Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Markt – nach Gerätetyp, nach Wafergröße, nach Waferdicke, nach Anwendung, nach Endverbraucherindustrie – Globaler Ausblick, 2026 – 2035

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Size

Der globale Markt für Thin Wafer Processing & Dicing Equipment wurde für 2025 auf 844,8 Millionen USD geschätzt. Der Markt soll von 906,1 Millionen USD im Jahr 2026 auf 1,3 Milliarden USD im Jahr 2031 und 1,7 Milliarden USD bis 2035 wachsen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,3 % im Prognosezeitraum 2026–2035, laut dem neuesten Bericht von Global Market Insights Inc.
 

Die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen schafft Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterbauelementen. Die Internationale Energieagentur sagt voraus, dass 2025 über 20 Millionen Elektrofahrzeuge verkauft werden, was 25 % des globalen Fahrzeugmarktes ausmacht. Das erste Quartal 2025 zeigte ein Wachstum von mehr als 35 % im Vergleich zum Vorjahr. Diese steigende Anzahl an produzierten und montierten Fahrzeugen treibt die Nachfrage nach Prozessoren, Sensoren und fortschrittlichen Steuersystemen an und damit den Bedarf an ultradünnen Wafern, verbesserter Ausbeute und hochzuverlässigen Backend-Verarbeitungslösungen.
 

Die Einführung von 5G, Elektrofahrzeugen und neuen Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) erhöht den Bedarf an präziser Waferverarbeitung, die die Herstellung von Mikrochips und Sensoren ermöglicht. Die Entwicklung von laserbasierten Dicing-Technologien, die schneller, präziser und kostengünstiger sind, wächst, um den Bedarf an dünneren und langlebigeren Halbleiterkomponenten zu decken. Im Einklang mit diesem Trend erhielt Lidrotec im März 2023 eine Nachfolgefinanzierung in Höhe von 1 Million USD und wurde zum Unternehmen des Jahres bei den Luminate 2022 Finals gekürt. Das Unternehmen kann die Marktbedürfnisse nach Geräten zur Verarbeitung und zum Schneiden dünner Wafer erfolgreich mit seiner patentierten Lasertechnologie für das Waferschneiden decken.
 

Waferverarbeitungs- und Dicing-Geräte bestehen aus Maschinen, die Siliziumwafer dünnen und sie dann präzise in einzelne Chips schneiden. Diese Werkzeuge ermöglichen die Entwicklung kompakter, hochleistungsfähiger Halbleiter für 5G, Elektronik, Automobil und Rechenzentren.
 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Trends

• Einer der wichtigsten Trends, die den Markt für Thin Wafer Processing & Dicing Equipment beeinflussen, ist die zunehmende Nutzung moderner Verpackungstechnologien. Diese Technologien, einschließlich 2,5D- und 3D-ICs sowie heterogener Integration, erfordern präzises Waferschleifen und hochpräzises Dicing.
   
• Gerätehersteller konzentrieren sich auf die Entwicklung von Laserdicing und Plasmadicing, die höhere Ausbeuten ermöglichen und die Verarbeitung extrem dünner und empfindlicher Wafer zulassen, um mechanische Spannungen während des Waferschneidens zu reduzieren.
   
• Der Bedarf an verbesserter Kantenqualität, höherer Durchsatz und besserer Dimensionskontrolle in der Geräteherstellung wird durch Miniaturisierung und erhöhte Chipdichte vorangetrieben.
   
• Automatisierung und künstliche Intelligenz verbessern die Betriebseffizienz und verringern Ausfallzeiten in der Prozesssteuerung, Fehlererkennung und vorausschauenden Wartung in der Halbleiter-Hinterendfertigung.
   
• Der Fokus auf Ausbeuteverbesserung und Kostensenkung führt zur Implementierung fortschrittlicher Wafer-Handling-Systeme und zur Nutzung temporärer Bonding- und Debonding-Techniken, insbesondere in Hochvolumen-Fertigungsumgebungen.
   

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Analysis

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Auf Basis der Gerätetypen ist der Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung in Dünnschleifgeräte, Trenngeräte und Handhabungs- und Unterstützungssysteme unterteilt.
 

• Der Segment der Dünnschleifgeräte soll bis 2035 599,6 Millionen US-Dollar erreichen. Da Halbleiterhersteller nach kompakteren, ultradünnen Wafern und leistungsstarken Geräten streben, steigt die Nachfrage nach Dünnschleifgeräten. Die jüngsten Verbesserungen im Bereich der Präzisionsschleiftechnik sowie beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) führen zu höheren Ausbeuten, geringerer Waferbelastung und verbesserter Kompatibilität mit empfindlichen Wafern. Diese Entwicklungen sind besonders vorteilhaft für Hochdichte-Speicher, Leistungsbauelemente und fortschrittliche Verpackungsanwendungen.
   
• Der Segment der Trenngeräte hatte 2025 einen Wert von 459,6 Millionen US-Dollar und soll im Prognosezeitraum mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,2 % wachsen. Ein aktueller Trend bei der Wafertrennausrüstung liegt auf Lasertechnologie und Plasmatechnologie, da diese die Kantenqualität und den Chipverlust bei ultradünnen Wafern verbessern können. Automatisierte und KI-optimierte Steuersysteme werden eingesetzt, um die Durchsatzrate und Ausbeute komplexer Halbleiterbauelemente wie MEMS, TSVs und Leistungshalbleiter zu steigern.
   

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Auf Basis der Anwendung ist der Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung in CMOS-Bildsensoren, Speicher und Logik (TSV), MEMS-Bauelemente, Leistungshalbleiter, RFID und andere unterteilt.
 

• Der Segment Speicher und Logik (TSV) hatte 2025 einen Marktanteil von 30 %. Hochpräzise Dünnschleif- und Trennausrüstung wird zunehmend für TSV (Through-Silicon-Via)-Speicher- und Logikbauelemente nachgefragt. Trends sind verbesserte Waferhandhabung und Kontrolle des mechanischen Stresses sowie Laserschneiden von feinen TSV-Pitches. Automatisierte Prozesse und Management sind essenziell, um die komplexen Anforderungen der Gestaltung von 3D-integrierten Schaltkreisen und Systemen in Gehäusen zu erfüllen.
   
• Der Segment der MEMS-Bauelemente soll im Prognosezeitraum 2026 - 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,6 % wachsen. Der Segment der MEMS-Bauelemente wächst weiterhin exponentiell, und dies ist größtenteils auf das steigende Interesse und die Anwendung in der Automobilindustrie, industriellen Automatisierungssystemen und in der Unterhaltungselektronik zurückzuführen. Zu den jüngsten Trends gehören die Verwendung von ultradünnen Waferverarbeitung, hochpräziser Plasma- und Lasertrennung sowie fortschrittlicher Systeme zur Reduzierung mechanischer Spannungen. Automatisierung und Echtzeitverfolgungsmechanismen werden eingesetzt, um die Ausbeute und Zuverlässigkeit zu verbessern.
   

Auf Basis der Endverbraucherindustrie ist der Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung in Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Telekommunikation, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt, Industrie und andere unterteilt.
 

• Der Segment der Unterhaltungselektronik hatte 2025 einen Marktanteil von 42,7 %. Die Ausweitung der Unterhaltungselektronik erhöht den Bedarf an dünneren, leichteren und leistungsstärkeren Halbleitern. Die präzise Wafertrennung und das Hochgeschwindigkeits-Schneiden, die für die Herstellung von Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten erforderlich sind, treiben die Branche zur Nutzung fortschrittlicherer Automatisierung und Lasertechnologie, besserer Qualitätskontrolle durch KI und schnelleren Einsatz aller Verarbeitungssysteme.
   
• Der Automobilsektor wird voraussichtlich während des Prognosezeitraums 2026 - 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,2 % wachsen. Der Automobilsektor, insbesondere Elektro- und autonome Fahrzeuge, steigert die Nachfrage nach Wafer-Ebene für Leistungsbauelemente, Sensoren und Steuer-ICs. Trends umfassen robuste Lösungen für das Handling großer, dünner Wafer, hochpräzises Dicing und die Integration automatisierter Inspektion, um Zuverlässigkeit und Ausbeute für sicherheitskritische Anwendungen unter Hochvolumen-Produktionsbedingungen zu gewährleisten.
   

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Der nordamerikanische Markt für die Verarbeitung und das Dicing dünner Wafer hielt 2025 einen Anteil von 26,3 % am globalen Markt.
 

• Der nordamerikanische Markt für die Verarbeitung und das Dicing dünner Wafer verzeichnet derzeit eine zunehmende Übernahme fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien aufgrund der hohen Nachfrage aus den Bereichen Verbraucherelektronik, Automobil und Hochleistungsrechnen.
   
• Um den wachsenden inländischen Bedarf an automatisierter Halbleiterfertigung zu unterstützen, beschleunigen sich Investitionen in Automatisierung, Laserdicing und die Verarbeitung ultradünner Wafer.
   

Der US-Markt für die Verarbeitung und das Dicing dünner Wafer wurde 2022 auf 163,4 Millionen USD und 2023 auf 173,5 Millionen USD bewertet. Die Marktgröße erreichte 2025 198,2 Millionen USD, nach 185,3 Millionen USD im Jahr 2024.
 

• Der US-Markt wird durch den steigenden Halbleitergehalt in Elektrofahrzeugen und Verbraucherelektronik angetrieben. Laut Statista wird der Markt für Elektrofahrzeuge in den USA voraussichtlich 2025 einen Umsatz von 105,8 Milliarden USD erreichen.
   
• Dies steigert die Nachfrage nach Dünnschleif-, Dicing- und Handhabungsgeräten zur Unterstützung von Leistungsbauelementen, Sensoren und Steuer-ICs.
   

Der europäische Markt für die Verarbeitung und das Dicing dünner Wafer belief sich 2025 auf 161,4 Millionen USD und wird voraussichtlich während des Prognosezeitraums ein lukratives Wachstum zeigen.
 

• Der europäische Markt für die Verarbeitung und das Dicing dünner Wafer wächst stetig, unterstützt durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Verpackung und Hochleistungs-Halbleiterbauelementen. Die Automobilindustrie, die Verbraucherelektronik und die industrielle Automatisierung sind die Hauptindustrien, die das Wachstum des Sektors antreiben.
   
• Um die Effizienz und Ausbeute zu verbessern, setzen Hersteller Laserdicing- und Plasmadicing-Technologien, Systeme zur Handhabung ultradünner Wafer und KI-basierte Prozessüberwachung ein. Die Marktstimulation wird durch staatliche Unterstützung für die fortschrittliche Elektronik und Halbleiterfertigung und -forschung geleistet. Zudem treibt die Verlagerung zu miniaturisierten, hochdichten Geräten die Investitionen in präzise Waferverarbeitung und Backend-Systeme voran.
   

Deutschland dominiert den europäischen Markt für die Verarbeitung und das Dicing dünner Wafer und zeigt ein starkes Wachstumspotenzial.
 

• Die Märkte für die Verarbeitung und das Dicing dünner Wafer werden positiv durch die Automobil- und Verbraucherelektronikmärkte in Deutschland beeinflusst. Laut GTAI wurde erwartet, dass die Verbraucherelektronik in Deutschland 2024 etwa 30,34 Milliarden USD erreichen wird, was auf wachsende Chancen im Markt hinweist.
   
• Die steigende Nachfrage nach Elektroautos, effizienter Rechenleistung und industrieller Automatisierung beschleunigt die Übernahme von Wafer-Dünnung, Laserdicing und Automatisierungshandhabungstechnologien.
• Hersteller konzentrieren ihre Bemühungen darauf, in optimale und fortschrittliche Waferverarbeitungsgeräte sowie Halbleiter-Backend-Systeme zu investieren, um den Anforderungen der Branche gerecht zu werden.
   

Der Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung in der Region Asien-Pazifik wird voraussichtlich während des Analysezeitraums mit der höchsten CAGR von 8,3 % wachsen.
 

• Asien-Pazifik dominiert den Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung, angetrieben durch Halbleiterherstellungszentren in China, Taiwan, Japan und Südkorea. Die Implementierung von Hochpräzisions-Waferverdünnung, Lasertrennung und automatisierten Handhabungssystemen wird durch die starke Nachfrage nach Smartphones, Speicherchips, Automotive-Elektronik und 5G-Geräten vorangetrieben.
   
• Hersteller investieren in KI-gestützte Prozesssteuerung und vorausschauende Wartung, um die Ausbeute und den Durchsatz zu verbessern.
   

Der Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung in China wird voraussichtlich mit einer erheblichen CAGR im asiatisch-pazifischen Markt wachsen.
 

• Der Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung in China wächst schnell aufgrund zunehmender inländischer Halbleiterfertigung und fortschrittlicher Verpackungsinitiativen.
   
• Verbraucherelektronik, Automotive-Elektronik und 5G-Anwendungen treiben die Nachfrage an, während staatliche Richtlinien, die die Chip-Selbstversorgung und die großflächige Fertigungsausweitung fördern, die Nachfrage nach präziser Verdünnung und Trennung erhöhen. Hersteller konzentrieren sich auf Lasertrennung und berührungslose Trennung, Ultra-Dünnwafer-Handhabung und Automatisierung, um die Ausbeute zu erhöhen und Defekte zu verringern. Dieser Trend unterstützt die Hochvolumenproduktion und die fortschrittliche Gerätefertigung in der Region.
   

Brasilien führt den lateinamerikanischen Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung an und verzeichnet während des Analysezeitraums ein bemerkenswertes Wachstum.
 

• Der brasilianische Markt für die Verarbeitung und Trennung von Dünnwafern expandiert schnell, angetrieben durch die anschließende Ausweitung der Automobil-, Verbraucher- und Industrieelektronik.
   
• Die steigende inländische Montage und die Initiativen zur Importierung von Halbleitern haben zu einer Nachfrage nach Lasertrennung, Waferverdünnung und automatisierter Handhabung geführt, um präzise Lösungen bereitzustellen. Es gibt einen zunehmenden Trend bei den Herstellern, in Systeme zu investieren, die eine hohe Ausbeute und Zuverlässigkeit für dünne und fragile Komponenten bieten. Kombiniert mit Investitionen in die Halbleiter-Hintergrundfertigung und inländische Industrieentwicklungsinitiativen stärkt Brasilien seine Position in der präzisen Waferverarbeitung.
   

Der Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung in Südafrika wird voraussichtlich 2025 im Nahen Osten und in Afrika ein erhebliches Wachstum erfahren.
 

• Industrielle Automatisierung, Automobil- und Verbraucherelektronik treiben den Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung in Südafrika an. Technologien wie die Verarbeitung von Ultra-Dünnwafern, Lasertrennung und automatisierte Handhabung werden schrittweise eingeführt, um den lokalen Fertigungsbedarf zu decken.
   
• Um den lokalen Fertigungsbedarf zu decken, werden Technologien wie Lasertrennung und automatisierte Handhabung langsam eingeführt. Präzision, Gerätezuverlässigkeit und Ausbeuteoptimierung sind die Hauptziele der Hersteller, um die Bedürfnisse der kleinen und mittleren Halbleiterproduktion zu decken. Die regionale Expansion in der Automobil- sowie in hochwertigen Elektronikanwendungen stimuliert weiter die Nachfrage nach fortschrittlicheren Waferverarbeitungs- und -trennausrüstungen.
   

Marktanteil der Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung

Wichtige Wettbewerber im Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und -Trennausrüstung berücksichtigen mehrere Faktoren, darunter Produktinnovation, Präzision, Zuverlässigkeit und fortschrittliche Automatisierungsfähigkeiten. Um die Anforderungen der Halbleiterfertigung und -verpackung zu erfüllen, konzentrieren sich die Hersteller auf differenzierte Geräteangebote, wie z. B. laserbasierte Trennung, Handhabung von Ultra-Dünnwafern und Hochdurchsatzlösungen.Hier ist die übersetzte HTML-Inhalte: Market players such as DISCO, ASMPT, Advanced Dicing, and TOKYO SEIMITSU collectively accounted for a significant share of 44.6% in the global thin wafer processing and dicing equipment market in 2025, reflecting intense competition. Alongside maintaining high precision and yield, companies emphasize reducing operational costs, enhancing process efficiency, and integrating AI-enabled monitoring. These companies capitalize on the strong market demand for new technologies in the packaging of semiconductor devices to gain a competitive advantage.
 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Companies

Prominent players operating in the thin wafer processing & dicing equipment industry are as mentioned below:

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT 
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
   
• DISCO

DISCO ist ein führender Anbieter im Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung mit einem Marktanteil von etwa 26,6 %. Das Unternehmen spezialisiert sich auf Präzisionsingenieurwesen, hochdurchsatzfähige Waferverdünnung und fortschrittliche laserbasierte Trennlösungen, um die Verarbeitungsbedürfnisse der Halbleiterhersteller für ultradünne Wafer, hohe Ausbeute und effektive Backend-Verarbeitung zu erfüllen.
 

• ASMPT

ASMPT hält einen erheblichen Marktanteil von etwa 11,1 % im Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung. Das Unternehmen spezialisiert sich auf automatisierte Waferhandhabung, fortschrittliche Trennsysteme und integrierte Prozesslösungen, um die Produktivität und Präzision zu maximieren und die Zuverlässigkeit in allen Bereichen der Halbleiterfertigung und -verpackung zu verbessern.
 

• Advanced Dicing

Advanced Dicing hält einen Marktanteil von etwa 2,0 % im Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung. Das Unternehmen spezialisiert sich auf Laser- und Plasmatrenntechnologien und bietet hochpräzise Lösungen für empfindliche Wafer, wobei Effizienz, minimale Waferbelastung und verbesserte Ausbeute für Halbleiterhersteller im Vordergrund stehen.
 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Industry News

• Im Oktober 2024 kündigte MKS Instruments Pläne zur Errichtung seiner ersten asiatischen Fabrik in Penang, Malaysia, an, die sich auf die Produktion von Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung spezialisiert. Diese Anlage, die als Superzentrum bezeichnet wird, soll in drei Phasen gebaut werden und die Halbleiterfertigungskapazitäten des Unternehmens erheblich steigern, während gleichzeitig hochwertige Arbeitsplätze in der Region geschaffen werden.
   
• Im Mai 2024 kündigte Lam Research seine Expansion in der Lieferkette für Halbleiterfertigungsausrüstung in Indien an, mit Fokus auf den Markt für Dünnwafer-Verarbeitungs- und Trennausrüstung. Das Unternehmen beabsichtigte, Präzisionsteile und Gaszufuhrsysteme zu beziehen und zeigte sich offen für staatliche Anreize, um seine lokalen Operationen zu verbessern.
   

The thin wafer processing & dicing equipment market research report includes in-depth coverage of the industry with estimates and forecast in terms of revenue in USD Million from 2022 – 2035 for the following segments:

Market, By Equipment Type

• Thinning equipment                    
• Dicing equipment              
  • Blade dicing   
  • Laser dicing    
  • Stealth dicing 
  • Plasma dicing 
• Handhabung & Unterstützungssysteme      ⁣
  • Temporäre Bonding/Debonding-Systeme
  • Wafer-Montage/Demontage-Systeme
  • Reinigungs- & Inspektionssysteme

Markt, nach Wafer-Größe

• Weniger als 4 Zoll
• 5 Zoll und 6 Zoll
• 8 Zoll
• 12 Zoll

Markt, nach Wafer-Dicke

• 750 µm (Standard / weniger dünn)
• 120 µm (fortschrittlicher Mainstream)
• 50 µm und darunter

Markt, nach Anwendung

• CMOS-Bildsensoren
• Speicher und Logik (TSV)
• MEMS-Gerät
• Leistungsgerät
• RFID
• Andere

Markt, nach Endverbraucherindustrie

• Unterhaltungselektronik
• Automobil
• Telekommunikation
• Gesundheitswesen
• Aerospace & Verteidigung
• Industrie
• Andere

Die oben genannten Informationen werden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt:

• Nordamerika⁣
  • USA
  • Kanada
• Europa⁣
  • Deutschland
  • UK
  • Frankreich
  • Spanien
  • Italien
  • Niederlande
• Asien-Pazifik⁣
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Südkorea 
• Lateinamerika⁣
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Argentinien
• Naher Osten und Afrika⁣
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • VAE