2nm以降の半導体ノード市場 サイズとシェア 2025 - 2034

2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場規模

世界の 2nm およびそれ以降の半導体ノード市場は、2024年に 191億米ドルと推定されました。Global Market Insights Inc.によると、市場規模は 2025年の 290億米ドルから 2030年には 713億米ドル、2034年には 915億米ドルに拡大し、2025〜2034年の予測期間中に金額ベースの年平均成長率（CAGR）13.6%で成長すると予測されています。
 

• 2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場の成長は、ハイパフォーマンスコンピューティング需要、機械知能およびAIの進歩、5Gとエッジコンピューティングの成長、民生用電子機器技術の革新、政府による投資およびインセンティブの拡大によって促進されています。
   
• AIと機械学習の急速な進歩は、半導体業界に変革をもたらしています。こうした成長動向は、2nmおよびそれ以降のノードを基盤とする、超高効率かつ高性能なロジックチップへの移行も後押ししています。世界のAI支出は2026年までに倍増すると予測されており、AI分野の発展に対する関心の高まりは、半導体分野におけるイノベーションの拡大にもつながります。イノベーションは現在だけでなく今後数年間にわたってコンピューティング体験を形作り、世界各地のさまざまな市場でテクノロジーの能力と容量を拡大していくでしょう。
   
• 5Gとエッジコンピューティングの急速な拡大により先進チップの需要が高まり、2nmノード市場の成長が加速しています。5Gモバイル技術およびデバイスの消費者導入を促す継続的な需要が、2nmおよびそれ以降のノードとイノベーションへの需要を押し上げています。世界の5Gネットワーク契約数の割合は、過去1年間で33%から48%に上昇し、世界全体で急速かつ大きな普及効果をもたらしています。モバイルエコシステムを代表する世界的な組織であるGSMAは、5Gとモバイル技術だけで2030年までに世界のGDPを 11兆米ドル押し上げると予測しており、これらの技術の普及は、製造業や金融など経済の主要セクターを根本的に変革すると見込まれています。
   
• アジア太平洋地域は、2024年に 79%超のシェアを占め、半導体市場をリードしました。同地域の製造インフラ、ファブ能力、産業界の企業が有する強みは、世界の半導体生産能力の約70%を同地域が占める基盤となっており、先進技術への投資も生み出しています。この優位性は、2nmレンジの新たな先進半導体ノードにおけるイノベーションも促進しており、アジア太平洋地域は世界の半導体業界の成長と技術変革における主要な企業・地域となっています。
   

2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場動向

• AIとハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の普及拡大は、2nmおよびそれ以降の半導体市場における重要な動向です。この拡大は2023年に始まり、複雑で高度なAIモデルを処理できる高速かつエネルギー効率・時間効率に優れたチップへの需要が牽引しました。例えば、米国政府監査院（GAO）は、その文書の中で、連邦政府におけるAIのユースケースが2023年の571件から2024年には1,110件へとほぼ倍増し、生成AIが2023年から2024年にかけて9倍という大幅な成長を遂げると示しています。これらを総合すると、AIワークロードは各業界における先進半導体のイノベーションに大きな影響を及ぼすと考えられます。
   
• 持続可能性とエネルギー効率への関心の高まりは、2022年以降、2nmおよびそれ以降の半導体市場で勢いを増している重要な動向です。半導体ワークロードの消費電力が増加するなか、データセンターの電力消費とAIワークロードは、2023年に米国の電力消費量の約 4.4% を占め、2028年までに約 6.7〜12% へ拡大すると予測されています（米国エネルギー省）。これを受け、半導体企業は環境目標と高性能コンピューティングへの需要に対応するため、省エネルギー型チップ設計の革新や、より持続可能な製造プロセスの導入を進めています。
   
• High-NA EUVリソグラフィーへの戦略的投資は、2023年以降、2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場で勢いを増している主要な動向です。この技術は、2nm未満のノードを実現する超高精度のパターニングを基盤としており、性能が向上した高密度チップの製造につながります。より高速でエネルギー効率の高いチップへの需要を背景に、世界的な資金調達と商用化に向けた開発が拡大しています。米国商務省は、EUV研究を支援する CHIPS for America EUV Accelerator に 8億2,500万米ドルを拠出することを提案しており、これにより、より小型で高速かつ高効率なマイクロチップの生産が可能になります。導入は2025〜2026年にピークを迎えると予想されます。
   

2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場分析

主要な市場動向を把握するには

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技術タイプ別に見ると、市場は FinFET ベースの 3nm、ゲート・オール・アラウンド型 3nm、Intel Angstrom-level Process に大別されます。
 

• FinFETベースの3nmセグメントは最大の市場規模を占め、2024年の市場規模は 170億米ドルに達しました。これは、より高性能なチップ、省エネルギー型チップ、高度な半導体技術への需要の高まりによるものです。
   
• メーカーは、FinFETベースの技術の高度化、3nm製造プロセスに関する課題の解決、高性能コンピューティング向けのエネルギー効率の改善に注力する必要があります。
   
• Intel Angstrom-level Processセグメントは、高性能コンピューティング、AI、5G技術、自動運転車などの先進用途向けの省エネルギー型チップへの需要に支えられ、2025〜2034年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）20.6%で成長すると予想されます。
   
• 企業は、3nmプロセス技術の高度化と、チップ性能、エネルギー効率、小型化の向上に注力する必要があります。AI用途、5G、高性能コンピューティングへの投資は、次世代半導体の需要を今後も維持するための重要な要素となります。

用途別に見ると、2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場は、モバイルプロセッサ、データセンタープロセッサ、AI・機械学習アクセラレーター、高性能コンピューティング、自動車用半導体、民生用電子機器に分類されます。
 

• モバイルプロセッサセグメントは最大の市場規模を占め、2024年の市場規模は 74億米ドルに達しました。これは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスへの需要が急速に拡大していることに加え、5G技術の進展、AI処理機能の向上、ゲーム機能の高度化を背景に、次世代の高性能かつ省エネルギー型モバイルプロセッサが求められているためです。
   
• メーカーは何よりもまず、AI機能、5G機能、省エネルギー性を備えた高性能モバイルプロセッサの開発に特に注力する必要があります。小型化、マルチタスク対応、消費電力の最小化を重視することで、スマートフォンやウェアラブル端末に対して予想される需要の増加と、ノートPCセグメントに求められる機能への対応に寄与します。
   
• 自動車向け半導体セグメントは最も急速に成長している市場であり、2025〜2034年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）15.4%で成長すると予測されます。自動車向け半導体市場では、高度運転支援システム（ADAS）、電気自動車（EV）、自動運転技術、スマート車両機能に対する需要が増加しており、車両の電動化や安全システムのさらなる進展と相まって、半導体システムの需要を押し上げています。
   
• メーカーは、ADAS、電気自動車、自動運転向けの半導体技術の高度化に注力する必要があります。省エネルギーソリューションを重視し、車両システムにセンサー統合を組み込み、車両のコネクティビティに注力することで、自動車セグメント全体の成長に対応できます。
   

最終用途産業別では、2nm以上の半導体ノード市場は、民生用電子機器、データセンター・クラウドコンピューティング、自動車産業、航空宇宙・防衛、高性能コンピューティングに分類されます。
 

• 民生用電子機器は最大の市場であり、2024年の市場規模は 101億米ドルに達しました。スマートフォン、ウェアラブル端末、スマートホーム技術、5Gによる接続性に対する需要の増加に加え、AIやIoTの継続的な進展、バッテリー効率の向上が成長を後押ししています。
   
• メーカーは、AIおよび5G接続に対応する半導体技術の高度化と、省エネルギー型デバイスの進展に注力する必要があります。小型化、スマートデバイスの統合、持続可能なデバイスの製造を重視することで、高性能な民生用電子機器の普及拡大に伴う需要の増加に対応できます。
   
• データセンター・クラウドコンピューティングセグメントは、2025〜2034年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）14.2%で成長すると予測されます。同セグメントでは、データストレージ、高速処理、クラウドサービス、AI主導型アプリケーションに対する需要の増加が成長を促進しています。拡張可能なインフラストラクチャと省エネルギーソリューションの必要性が、この急速な成長を牽引しています。
   
• 企業は、データセンター向けの拡張可能で省エネルギー性に優れたソリューションの開発に注力する必要があります。高性能半導体、高度な冷却技術、AI最適化を優先することで、より高速な処理、データストレージ、クラウドコンピューティングサービスに対する需要の増加に対応できます。

この市場を形成する主要なセグメントについて詳しく知る

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北米の2nm以上の半導体ノード市場は、2024年に 23億米ドルの規模に達し、2025〜2034年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）12.4%で成長すると予測されます。北米では、高性能コンピューティング能力、AIアプリケーション、5G技術に対する需要の増加に加え、新興分野でより小型かつ高性能なチップを必要とする高度な製造プロセスの進展に支えられ、市場が大きく成長しています。
 

• 米国は 2nm以降の半導体ノード市場を主導し、2024年の市場規模は 22億米ドルに達した。米国の 2nm以降の半導体ノード市場は、半導体イノベーションに対する政府支援、自動運転車技術の進展、データセンターへの投資拡大、高性能コンピューティング機能に対する需要の増加を背景に成長している。
   
• メーカーは、高性能コンピューティング、AIアプリケーション、自動運転車を支える半導体技術のさらなる進展を継続的に推進する必要がある。エネルギー効率の高い生産に重点を置いたプロセス、拡張可能な生産体制、研究開発（R&D）への投資により、データセンターの成長に伴う新たな開発から生じる大きな需要に対応できる。
   
• カナダの 2nm以降の半導体ノード市場は、2034年までに 4億3,570万米ドルを上回ると予測される。カナダでは、世界的なテクノロジーリーダーとの提携、国内の製造能力に対する支援、スマートシティソリューションの台頭が、2nm以降の市場成長を牽引している。
   
• 企業は、半導体分野の研究開発を促進するとともに、国内の製造能力および世界的なテクノロジーソリューションにおける提携関係を強化することに注力すべきである。スマートシティソリューション、人工知能技術、持続可能な方法で生産された半導体への投資が、カナダ市場の大幅な成長を促す見込みである。
   

欧州の 2nm以降の半導体ノード市場は、2025年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR）10.7%で成長すると予測される。欧州の 2nm以降の半導体ノード市場は、EUによる半導体向け資金調達イニシアチブ、電気自動車での利用拡大、持続可能なエネルギー技術の進展、量子コンピューティングの研究開発の拡大を背景に成長している。
 

• ドイツの 2nm以降の半導体ノード市場は、2024年に 3億5,990万米ドルの規模に達した。ドイツの 2nm以降の半導体ノード市場は、高効率コンピューティングソリューションへの注力、半導体の研究開発への投資、欧州の大規模市場に近い立地、産業オートメーションソリューションにおける主導的地位を背景に成長している。
   
• ドイツの半導体メーカーは、高効率ソリューションの開発を推進し、グリッドコンピューティングおよびAI統合の改善、持続可能な自動車技術の向上に向けて投資する必要がある。
   
• 英国の 2nm以降の半導体ノード市場は、2034年までに 10億米ドルを上回ると予測される。英国の 2nm以降の半導体ノード市場は、企業対消費者（B2C）分野におけるデジタルトランスフォーメーション、量子コンピューティングイニシアチブの継続的な拡大、高性能コンピューティングのアップグレード需要の高まり、世界的なテクノロジー企業との戦略的提携を軸としている。
   
• メーカーは、半導体の研究開発、提携、デジタルトランスフォーメーション、量子コンピューティングへの投資に注力する必要がある。また、AI統合および 5G技術を活用した戦略的パートナーとの提携に投資する機会が生まれ、成長する英国の半導体市場における競争力の向上につながる。
   

アジア太平洋地域の 2nm以降の半導体ノード市場は最大の市場であり、2024年の市場規模は 151億に達した。高性能コンピューティング、人工知能（AI）技術、第5世代移動通信（5G）インフラ、自動車技術に対する需要の増加と、半導体製造への大規模な投資が市場を牽引している。
 

• 中国の 2nm以降の半導体ノード市場は、2034年までに 503億米ドルに達すると予測される。中国市場では、民生用電子機器の需要増加、スマートシティ開発への総合的な注力、クラウドコンピューティングインフラの拡充が優先されている。
   
• 企業は、高性能コンピューティング、AI・5G・クラウドコンピューティング向け用途に対応する半導体製造の高度化に注力する必要がある。中国では、省エネルギー設計を実現する最新技術に投資するとともに、市場需要に応じて生産規模を拡大できる体制を整えることが求められる。
   
• 日本の 2nm 以上の半導体ノード市場は、2024年に 21億米ドルに達した。日本では、政府主導による研究開発（R&D）支援、国内製造能力の強化に向けた取り組み、大手テクノロジー企業との先端チップ製造・開発の協業に向けた少数持分投資の機会などを背景に、2nm 以上の半導体市場の開発が急速に進んでいる。
   
• メーカーは、製造技術の高度化、エネルギー効率と性能の最適化、将来世代のノードに対応した拡張性の確保を優先しなければならない。同時に、研究開発（R&D）への投資を継続し、2nm 以上のチップ需要の拡大に対応するため、グローバルなパートナーシップに向けた関係構築を進める必要がある。
   
• インドの 2nm 以上の半導体ノード市場は、2025年から2034年の予測期間中に 16.1%を超える年平均成長率（CAGR）で成長すると予測される。インドにおける 2nm 以上の半導体業界の市場成長は、電子製品の輸出拡大への急速な注力、半導体に特化した研究開発（R&D）センターや先端技術タワーの開発計画、AIおよび新興データセンター技術に関連する将来機会への需要増加によって促進されている。
   
• 企業は、半導体開発における次世代研究開発（R&D）への投資、半導体の製造能力の拡大、グローバルなパートナーシップを引き続き優先すべきである。また、持続可能性に関するさらなる優先課題を考慮しながら、人材育成の機会を拡充し、AI、5G、IoTなどの新たな技術動向に対応する必要がある。
   

ラテンアメリカの 2nm 以上の半導体ノード市場は、2024年に 1億1,510万米ドルに達した。ラテンアメリカの 2nm 以上の半導体ノード業界の成長は、主に、現地製造への投資拡大、AIや5Gなどの先端技術に対する需要増加、政府の取り組み、大手テクノロジー企業とのグローバルなパートナーシップによってもたらされている。
 

中東・アフリカ（MEA）の 2nm 以上の半導体ノード市場は、2034年までに 3億9,090万米ドルを超えると予測される。MEAにおける 2nm 以上の半導体ノードの拡大は、通信インフラの拡充、政府による支援とインセンティブ、民生用電子機器およびIoTに対する需要増加、データセンターとクラウドコンピューティングの拡大によって促進されている。
 

• 南アフリカの 2nm 以上の半導体ノード市場は、2024年に 2,650万米ドルに達した。南アフリカの 2nm 以上の半導体ノード市場の拡大は、国内の半導体製造を支援する政府のインセンティブ、IoTデバイスに対する需要増加、持続可能な技術開発を向上させる再生可能エネルギーへの注目の高まりによるものである。
   
• メーカーは、現地生産の拡大、現地での研究開発（R&D）への投資、サプライチェーンの強化、戦略的パートナーシップの構築、地域ごとの適応性に対するニーズへの対応、人材の技能向上、再生可能エネルギーと持続可能性の目標に沿った持続可能な半導体ソリューションの開発に取り組むべきである。
   
• サウジアラビアの 2nm 以上の半導体ノード市場は、2025年から2034年の予測期間中に 7.5%の年平均成長率（CAGR）で成長すると予測される。これは、技術関連インフラへの政府投資、Vision 2030の取り組みへの関心、通信、自動車、AI分野における先端半導体の成長と需要増加が相まった結果である。
   
• 企業は、現地の研究開発（R&D）に投資し、政府との提携に関連する協業を促進し、現地の生産能力を拡大し、サプライチェーンのレジリエンスを確立する必要がある。また、ユーザーは AI および IoT のアプリケーションを地域で活用し、サウジアラビアの「ビジョン2030」に掲げられた技術目標に沿うことが求められる。
   
• UAE の 2nm 以降の半導体ノード市場は、2034年までに1億2,090万米ドルを超えると予測される。UAE は市場における技術開発の有力な担い手としての地位を確立しつつあり、政府は技術革新、自動運転輸送システムの開発、データセンターからの需要増加に投資している。
   
• メーカーは、現地の研究開発を拡大し、地域内の提携を政府の取り組みに活用し、省エネルギーソリューションに向けた半導体生産能力の向上と投資を進め、自律システムに投資するとともに、データセンターおよび AI アプリケーションに対する需要の増加に対応することに注力すべきである。
   

2nm 以降の半導体ノード市場シェア

• 2nm 以降の半導体ノードセグメントは、極めて競争の激しい分野である。同セグメントの企業は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Samsung Electronics Co., Ltd.、Intel Corporation、ASML Holding N.V.、Applied Materials, Inc. である。これらの企業は、2024年に市場シェアの94.3%を占めた。
   
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Incorporated は、2024年に世界の 2nm 以降の半導体ノード市場で78.2%という圧倒的な市場シェアを占め、市場をリードした。同社は、先端半導体製造技術の開発・投資に取り組み、多額の研究開発投資、高度な製造能力、各業界の有力なテクノロジー企業との戦略的関係を有している。
   
• Samsung Electronics Co., Ltd. は、2024年に世界市場の9.8%を占めた。同社は、半導体製造技術に注力し、半導体技術ポートフォリオを拡充するとともに、研究開発能力を拡大し、研究およびイノベーションの成果を高めるため、テクノロジー分野のリーダー企業との関係を構築している。
   
• Intel Corporation は、次世代チップアーキテクチャ、広範な研究開発投資、製造能力を向上させる提携に注力し、高性能コンピューティングを可能にするソリューションの革新に取り組むことで、2024年に世界の 2nm 以降の半導体ノード市場の5.2%を獲得した。
   
• ASML Holding N.V. は、先端的な 2nm 以降の半導体ノードを実現する極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術のリーダーとしての地位を背景に、2024年に0.8%の市場シェアを獲得し、チップ業界の高性能化・高効率化への移行を促進した。
   
• Applied Materials, Inc. は、独自の材料エンジニアリングソリューション、先端的な成膜・エッチング技術、半導体製造装置およびプロセス開発・最適化分野における重要な地位を特徴とし、2024年に 2nm 以降の半導体ノード市場の0.4%を確保した（AE034）。
   

2nm 以降の半導体ノード市場の主要企業

市場で事業を展開する主な企業は以下のとおりである。
 

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Intel Corporation
• ASML Holding N.V.
• Applied Materials, Inc.
• Tokyo Electron Limited
• Lam Research Corporation
• KLA Corporation
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• JSR Corporation
• Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
• FUJIFILM Electronic Materials
• Rapidus Corporation
• IMEC
• Tenstorrent Inc.
   

台湾積体電路製造（TSMC）、Samsung Electronics Co., Ltd.、Intel Corporation は、2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場をリードしている。これらの企業は、広範な研究開発、高度な製造能力、ならびに高性能コンピューティング、AI、モバイル技術分野における強固な製品ポートフォリオを強みに、イノベーションと生産規模の基準を確立している。
 

ASML Holding N.V.、Applied Materials, Inc.、Tokyo Electron Limited は、挑戦企業として台頭している。これらの企業は、EUVリソグラフィや成膜を含む先端半導体製造装置の主要サプライヤーである。継続的なイノベーションと半導体メーカーとの協業を通じて技術の進歩を促し、市場リーダーとの差を縮めている。
 

Lam Research Corporation、KLA Corporation、信越化学工業株式会社、JSR Corporation、東京応化工業株式会社は、半導体材料および装置という不可欠な製品を供給し、プロセス最適化、試験、品質管理に注力することで、主要企業に続いている。影響力のある企業群ではあるものの、主に業界大手にとって不可欠なサプライヤーとして機能し、市場における高い重要性を維持している。
 

FUJIFILM Electronic Materials、Rapidus Corporation、IMEC、Tenstorrent Inc. は、半導体材料、高度コンピューティングシステム、研究開発など、特定のセグメントに特化するニッチ企業である。これらの企業は、新規フォトマテリアル、量子コンピューティング、新興半導体プロセスなど、極めて専門性の高いニーズを対象とし、2nm市場のニッチ領域におけるイノベーションを推進している。
 

2nmおよびそれ以降の半導体ノード業界ニュース

• 2025年、TSMCは2nmチップの生産を目指しており、Apple、Qualcomm、NVIDIAと協業して、AI、5G、自動運転車向けのカスタム高性能チップを開発し、技術の進歩を推進している。
   
• 2025年、Samsung Electronicsは、Snapdragon 8 Elite Gen 5向けの2nmサンプルをQualcommに納入した。これは同社のSF2プロセスが初めて商用利用されたことを示すものであり、半導体技術の進展に寄与している。
   
• 2025年、Intelは、同社の18A（2nmクラス）プロセスを基盤とする Clearwater Forest Xeon 6+ および Panther Lake Core Ultra 3 を発表し、アリゾナ州のFab 52で量産を進めている。
   

2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場調査レポートには、以下のセグメントについて、2021年～2034年の売上高（百万米ドル）に関する推計と予測を含む業界の詳細な分析が含まれています。

市場、技術タイプ別                 

• FinFETベース3nm  
  •  標準FinFET 3nm
  •  拡張FinFET 3nm
  •  性能重視型FinFET 3nm
  •  高性能FinFET 3nm
  •  車載向けFinFET 3nm 
• ゲート・オール・アラウンド3nm
  •  マルチブリッジチャネルFET
  •  ナノシートGAA 3nm
  •  拡張GAAバリアント
• Intelオングストローム級プロセス
  •  Intel 3 FinFET
  •  Intel 3拡張バリアント

市場、用途別                 

• モバイルプロセッサ
  •  スマートフォン向けアプリケーションプロセッサ
  •  タブレット向けプロセッサ
  •  ウェアラブルデバイス向けプロセッサ 
• データセンタープロセッサ     
  •  サーバーCPU
  •  データセンターGPU
  •  ネットワーク処理ユニット
• AIおよび機械学習アクセラレーター
  •  学習用アクセラレーター
  •  推論用アクセラレーター
  •  エッジAIプロセッサ
• 高性能コンピューティング
  •  科学技術計算用プロセッサ
  •  スーパーコンピューティング向けCPU
  •  ワークステーション向けプロセッサ
• 車載半導体
  •  ADASプロセッサ
  •  自動運転用チップ
  •  インフォテインメントプロセッサ
• 民生用電子機器
  •  ゲーム機用プロセッサ
  •  スマートテレビ用チップ
  •  IoT デバイス用プロセッサ

最終用途産業別市場     

• 民生用電子機器        
  •  スマートフォンメーカー
  •  コンピューター・ノートパソコンメーカー
  •  ゲーム機メーカー
  •  ウェアラブル技術企業 
• データセンター・クラウドコンピューティング
  •  ハイパースケールデータセンター運営企業
  •  クラウドサービスプロバイダー
  •  企業向けデータセンター
  •  エッジコンピューティング事業者
• 自動車産業
  •  従来型自動車 OEM
  •  電気自動車メーカー
  •  自動運転車企業
  •  自動車業界のティア1サプライヤー
• 航空宇宙・防衛
  •  防衛関連請負企業
  •  航空宇宙メーカー
  •  衛星関連企業
  •  軍事システムインテグレーター
• 高性能コンピューティング
  •  研究機関
  •  政府研究所
  •  学術機関
  •  スーパーコンピューティングセンター

上記の情報は、以下の地域および国を対象としています： 

• 北米 
  • 米国
  • カナダ 
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ 
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国 
• 中南米
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン 
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • アラブ首長国連邦