Marché des machines de placement Taille et part 2026-2035

Taille du marché des machines de placement

Le marché des machines de placement était estimé à 2,8 milliards de dollars (USD) en 2025 et devrait atteindre 4,6 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 4,9 %. La demande est moins déterminée par le simple débit de placement que par la nécessité, pour les fabricants, de positionner de manière constante des composants de plus petite taille tout en gérant des changements fréquents de produits, des exigences de traçabilité et des fenêtres de processus plus étroites.

Les exigences de manipulation associées aux composants 0201 et 01005 illustrent pourquoi les systèmes de caméras, la répétabilité des alimentateurs et le contrôle des mouvements sont devenus des critères d’achat centraux plutôt que de simples améliorations optionnelles ^{[1]Electronic Design, "How to Handle Small Components," electronicdesign.com.}.

Les lignes à grande vitesse utilisant la technologie de montage en surface (SMT) sont de plus en plus configurées comme des systèmes de production connectés. Des normes et architectures telles que SECS/GEM et IPC-CFX permettent aux données issues des équipements d’être intégrées aux flux de contrôle de l’usine et de gestion de la qualité, faisant des machines de placement un élément d’une boucle décisionnelle plus vaste associant alimentateurs, inspection, logistique des matériaux et maintenance ^{[2]SEMI, "Smart Backend Assembly Factory for Industry 4.0," semi.org.}. Cette évolution accroît la valeur des machines capables d’identifier rapidement les écarts de placement et de s’adapter aux changements de matériaux ou de programmes sans arrêts prolongés de la ligne.

Le marché reflète également un clivage entre les producteurs de composants électroniques à grand volume, qui recherchent des lignes automatisées, et les fabricants de plus petite taille, qui ont besoin de flexibilité avec un investissement en capital moindre. Les cycles des appareils grand public, l’électrification automobile, les systèmes de commande industriels, l’électronique médicale et les équipements de communication n’imposent pas les mêmes conditions de production. Par conséquent, les plateformes modulaires, les têtes configurables et les capacités de changement de série pilotées par logiciel deviennent des moyens importants pour permettre aux fournisseurs de répondre à plusieurs profils de demande sans reconcevoir une ligne complète.

La miniaturisation renforce cette évolution. À mesure que les boîtiers des composants deviennent plus petits, la tolérance de placement, la manipulation des cartes, la sélection des buses et la vérification optique deviennent interdépendantes. Les investissements dans les équipements devraient privilégier les plateformes qui réduisent les risques liés au processus à l’interface de ces éléments, en particulier dans les applications automobiles et de communication, où une erreur de placement peut entraîner des coûts disproportionnés de reprise ou de qualification.

Principaux facteurs de croissance

Miniaturisation des composants électroniques

La réduction de la taille des composants passifs et la densification des configurations de cartes augmentent le coût des variations de placement. L'assemblage à pas fin exige une imagerie stable, des mouvements maîtrisés et une manipulation répétable des composants, car une erreur d'alignement même marginale peut affecter l'intégrité des joints de soudure et le rendement des inspections en aval. Les exigences associées aux composants 0201 et 01005 accélèrent la demande de systèmes de vision capables de vérifier l'orientation et le placement avant le passage des cartes aux processus ultérieurs.

Ce moteur de croissance dépasse le cadre des smartphones. Les objets connectés, les dispositifs médicaux, les unités de commande automobile et les modules de communication cherchent tous à intégrer davantage de fonctionnalités dans un espace de carte limité. La demande qui en résulte ne porte pas simplement sur des composants compacts, mais sur des équipements capables de maintenir la capacité du processus lorsque les cartes intègrent une gamme plus large de tailles de boîtiers, de connecteurs et de dispositifs sensibles.

Transition vers l'industrie 4.0 et les usines intelligentes

La production connectée transforme le rôle des équipements de placement, qui passent du statut d'actifs de production isolés à celui de sources de données opérationnelles. Les architectures d'usines intelligentes utilisent la connectivité des équipements pour coordonner les matériaux, les programmes, la maintenance et les informations qualité dans l'ensemble des opérations d'assemblage. Dans ce contexte, les acheteurs accordent davantage de valeur aux systèmes capables de faire remonter l'état des alimentateurs, la disponibilité des programmes et les signaux relatifs à l'état des machines suffisamment tôt pour éviter un arrêt.

Le NPM-GW de Panasonic illustre cette orientation du développement des produits. Son approche Autonomous Factory associe une plateforme de placement modulaire à l'automatisation des alimentateurs et à des ajustements de production assistés par l'IA, destinés à répondre à l'évolution des conditions d'approvisionnement ^{[3]Panasonic Connect, "NPM-GW Modular Placement Machine and Autonomous Factory," connect.na.panasonic.com.}. Pour les fournisseurs, cela signifie que la différenciation des équipements dépend de plus en plus de la qualité de la couche de contrôle et de son intégration aux flux de travail à l'échelle de la ligne, et pas uniquement des performances CPH annoncées.

Essor de l'électronique des véhicules électriques

Les véhicules électriques intègrent une quantité nettement plus importante de contenu de circuits imprimés à forte valeur que les véhicules à moteur thermique, sous l'effet des systèmes de gestion de batterie, de l'électronique de puissance, des systèmes avancés d'aide à la conduite, des capteurs et des modules de connectivité ^{[4]TrendForce, "EVs to Uncover the Gold Mine for High-Value PCBs," trendforce.com.}. Ces assemblages combinent des exigences élevées en matière de fiabilité avec un mélange de composants conventionnels et spécialisés, ce qui accroît la demande en faveur d'un placement répétable et d'un contrôle traçable des processus.

La demande automobile privilégie également les équipements capables de prendre en charge la diversité des produits. Les plateformes automobiles et les architectures électroniques évoluent plus lentement que l'électronique grand public, mais les cycles de qualification sont plus longs et les conséquences des défauts plus importantes. Les machines capables de documenter la qualité du placement, de s'adapter à l'évolution des conceptions de cartes et de maintenir une production stable peuvent donc revêtir une importance accrue dans la fabrication de composants électroniques destinée au secteur automobile.

Principaux freins

Dépenses d'investissement initiales élevées

Une ligne de placement moderne nécessite davantage qu'une machine de placement. Les acheteurs doivent également prévoir un budget pour les alimentateurs, l'inspection, la programmation, la manutention des cartes, l'installation, la formation et l'assistance technique.

La contrainte économique est particulièrement importante pour les fabricants sous contrat et les petits producteurs, dont la composition des commandes peut évoluer avant que les coûts d’investissement aient été amortis. Les machines moins coûteuses peuvent réduire les barrières à l’entrée, mais elles n’offrent pas nécessairement la précision de placement, la capacité des alimentateurs ou le niveau d’automatisation requis pour maintenir une production à plus forte complexité.

La contrainte liée aux investissements est plus marquée lorsque l’infrastructure locale de services est limitée. Le coût réel d’une machine comprend le risque d’immobilisation, la disponibilité des pièces de rechange et le temps nécessaire pour remettre une ligne en service après un problème de configuration ou de maintenance. Cela renforce le rôle des distributeurs et des revendeurs à valeur ajoutée sur les marchés où l’assistance directe des fournisseurs est moins développée.

Complexité de la programmation pour la production à forte diversité

La production à forte diversité impose une contrainte différente de celle de la fabrication à grand volume. Les changements fréquents de cartes nécessitent des bibliothèques de composants fiables, la configuration des alimentateurs, des programmes de placement et des procédures de vérification rigoureuses. Le risque opérationnel ne se limite pas à un réglage plus lent : une affectation incorrecte d’un composant ou un paramètre de vision inadéquat peut générer des défauts détectés après l’ajout d’une valeur supplémentaire à la carte.

L’automatisation peut réduire cette contrainte lorsque le logiciel relie les données de placement, les informations sur les matériaux et les résultats d’inspection. Toutefois, les avantages dépendent de la qualité des données et des compétences des opérateurs. Les fabricants disposant de ressources limitées en programmation peuvent continuer à privilégier les équipements aux flux de travail plus simples, même lorsque les systèmes haut de gamme offrent un débit théorique supérieur.

Les équipements électroniques destinés aux véhicules électriques constituent une source de demande à cycle plus long que les cycles de renouvellement courts des appareils grand public, mais les opportunités liées au secteur automobile ne bénéficieront pas de manière uniforme à tous les fournisseurs. Les systèmes doivent démontrer leur répétabilité, leur capacité de documentation et la stabilité de leurs performances dans le respect des exigences de qualification. Les fournisseurs d’équipements qui considèrent le placement automobile comme un enjeu de maîtrise des procédés plutôt que comme un simple enjeu de débit sont mieux positionnés pour capter cette demande.

Analyse par segment du marché des machines de placement

Par type

Les machines automatiques de placement représentaient 35,9 % des revenus du marché en 2025, soit 1 milliard de dollars (USD), et devraient progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,5 % jusqu’en 2035. Leur croissance reflète la nécessité d’assurer une manutention intégrée des matériaux, des vitesses de placement plus élevées et une précision constante dans les environnements de production des smartphones, du secteur automobile et de l’Industrie 4.0. Les systèmes automatiques sont de plus en plus choisis lorsque le coût d’un arrêt imprévu ou d’un défaut de placement dépasse l’investissement initial plus élevé.

Par capacité

La catégorie jusqu’à 10 000 CPH répond aux besoins du prototypage, de la réparation, de la production pilote et de la production d’entrée de gamme. Le modèle QM-4044 de SMTmax, avec des vitesses nominales de 6 000 à 7 000 CPH, 44 positions d’alimentation et un système de vision orienté vers le haut, illustre la configuration attendue dans cette catégorie : une automatisation limitée mais utile, associée à une faible emprise au sol ^{[6]SMTmax, "QM-4044 Pick-and-Place Machine," smtmax.com.}. Ces systèmes se livrent principalement concurrence sur leur accessibilité, leur flexibilité et leur capacité à prendre en charge des séries de production plus courtes.

La catégorie de 10 000–20 000 CPH s'adresse aux fabricants qui ont besoin d'augmenter leur production sans supporter l'intensité capitalistique d'une ligne à haut volume. Elle est particulièrement pertinente pour les prestataires EMS régionaux, les producteurs d'électronique industrielle et les entreprises qui gèrent plusieurs types de cartes. Dans cette plage, la capacité des alimentateurs, l'ergonomie des logiciels et le temps de changement de série influent souvent davantage sur la productivité réelle que la vitesse nominale.

Au-delà de 20 000 CPH, le choix des machines dépend de la production à haut volume, de la stabilité du placement et de l'intégration à la ligne. La RS-2 de Juki atteint 50 000 CPH avec sa tête TAKUMI, tandis que la SIPLACE TX micron d'ASMPT est spécifiée pour atteindre jusqu'à 93 000 CPH avec une précision de ±10 µm pour les composants métriques 0201. La catégorie haute performance ne constitue donc pas un segment homogène : certains acheteurs privilégient la densité et la précision du placement, tandis que d'autres accordent la priorité au débit sur plusieurs voies et à la gestion de différentes variantes de produits.

Par technologie

Les systèmes fondés sur la vision détenaient une part de marché de 41,08 % en 2025, pour une valeur de 1,2 milliard de dollars (USD). La reconnaissance optique permet d'identifier les composants, de contrôler leur orientation et d'assurer leur alignement précis avant le placement. Cette fonctionnalité devient de plus en plus importante lorsque la densité des cartes et la diversité des composants rendent la vérification manuelle peu pratique.

Les systèmes fondés sur la force représentaient environ 26,7 % des revenus du marché. Leur valeur est particulièrement évidente dans les applications impliquant des connecteurs, des composants de forme spéciale et des dispositifs sensibles qui nécessitent une pression de placement contrôlée. La plateforme SIPLACE TX d'ASMPT, par exemple, offre une plage de force de 1–100 N avec sa tête double pour la manipulation des connecteurs et des composants de forme spéciale, ce qui illustre pourquoi le contrôle de la force complète la précision optique au lieu de s'y substituer ^{[5]ASMPT SMT, "SIPLACE TX Placement Platform," smt.asmpt.com.}.

Par application

L'électronique grand public reste une source majeure de volume de placement, car les smartphones, les tablettes, les objets connectés et les appareils connectés combinent des exigences élevées en matière de production avec des changements de conception fréquents. Les fournisseurs d'équipements qui desservent ce segment doivent trouver un équilibre entre vitesse et changement rapide de programme de production, notamment lorsque les boîtiers de composants et la configuration des cartes évoluent à chaque génération d'appareils.

L'automobile constitue une application structurellement importante, car les groupes motopropulseurs de véhicules électriques, les systèmes de gestion de batterie, les équipements ADAS et la connectivité des véhicules augmentent le contenu en circuits imprimés et renforcent les exigences de fiabilité. Les constructeurs automobiles et leurs fournisseurs de systèmes électroniques ont besoin de bien plus que de valeurs CPH élevées : ils exigent des processus reproductibles, une traçabilité et une manipulation contrôlée d'un large éventail de composants.

Par canal de distribution

Les canaux indirects représentaient 51,9 % des revenus du marché en 2025. Les distributeurs et les revendeurs à valeur ajoutée jouent un rôle important lorsque les acheteurs ont besoin d'une installation locale, d'une assistance technique, de conseils sur l'aménagement des ateliers et d'une coordination des services. Ce modèle peut réduire les obstacles à l'adoption dans les régions émergentes de fabrication électronique et auprès des petits fabricants qui n'ont pas d'accès direct aux fournisseurs mondiaux d'équipements.

Les ventes directes représentaient 48,1 % des revenus du marché en 2025. Les grands fabricants d'équipements d'origine (OEM) et les principales entreprises EMS traitent souvent directement avec les fournisseurs lorsqu'ils achètent des lignes SMT personnalisées, négocient des accords de service fondés sur les performances ou intègrent des équipements de placement à des systèmes de production propriétaires. Les relations directes peuvent donner aux fournisseurs une meilleure visibilité sur les exigences des processus, mais elles nécessitent également une ingénierie d'application continue et une assistance après installation.

Le choix technologique suit la même logique. Les systèmes de vision deviennent la base par défaut des travaux à pas fin, tandis que le contrôle de force, les fonctions laser et les architectures hybrides répondent à des risques spécifiques liés à la manipulation. Les fournisseurs qui proposent ces fonctionnalités sous forme d'options modulaires peuvent répondre aux besoins de profils de clients distincts sans imposer à chaque acheteur la structure de coûts d'une ligne entièrement configurée pour la production à grand volume.

Analyse régionale du marché des machines de placement

Amérique du Nord

L'Amérique du Nord a généré 900 millions de dollars (USD) de revenus sur le marché en 2025 et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,0 % jusqu'en 2035. Les États-Unis représentaient 760 millions de dollars (USD), soit environ 84,5 % des revenus régionaux. La demande est soutenue par l'électronique automobile, l'aérospatiale, l'assemblage de dispositifs médicaux et l'importance croissante accordée au développement des capacités nationales de production de semi-conducteurs et de composants électroniques. Les mesures d'incitation américaines en faveur de la fabrication de semi-conducteurs, prévues dans le cadre du programme CHIPS for America, constituent un contexte politique plus large favorable à la relocalisation et à la localisation des chaînes d'approvisionnement ^{[7]National Institute of Standards and Technology, "CHIPS for America," nist.gov.}.

Europe

Le marché européen était évalué à 600 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,2 %. L'Allemagne représentait environ 23,2 % des revenus européens. La demande d'équipements dans la région est liée à l'électronique automobile, à l'automatisation industrielle, aux technologies médicales et à la nécessité de disposer d'équipements de production économes en énergie. Les acheteurs européens devraient accorder la priorité à la fiabilité des processus et à la valeur sur l'ensemble du cycle de vie, ce qui soutient la demande de systèmes dotés de fonctions de vision et de systèmes modulaires plutôt que la seule maximisation de la vitesse de placement.

Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique a généré 800 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait afficher le taux de croissance annuel composé (CAGR) régional le plus élevé, à 5,3 %. La Chine représentait 33,3 % des revenus régionaux, grâce à sa vaste base de production électronique. Le marché indien était évalué à 100 millions de dollars (USD) et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,4 %. La politique de l'Inde comprend des programmes en faveur des semi-conducteurs et de la fabrication électronique, notamment le Semicon India Programme et des mesures d'incitation liées à la production pour la fabrication de composants électroniques à grande échelle. Ces initiatives peuvent élargir la base locale de production électronique, mais la demande d'équipements dépendra de la vitesse à laquelle les projets passeront du stade des capacités annoncées à celui des lignes d'assemblage opérationnelles.

Amérique latine

L'Amérique latine a dépassé 300 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 4,5 %. Le Brésil représentait 48,3 % des revenus régionaux, tandis que le Mexique bénéficie de sa proximité avec les chaînes d'approvisionnement nord-américaines. L'opportunité régionale est liée à la modernisation progressive de l'assemblage de produits électroniques grand public et de composants électroniques automobiles, mais les décisions d'investissement restent sensibles aux conditions de financement, à l'assistance technique locale et à la capacité des fournisseurs à assurer la maintenance des équipements installés.

Moyen-Orient et Afrique

Le marché du Moyen-Orient et de l'Afrique se développe à partir d'une base plus restreinte. La diversification industrielle, les investissements dans la logistique et les projets d'infrastructure liés à l'électronique peuvent créer une demande ciblée pour les systèmes automatisés de placement et d'inspection. L'adoption devrait être déterminée par la profondeur de l'appareil de production local, la disponibilité des services et la rentabilité de l'importation d'équipements spécialisés.

L'Amérique du Nord et l'Europe offrent une proposition de valeur différente. Leurs fabricants de produits électroniques sont davantage susceptibles de privilégier la résilience, la traçabilité, l'automatisation avancée et les applications spécialisées dans les secteurs de l'aérospatiale, du médical et de l'automobile. Cette situation peut soutenir une demande d'équipements plus sophistiqués, même lorsque le volume global de production est inférieur à celui de l'Asie-Pacifique. L'Amérique latine ainsi que le Moyen-Orient et l'Afrique nécessitent une approche plus mesurée, car le financement, la distribution et la couverture des services d'assistance peuvent déterminer la mise en œuvre des projets d'automatisation.

Part du marché et paysage concurrentiel des machines de placement

Le marché est modérément fragmenté. Fuji détenait une part de marché de 9 % en 2025, tandis que Fuji, Panasonic, Yamaha, Hanwha et Juki représentaient collectivement environ 35 % des revenus du marché. La concurrence repose sur les performances des machines, la modularité des feeders et des têtes, l'intégration logicielle, les capacités de service locales et l'aptitude à prendre en charge des flux de production adaptés aux besoins spécifiques des clients.

Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd. demeure un fournisseur mondial important d'équipements SMT, son positionnement étant lié aux technologies de placement et aux systèmes de production automatisés ^{[8]Fuji Corporation, "Company and SMT Equipment Overview," fuji.co.jp.}. Panasonic Corporation est en concurrence grâce à des offres intégrées d'usine intelligente qui relient les équipements de placement, l'automatisation des feeders et les fonctions de contrôle de la production. Yamaha Motor Co., Ltd. associe des machines de placement modulaires à grande vitesse à des capacités plus larges en robotique ; sa plateforme YRM10 est spécifiée pour 52 000 CPH et des composants dont les dimensions vont de 0201mm à 100x55mm.

Juki Corporation est présente dans le placement modulaire et dans les domaines connexes de l'automatisation de l'assemblage, notamment avec des systèmes destinés aux fabricants qui recherchent un équilibre entre vitesse, flexibilité et flux de programmation fonctionnels. Hanwha Corporation et Hanwha Techwin sont associées à la présence de Hanwha dans les machines de placement de puces et les équipements de production électronique. La plateforme DECAN est destinée aux applications des services de fabrication électronique (EMS), de l'électronique automobile, de la 5G et de l'Industrie 4.0.

ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG et ASM Pacific Technology Ltd. sont présentes dans le placement de haute précision, le conditionnement et les capacités d'automatisation liées à la technologie SMT. Mycronic AB se différencie par des solutions d'assemblage de circuits imprimés qui s'étendent du placement des composants à l'inspection et aux logiciels de production. Sa série MYPro A41 cible la production de cartes de grande dimension, notamment pour les assemblages destinés aux télécommunications et à l'aérospatiale. Nordson Corporation intervient dans les processus connexes de dosage de précision, de collage et de fabrication électronique, où le contrôle des processus et la manipulation des matériaux peuvent influer sur les performances globales de la ligne d'assemblage.

Universal Instruments Corporation, Europlacer Group, Essemtec AG, Viscom AG et Speedline Technologies, Inc. élargissent le paysage concurrentiel grâce à leurs technologies de placement, de dosage, d’inspection, d’impression et autres technologies connexes destinées à la fabrication électronique. Leur pertinence repose souvent sur des applications spécialisées, des configurations de production flexibles et un accompagnement client local ou propre à certains segments, plutôt que sur une concurrence directe dans chaque catégorie de placement à haut volume.

La compétition stratégique se concentre de plus en plus sur la réduction des frictions opérationnelles globales des lignes de production. Les fournisseurs qui proposent des têtes de placement modulaires, des logiciels accessibles, des réseaux de services fiables et une compatibilité avec les systèmes d’inspection et de gestion des matériaux peuvent renforcer la fidélisation de leurs clients. À l’inverse, les fournisseurs qui s’appuient principalement sur des spécifications de vitesse maximale subissent une pression accrue lorsque les acheteurs évaluent les performances lors des changements de série, la disponibilité opérationnelle et la traçabilité des processus sur l’ensemble du cycle de vie d’une ligne d’assemblage.

Évolutions récentes du secteur

Le 18 novembre 2025, Panasonic Connect a présenté sa vision de l’usine autonome à l’occasion de Productronica 2025, avec la machine de placement modulaire NPM-GW et le chargeur Auto Setting Feeder. Le système est conçu pour automatiser le chargement des composants et la manipulation de la bande de protection, tout en utilisant des ajustements de production assistés par l’IA afin de répondre aux évolutions de l’approvisionnement.

Le 14 janvier 2025, Juki a lancé le placeur modulaire intelligent rapide RS-2. La machine utilise la tête TAKUMI et affiche une capacité annoncée de 50 000 CPH, ce qui la positionne pour la production électronique à haut volume liée à la demande dans les secteurs des véhicules électriques et de l’IA.

En décembre 2024, Juki a lancé la plateforme multifonction JM-E01. Le système combine des fonctions d’insertion de composants et de serrage de vis pour l’automatisation en aval du processus SMT ; il ne s’agit pas d’une machine conventionnelle de placement de composants SMT.

Le 3 juin 2025, la division Global Technologies de Mycronic a acquis Surfx Technologies, spécialiste américain des solutions de plasma atmosphérique. Cette acquisition renforce les capacités de Mycronic en matière de traitement de surface pour le conditionnement avancé des semi-conducteurs, plutôt que le portefeuille de machines de placement de sa division PCB Assembly.

Nordson a finalisé l’acquisition d’Atrion Corporation le 21 août 2024. Atrion élargit le portefeuille de Nordson dans le domaine de l’administration de fluides médicaux. Cette transaction doit donc être considérée principalement comme une expansion du segment médical plutôt que comme une évolution du marché SMT ; sa pertinence se limite aux capacités plus larges de Nordson en matière de traitement de précision.

Lors de Productronica India 2024, Hanwha Precision Machinery a présenté ses systèmes DECAN S1 et S2 destinés aux applications de fabrication électronique pour les services EMS et l’automobile, notamment dans les productions liées à la 5G et aux véhicules électriques. L’entreprise a présenté les capacités du logiciel T-Elite associées à la maintenance prédictive et à la surveillance des processus.

Yamaha Motor a annoncé la création de TY ROBOTICS Co., Ltd. le 14 octobre 2025, après la constitution de la coentreprise en août 2025 avec TOYO Automation. Cette coentreprise regroupe la production de robots à axe unique et de robots cartésiens et demeure distincte de l’activité de machines de placement SMT de Yamaha.

En novembre 2025, Mycronic a lancé les séries MYPro A41DX-17 et A41SX-17 destinées à l’assemblage de circuits imprimés de grande taille. La plateforme A41DX prend en charge des cartes allant jusqu’à 1 000 × 609 mm et répond à des applications telles que les télécommunications et l’électronique aérospatiale.

Mycronic a également présenté GenI lors de Productronica 2025. GenI est un outil de programmation générative pour l’inspection optique automatisée, et non un programmateur de machines de placement ; il utilise les données de placement pour créer des programmes d’AOI en 3D et vise à réduire le temps de programmation des inspections ainsi que les arrêts de production.

Le QM-4044 de SMTmax constitue une référence d’innovation d’entrée de gamme pour les opérations de placement compactes, avec une capacité de 6 000 à 7 000 CPH, 44 positions de chargeurs et un système de vision orienté vers le haut destiné à la manipulation de petites pièces.