ソリッドステートLiDAR半導体コンポーネント市場 - 製品/コンポーネントタイプ別、レンジクラス別、アプリケーション別 - 世界予測、2025年 - 2034年

固体状LiDAR半導体部品市場規模

2024年、グローバル固体状LiDAR半導体部品市場は32億ドルに達した。同市場は、2025年に38億ドルから2034年に187億ドルに成長すると予測されており、予測期間中のCAGRは19.3%となる。これは、Global Market Insights Inc.が発表した最新レポートによるとのこと。固体状LiDAR半導体部品の需要増加は、自動運転車、高度運転支援システム（ADAS）、産業自動化の採用拡大によって推進されている。固体状LiDARは、機械式システムに比べて高い信頼性、コンパクトなサイズ、低コストを提供する。半導体ベースの設計により、より高速なデータ取得、優れた耐久性、車両やロボットへの容易な統合が可能となり、複雑な環境における正確な3Dマッピング、物体検出、ナビゲーションをサポートする。
 

自動運転車や半自動運転車の採用拡大が、固体状LiDAR半導体部品の需要を牽引している。これらの部品は、正確な物体検出とマッピングを提供し、複雑な環境での安全なナビゲーションを可能にする。例えば、2024年3月、Semilux International Ltd.は、自動運転技術の進歩を目指す固体状自動車LiDARモジュールの開発に焦点を当てた戦略的R&D協力プログラムの開始を発表した。この取り組みは、検出精度、範囲、車両センサーとの統合を改善することで、LiDAR性能を向上させることを目的としている。自動車メーカーは、Level 3～5の自動化に向けて固体状LiDARを積極的に統合しており、グローバル自動車サプライチェーンにおける半導体の大規模需要を推進している。
 

現代車両におけるADASの拡大が、固体状LiDAR半導体部品の利用を促進している。そのコンパクトな設計、低消費電力、高解像度センサは、車線検出、衝突回避、アダプティブクルーズコントロールに最適である。OEMは、これらの半導体を統合し、リアルタイム環境認識の精度と安全性を向上させている。例えば、2025年4月、Level 1～5のADASおよび自動運転アプリケーション向けセンサ技術のリーディングプロバイダーであるLeddarTechは、耐久性とコスト効率の高い2D固体状LiDARセンサー「Leddar Sight」を発売した。新センサーは、風雨に強いハウジングを備え、過酷な環境下でも信頼性の高い動作を保証する。
 

2021年から2023年の間、固体状LiDAR半導体部品市場は、2021年の18億ドルから2023年の26億ドルに大幅に成長した。この期間の主要なトレンドとして、産業自動化とロボットへの投資増加が、固体状LiDAR半導体部品の利用を推進した。例えば、2024年12月、SOLiDUEは、自動運転車、ドローン、ロボットへの統合を目的とした高解像度LiDARセンサーIC「SL-2.2」を発売した。SL-2.2は、検出精度の向上、データ処理の高速化、電力効率の改善を実現し、動的環境における正確な3Dマッピングと障害物検出を可能にする。さらに、LiDARセンサーを搭載したロボットは、これらの半導体を障害物検出と空間認識に利用し、運用効率を向上させている。物流、倉庫、製造などのセクターからの需要が増加しており、コンパクトでコスト効率の高い固体状設計の進歩によって支えられている。
 

急速な都市化とスマートシティプロジェクトの拡大が、固体状LiDAR半導体によって駆動される正確な3Dマッピングと監視システムの需要を高めている。これらのコンポーネントは、交通管理、建設監視、環境評価のための高速で詳細な空間データ収集を可能にし、インフラ計画とリアルタイムの都市インテリジェンスシステムを世界的に強化しています。例えば、2025年4月、インド政府は「3-D都市空間デジタルツイン」プロジェクトの一環として、航空機搭載型LiDAR技術を導入し、都市計画と災害管理を改善しています。このシステムは約160平方キロメートルをマッピングし、洪水リスクの高い地域や脆弱な構造物を特定することで、効率的な救援計画を可能にし、スマートシティインフラ開発を支援しています。
 

半導体製造における連続的な革新、シリコンフォトニクスやMEMSベースのLiDARを含むものが、生産コストを削減し、信頼性を向上させています。Velodyne、Luminar、Innovizなどのメーカーは、コンパクトでスケーラブルな固体LiDARユニットを導入し、自動車、ドローン、消費者電子市場でよりアクセスしやすくし、市場の普及と採用を促進しています。例えば、2024年12月、LuminarはGooch & Housego（G&H）からレーザーモジュール部門を買収し、半導体事業部門を強化しました。この買収により、レーザーモジュール、フォトデテクタ、チップなどの主要な光電子部品の垂直統合が可能となり、Luminarの固体LiDAR事業における半導体セグメントの拡大と生産効率の向上が支援されています。
 

固体LiDAR半導体コンポーネント市場のトレンド

• 固体LiDAR半導体コンポーネント産業を形作る主要なトレンドの一つは、高度な認識と物体認識のための人工知能（AI）と機械学習（ML）の統合です。これらの技術により、LiDARシステムはリアルタイムの3D空間データをより高い精度で処理し、自動運転車や接続型車両における検出精度、航行安全性、意思決定を向上させています。
   
• 例えば、2025年、Hesai TechnologyはNVIDIAと提携し、AI搭載LiDARシステムを開発しています。この提携は、レーザーダイオード、フォトデテクタ、ASICなどの高性能半導体コンポーネントを統合し、リアルタイムの運転シナリオにおけるデータ処理速度、範囲精度、エネルギー効率を向上させることに焦点を当てています。
   
• 道路安全、排出ガス削減、インテリジェント交通システムを促進する規制イニシアチブが、LiDARベースのセンサ技術の採用を支援しています。世界の政府は、衝突回避、アダプティブクルーズコントロール、歩行者検出を強化するために、次世代車両に固体LiDARコンポーネントを使用することを奨励しており、半導体製造における革新を促進しています。
   
• ロボット、ドローン、産業自動化におけるLiDARの展開が拡大し、市場の範囲を広げています。固体LiDAR半導体コンポーネントは、3Dマッピング、エリア監視、物流作業など、軽量設計、低電力消費、高い耐久性が多様な環境条件下で信頼性のあるパフォーマンスを実現するために、ますます使用されています。
   
• もう一つの主要なトレンドは、半導体統合技術を使用したLiDARモジュールの小型化です。メーカーはシリコンフォトニクスやGaN、InPなどの化合物半導体を活用し、コンパクトでコスト効率の高い、スケーラブルなLiDARセンサーを生産し、自動車、消費者電子、スマートインフラアプリケーションにおける採用を促進しています。
   
• 半導体製造とパッケージ革新への投資が、高速で熱安定性のあるLiDARコンポーネントの開発を加速させています。企業はレーザー送信機、フォトニックIC、シグナルプロセッサのハイブリッド統合に焦点を当て、センサ範囲、解像度、コスト効率を向上させ、LiDARを自動システムのメインストリーム技術として位置付けています。
   
• 半導体メーカー、自動車OEM、LiDAR技術開発企業間の継続的な協業により、製品の信頼性と性能の一貫性が強化されています。共同努力により、LiDARコンポーネントの設計標準化が進み、相互運用性が向上し、高容量の自動車グレードLiDAR半導体プラットフォームの開発が促進されています。
   
• このように、知的センサ、自律ナビゲーション、高度な安全システムへの需要が高まる中、ソリッドステートLiDAR半導体コンポーネント市場は堅調な成長が見込まれます。その車両、ドローン、スマートインフラへの統合により、次世代モビリティエコシステムにおける空間知能、効率、安全性が再定義されるでしょう。
   

ソリッドステートLiDAR半導体コンポーネント市場分析

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• 道路車両は、先進運転支援システム（ADAS）と自動運転技術の急速な採用により、固体状LiDAR半導体部品市場を主導しています。LiDARは、車両の安全と自動化に不可欠な正確な3Dマッピング、物体検出、リアルタイムナビゲーションを可能にします。電気自動車や高級車へのLiDARの統合拡大、例えば適応型クルーズコントロール、衝突回避、レーンキープシステムなどの機能が需要をさらに促進しています。半導体レーザー、検出器、処理ICの継続的な進歩が、システムの信頼性とコスト効率を向上させています。
   
• メーカーは、自動車アプリケーションに最適化された高性能でコスト効率の高いLiDAR半導体部品の開発に焦点を当てるべきです。検出範囲の精度、信号処理速度、センサの耐久性の向上に重点を置く必要があります。自動車メーカーや研究機関との協力により、次世代ADASおよび自動運転システム向けのコンパクトで省エネのLiDARモジュールの革新を加速できます。
   
• 一方、固体状リチウムイオンレーザー（LiDAR）半導体部品市場における政府・防衛セグメントは、予測期間中に年平均成長率（CAGR）18.1%で成長すると予想されています。この成長は、監視、マッピング、標的検出のためのLiDAR技術の採用が増加していることが主な要因です。政府は、防衛車両、ドローン、国境監視システムにLiDARを統合し、状況認識と脅威検出を強化しています。高精度な地形マッピング、任務計画、インフラセキュリティの需要がさらに需要を押し上げています。半導体ベースのレーザーダイオード、光検出器、信号処理装置の進歩により、データの正確性、信頼性、耐久性が向上し、LiDARは現代の防衛と国内安全保障アプリケーションに不可欠なものとなっています。
   
• メーカーは、防衛および政府向けに設計された、頑丈で高性能なLiDAR半導体部品の開発に焦点を当てるべきです。優先事項には、センサーの範囲、信頼性、極端な環境への耐性の向上が含まれます。高度な半導体材料とAI統合信号処理への投資により、監視、マッピング、セキュリティ操作におけるLiDARの性能を、ミッションクリティカルな状況で強化できます。
   

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北米固体状LiDAR半導体部品市場

北米市場は2024年に29.4%の業界シェアを占め、世界市場をリードしています。
 

• 北米の固体状LiDAR半導体部品市場は、自動運転車、高度運転支援システム（ADAS）、スマートインフラプロジェクトの採用が増加していることで推進されています。自動車イノベーション、ロボティクス、防衛技術への強力な投資が、高性能LiDAR部品の需要を促進しています。さらに、政府の支援的な規制、半導体製造における技術的進歩、主要LiDAR開発者の存在が、地域の市場成長と商業化の可能性を強化しています。
   
• 北米のメーカーは、固体状LiDARシステムの需要増加に対応するため、コンパクトで省エネ、コスト効率の高い半導体部品の開発に焦点を当てています。彼らは、レーザーの精度、検出器の感度、信号処理速度を向上させるためにR&Dに投資し、自動車メーカーや防衛機関と協力して、大規模な展開と商業化を加速させています。
   

2021年には4億ドル、2022年には5億ドルと推定された米国市場は、2023年の6億ドルから2024年には7億ドルに成長しました。
 

• 米国は、自動運転車の開発、防衛の近代化、スマートシティプロジェクトへの強力な投資によって、固体状LiDAR半導体部品市場を引き続きリードしています。主要な半導体およびLiDARメーカーの存在と、安全および自動化技術への政府の支援が、国の市場リーダーシップをさらに強化しています。
   
• 米国のメーカーは、自動車および防衛セクターからの需要増加に対応するため、半導体の統合を進め、レーザーダイオードの効率を向上させ、センサーの耐久性を強化することに焦点を当てています。また、R&D協力を拡大し、生産能力を拡張して、高性能でコスト効率の高い固体状LiDARソリューションの大規模展開を支援しています。
   

ヨーロッパ固体状LiDAR半導体部品市場

ヨーロッパ市場は2024年に7億ドルに達し、予測期間中に有望な成長が見込まれています。
 

• ヨーロッパは、自動運転車両の普及拡大、スマートモビリティの推進、産業の自動化などにより、固体状リダーセミコンダクターコンポーネント産業において重要なシェアを占めています。自動車の安全性と持続可能性を促進する厳格な政府規制や、セミコンダクター製造技術の進歩などが、同地域におけるリダーの多様なセクターへの展開をさらに支えています。
   
• ヨーロッパのメーカーは、自動車および産業セクターからの需要増加に対応するため、コンパクトで省エネ、コスト効率の高い固体状リダーコンポーネントの開発に注力しています。自動車メーカーや研究機関と提携し、センサーの統合と性能を向上させる一方、地域の安全基準と自動化基準に合わせた地元生産能力を拡大しています。
   

イギリスはヨーロッパ市場を牽引し、強い成長ポテンシャルを示しています。

• ヨーロッパにおいて、イギリスは自動運転車両のテスト、国防の近代化、スマートインフラ開発への強い注力により、固体状リダーセミコンダクターコンポーネント市場において重要なシェアを占めています。先進モビリティ技術の推進とセミコンダクター革新のためのR&D資金提供を支援する政府の取り組みが、採用を加速させています。主要なリダースタートアップの存在や、大学と産業界の協力が、技術の進歩と商業化をさらに促進しています。
   
• イギリスのメーカーは、自動運転車両と国防システム向けに最適化された、コスト効率の高くコンパクトなリダーセミコンダクターコンポーネントの開発に注力しています。研究機関や政府プログラムと協力し、センサーの精度、範囲、統合能力を向上させ、モビリティ、監視、インフラなどの応用における信頼性のあるパフォーマンスを確保しています。
   

アジア太平洋固体状リダーセミコンダクターコンポーネント市場

分析期間中、アジア太平洋市場は最高のCAGR 19.6%で成長すると予測されています。
 

• アジア太平洋地域では、中国、日本、韓国における自動運転車両、高度運転支援システム（ADAS）、ロボットの採用拡大により、固体状リダーセミコンダクターコンポーネント産業が急速に成長しています。スマートモビリティの推進に対する政府の強力な支援、セミコンダクター製造への投資増加、産業の自動化とインフラマッピングプロジェクトの増加が、地域全体の市場拡大をさらに促進しています。
   
• メーカーは、地域の自動車および産業応用に特化した、コスト効率の高く高性能なセミコンダクターソリューションの開発に注力すべきです。アジア太平洋地域のOEMとの協力、R&Dセンターへの投資、サプライチェーンパートナーシップの強化により、競争力を高めることができます。ミニチュア化、信頼性、エネルギー効率に重点を置くことで、地域のリダー統合需要の増加にさらに対応できます。
   

中国の固体状リダーセミコンダクターコンポーネント市場は、2025年から2034年までにアジア太平洋市場において20.1%のCAGRで成長すると予測されています。
 

• 中国は、強力な自動車製造基盤、自動運転および電気自動車の急速な採用、スマート交通とAI統合を支援する重要な政府イニシアチブにより、アジア太平洋の固体状リダーセミコンダクターコンポーネント産業を牽引しています。同国の拡大するセミコンダクター生態系と、リダーのR&Dと地元生産への大規模な投資により、コスト効率の高い革新が可能になり、中国は自動車、産業、インフラ応用における先進センサ技術の主要ハブとなっています。
   
• メーカーは、中国の自動車メーカーや技術企業と提携し、地元の車両プラットフォームに最適化されたLiDAR搭載システムの共同開発に注力すべきです。地域のR&Dセンターを設立し、政府のインセンティブを活用し、サプライチェーンの現地化を確保することで、競争力を高めることができます。スケーラビリティ、コスト効率、AIベースのセンサープラットフォームとの統合を重視することで、中国の進化するモビリティ市場における地位を強化できます。
   

ラテンアメリカの固体状LiDAR半導体部品市場は、2024年に2億ドルの規模に達し、主要経済圏におけるスマートモビリティ、自律システム、インフラ近代化の採用拡大によって牽引されています。
 

中東・アフリカ市場は、2034年までに2億5000万ドルに達すると予測されており、地域政府と技術協力によって支えられたスマートシティプロジェクト、自律交通システム、産業自動化、インフラ監視イニシアチブへの投資増加によって牽引されています。
 

2024年、UAEの固体状LiDAR半導体部品市場は、中東・アフリカ市場で大幅な成長を遂げる見込みです。
 

• UAEは、政府主導のスマートシティイニシアチブ、自律モビリティソリューションの採用、AIおよびデジタルインフラへの投資によって、中東・アフリカの固体状LiDAR半導体部品市場で大きな成長可能性を示しています。建設、物流、監視におけるLiDARの利用拡大と、グローバル半導体企業と地元のテクノロジーイノベーターとのパートナーシップは、市場開発をさらに促進しています。
   
• メーカーは、地域のアプリケーションに適したLiDAR半導体部品を設計するため、UAEのモビリティおよびインフラ開発者と協力することに注力すべきです。地元のパートナーシップ、デモンストレーションプロジェクト、R&D協力を強化することで、市場プレゼンスを強化できます。コンパクトで省エネ、コスト効率の高い設計を優先することで、国のスマートモビリティと都市イノベーションのビジョンに沿うことができます。
   

固体状LiDAR半導体部品市場シェア

固体状LiDAR半導体部品産業の競争環境は、技術的進歩、戦略的提携、継続的な製品イノベーションによって特徴づけられています。Velodyne LiDAR, Inc.、Luminar Technologies, Inc.、Hesai Technology Co., Ltd.、Innoviz Technologies Ltd.、Aeva Technologies, Inc.などの主要企業は、市場シェアの約63%を占めています。これらの企業は、自動車、産業、インフラアプリケーション向けに、性能、コスト効率の高い固体状LiDAR半導体部品を開発しています。これらの部品は、範囲、解像度、信頼性を向上させています。ADASおよび自動運転システムとの統合を改善するために、研究開発に大規模な投資を行っています。自動車メーカー、半導体ファウンドリ、システムインテグレーターとの戦略的提携により、商業化とスケーラビリティが加速しています。企業はまた、製造能力を拡大し、チップレベルの統合を採用して生産コストを削減しています。
 

さらに、新興企業とニッチ半導体開発者は、自動車および産業センサー向けにコンパクトで省エネ、コスト効率の高いチップソリューションを導入することで、固体状LiDAR半導体部品市場を強化しています。レーザー発振器、光検出器、信号処理ICにおける革新は、より高い精度と高速な応答率を実現しています。自動車メーカー、ロボティクス企業、スマートインフラ開発者との協力により、自律車両、ドローン、都市モビリティプロジェクトにおけるLiDARシステムの大規模展開が加速しています。これにより、複数の産業における技術的進歩、安全性、インテリジェントナビゲーション能力が促進され、全体的なシステム信頼性が向上し、次世代センサーアプリケーションの生産コストが削減されています。
 

固体状LiDAR半導体部品市場企業

固体状リチウムイオンレーザー（LiDAR）半導体部品産業で活動する主要プレイヤーは以下の通りです：

• Velodyne LiDAR, Inc.
• Luminar Technologies, Inc.
• Aeva Technologies, Inc.
• Innoviz Technologies Ltd.
• Ouster, Inc.
• Quanergy Systems, Inc.
• LeddarTech Inc.
• Hesai Technology Co., Ltd.
• RoboSense（Suteng Innovation Technology Co., Ltd.）
• Sony Semiconductor Solutions Corporation
• Hamamatsu Photonics K.K.
• ams OSRAM AG
• STMicroelectronics N.V.
• Infineon Technologies AG
• ON Semiconductor Corporation（onsemi）
• Broadcom Inc.
• Texas Instruments Incorporated
• Analog Devices, Inc.
• II-VI Incorporated（現在Coherent Corp.）
• Renesas Electronics Corporation
   
• Velodyne LiDAR, Inc.
  Velodyne LiDAR, Inc.は、固体状LiDAR半導体部品市場で主要なプレイヤーであり、約25％の市場シェアを占めています。同社は、自動運転車両やスマートインフラ向けに、高性能な半導体ベースのLiDARシステムを開発しています。このシステムは、正確な3Dセンサリング、長距離の検出範囲、優れた空間解像度を提供します。広範なR&Dと世界の自動車メーカーとの協力を通じて、Velodyneは半導体レーザー設計、光検出器の統合、信号処理効率を継続的に向上させています。固体状アーキテクチャ、信頼性、コスト最適化の革新により、同社は自動車安全、ロボティクス、産業自動化の拡大市場における地位を強化しています。
   
• Luminar Technologies, Inc.

Luminar Technologies, Inc.は、固体状LiDAR半導体部品市場で主要なプレイヤーであり、長距離センサリングと高解像度認識技術で知られています。同社は、自動運転車両や電気自動車向けに、正確な検出、オブジェクト分類、マッピングを可能にする半導体ソリューションを設計しています。Luminarの低消費電力レーザー発振器、ASICベースの信号処理、コンパクトな光学パッケージは、システムの効率とスケーラビリティを向上させています。自動車メーカーやチップメーカーとの提携を通じて、LuminarはLiDARの商業化を推進し、次世代モビリティシステム向けに安全性、ナビゲーション精度、コスト効率の高い統合を提供しています。
 

• Hesai Technology Co., Ltd

Hesai Technology Co., Ltd.は、固体状LiDAR半導体部品市場で約10％のシェアを占めています。同社は、自動車や産業用途向けに、信頼性の高く、コスト効率の良い、コンパクトなLiDAR半導体を開発することに特化しています。Hesaiのレーザー送信モジュール、フォトダイオードアレイ、信号処理ICの進歩により、複雑な環境での高速スキャンとリアルタイム認識が可能になります。主要なOEMやTier 1サプライヤーとの強力なR&Dイニシアチブと協力を通じて、HesaiはLiDAR性能を向上させ、自動運転車両、ロボティクス、インフラ監視などの応用を支援し、知能化センサリングエコシステムの成長に貢献しています。
 

固体状LiDAR半導体部品産業のニュース

• 2023年2月、Luminarは新しいIris+ LiDARセンサの発売を発表しました。このセンサは、範囲の向上とスリムなデザインを特徴としています。Iris+センサは、自動運転車両の周囲を正確で詳細な3Dマッピングを提供することで、その能力を向上させるために設計されています。
   
• 2025年5月、次世代センサおよび認識システムのリーダーであるAevaは、グローバルフォーチュン500企業の技術系子会社と提携しました。この提携の目的は、Aevaの4D LiDAR技術を新たな産業および消費者市場に拡大することです。
   
• 2025年9月、リスク管理およびセキュリティサービスのリーダーであるConstellisは、OusterのGemini LiDAR技術およびAIソフトウェアをLEXSOプラットフォームに統合しました。この新しいパートナーシップは、Ousterの高度なLiDARセンサーを活用して、正確でリアルタイムの3Dマッピングを実現し、Constellisの監視、脅威検知、セキュリティ運用能力を向上させることを目的としています。
   

固体状態LiDAR半導体部品市場調査レポートには、2021年から2034年までの収益（USD億）に基づく業界の詳細な分析と予測が含まれています。以下のセグメントについて:

製品/部品タイプ別市場

• レーザーダイオード
  • エッジ放出型レーザーダイオード（EEL）
  • 垂直共鳴型表面放出レーザー（VCSEL）
  • 分布フィードバック（DFB）レーザーダイオード
• 赤外線センサー（固体状態）
  • シングルフォトンアバランシェダイオード（SPAD）
  • アバランシェフォトダイオード（APD）
  • シリコンフォトムルチプライヤー（SiPM）
  • InGaAsフォトデテクタ
  • CMOSイメージセンサー
• 統合マイクロ回路
  • 時間-デジタル変換器（TDC）
  • アナログ-デジタル変換器（ADC）
  • トランスインピーダンスアンプ（TIA）
  • レーザードライバ回路
  • その他
• 光電子デバイス

性能階層/範囲クラス別市場

• 短距離システム（0～30メートル）
• 中距離システム（30～150メートル）
• 長距離システム（150～300メートル）
• 超長距離システム（300メートル以上）

ホログラフィックアプリケーション別市場

• 道路車両
• 産業製造
• 政府・防衛

上記の情報は、以下の地域および国に提供されています:

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国 
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE