Mercado de la construcción de plantas de semiconductores Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de construcción de plantas de semiconductores

Según Global Market Insights Inc., el mercado mundial de construcción de plantas de semiconductores se estimó en 47,200 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance los 85,000 millones de USD en 2035, con una expansión a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 4,1 % entre 2026 y 2035. El mercado abarca la ingeniería, las adquisiciones, la construcción, el acondicionamiento de salas limpias y la infraestructura de servicios auxiliares para fábricas de obleas, plantas de ensamblaje y pruebas, y centros de investigación y desarrollo de semiconductores.

Los aceleradores de IA, la memoria de gran ancho de banda, la electrónica para automóviles, la infraestructura 5G y la expansión de los centros de datos están incrementando la necesidad de nueva capacidad. SEMI informó del inicio de la construcción de 18 nuevas fábricas en 2025, lo que demuestra que la inversión en capacidad sigue estando geográficamente diversificada a pesar del ciclo de los semiconductores.^{[1]SEMI, "Eighteen New Semiconductor Fabs to Start Construction in 2025, SEMI Reports," semi.org}

La política industrial nacional también está cambiando la ubicación de la demanda.^{[2]National Institute of Standards and Technology, "CHIPS for America," nist.gov} El programa CHIPS de Estados Unidos proporciona 39,000 millones de USD en incentivos a la fabricación, mientras que el marco de la Ley Europea de Chips respalda las instalaciones de producción y las fundiciones designadas.^{[3]European Commission, "Commission Decisions on Strengthening Europe's Semiconductor Manufacturing Capacity Under the Chips Act," digital-strategy.ec.europa.eu}

Principales impulsores

Rápida expansión de la demanda de semiconductores procedente de la IA, el 5G, la automoción y los centros de datos

Las cargas de trabajo de IA están incrementando la demanda de lógica de vanguardia y de capacidad de HBM, lo que está impulsando una nueva ronda de inversiones en fundiciones y memoria. SEMI prevé que el gasto mundial en equipos para fábricas de obleas de 300 mm alcance los 133,000 millones de USD en 2026 y los 151,000 millones de USD en 2027, con el respaldo de la demanda relacionada con la IA y de las iniciativas regionales de autosuficiencia que favorecen la inversión.^{[4]SEMI, "SEMI Projects Double-Digit Growth in Global 300mm Fab Equipment Spending for 2026 and 2027," semi.org} Esto refuerza la demanda de obras de construcción previas a la entrada de los equipos, especialmente para las bahías de litografía, los servicios auxiliares limpios y las áreas de procesos con un elevado consumo eléctrico.

Incentivos públicos y programas nacionales estratégicos para los semiconductores

Los incentivos públicos reducen la carga de capital efectiva de los proyectos de producción nacional y pueden acelerar el inicio de las obras. El programa CHIPS de Estados Unidos combina incentivos a la fabricación con adjudicaciones específicas para cada proyecto, mientras que la Comisión Europea ha concedido la categoría de proyectos de la Ley de Chips a iniciativas destinadas a reforzar la capacidad de fabricación regional. Estos programas convierten la preparación de los emplazamientos, la disponibilidad de contratistas y la obtención de permisos en cuestiones centrales de contratación en América del Norte y Europa.

Iniciativas de relocalización y diversificación de la cadena de suministro

Los gobiernos y los fabricantes de chips están distribuyendo la capacidad entre un mayor número de ubicaciones de producción para reducir el riesgo de concentración. En India, el Gobierno y Tata Electronics firmaron un acuerdo de apoyo fiscal para la fábrica de Dholera, sentando las bases de un ecosistema de fabricación nacional.^{[5]Press Information Bureau, Government of India, "India Semiconductor Mission, Tata Electronics, and Tata Semiconductor Manufacturing Sign Fiscal Support Agreement for India's First Commercial Semiconductor Fab in Dholera, Gujarat," pib.gov.in} Los nuevos mercados crean oportunidades para las empresas de ingeniería, adquisiciones y construcción (EPC), pero también requieren cadenas de suministro localizadas, desarrollo de la mano de obra y soluciones de ingeniería adaptadas a las condiciones específicas de cada emplazamiento.

Principales restricciones

Inversión de capital extremadamente elevada y largos plazos de construcción

Las fábricas de vanguardia requieren una planificación de varios años que abarque las obras civiles, el acondicionamiento de las salas limpias, la instalación de servicios auxiliares, la instalación de equipos y la cualificación. Este prolongado ciclo de ejecución expone los proyectos a cambios en la demanda de chips, las condiciones de financiación, la disponibilidad de mano de obra y los plazos de suministro de materiales especializados; asimismo, hace que una corrección cíclica tenga mayores consecuencias para los nuevos proyectos que para los trabajos ya contratados.

Requisitos de ingeniería complejos para salas limpias y entornos de precisión

Las instalaciones de semiconductores requieren condiciones estrictamente controladas de contaminación, servicios auxiliares, entorno y seguridad. La norma ISO 14644-4:2022 establece los requisitos y las directrices para el diseño, la construcción y la puesta en marcha de salas blancas y entornos controlados asociados.^{[6]International Organization for Standardization, "ISO 14644-4:2022-Design, Construction and Start-Up of Cleanrooms and Associated Controlled Environments," iso.org} La necesidad de coordinar el suministro de agua de alta pureza, los gases especiales, el tratamiento de gases de escape, el control de vibraciones y los sistemas cualificados de salas blancas reduce el grupo de contratistas capaces y aumenta el riesgo de ejecución.

Análisis por segmentos del mercado de construcción de plantas de semiconductores

Por tipo de construcción

La nueva construcción generó 23,000 millones de USD y representó el 49,0 % de los ingresos del mercado en 2025. Esta magnitud refleja grandes programas de construcción desde cero diseñados para localizar capacidad estratégica y de semiconductores de vanguardia. Se prevé que la ampliación, con 18,600 millones de USD y una cuota del 39,5 %, crezca más rápidamente, a una TCAC del 7,4 % hasta 2035, ya que los campus existentes pueden añadir módulos de salas blancas y capacidad de procesamiento aprovechando los servicios auxiliares, los permisos y los equipos operativos ya establecidos. La renovación representó 5,400 millones de USD, o el 11,5 %, y sigue siendo relevante, puesto que las fábricas instaladas se actualizan para adaptarse a los cambios en los equipos y los requisitos medioambientales.

Por instalación

Las instalaciones de fabricación de obleas representaron 35,500 millones de USD, o el 75,5 % de los ingresos de 2025, lo que refleja la intensidad de infraestructura de la fabricación de front-end. Sus salas blancas, servicios auxiliares de proceso y sistemas ambientales de precisión concentran la mayor cuota del valor de construcción. Las instalaciones de ensamblaje y pruebas representaron 8,700 millones de USD y se prevé que crezcan a una TCAC del 7,4 %, ya que la integración heterogénea y los encapsulados HBM requieren una capacidad de back-end más sofisticada; se proyecta que las instalaciones de I+D, valoradas en 2,800 millones de USD, crezcan a una TCAC del 7,5 % a medida que aumente la inversión en líneas piloto y validación de diseños.

Por equipo

La construcción relacionada con la litografía lideró el mercado, con 13,600 millones de USD, o el 29,0 % de los ingresos de 2025. Las zonas de litografía avanzada requieren infraestructuras especialmente exigentes de control de la contaminación, suministro eléctrico y gestión de vibraciones, lo que incrementa su contenido de construcción. Los procesos de deposición y grabado representaron el 22,0 % y el 18,0 %, respectivamente, mientras que se proyecta que la categoría de otros equipos crezca más rápidamente, a una TCAC del 7,2 %, gracias a una combinación más amplia de infraestructuras relacionadas con equipos de inspección, implantación, procesos térmicos y encapsulado.

Por modelo de ejecución del proyecto

La ejecución mediante EPC/llave en mano generó 17,600 millones de USD y registró una cuota del 37,4 % en 2025, ya que los fabricantes de chips valoran contar con un único responsable en programas complejos de construcción desde cero. El modelo de diseño y construcción y la gestión de la construcción representaron el 28,5 % y el 25.5 %, respectivamente, para proyectos en los que los clientes mantienen un mayor control sobre el diseño o las adquisiciones. Se prevé que la ejecución mediante empresas conjuntas o consorcios crezca a una tasa del 8,8 %, ya que los grandes campus requieren capacidades complementarias en obras civiles, salas blancas, servicios auxiliares de proceso y puesta en marcha.

Análisis regional del mercado de construcción de plantas de semiconductores

Norteamérica

Norteamérica generó 12,700 millones de USD en 2025 y es la principal región de más rápido crecimiento, con una TCAC prevista del 6,1 % hasta 2035. Estados Unidos representó 12,200 millones de USD, equivalentes al 96,2 % de los ingresos regionales, ya que los proyectos respaldados por la ley CHIPS concentraron la demanda en los principales estados con plantas de fabricación. La oportunidad de la región está impulsada por la localización de nueva capacidad, aunque los permisos, la disponibilidad de trabajadores cualificados y el aumento de los costes de construcción pueden limitar la ejecución.

Europa

Europa representó 4,800 millones de USD, equivalentes al 10,2 % del mercado mundial, en 2025. Alemania lideró la región con 1,650 millones de USD y el 34,4 % de los ingresos europeos, respaldada por el clúster de semiconductores de Dresde y el marco político más amplio de la Ley Europea de Chips. Los proyectos europeos requieren cada vez más soluciones de construcción que cumplan los requisitos medioambientales, energéticos y de rendimiento de las salas blancas, además de los objetivos de capacidad de producción.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico mantuvo su posición como el mayor mercado, con 27,000 millones de USD, equivalentes al 57,4 % de los ingresos mundiales, en 2025. China representó 8,100 millones de USD, equivalentes al 30,0 % del mercado regional, mientras que la inversión en Corea del Sur, Japón, Taiwán e India sostiene una amplia base de proyectos. El programa de Dholera, en India, ilustra la expansión geográfica de la región más allá de los centros de fabricación consolidados.

América Latina

América Latina generó 970 millones de USD en 2025 y se prevé que crezca un 12,3 % hasta 2035, la tasa más elevada del mundo. Su menor base implica que las primeras inversiones en ensamblaje, pruebas, fabricación de productos electrónicos e infraestructuras relacionadas con los semiconductores pueden generar un elevado crecimiento porcentual. La posición de México como destino de relocalización cercana y la base industrial de Brasil ofrecen los canales más plausibles para la demanda de construcción, aunque la región cuenta con un ecosistema de plantas de fabricación de vanguardia menos desarrollado que Asia-Pacífico o Norteamérica.

Oriente Medio y África

El mercado de Oriente Medio y África se valoró en 1,550 millones de USD en 2025 y se prevé que se amplíe a una TCAC del 7,2 %. La actividad se concentra en la electrónica relacionada con los semiconductores, el encapsulado, las infraestructuras industriales y las iniciativas de diversificación tecnológica, en lugar de centrarse en la fabricación de obleas de vanguardia a gran escala. El suministro fiable de electricidad y agua, los sistemas de control climático y la disponibilidad de capacidades especializadas importadas seguirán siendo limitaciones decisivas para la ejecución de los proyectos.

Cuota de mercado y panorama competitivo del mercado de construcción de plantas de semiconductores

Exyte lideró el mercado con una cuota del 10,32 % y unos ingresos de 4,850 millones de USD procedentes de la construcción de plantas de semiconductores en 2025. Exyte, Samsung C&T, Bechtel, SK ecoplant y JGC Corporation concentraron aproximadamente el 31,9 %, lo que deja un margen considerable para contratistas regionales y especializados. Exyte se diferencia por su especialización en instalaciones de alta tecnología y la ejecución de salas blancas; Samsung C&T y SK ecoplant se benefician de sus estrechos vínculos con los ecosistemas surcoreanos de semiconductores; Bechtel aporta capacidad de EPC para megaproyectos, y JGC aplica su experiencia en servicios auxiliares de procesos e ingeniería de precisión a los programas japoneses de semiconductores. Exyte amplió su presencia de ejecución en Europa al abrir un centro de ingeniería y ejecución de proyectos en Dresde en mayo de 2025.

Desarrollos recientes del sector

• Febrero de 2026: Texas Instruments abrió un centro de investigación y desarrollo de semiconductores en Bengaluru, India, con una superficie aproximada de 550.000 pies cuadrados e instalaciones para el diseño de circuitos integrados y las pruebas de fiabilidad.
• Mayo de 2025: Exyte abrió su centro de ingeniería y ejecución de proyectos en Dresde, Alemania, para respaldar proyectos en el clúster de semiconductores Silicon Saxony.
• Enero de 2025: SEMI informó de que estaba previsto que 18 nuevas plantas de fabricación de semiconductores comenzaran su construcción durante 2025, lo que pone de relieve la amplitud de la cartera mundial de proyectos de construcción.
• Marzo de 2026: Samsung anunció un plan de inversión récord de 73,000 millones de USD destinado a ampliar la actividad relacionada con los chips de inteligencia artificial y la investigación, reforzando la demanda de capacidad avanzada de fabricación de semiconductores.^{[7]Bloomberg, "Samsung to Invest Record $73 Billion in AI Chip Comeback Bid," bloomberg.com}
• Abril de 2026: SEMI proyectó un gasto mundial de 133,000 millones de USD en equipos para plantas de fabricación de obleas de 300 mm en 2026 y de 151,000 millones de USD en 2027, lo que apunta a una cartera sostenida de equipos tras la actividad de construcción.