実現が難しい発光性能が求められる用途では、GaAsの重要性が引き続き保たれる一方、異種集積には独自の組み立てや調達上の依存関係が伴う。その結果、部品需要の差別化は維持されるものの、プロセスの一律な標準化は複雑になる。

パッケージングは、有望なフォトニックダイを信頼性の高いLiDARサブシステムへとつなぐ実務上の境界となる。光ファイバーの位置合わせ、光結合、熱制御、ハイブリッド利得素子の集積はいずれも歩留まりに影響する一方、自動車用FMCWの仕様では性能ばらつきがほとんど許容されない ^{[3]Bianconi, Simone, Pol Ribes-Pleguezuelo, and Fabrizio Silvestri. “Requirements for Next-Generation Integrated Photonic FMCW LiDAR Sources.” link.springer.com}。組み立ての再現性を高めるサプライヤーは、基盤となるPIC設計が概ね同等であっても、付加価値を獲得できる。

LiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場のセグメント分析

技術プラットフォーム別

LiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場では、シリコンフォトニクスが2025年に売上高の40.0%を占め、このプラットフォームの市場規模は2035年までに7億7,880万米ドルに達すると予測される。シリコンフォトニクスは、LiDAR開発をCMOS由来の製造手法と結び付けるため、コヒーレント検出、光ルーティング、拡張性の高いビームステアリング構造に特に適している。その商業的な位置付けは、ファウンドリーがデータ通信分野で培ったプロセスの知見を、自動車品質の光学性能と安定した供給につなげられるかどうかに左右される。

リン化インジウムは2025年に6,700万米ドルの売上高を生み出し、2035年までに売上高シェアの22.0%を占めると予測されています。InPは、別個に接合した利得素子に依存せず、直接遷移型材料の特性によってレーザー機能を集積できることから、独自の役割を維持しています。光源性能と確立された化合物半導体の製造能力が、シリコンプラットフォームの規模の優位性を上回る用途では、引き続き重要な材料です。

窒化シリコンは2025年に売上高シェアの12.1%を占め、2035年までに1億8,690万米ドルの売上高を生み出すと予測されています。SiNは主に、複数材料を用いるフォトニクスアーキテクチャにおける低損失の受動層として位置付けられています。長い光路、フィルタリング、ビーム整形、またはフェーズドアレイの信号経路が、全シリコン構成では制約となる損失を生じさせる用途で、その重要性が高まります。

異種集積は2025年に1,900万米ドルの売上高を生み出し、2035年までに売上高シェアの10.0%を獲得すると予測されています。異種材料プラットフォームは、シリコンの製造コスト面の優位性とIII-V族材料の光利得能力との隔たりに対応します。普及は、接合品質や熱管理に加え、光結合の複雑さを軽減する効果が、工程統合に伴う追加要件を上回るかどうかに左右されます。

LNoIは、高品質の電気光学変調を必要とする用途向けの特殊な選択肢です。GaAsは、性能要件が特定された発光素子の需要に引き続き対応していますが、その製造コストは大規模なシリコンファウンドリーモデルとの適合性が比較的低いままです。

LiDAR検出方式別

FMCWは2025年に5,310万米ドルの売上高を生み出し、2035年までに売上高シェアの38.0%を占めると予測されています。FMCWは、コヒーレントセンシングアーキテクチャで距離と速度を同時に測定できることから、商業的に重要です。光集積と、高精度なコヒーレント測距に必要なレーザー、変調器、受信機能との適合性を背景に、フォトニック集積回路（pic）を用いたlidar市場で存在感が高まっています。NVIDIA DRIVE Hyperionにおいて、AevaのセンサーがリファレンスLiDARセンサーに選定されたことは、このアーキテクチャへのプラットフォームレベルの関心が高まっていることを示しています。

dToFは2025年に売上高シェアの45.0%を占め、2035年までに5億2,960万米ドルに達すると予測されています。dToFは、自動車、産業、マッピング用途にまたがる確立されたシステムエコシステムの恩恵を受けています。FMCWの拡大に伴い相対的な地位が低下する可能性はありますが、既存のエンジニアリング基盤とパルス方式のセンシングへの適性により、大規模で商業的に重要な需要が維持されます。

iToFは2025年に4,300万米ドルの売上高を生み出し、2035年までに売上高シェアの14.0%を占めると予測されています。iToFは、コヒーレント方式の高度な速度把握機能よりも、小型化やコストが重視される短距離用途や消費者向けに近いセンシング用途に集中しています。今後の見通しは、自動車向けの性能要件を伴わずに集積型の深度センシングを採用できる用途の広がりに左右されます。

IPDAは2025年に310万米ドルの売上高を生み出し、2035年までに4,670万米ドルに達すると予測されています。IPDAは、大気や環境の測定における特殊なセンシング需要に対応します。需要を左右するのは車両プラットフォームのサイクルよりも、科学計測機器、公共部門の調達、波長選択型の測定アーキテクチャの必要性です。

PIC機能部品別

レーザー光源と増幅器は2025年に売上高シェアの30.0%を占め、2035年までに3億7,380万米ドルの売上高を生み出すと予測されています。特に、動作範囲、波長の選択、コヒーレント信号の品質がシステムの差別化を左右する用途では、光生成機能が引き続きLiDAR性能の中核を担います。サプライヤーが価値を取り込めるかどうかは、光出力と、製造性の高い熱性能およびパッケージ性能を両立できるかにかかっています。

光変調器および位相シフターは、2025年に5,500万米ドルの売上高を生み出し、2035年には売上高シェアが24.0%に達すると予測されています。光変調器および位相シフターは、光信号を単に伝送するのではなく、その特性を制御するため、FMCWシステムや電子走査システムにおいて戦略的重要性が高まっています。市場での位置付けは、チャープの直線性、電力効率、過酷な環境条件下での安定動作に左右されます。

光検出器およびバランス型受信器は、2025年に売上高シェアの24.2%を占め、2035年には3億8,940万米ドルの売上高を生み出すと予測されています。受信器の構成によって、LiDARプラットフォームが反射した光信号から有用な情報をどれだけ効果的に抽出できるかが決まります。感度やノイズ管理がシステム全体における集積フォトニクスの価値に影響するコヒーレントシステムでは、バランス型検出が特に重要です。

受動型フォトニックネットワークおよび光アンテナは、2025年に3,800万米ドルの売上高を生み出し、2035年には売上高シェアの18.0%を占めると予測されています。受動型ネットワークは、光フェーズドアレイや多チャンネルの光路切り替え方式を支える基盤として重要性を増しています。従来型の光学アセンブリに比べて大型化やアライメントのずれ、機械的な複雑さを抑えながら、コンパクトな光分配やビーム形成機能を実現できることが、商業面での重要性につながっています。

ビームステアリング技術別

光フェーズドアレイは、2025年に3,100万米ドルの売上高を生み出し、2035年には売上高シェアが25.0%に達すると予測されています。OPAsは、光位相を制御することでソリッドステート方式のビームステアリングを実現する手段となります。その成長は、サイドローブ、視野、電力処理能力の管理に加え、大規模生産時にもビーム品質を維持するために必要なパッケージング精度の確保にかかっています。

FPAは、2025年に売上高シェアの22.9%を占め、2035年には2億8,040万米ドルに達すると予測されています。FPAは、並列光検出や画像に類似したセンシングが引き続き重要となるシステム構成で用いられます。空間分解能を伴うセンシングを重視し、それに必要な検出器や読み出し回路の複雑さに対応できる用途が、今後の見通しを支えています。

MEMS統合型ビームステアリングは、2025年に6,320万米ドルの売上高を生み出し、2035年には売上高シェアの20.0%を占めると予測されています。MEMSは、確立された機械・電子統合の枠組みでビームステアリング性能を実現できるため、商業面で引き続き重要です。競争上の課題は、完全なソリッドステート方式の光ビームステアリング技術が成熟するなかで、信頼性とコスト面の優位性を維持することです。

電気光学式ビームステアリングは、2025年に1,390万米ドルの売上高を生み出し、2035年には売上高シェアの10.0%を獲得すると予測されています。電気光学方式は、高速かつ非機械式の制御を実現する独自の手段です。その採用は、材料性能、駆動の複雑さ、そしてシステム構築企業が製造工程の簡便さよりも応答特性をどの程度重視するかによって左右されます。

固定ビームおよびビームステアリングを行わない用途では、2035年に3億1,150万米ドルの売上高が見込まれています。固定ビーム方式は、動作範囲が明確で、ビームステアリングの必要性が比較的低い用途で引き続き役割を担います。走査の柔軟性よりも、統合の簡便さ、信頼性、対象を絞ったセンシング範囲が重視される用途では、有力な選択肢となります。

波長帯別

1,550 nm帯は、2025年に売上高シェアの55.8%を占め、2035年には10億4,000万米ドルに達すると予測されています。同波長帯の重要性は、コヒーレントFMCW設計との密接な関係に加え、光源、変調器、受動導波路において光通信分野で培われた知見を活用できる点にあります。今後も高精度な集積光制御を必要とするシステム構成への移行を背景に、同波長帯の比重が高まると見込まれます。

905 nm帯は、2025年に売上高シェアの24.2%を占め、2035年には1億8,690万米ドルの売上高を生み出すと予測されています。905 nm帯のエコシステムは、確立された光源技術や従来型の自動車設計方式を背景に、引き続き重要性を保っています。市場の中心がより長波長のコヒーレント方式へ移るなかでも、性能を重視する特定用途が需要を維持できるかどうかが、同波長帯の見通しを左右します。

1310 nm帯は2025年に売上高シェア10.0%を占め、2035年には16.0%に達すると予測されています。1310 nm帯は、確立された短波長設計と、主流となっている1550 nmコヒーレント技術のエコシステムの中間に位置する技術です。部品の入手性、伝搬特性、用途要件のバランスが商業的に有利な場合、その重要性が高まる可能性があります。

統合レベル別

MCM統合は2025年に売上高シェア40.0%を占め、2035年には7億7,880万米ドルに達すると予測されています。MCMアーキテクチャは、単一基板上に経済的に統合することがまだ難しい場合に、能動・受動フォトニック機能を組み合わせる実用的な手段となります。部品の専門性を維持しながら、システム全体の設置面積をより小さくすることが可能です。

チップスケール統合の市場規模は2025年に8,410万米ドルとなり、2035年には売上高シェア24.0%を占めると予測されています。小型化、組み立て工程に伴うリスクの低減、大量生産の可能性が重視される用途では、チップスケールソリューションが有力です。普及の拡大には、モジュール型の組み立てでは比較的対処しやすいものの、依然として課題となっている熱、光出力、歩留まりの制約を解決する必要があります。

ハイブリッド組み立ては2025年に売上高シェア20.0%を占め、2035年には3億1,150万米ドルの売上高を生み出すと予測されています。ハイブリッド組み立ては、性能に優れた材料とデバイスを組み合わせるための重要な橋渡しとなるアーキテクチャです。設計の柔軟性をもたらす一方、組み立ての複雑さによって期待される性能・コスト面の利点が損なわれないことを、サプライヤーが示す必要があります。

用途別

ADASおよび自動運転は2025年に売上高シェア50.0%を占め、2035年には8億5,670万米ドルに達すると予測されています。自動車需要は、将来的に最大の売上機会をもたらしますが、認定、信頼性、コスト、生産継続性についても厳しい要件が課されます。車両プログラムが設計採用から量産へ移行するペースによって、この用途が技術的な関心をサプライヤーの売上高へ転換する速度が決まります。

産業オートメーションおよびロボティクスの市場規模は2025年に4,810万米ドルとなり、2035年には売上高シェア18.0%を占めると予測されています。精密センシングの価値が生産性、安全性、またはプロセス制御に直接結び付く用途では、産業分野の顧客が実証から商用導入までの期間を短縮する可能性があります。SICKがAevaのFMCW技術を産業用センシング製品群に統合したことは、シリコンフォトニクスLiDARが既存の産業分野の販売チャネルへ広がりつつあることを示しています^{[5]Aeva. “SICK Integrates Aeva's High-Precision Technology into Industrial Sensing Product Line.” aeva.com}。

航空宇宙・防衛は2025年に売上高シェア12.1%を占め、2035年には1億5,580万米ドルの売上高を生み出すと予測されています。航空宇宙・防衛分野では、過酷な環境下で測距性能、精度、運用上の耐久性を確保できるセンシングアーキテクチャが求められます。調達サイクルは自動車分野ほど数量重視ではないものの、差別化された性能要件を持つ特殊部品への需要を支える可能性があります。

環境モニタリングおよび大気センシングの市場規模は2025年に1,390万米ドルとなり、2035年には売上高シェア6.0%を占めると予測されています。環境センシングは、大気測定や遠隔観測における特定の用途を支えます。商業化の動向は、計測機器プログラム、研究予算、そして集積フォトニクスによって特殊システムの携帯性と再現性を高められるかどうかに左右されます。

地理空間測量およびインフラマッピングの市場規模は2025年に1,200万米ドルとなり、2035年には売上高シェア5.0%を占めると予測されています。地理空間分野の需要は、建設、インフラ保守、土地管理、測量業務に関連しています。小型で堅牢なセンシングモジュールによって現場用機器の導入制約が軽減される場合、集積フォトニクスが普及を後押しする可能性があります。

最終需要産業別

自動車OEMおよびティア1サプライヤーは、2025年に売上高シェアの48.0%を占め、2035年までに売上高が8億980万米ドルに達すると予測されています。自動車分野の顧客は、認定基準、調達体制、製品ライフサイクルを通じた供給への期待を通じて、PICの設計優先事項にますます大きな影響を及ぼしています。その重要性を踏まえると、製造の信頼性や価格ロードマップの信頼性は、光学性能と同じほど重要です。

産業機器およびロボットメーカーは、2025年に売上高シェアの20.0%を占め、2035年までに売上高が2億8,040万米ドルに達すると予測されています。産業分野のメーカーは、センシング能力によって業務上の価値を定量的に確認できる場合、PICを活用したLiDARを採用する可能性があります。こうした企業の購買判断では、最先端の光学仕様だけでなく、確実な統合、用途に応じたエンジニアリング、販売チャネルのサポートが重視されることがよくあります。

航空宇宙・防衛関連企業の2025年の売上高は3,410万米ドルで、2035年までに売上高シェアが11.0%に達すると予測されています。防衛・航空宇宙分野の顧客は、任務要件から性能と耐久性が重視される特殊センシング部品の需要を支えています。サプライヤーの参入は、認定取得のハードル、プログラムへの参加機会、製品の長期供給能力に左右されることがよくあります。

家電メーカーの2025年の売上高は700万米ドルで、2035年までに売上高シェアの4.0%を占めると予測されています。家電分野は、市場の中核的な数量成長要因というより、対象が限定された機会です。採用が進むかどうかは、PICを活用した深度センシングが、大量生産される機器で厳しいコスト、消費電力、フォームファクターの要件を満たせるかにかかっています。

LiDAR向け光集積回路（PIC）市場の地域別分析

北米のLiDAR向け光集積回路（PIC）市場分析

北米のLiDAR向け光集積回路（PIC）市場は、2025年に9,130万米ドルに達し、2035年までに売上高シェアの32.0%を占めると予測されています。北米には、LiDAR設計企業、自動運転車の開発企業、航空宇宙・防衛分野の需要に加え、フォトニクスのエンジニアリング能力が集積しています。同地域の戦略的重要性は、高度なコヒーレントセンシングのアーキテクチャを定め、それを顧客の認定プログラムに結び付ける役割にあります。

米国

米国の市場規模は2025年に7,920万米ドルで、2035年までに4億3,320万米ドルに達すると予測されています。米国の需要は、自動車技術の開発、防衛関連のセンシング、LiDARおよび半導体分野の革新企業の集積によって牽引されています。米国の市場への影響は国内調達にとどまらず、自動車・テクノロジーのエコシステムを通じて、多くのプラットフォーム仕様や設計上の判断が生み出されています。

カナダ

カナダの市場規模は2025年に1,210万米ドルで、2035年までに6,520万米ドルに達すると予測されています。カナダの市場での役割は、フォトニクス研究、自律システムの開発、特殊な防衛・産業用途に支えられています。商業面での成長には、技術力を北米のシステム開発企業との持続的な供給関係につなげることが欠かせません。

欧州のLiDAR向け光集積回路（PIC）市場分析

欧州は2025年に売上高の24.1%を占め、2035年には3億4,270万米ドルに達すると予測されています。欧州市場は、自動車OEMによる調達、公的なフォトニクス関連プログラム、専門性の高いファウンドリーや研究機関のネットワークに支えられています。同地域の競争力は、強固な研究基盤を量産体制や自動車向け製品の認定につなげられるかどうかに左右されます。

ドイツ

ドイツの市場規模は2025年に2,000万米ドルとなり、2035年には1億2,000万米ドルに達すると予測されています。ドイツの需要は、高級車の開発、ティア1サプライチェーン、産業オートメーションと密接に結び付いています。車両エンジニアリングの要件と、確立された精密製造能力を統合することで、LiDAR向けPICの事業化が後押しされています。

英国

英国の市場規模は2025年に900万米ドルとなり、2035年には5,110万米ドルに達すると予測されています。英国は、大学主導のフォトニクス技術、高度なエンジニアリング、国防分野のセンシング要件を強みとしています。同市場の発展は、研究プログラムから、量産可能な部品やシステムの事業化へとつながる道筋を継続的に確保できるかどうかに左右されます。

フランス

フランスの市場規模は2025年に700万米ドルとなり、2035年には4,110万米ドルに達すると予測されています。フランスのエコシステムには、研究主導のフォトニクス技術革新や、集積光学分野における企業活動の拡大が含まれます。市場の発展は、国内の設計能力を製造パートナーシップや顧客認定の獲得につなげられるかどうかにかかっています。

オランダ

オランダの市場規模は2025年に500万米ドルとなり、2035年には2,710万米ドルに達すると予測されています。同国は、専門性の高いInPファウンドリーと集積フォトニクスの基盤を欧州のサプライチェーンに提供しています。この強みは、地域の製造エコシステム内で差別化された化合物半導体技術を活用したい顧客にとって、特に重要です。

その他の欧州

その他の欧州の市場規模は2025年に1,690万米ドルとなり、2035年には1億340万米ドルに達すると予測されています。その他の欧州市場は、産業用センシング需要、研究インフラ、自動車関連の供給ネットワークを通じて市場に貢献しています。これらの市場が持つ総合的な機会は、国境を越えた技術プログラムや、認定を受けた地域の生産パートナーの有無によって左右されます。

アジア太平洋地域のLiDAR向け光集積回路（PIC）市場分析

アジア太平洋地域は2025年に売上高の32.1%を占め、2035年には5億9,190万米ドルに達すると予測されています。同地域では、自動車向けLiDARの統合需要と、半導体・フォトニクスの製造能力の拡大が相まっています。長期的な重要性は、密接に結び付いたエレクトロニクスのエコシステムにおいて、システムの生産規模、部品製造、サプライチェーン投資を連携できる点にあります。

中国

中国の市場規模は2025年に3,110万米ドルとなり、2035年には2億3,680万米ドルに達すると予測されています。同国の市場は、車両プラットフォームへの積極的な採用と、幅広い国内エレクトロニクス製造基盤に支えられています。今後の需要は、国内OEMがLiDAR搭載モデルを継続的な量産プログラムへと移行させ、現地調達要件を強化するペースに左右されます。

日本

日本の市場規模は2025年に1,700万米ドルとなり、2035年には1億3,020万米ドルに達すると予測されています。日本は、自動車OEMのプログラム、精密製造、産業オートメーション需要を強みとしています。車両と工場の両方の用途で、フォトニクス部品を高信頼性システムに統合する能力が、市場機会の基盤となっています。

台湾

台湾の市場規模は2025年に1,500万米ドルに達し、2035年には1億1,780万米ドルに拡大すると予測される。台湾の戦略的重要性は、半導体プロセス技術と世界の電子機器サプライチェーンにおける位置付けに結び付いている。ファウンドリーの集積により、台湾はPICの購入市場としてだけでなく、複数地域の顧客に供給する生産拠点としても重要な市場となる可能性がある。

韓国

韓国の市場規模は2025年に800万米ドルに達し、2035年には5,920万米ドルに拡大すると予測される。自動車関連プログラムに加え、FMCW LiDARの商品化に投資する電子機器サプライヤーが、韓国市場を下支えしている。LG InnotekとAevaの協業は、確立された自動車部品の供給体制に集積フォトニックセンシングを導入するうえで、韓国が果たし得る役割を示している。

その他のアジア太平洋地域

その他のアジア太平洋地域の市場規模は2025年に600万米ドルに達し、2035年には4,790万米ドルに拡大すると予測される。この地域の他の市場では、産業オートメーション、電子機器製造、研究活動、地域の自動車サプライチェーンを通じて需要が生まれている。今後の成長は、ファウンドリーの生産能力へのアクセスと、最大規模の国内自動車市場以外でLiDARの普及が進むかどうかに左右される。

中南米のLiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場分析

中南米の市場規模は2025年に700万米ドルに達し、2035年には売上高シェアが4.0%になると予測される。地域需要は、大規模な自動車用LiDAR製造よりも、車両群の自動化、鉱業、農業測量、インフラマッピングに集中している。商業面での成長は、地理的に分散し、資産集約型の産業において、集積型センシングが明確な業務上の利点をもたらすかどうかに左右される。

ブラジル

ブラジルの市場規模は2025年に400万米ドルに達し、2035年には3,410万米ドルに拡大すると予測される。農業、鉱業、商用車用途を背景に、ブラジルは同地域で最も有望な市場となっている。これらの分野では、センシングによって現場の生産性、マッピングの精度、安全性が向上する場合、LiDAR需要を支えることができる。

その他の中南米地域

中南米のその他の市場規模は2025年に300万米ドルに達し、2035年には2,820万米ドルに拡大すると予測される。これらの市場では、インフラ、物流、資源関連産業、測量分野の選択的な用途を通じて普及が進むと見込まれる。導入は個別プロジェクト主導となる可能性が高く、現地の販売網へのアクセスと用途に応じたサポートが、サプライヤーの重要な差別化要因となる。

中東・アフリカのLiDAR向けフォトニック集積回路（PIC）市場分析

中東・アフリカの売上高シェアは2025年に2.9%となり、2035年には市場規模が6,230万米ドルに達すると予測される。スマートシティ計画、インフラプロジェクト、セキュリティ用途、防衛の近代化が需要を支えている。同地域の市場動向は、幅広い現地LiDAR製造よりも、個別の公共部門および公的機関のプログラムに左右される傾向が強い。

UAE

UAEの市場規模は2025年に100万米ドルに達し、2035年には1,210万米ドルに拡大すると予測される。UAEの市場機会は、自動運転モビリティの実証試験や、コネクテッド都市インフラの取り組みに結び付いている。調達では、統合システムのサポート、適格性を示す証拠、継続的な技術サービスを提供できるサプライヤーが選好される可能性が高い。

サウジアラビア

サウジアラビアの市場規模は2025年に100万米ドルに達し、2035年には900万米ドルに拡大すると予測される。同国の需要は、より広範な経済開発の優先課題に沿ったスマートシティやインフラ関連の取り組みに関連している。LiDAR向けPICの導入は、個別のモビリティ、セキュリティ、デジタルインフラの各プロジェクトの進展に左右される。

その他の中東・アフリカ地域

その他の中東・アフリカ（MEA）地域では、2025年に市場規模が500万米ドルに達し、2035年には4,120万米ドルに拡大すると予測される。同地域のその他の市場では、セキュリティ、資源関連業務、交通インフラ、測量分野に選択的な事業機会が見込まれる。市場の発展は、プロジェクトへの資金提供、技術調達能力、適切な現地導入パートナーの有無によって左右される。

LiDAR向け光集積回路（PIC）の市場シェアと競争環境

LiDAR向け光集積回路（PIC）市場のシェア構造は依然として分散しており、2025年には上位5社が推定売上高の約29%を占めた。競争力を左右するのは、材料プラットフォームへのアクセス、ファウンドリーのプロセス成熟度、パッケージング能力、顧客認定の実績、初期設計から将来の量産需要まで対応できる能力である。

Coherent Corporationは、2025年に約12.0%の市場シェアを占めた。

Coherentの地位は、インジウムリンレーザー光源、利得チップ、フォトニックアセンブリーに関する能力によって支えられている。同社の強みは、光源性能と化合物半導体に関するノウハウが、シリコンのみを用いる手法では代替しにくい市場領域の一部に対応できる点にある。

Tower Semiconductorは、2025年に約6.0%の市場シェアを占めた。

Towerの競争上の重要性は、シリコンフォトニクスおよびSiGeのファウンドリロードマップ、顧客による生産枠の確保、ならびにLiDAR設計企業の量産立ち上げを支援できる可能性に支えられている^{[1]Converge Digest. “Tower Boosts Silicon Photonics Investment to $920M on 1.6T Demand.” convergedigest.com}。統合型部品サプライヤーではなく、外部の製造パートナーを必要とする顧客にとって、同社の役割は特に重要である。

STMicroelectronicsは、2025年に約4.0%の市場シェアを占めた。

STMicroelectronicsは、開発初期段階にあるFMCW LiDARプログラムと、統合型センシングの開発を既存の自動車半導体分野での関係につなげる能力を通じて市場に参入している。同社の進展は、プラットフォーム開発を認定済みの設計採用と安定した商用販売数量に結び付けられるかどうかに左右される。

GlobalFoundriesは、Advanced Micro Foundryの買収を通じてシリコンフォトニクス分野での地位を拡大しており、LiDARおよびセンシング用途に関連するプロセス能力と顧客基盤を強化している^{[4]GlobalFoundries / Nasdaq. “GlobalFoundries Acquires Advanced Micro Foundry, Accelerating Silicon Photonics Global Leadership and Expanding AI Infrastructure Portfolio.” nasdaq.com}。この買収により、独自の製造能力を構築することなく、拡張性のある集積フォトニクス製造を求める顧客にとって、同社はファウンドリーの選択肢としての役割を強めている。

SiLC Technologiesは、Eyeonicコヒーレントセンシングプラットフォームを通じて、FMCWシリコンフォトニクスに特化した開発企業として競争している。TSMCはフォトニクス関連の顧客を支援できる先端半導体プロセス技術を提供し、Intel Corporationは組織再編を進めるなかでも、シリコンフォトニクスの専門性を維持している。

地域のサプライヤーは、専門的なプロセス能力やサービス能力によって差別化を図っている。X-FAB Silicon Foundriesは、MEMSに対応した方式を必要とする顧客を支援しています。LIGENTECは窒化ケイ素のファウンドリーサービスを提供し、日立ハイテクの一員であるVLC Photonicsはフォトニックパッケージングの設計能力を提供しています。また、SMART PhotonicsはInPファウンドリープラットフォームを運営しています。LightIC Technologies、Scintil Photonics、Analog Photonicsなどの新興企業は、FMCW、異種集積、光フェーズドアレイの開発において、特定の機会を追求しています。

業界の最近の動向

GlobalFoundries、シリコンフォトニクス分野の能力拡充に向けAdvanced Micro Foundryを買収（2025年11月17日）。GlobalFoundriesはAdvanced Micro Foundryを買収し、LiDARおよびセンシング分野の需要に対応するシンガポール拠点のシリコンフォトニクスプラットフォームを傘下に加えました^{[4]GlobalFoundries / Nasdaq. “GlobalFoundries Acquires Advanced Micro Foundry, Accelerating Silicon Photonics Global Leadership and Expanding AI Infrastructure Portfolio.” nasdaq.com}。この買収により、GlobalFoundriesはプロセスのポートフォリオを拡充し、フォトニック集積に向けて独立系ファウンドリーの利用を求める顧客の獲得競争で、競争力を強化します。

SICK、AevaのFMCW技術を産業用センシング製品群に統合（2026年6月2日）。SICKは、シリコンフォトニクスを用いたLiDARオンチップアーキテクチャに基づくAevaのFMCW技術を組み込んだ、産業用センシング製品群の拡充を発表しました^{[5]Aeva. “SICK Integrates Aeva's High-Precision Technology into Industrial Sensing Product Line.” aeva.com}。この動きは、コヒーレント集積フォトニクスのアーキテクチャが、自動車分野に重点を置いたプロジェクトにとどまらず、既存の産業用センシング市場にも広がりつつあることを示しています。