Marktgröße für In-Circuit-Tests – Nach Typ, Portabilität und Anwendung, Analyse, Wachstumsprognose 2025–2034

In-Circuit-Test-Marktgröße

Die globale Marktgröße für In-Circuit-Tests betrug im Jahr 2024 1,07 Milliarden US-Dollar. Der Markt soll von 1,15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 2,24 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,6 %, laut Global Market Insights Inc.
 

• In-Circuit-Testing (ICT) ist ein kritischer Prozess in der Elektronikfertigung, der zur Überprüfung der Integrität und Funktionalität von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird. Es überprüft auf Defekte wie Unterbrechungen, Kurzschlüsse, falsche Bauteilplatzierung und Lötprobleme. Da elektronische Geräte immer kompakter und komplexer werden, stellt ICT hohe Zuverlässigkeits- und Leistungsstandards sicher. Seine Rolle ist besonders wichtig in Branchen wie Automobil, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Medizintechnik, wo Ausfälle schwerwiegende Folgen haben können.
   
• Weltweit investieren Regierungen stark in die Elektronikfertigung und Testinfrastruktur, um die Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten zu verringern. Beispielsweise berichtete das US-Handelsministerium, dass nur 2 % der Halbleiter-Montage, -Test und -Verpackung inländisch erfolgt. Als Reaktion darauf stellte der CHIPS and Science Act über 32 Milliarden US-Dollar bereit, um die lokalen Halbleiterfähigkeiten, einschließlich des Testens, zu stärken. Diese Initiative soll über 115.000 Arbeitsplätze schaffen, von denen viele die ICT-Operationen unterstützen werden. Ein solches politikgetriebenes Wachstum treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Testsystemen direkt an.
   
• Das Wachstum des In-Circuit-Test-Marktes wird auch durch eine wachsende technische Belegschaft unterstützt. Laut dem US-Büro für Arbeitsstatistik gab es im Jahr 2024 etwa 287.900 Elektro- und Elektronikingenieure. Der Beruf soll in den nächsten zehn Jahren um 7 % wachsen und jährlich fast 17.500 neue Arbeitsplätze schaffen. Diese Ingenieure sind entscheidend für die Gestaltung, Implementierung und Wartung von ICT-Systemen. Eine größere, qualifiziertere Belegschaft ermöglicht es Herstellern, Testoperationen auszubauen und steigenden Qualitätsanforderungen gerecht zu werden.
   
• Außerhalb der USA sind Länder wie China, Taiwan und Südkorea führend in der globalen Halbleiterproduktion. Im Jahr 2022 entfiel 32 % der globalen Halbleiterwertschöpfung auf China, gefolgt von Taiwan (19 %), den USA (18 %) und Südkorea (12 %). Da ICT ein zentraler Bestandteil der Montage- und Testphase ist, spiegeln diese Zahlen die wachsende globale Nachfrage nach In-Circuit-Tests wider. Wenn diese Nationen ihre Elektronikfertigungskapazitäten ausbauen, werden ICT-Systeme zunehmend eingesetzt, um die Produktqualität und Compliance sicherzustellen.
   
• Der In-Circuit-Test-Markt verzeichnet ein robustes globales Wachstum, angetrieben durch Regierungsinvestitionen, Fachkräfteentwicklung und steigende Elektronikproduktion. Mit strategischen Initiativen zur Stärkung der inländischen Testinfrastruktur und einem stetigen Anstieg der qualifizierten Fachkräfte wird ICT immer verbreiteter und fortschrittlicher. Da die Branchen höhere Zuverlässigkeit und schnellere Produktionszyklen fordern, wird ICT weiterhin als Eckpfeiler der Elektronikfertigung weltweit weiterentwickelt.
  
   

In-Circuit-Test-Markttrends

• ICT-Systeme entwickeln sich schnell innerhalb von Industrie-4.0-Rahmenwerken, integrieren IoT, KI und Predictive Analytics. Regierungen in führenden Halbleiterländern unterstützen „Smart-Factory“-Initiativen. Beispielsweise listet die SEMI-Datenbank für Halbleiter-Montage und -Test 2025 nun mehr als 750 aktive Montage- und Teststandorte, ein Anstieg von 70 im Vergleich zum Vorjahr, was das globale Wachstum der Testinfrastruktur unterstreicht. Dieses Wachstum ermöglicht es ICT-Geräten, Echtzeitdaten in Analysenplattformen einzuspeisen, was vorausschauende Wartung ermöglicht und ungeplante Ausfallzeiten reduziert.
   
• Elektronische Verbrauchergeräte, Satelliten und medizinische Wearables werden immer kompakter, wobei die PCB-Dichten steigen. Regierungen haben einen Anstieg der Adoption von automatischer optischer Inspektion (AOI) um 23 % seit 2022 gemeldet, getrieben durch Präzisionsbeschränkungen bei kleinen Leiterplatten, bei denen manuelle Inspektion versagt. ICT-Lösungen entwickeln sich mit Feinpitch-Probing und Mikropin-Fixierungen, die zur genauen Erkennung von ultrakleinen Defekten entwickelt wurden, und ermöglichen eine hochwertige Produktion trotz schrumpfender Formfaktoren.
   
• Der Ausbau der 5G-Infrastruktur und Verbrauchergeräte hat die Nachfrage nach Hochfrequenztests beschleunigt. Regierungsbehörden für Kommunikation in Regionen wie Nordamerika und Europa melden über 450 zertifizierte 5G-Netzwerkstarts seit 2023, die die Einhaltung strenger Signalintegritätsstandards erfordern. ICT-Ausrüster integrieren nun Hochgeschwindigkeits-Signaltestfähigkeiten und fortschrittliche Zeitanalysen, um sicherzustellen, dass Leiterplatten die 5G-Bandbreiten- und Leistungsanforderungen erfüllen.
   
• Elektrofahrzeuge (EVs) und fortgeschrittene Fahrerassistenzsysteme (ADAS) treiben die steigende Nachfrage nach ICT in der Automobilproduktion. Regierungen, insbesondere in Europa und China, haben berichtet, dass sich die Kapazitäten für Halbleiterfertigung und -prüfung in den Automobilzulieferketten 2023 um über 30 % erhöht haben, was die gestiegene lokale Kapazität widerspiegelt. ICT-Systeme, die speziell für Leiterplatten für Batteriemanagement, Leistungselektronik und sicherheitskritische Systeme entwickelt wurden, gewährleisten eine robuste Qualitätskontrolle und die Einhaltung von Automobilstandards.
   
• Umweltvorschriften drängen Hersteller dazu, elektronische Abfälle zu minimieren und die Ausbeute zu maximieren. Als Reaktion darauf integrieren ICT-Geräte nun Funktionen wie adaptive Testprofile, KI-basierte Fehlererkennung und Energiesparmodi, die mit den Nachhaltigkeitszielen der Regierungen übereinstimmen. Beispielsweise fördert die Kreislaufwirtschaftsinitiative der EU Elektronikhersteller dazu, Technologien wie ICT zu übernehmen, um defekte Einheiten zu reduzieren und die Lebensdauer von Geräten zu verlängern und damit die Testpraktiken mit breiteren Umweltzielen in Einklang zu bringen.
   

In-Circuit-Test-Marktanalyse

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• Die In-Circuit-Test-Branche hatte einen Wert von 0,92 Milliarden USD, 0,99 Milliarden USD und 1,07 Milliarden USD im Jahr 2022, 2023 bzw. 2024. Analog- und Mixed-Signal-Segmente sind nicht Nischen, sie sind grundlegend für EV-Antriebsstränge, 5G-Konnektivität und industrielle Automatisierung. Mit Investitionen der Regierungen in Milliardenhöhe in Halbleiter-Ökosysteme und offiziellen Daten, die eine schnelle EV- und 5G-Adoption zeigen, werden ICT-Lösungen für diese Segmente weiterhin zentral sein, um Qualität, Sicherheit und globale Wettbewerbsfähigkeit zu gewährleisten.
   
• Nach Typ wird das Analogsegment voraussichtlich bis 2034 die Marke von 1 Milliarde USD überschreiten, da es in der Stromversorgung, Sensorinterfaces und Audiosystemen dominiert. Beispielsweise berichtete das US-Energieministerium, dass EV-Batteriesysteme eine präzise Analogüberwachung von Spannung und Strom erfordern, um Sicherheit und Effizienz in Elektrofahrzeugen zu gewährleisten. Mit einer Beschleunigung des EV-Vertriebs auf über 1,4 Millionen verkaufte EVs in den USA im Jahr 2023 (DOE-Daten) ist ICT für Analogschaltungen unentbehrlich, um diese kritischen Komponenten vor dem Einsatz zu validieren.
   
• Mixed-Signal-Leiterplatten integrieren analoge Sensoren mit digitaler Verarbeitung, die für IoT, 5G und Automobiltechnik entscheidend sind. Laut der Federal Communications Commission (FCC) waren über 450 5G-Netzwerke weltweit bis 2024 in Betrieb, was eine robuste Mixed-Signal-Testung für HF-Module und Basisbandprozessoren erfordert. ICT-Systeme stellen sicher, dass diese Leiterplatten strenge Leistungsstandards erfüllen und Fehler in Hochfrequenzanwendungen reduzieren.
   
• Regierungsinitiativen in der Halbleiterfertigung verstärken den Bedarf an analoger und gemischter Signal-ICT. Das IPCEI-Programm der EU unterstützt die Entwicklung von Analogsensoren und gemischten Signalchips für die Automobilssicherheit und stärkt die Rolle der ICT bei Compliance und Zuverlässigkeit.
   
• Die Zukunft der ICT bei der Prüfung von Analog- und Mischsignalen liegt in KI-gestützten Diagnosen und energieeffizienten Testsystemen. Die Kreislaufwirtschaftsinitiative der EU ermutigt Hersteller, Technologien zu übernehmen, die Abfall reduzieren und die Lebensdauer von Geräten verlängern. ICT-Plattformen entwickeln sich mit adaptiven Testprofilen und prädiktiver Analytik weiter und passen sich den globalen Nachhaltigkeits- und Smart-Manufacturing-Zielen an.
   

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• Basierend auf der Portabilität wird das kompakte Segment voraussichtlich mit einer CAGR von mehr als 7 % bis 2034 wachsen. Das kompakte Segment im In-Circuit-Test (ICT)-Markt gewinnt an Bedeutung, da Hersteller zunehmend platzsparende, tragbare Testlösungen für Hochdichte-PCBs und flexible Produktionslinien benötigen. Kompakte ICT-Systeme reduzieren den Bodenbedarf, senken die Kosten für Vorrichtungen und ermöglichen eine schnelle Implementierung in modularen oder mobilen Montageeinrichtungen.
   
• Das kompakte ICT-Segment wird voraussichtlich schnell wachsen, da es kritische Herausforderungen in der modernen Elektronikfertigung angeht, wie Platzbeschränkungen, Kosteneffizienz und Anpassungsfähigkeit. Da die Produktionslinien immer modularer werden und die globale Nachfrage nach E-Fahrzeugen, IoT und 5G-Geräten steigt, werden kompakte ICT-Systeme unverzichtbar bleiben. Ihre Tragbarkeit in Kombination mit fortschrittlichen Funktionen wie Cloud-Konnektivität und Smart Analytics macht sie zu einem Eckpfeiler der Teststrategien der nächsten Generation.
   
• Benchtop-ICT-Systeme werden häufig in der Produktentwicklungsphase eingesetzt. Zum Beispiel betont das US-Verteidigungsministerium strenge Tests für missionkritische Elektronik in Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsprojekten, bei denen Prototypen mehrere Validierungszyklen durchlaufen, bevor sie in die Serienproduktion gehen. Benchtop-ICT ermöglicht Ingenieuren, genaue Komponentenprüfungen durchzuführen, ohne in groß angelegte automatisierte Systeme zu investieren.
   
• Auch staatlich geförderte technische Bildungsprogramme setzen auf Benchtop-ICT-Systeme. Laut dem indischen Ministerium für Fähigkeitsentwicklung wurden im Rahmen der Initiative „Skill India“ über 500 Elektronikausbildungszentren eingerichtet, viele davon mit Benchtop-Testern für praktische PCB-Diagnosen. Diese Systeme helfen Studierenden und Forschern, Fehlererkennungsmethoden zu erlernen, und unterstützen die Qualifizierung für den wachsenden Elektroniksektor.
   
• Benchtop-ICT-Systeme sind im Vergleich zu Inline-Testern kostengünstig, was sie für kleine und mittlere Unternehmen (KMU) attraktiv macht. Beispielsweise berichtete Japans METI, dass über 70 % der Elektronik-KMU in Einrichtungen mit weniger als 500 Quadratmetern arbeiten, wo Platzbeschränkungen kompakte Lösungen begünstigen. Ihre Tragbarkeit ermöglicht eine einfache Verlagerung innerhalb von Laboren oder Produktionsflächen und unterstützt flexible Arbeitsabläufe ohne größere Infrastrukturänderungen.
   
• Da die Elektronik immer komplexer wird, entwickeln sich Benchtop-ICT-Systeme mit fortschrittlichen Funktionen wie KI-gestützter Fehleranalyse, Cloud-Konnektivität und Mischsignal-Testfähigkeiten weiter. Diese Verbesserungen machen sie für aufstrebende Sektoren wie IoT und Medizintechnik geeignet, in denen die Kleinserienproduktion und das schnelle Prototyping dominieren. Mit staatlichen Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie Qualifizierung wird Benchtop-ICT weiterhin ein Eckpfeiler für Innovation und Qualitätssicherung bleiben.
   

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• Der US-Markt für In-Circuit-Tests im Jahr 2022, 2023 und 2024 wurde auf 157,53 Millionen USD, 169,70 Millionen USD bzw. 182,81 Millionen USD geschätzt. Dieser Aufwärtstrend spiegelt eine starke Nachfrage nach PCB-Tests wider, die durch inländische Halbleiterinitiativen und fortschrittliche Elektronikfertigung getrieben wird.
   
• Europa verzeichnet ebenfalls ähnliches Momentum, angetrieben durch das IPCEI-Programm (Wichtige Projekte von gemeinsamem europäischem Interesse), das Halbleiter- und Elektroniktestprojekte finanziert. Die Europäische Kommission meldete, dass die Registrierungen von Elektrofahrzeugen in der EU im Jahr 2023 3,2 Millionen Einheiten überschritten haben, was die Nachfrage nach ICT-Systemen in der Automobil-Elektronik schafft. Zudem betont der europäische Green Deal eine nachhaltige Elektronikfertigung, was Unternehmen dazu veranlasst, ICT-Lösungen zu übernehmen, die Abfall minimieren und die Ausbeute während der PCB-Produktion verbessern.
   
• Asien-Pazifik bleibt das globale Zentrum der Elektronikfertigung, wobei Länder wie China, Japan und Südkorea die Halbleiterproduktion anführen. Laut Japans METI wurden im Jahr 2023 Subventionen in Höhe von über 8 Milliarden USD für Halbleiter-Test- und Verpackungseinrichtungen bereitgestellt, wobei der Schwerpunkt auf Präzisionstests für analoge und gemischte Signal-PCBs lag.
   
• Der In-Circuit-Test-Markt im Nahen Osten wächst ebenfalls stetig, getrieben durch Diversifizierungsprogramme und Initiativen zur intelligenten Fertigung. Laut dem saudi-arabischen Ministerium für Industrie und Mineralressourcen überstiegen die Investitionen in die Elektronikfertigung im Rahmen von Vision 2030 etwa 1,33 Milliarden USD, wobei ein erheblicher Teil für PCB-Montage- und Testanlagen vorgesehen war. Ähnlich meldete das Ministerium für Wirtschaft der VAE, dass im Jahr 2024 über 1.200 industrielle Lizenzen für elektronik- und halbleiterbezogene Aktivitäten erteilt wurden, was eine Steigerung von 15 % gegenüber 2023 darstellt.
   
• Bis 2025 plant Saudi-Arabien, drei fortschrittliche Elektronikcluster einzurichten, darunter dedizierte Test- und Validierungszentren für Automobil- und Verteidigungselektronik. Die EV-Übernahmeprogramme des GCC mit dem Ziel von 50.000 Elektrofahrzeugen auf den Straßen bis 2025 werden strenge PCB-Tests für Batterie- und Steuersysteme erfordern, was die Nachfrage nach ICT-Lösungen schafft. Diese staatlich geförderten Initiativen zeigen, dass der Nahe Osten sich als strategisches Elektronikzentrum positioniert, wobei In-Circuit-Test-Systeme eine kritische Rolle in mehreren Sektoren spielen.
   

Marktanteil In-Circuit-Test

Die fünf führenden Unternehmen, darunter Teradyne Inc, Keysight Technologies, HIOKI E.E. Corporation, SPEA S.p.A und Test Research, Inc., halten weltweit mehr als 30 % des Marktes. Die großen Unternehmen arbeiten kontinuierlich an neuen Produkten und Lösungen, was sie zu einem entscheidenden Teil der Branche weltweit macht. Diese Unternehmen legen großen Wert auf Investitionen, insbesondere in Forschung und Entwicklung. Darüber hinaus wenden diese Unternehmen verschiedene Methoden der Marktentwicklung an, um erhebliche Marktanteile zu erlangen.
 

In-Circuit-Test-Unternehmen

• Teradyne Inc: Teradyne Inc. ist ein globaler Marktführer im Bereich automatisierter Testgeräte und bietet fortschrittliche In-Circuit-Test (ICT)-Lösungen über seine TestStation-Familie an. Diese Systeme unterstützen skalierbare Konfigurationen von kleinen Analogplatten bis hin zu komplexen gemischten Signal-PCBs und integrieren Boundary-Scan- und Funktionsprüfungen. Teradyne legt Wert auf Geschwindigkeit, Flexibilität und Fabrikanalysen mit seiner Smart4Metrics-Software, was es ideal für die Hochvolumen-Elektronikfertigung in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt und Konsumgüter macht.
   
• Keysight Technologies: Keysight Technologies bietet Spitzentechnologie-ICT-Systeme, insbesondere die i3070-Serie und die i1000-Plattformen, die für die Hochdichte-PCB-Testung entwickelt wurden. Diese Lösungen zeichnen sich durch modulare Architektur, hohe Knotenpunktfähigkeit und Industrie-4.0-Integration für intelligente Fabriken aus. Die ICT-Systeme von Keysight werden in den Bereichen Automobil, Telekommunikation und IoT weit verbreitet eingesetzt und gewährleisten Präzision, Compliance und reduzierte Testzykluszeiten.
   

Wichtige Akteure, die im In-Circuit-Test-Bereich tätig sind, sind:

• A.T.E Solutions Ltd.
• Acculogic
• Checksum
• Digitaltest GmbH
• EMSG
• HIOKI E.E. Corporation
• INGUN
• Keysight Technologies
• KONRAD GmbH
• Kyoritsu Electric Corporation
• OKANO Electric
• Optima Technology Associates, Inc.
• Rigiflex Technology Inc.
• Seica S.p.A
• SPEA S.P.A
• Teradyne Inc
• TEST Research
• TESTRONICS
   

Nachrichten aus der In-Circuit-Test-Branche

• Im Oktober 2025 kündigte Keysight Technologies an, dass es den Erwerb von Spirent Communications plc abgeschlossen hat. Diese Übernahme wird seine Strategie beschleunigen und sie in die Lage versetzen, in einer sich schnell entwickelnden Technologielandschaft noch größeren Mehrwert zu bieten.
   
• Im Januar 2025 kündigte Teradyne, Inc. an, dass sie eine strategische Partnerschaft zur Förderung des Tests von Leistungshalbleitern eingegangen sind. Im Rahmen der verstärkten Beziehung wird Teradyne einen Teil des automatisierten Testgeräte-Teams (AET) von Infineon in Regensburg, Deutschland, übernehmen. Diese Übernahme bringt beiden Unternehmen gegenseitige Vorteile. Mit zusätzlichen Ressourcen und Expertise wird Teradyne seine Roadmap im Bereich Leistungshalbleiter beschleunigen, während es mit einem führenden Marktführer an neuen Lösungen zusammenarbeitet.
   
• Im November 2023 stellte Keysight Technologies, Inc. die neue Keysight i3070 Series 7i Inline-Testanlage vor, ein automatisiertes In-Circuit-Testsystem (ICT), das eine erhöhte Kapazität und Durchsatz bietet und es Herstellern ermöglicht, die komplexen Testanforderungen von Leiterplattenmontagen (PCBAs) mit einer höheren Anzahl von Anschlusspunkten wirtschaftlich zu erfüllen.
   

Dieser Marktforschungsbericht zum In-Circuit-Test umfasst eine detaillierte Analyse der Branche mit Schätzungen und Prognosen in “USD Millionen” von 2021 bis 2034 für die folgenden Segmente:

Markt, nach Typ

• Analog
• Gemischt

Markt, nach Portabilität

• Kompakt
• Tischgerät

Markt, nach Anwendung

• Energie & Strom
• Aerospace & Verteidigung
• Drahtlose Kommunikation
• Consumer Electronics
• Medizinische Geräteherstellung
• Automobil
• Andere

Die oben genannten Informationen wurden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt:

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
  • Mexiko
• Europa
  • UK
  • Frankreich
  • Deutschland
  • Italien
  • Russland
  • Spanien
• Asien-Pazifik
  • China
  • Australien
  • Indien
  • Japan
  • Südkorea
• Naher Osten & Afrika
  • Saudi-Arabien
  • VAE
  • Türkei
  • Südafrika
  • Ägypten
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Argentinien