2nm以降の半導体ノード市場規模 - 技術タイプ別、アプリケーション別、最終用途産業別 - 世界予測、2025年 - 2034年

2nmおよびその先の半導体ノード市場規模

2024年のグローバル2nmおよびその先の半導体ノード市場規模は191億ドルと推定されています。市場は2025年に290億ドルから2030年には713億ドル、2034年には915億ドルに成長すると予測されており、2025年から2034年の予測期間中の価値CAGRは13.6%になると、Global Market Insights Inc.は報告しています。
 

• 2nmおよびその先の半導体ノード市場の成長は、高性能コンピューティングの需要、機械知能とAIの進歩、5Gとエッジコンピューティングの成長、消費者電子技術の革新、政府の投資とインセンティブの拡大によって推進されています。
   
• AIと機械学習の急速な進歩は、半導体産業を革命的に変化させています。これらの成長トレンドは、2nmおよびその先のノード上に構築された超高効率、高性能ロジックチップへの移行を促進しています。AIの支出は2026年までに世界的に倍増すると予測されており、AI分野の開発に対する期待は、半導体分野でのイノベーションの増加にもつながります。イノベーションは現在および今後のコンピューティング体験を形作り、さまざまな市場における技術の能力と容量を拡大させるでしょう。
   
• 5Gとエッジコンピューティングの急速な拡大は、高度なチップの需要を促進し、2nmノード市場の成長を加速させています。5Gモバイル技術とデバイスの消費者採用を推進する継続的な需要は、2nmおよびその先のノードとイノベーションの需要を促進しています。過去1年間で5Gネットワークのグローバル加入率は33%から48%に成長し、世界中で即時的で巨大な採用影響をもたらしています。GSMAは、5Gとモバイル技術だけで2030年までに世界のGDPに11兆ドルを追加すると予測しており、これらの技術の採用は製造業や金融業を含む経済の重要なセクターを根本的に変革するでしょう。
   
• アジア太平洋地域は2024年に79%を超えるシェアで半導体市場をリードしています。その製造インフラ、ファブリケーション能力、産業プレイヤーの強さは、同地域が約70%のグローバル半導体生産能力を占める基盤となっており、先進技術への投資を促進しています。この強固な地位は、2nmノードの新しい先進半導体ノードの革新を推進し、アジア太平洋地域をグローバル半導体産業の成長と技術変革における主要プレイヤーにしています。
   

2nmおよびその先の半導体ノード市場のトレンド

• AIと高性能コンピューティング（HPC）の採用拡大は、2nmおよびその先の半導体市場における重要なトレンドです。この動きは2023年から始まり、複雑で高度なAIモデルを維持できる高速でエネルギー効率の高いチップの需要が主導しています。例えば、政府会計監査院（GAO）は、2023年の571件から2024年には1110件に連邦AIの使用事例がほぼ倍増したと報告しており、生成AIは2023年から2024年にかけて9倍の成長が見込まれています。これらを総合的に考えると、AIワークロードが産業を超えて先進半導体イノベーションに大きな影響を与えることがわかります。
   
• 持続可能性とエネルギー効率への注目が高まっていることは、2022年から2nmおよびその先の半導体市場における重要なトレンドです。半導体ワークロードの消費電力が増加するにつれ、データセンターの電力消費とAIワークロードは米国の2023年の電力消費量は約6.7～12%に増加すると予測されており、2028年までにさらに成長すると予想されています（米国エネルギー省）。これに対応して、半導体企業は省エネチップ設計の革新と、環境目標および高性能コンピューティング需要に対応した持続可能な製造プロセスの採用を進めています。
   
• 2nm以降の半導体ノード市場において、高NA EUVリソグラフィへの戦略的投資は2023年から注目を集める主要なトレンドとなっています。この技術は、超精密パターニングを基盤としており、サブ2nmノードを達成し、高密度チップと性能向上を実現します。高速で省エネなチップへの需要が高まり、世界的な資金調達と商品開発が進んでいます。米国商務省は、EUV研究を支援するCHIPS for America EUVアクセラレーターに対して8億2500万ドルを提案しており、これによりより小型で高速で効率的なマイクロチップの生産が可能になります。採用は2025年から2026年にかけてピークを迎える見込みです。
   

2nm以降の半導体ノード市場分析

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技術タイプ別にみると、市場はFinFETベースの3nm、ゲートオールアラウンド3nm、およびIntelアングストロムレベルプロセスに分かれています。
 

• FinFETベースの3nmセグメントは最大の市場であり、2024年の市場規模は170億ドルで、高性能チップ、省エネチップ、先進半導体技術への需要増加によって推進されています。
   
• メーカーはFinFETベース技術の進化、3nm製造プロセスの課題解決、高性能コンピューティング向けの省エネ化に焦点を当てる必要があります。
   
• Intelアングストロムレベルプロセスセグメントは、2025～2034年の予測期間中に20.6%のCAGRで成長すると予想されており、高性能コンピューティング、AI、5G技術、自動運転車などの先進アプリケーション向けの省エネチップへの需要が推進要因となっています。
   
• 企業は3nmプロセス技術の進化とチップ性能、省エネ化、小型化に焦点を当てる必要があります。AIアプリケーション、5G、高性能コンピューティングへの投資は、次世代半導体需要を維持するための重要な要素となります。

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用途別にみると、2nm以降の半導体ノード市場は、モバイルプロセッサ、データセンタープロセッサ、AI＆機械学習アクセラレータ、高性能コンピューティング、自動車用半導体、消費者電子に分かれています。
 

• モバイルプロセッサセグメントは最大の市場であり、2024年の市場規模は74億ドルで、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの急速な需要増加、5G技術の進化、AI処理機能の向上、ゲーム機能の進化に伴う、新世代の高性能で省エネなモバイルプロセッサへの需要が推進要因となっています。
   
• メーカーは、AI機能、5G機能、省エネ性能を備えた高性能モバイルプロセッサの開発に特に注力する必要があります。小型化、マルチタスク、低消費電力に特化した製品開発は、スマートフォンやウェアラブルデバイスの需要増加に対応し、ノートセグメントの機能向上にも寄与します。
   
• 自動車用半導体セグメントは最も成長が速い市場であり、2025年から2034年の予測期間中にCAGR 15.4%で成長すると予想されています。自動車用半導体市場は、高度運転支援システム（ADAS）、電気自動車（EV）、自動運転技術、スマート車両機能の需要増加によって牽引されており、これらの需要に応えるために半導体システムの進歩が求められています。さらに、車両の電動化と安全システムの進歩も市場成長を促進しています。
   
• メーカーは、ADAS、電気自動車、自動運転技術向けの半導体技術の進歩に注力する必要があります。エネルギー効率の高いソリューションの採用、車両システムへのセンサー統合、車両接続性の向上に焦点を当てることで、自動車セグメントの成長を促進できます。
   

最終用途産業別では、2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、消費者電子機器、データセンター＆クラウドコンピューティング、自動車産業、航空宇宙＆防衛、高性能コンピューティングに分類されます。
 

• 消費者電子機器は最大の市場であり、2024年には101億ドルの価値がありました。スマートフォン、ウェアラブルデバイスの需要増加、スマートホーム技術の進歩、5Gによる接続性、AIとIoTの継続的な進歩、バッテリー効率の向上などから、成長が続くと予想されています。
   
• メーカーは、AIと5G接続に対応する半導体技術の進歩に注力する必要があります。エネルギー効率の高いデバイスの進歩、ミニチュアリゼーション、統合スマートデバイス、持続可能なデバイスの生産に焦点を当てることで、高性能消費者電子機器の採用拡大に伴う需要増加に対応できます。
   
• データセンター＆クラウドコンピューティングセグメントは、2025年から2034年の予測期間中にCAGR 14.2%で成長すると予想されています。データセンター＆クラウドコンピューティングセグメントは、データストレージ、高速処理、クラウドサービス、AI駆動型アプリケーションの需要増加によって牽引されています。スケーラブルなインフラとエネルギー効率の高いソリューションの需要が、この急速な成長を促進しています。
   
• 企業は、データセンター向けのスケーラブルでエネルギー効率の高いソリューションの開発に注力する必要があります。高性能半導体、先進冷却技術、AI最適化に優先順位を付けることで、より高速な処理、データストレージ、クラウドコンピューティングサービスの需要増加に対応できます。

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北米の2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、2024年に23億ドルの価値があり、2025年から2034年の予測期間中にCAGR 12.4%で成長すると予想されています。北米では、高性能コンピューティング能力、AI、5G技術、先進製造プロセスの需要増加によって、市場が大幅に成長しています。これらの新興セクターでは、よりコンパクトで高性能なチップが求められています。
 

• 米国は2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場を主導し、2024年には22億ドルの価値がありました。米国の2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場の成長は、半導体イノベーションと自動運転技術の進歩に対する政府の支援、データセンターへの投資増加、高性能コンピューティング能力の需要増加によって支えられています。
   
• 製造業者は、高性能コンピューティング、AIアプリケーション、自動運転車の支援のために、半導体技術の進歩を継続することを検討すべきです。エネルギー効率の高い生産に焦点を当てたプロセス、スケーラブルな生産、およびR&Dへの投資は、データセンターの新たな発展に伴う需要に対応するでしょう。
   
• カナダの2nm以上の半導体ノード市場は、2034年までに4億3570万ドルを超える見込みです。カナダでは、2nm以上の市場の成長は、グローバル技術リーダーとのパートナーシップ、国産製造能力の支援、および新興スマートシティソリューションによって推進されています。
   
• 企業は、半導体の研究開発を促進し、国産製造能力とグローバル技術ソリューションのパートナーシップを強化することに焦点を当てるべきです。スマートシティソリューション、人工知能技術、持続可能な半導体の投資は、カナダ市場の大幅な成長を促進するでしょう。
   

2025年から2034年の予測期間中、ヨーロッパの2nm以上の半導体ノード市場は、年平均成長率10.7%で成長すると予想されています。ヨーロッパの2nm以上の半導体ノードビジネススペースは、EUの半導体資金提供イニシアチブ、電気自動車の使用増加、持続可能なエネルギー技術の進歩、および量子コンピューティングの研究/開発の増加によって推進されています。
 

• 2024年のドイツの2nm以上の半導体ノード市場は、3億5990万ドルの価値がありました。ドイツの2nm以上の半導体ノードビジネススペースは、高効率コンピューティングソリューションへの焦点、半導体研究開発への投資、主要なヨーロッパ市場に近い立地、および産業自動化ソリューションのリーダーシップによって推進されています。
   
• ドイツの半導体製造業者は、高効率ソリューションの進歩に焦点を当て、生成/グリッドコンピューティングとAI統合の改善、持続可能な自動車技術の改善に投資する必要があります。
   
• イギリスの2nm以上の半導体ノード市場は、2034年までに10億ドルを超える見込みです。イギリスの2nm以上の半導体ノードビジネススペースは、ビジネス・ツー・コンシューマー領域のデジタル変革、量子コンピューティングイニシアチブの継続的な拡大、高性能コンピューティングアップグレードの必要性の増加、およびグローバル技術企業との戦略的パートナーシップに焦点を当てています。
   
• 製造業者は、半導体のR&D、パートナーシップに投資し、デジタル変革、量子コンピューティング、高性能コンピューティングに焦点を当てる必要があります。AI統合と5G技術への投資の機会を活用することで、成長するイギリスの半導体市場で競争力を維持できます。
   

アジア太平洋地域の2nm以上の半導体ノード市場は、2024年に151億ドルの価値があり、高性能コンピューティング、人工知能（AI）技術、第五世代（5G）インフラ、自動車技術への需要が増加し、半導体製造への大規模な投資が行われています。
 

• 中国の2nm以上の半導体ノード市場は、2034年までに503億ドルに達すると予測されています。中国の市場は、消費電子需要の増加と、スマートシティ開発への焦点、クラウドコンピューティングインフラの増加によって優先されています。
   
• 企業は、高性能、AI-5G-クラウドコンピューティング用途の半導体製造を強化し、エネルギー効率の高い設計のための最新技術への投資、および市場需要に応じた生産のスケーリング能力を確保する必要があります。
   
• 2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、2024年に日本で21億米ドルの規模に達しました。日本では、2nm以上の半導体市場の開発が急速に成長しており、これは政府主導のR&D支援、国内製造能力の強化に向けた取り組み、および主要テック企業との開発協力に関する少数株主投資機会などが背景にあります。これらの企業は、先進チップの製造と開発を推進するためのコミットメントを示しています。
   
• メーカーは、製造技術の進歩、エネルギー効率の最適化、パフォーマンスの向上、およびスケーラブルな将来のノードに対応するための投資を優先すべきです。また、R&Dへの投資を続け、グローバルパートナーシップを築くことで、2nmおよびそれ以上のチップの需要に対応する必要があります。
   
• インドの2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、2025年から2034年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）16.1％以上で成長すると予測されています。インドにおける2nmおよびそれ以上の半導体産業の成長は、電子製品の輸出に焦点を当てた急速な取り組み、半導体専門のR&Dセンターの開発、先進技術タワーの構築、AIや新興データセンター技術に関連する将来の機会の増加などが背景にあります。
   
• 企業は、次世代半導体開発のR&Dへの投資を継続し、半導体の製造能力を拡大し、グローバルパートナーシップを構築する必要があります。また、持続可能性の優先事項を考慮し、人材開発の機会を強化し、AI、5G、IoTなどの新興技術トレンドに合わせる必要があります。
   

2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、2024年にラテンアメリカで1億1510万ドルの規模に達しました。ラテンアメリカの2nmおよびそれ以上の半導体ノード産業の成長は、主に地域の製造への投資増加、AIや5Gなどの先進技術への需要増加、政府の取り組み、テック巨人のグローバルパートナーシップなどが背景にあります。
 

MEAの2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、2034年までに3億9090万ドルを超えると予測されています。MEAの2nmおよびそれ以上の半導体ノードの拡大は、通信インフラの拡大、政府の支援とインセンティブ、消費者電子機器とIoTへの需要増加、データセンターとクラウドベースのコンピューティングの拡大などが背景にあります。
 

• 2024年に南アフリカの2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、2650万ドルの規模に達しました。南アフリカの2nmまたはそれ以上の半導体ノード市場の拡大は、国内半導体製造を支援する政府のインセンティブ、IoTデバイスへの需要増加、持続可能な技術開発を促進するための再生可能エネルギーへの注目が高まっていることが背景にあります。
   
• メーカーは、地域生産の拡大、地域のR&Dへの投資、サプライチェーンの強化、戦略的パートナーシップの構築、地域の適応性への対応、労働力のスキル向上、再生可能エネルギーと持続可能性の目標に沿った持続可能な半導体ソリューションの開発に取り組む必要があります。
   
• 2025年から2034年の予測期間中、サウジアラビアの2nmおよびそれ以上の半導体ノード市場は、年平均成長率（CAGR）7.5％で成長すると予測されています。これは、技術関連インフラへの政府の大規模投資、ビジョン2030イニシアチブへの関心、通信、自動車、AIセクターにおける先進半導体の需要増加などが背景にあります。
   
• 企業は、地域のR&Dへの投資、政府パートナーシップに関する協力の促進、地域生産能力の拡大、サプライチェーンの強靭化、AIとIoTの地域的な応用の活用、サウジアラビアのビジョン2030の技術目標との整合性を図る必要があります。
   
• UAEの2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場は、2034年までに1億2090万ドルを超える見込みです。UAEは、技術開発における重要なプレーヤーとしての地位を確立しており、政府は技術革新、自律型交通システムの開発、データセンターの需要増加に対応するための投資を行っています。
   
• メーカーは、地域のR&Dを拡大し、地域のパートナーシップを政府のイニシアチブに取り入れ、エネルギー効率の高いソリューションのための半導体生産能力を向上させ、自律システムへの投資を行い、データセンターやAIアプリケーションの需要増加に対応する必要があります。
   

2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場シェア

• 2nmおよびそれ以降の半導体ノードセグメントは非常に競争の激しい市場です。2nmおよびそれ以降の半導体ノードセグメントの主要プレイヤーは、台湾積体電路製造股份有限公司、三星電子株式会社、インテル株式会社、ASMLホールディングスN.V.、アプライド・マテリアルズ株式会社です。これらの企業は、2024年に市場シェアの94.3%を占めています。
   
• 台湾積体電路製造股份有限公司は、2024年に世界の2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場で78.2%のシェアを占め、先進半導体製造技術の開発と投資を主導しています。同社は、大規模な研究開発投資、先進的な製造能力、および各セクターの主要技術企業との戦略的関係を活用しています。
   
• 三星電子株式会社は、2024年に世界市場の9.8%を占め、半導体製造技術の開発、半導体技術ポートフォリオの拡大、研究開発能力の強化、および技術リーダーとの協力関係を通じて研究と革新のパフォーマンスを向上させることに注力しています。
   
• インテル株式会社は、2024年に世界の2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場で5.2%のシェアを占め、次世代チップアーキテクチャ、大規模な研究開発投資、製造能力の向上を図るパートナーシップに焦点を当て、高性能コンピューティングを可能にするソリューションの革新を行っています。
   
• ASMLホールディングスN.V.は、2024年に0.8%の市場シェアを獲得し、極紫外線（EUV）リソグラフィ技術のリーダーとしての地位を活かし、2nmおよびそれ以降の先進半導体ノードを可能にし、チップ産業の高性能化と効率化を推進しています。
   
• アプライド・マテリアルズ株式会社は、2024年に2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場の0.4%を確保し、独自の材料工学ソリューション、先進的な堆積およびエッチング技術、半導体製造装置およびプロセス開発・最適化セクターにおける重要なポジションによって特徴づけられています。
   

2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場企業

市場で活動している主要企業には以下が含まれます。
 

• 台湾積体電路製造股份有限公司
• 三星電子株式会社
• インテル株式会社
• ASMLホールディングスN.V.
• アプライド・マテリアルズ株式会社
• 東京エレクトロン株式会社
• ラムリサーチ株式会社
• KLA株式会社
• 信越化学工業株式会社
• ジェーエスアール株式会社
• 東京応化工業株式会社
• 富士フイルム電子マテリアル株式会社
• ラピダス株式会社
• IMEC
• テンソルレント株式会社
   

台湾積体電路製造股份有限公司、三星電子株式会社、インテル株式会社は、2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場を主導しています。そのリーダーシップは、大規模なR&D、先進的な製造能力、高性能コンピューティング、AI、モバイル技術における強力なポートフォリオによって支えられており、革新と生産規模のベンチマークを設定しています。
 

ASML Holding N.V.、Applied Materials, Inc.、東京エレクトロン株式会社は、新たな挑戦者として台頭しています。これらの企業は、EUVリソグラフィーや材料堆積を含む先進半導体製造装置の主要サプライヤーであり、継続的なイノベーションとチップメーカーとの協力を通じて、市場リーダーとの差を埋める技術的進歩を推進しています。
 

Lam Research Corporation、KLA Corporation、信越化学工業株式会社、JSR株式会社、東京応化工業株式会社は、リーダー企業に続いて、半導体材料や装置を提供し、プロセス最適化、テスト、品質管理に焦点を当てています。影響力はあるものの、主に業界リーダーの重要なサプライヤーとして機能し、高い市場関連性を維持しています。
 

富士フイルム電子材料、Rapidus株式会社、IMEC、Tenstorrent Inc.は、半導体材料、高度なコンピューティングシステム、およびR&Dなどの特定のセグメントに特化したニッチプレイヤーです。これらの企業は、新規光材料、量子コンピューティング、および新興半導体プロセスなどの高度に特殊なニーズを対象としており、2nm市場のニッチ分野におけるイノベーションを推進しています。
 

2nmおよびそれ以降の半導体ノード産業の最新ニュース

• 2025年、TSMCはApple、Qualcomm、NVIDIAと協力して、AI、5G、自動運転車向けのカスタム高性能チップを開発し、技術的進歩を推進するために2nmチップの生産を目指しています。
   
• 2025年、サムスン電子はQualcommにSnapdragon 8 Elite Gen 5用の2nmサンプルを提供し、SF2プロセスの最初の商用利用を達成し、半導体技術を進化させました。
   
• 2025年、Intelは18A（2nmクラス）プロセスに基づいてClearwater Forest Xeon 6+とPanther Lake Core Ultra 3を発売し、アリゾナ州のFab 52で量産が進行中です。
   

2nmおよびそれ以降の半導体ノード市場調査レポートには、2021年から2034年までの収益（USD百万ドル）に関する推定と予測を含む、業界の詳細な分析が含まれています。以下のセグメントについて:

市場、技術別 タイプ                

• FinFETベースの3nm  
  •  標準FinFET 3nm
  •  強化FinFET 3nm
  •  パフォーマンスFinFET 3nm
  •  高性能FinFET 3nm
  •  自動車用FinFET 3nm 
• ゲートオールアラウンド3nm
  •  マルチブリッジチャネルFET
  •  ナノシートGAA 3nm
  •  強化GAAバリエーション
• Intelアングストロムレベルプロセス
  •  Intel 3 FinFET
  •  Intel 3強化バリエーション

市場、用途別                 

• モバイルプロセッサ
  •  スマートフォン用アプリケーションプロセッサ
  •  タブレット用プロセッサ
  •  ウェアラブルデバイス用プロセッサ 
• データセンタープロセッサ     
  •  サーバーCPU
  •  データセンターGPU
  •  ネットワーク処理ユニット
• AI&機械学習アクセラレータ
  •  トレーニングアクセラレータ
  •  推論アクセラレータ
  •  エッジAIプロセッサ
• 高性能コンピューティング
  •  科学計算プロセッサ
  •  スーパーコンピュータCPU
  •  ワークステーションプロセッサ
• 自動車用半導体
  •  ADASプロセッサ
  •  自動運転チップ
  •  インフォテインメントプロセッサ
• 消費者電子機器
  •  ゲーム機用プロセッサ
  •  スマートTVチップ
  •  IoTデバイス用プロセッサ

市場、最終用途産業別     

• 消費者電子機器        
  •  スマートフォンメーカー
  •  コンピュータ&ノートPCメーカー
  •  ゲーム機メーカー
  •  ウェアラブル技術企業 
• データセンター＆クラウドコンピューティング
  •  ハイパースケールデータセンター運営者
  •  クラウドサービスプロバイダー
  •  企業向けデータセンター
  •  エッジコンピューティングプロバイダー
• 自動車産業
  •  伝統的な自動車OEM
  •  電気自動車メーカー
  •  自動運転車企業
  •  自動車部品サプライヤー（Tier 1）
• 航空宇宙＆防衛
  •  防衛契約業者
  •  航空宇宙メーカー
  •  衛星企業
  •  軍事システム統合業者
• 高性能コンピューティング
  •  研究機関
  •  政府研究所
  •  学術機関
  •  スーパーコンピュータセンター

上記の情報は、以下の地域および国に提供されています： 

• 北米 
  • 米国
  • カナダ 
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ 
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国 
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン 
• 中東およびアフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • UAE