Extreme Ultraviolet (EUV) Lithographie-Marktgröße – nach Komponente, nach Gerätetyp, nach Technologieknoten, nach Endverwendung – Globale Prognose, 2025 – 2034

Extreme Ultraviolet Lithography Market Size

Der globale Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie belief sich 2024 auf 11,4 Milliarden US-Dollar. Der Markt wird von 12,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 21,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 und 34,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11,8 % im Prognosezeitraum von 2025–2034 wachsen, so Global Market Insights Inc.
 

• Der weltweite Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie verzeichnet ein rasantes Wachstum aufgrund seiner zentralen Rolle bei der Entwicklung der nächsten Generation von Halbleiterfertigung. Das Ökosystem der Halbleiterfertigung erfordert eine sehr hohe optische Genauigkeit und eine Auflösung auf Nanometer-Ebene, insbesondere da Chiphersteller zu 5-nm- und 3-nm-Prozessknoten für KI, autonome Systeme und Hochleistungsrechnen übergehen. EUV-Lithographie unterstützt eine höhere Komponentendichte, bessere Ausbeute und bessere Chip-Leistung, was diesen Wandel direkt begünstigt. Daher wird die hohe Nachfrage von Herstellern integrierter Schaltkreise und Foundries für die Produktion fortschrittlicher, komplexer integrierter Schaltkreise (ICs) voraussichtlich steigen
   
• Wachsende Nachfrage nach Sub-5nm- und Sub-3nm-Knoten-Halbleiterfertigung, wachsende Nachfrage nach KI-, HPC- und 5G-Chips sowie staatliche Anreizpakete für die Halbleiterindustrie, ASMLs Monopol bei Werkzeuglieferungen und technologische Innovationen sowie das Wachstum von Foundry- und IDM-Capex in Asien-Pazifik und Nordamerika sind die wichtigsten Wachstumstreiber, die den Markt antreiben.
   
• 2024 kündigte SEMI an, dass die weltweiten Halbleitergeräte-Abrechnungen auf 117,1 Milliarden US-Dollar stiegen, ein Wachstum von 10 % gegenüber dem Vorjahr, angeführt durch Ausgaben für KI und Logik-/Speicherkapazität. China, Südkorea und Taiwan trugen etwa 74 % des Gesamtmarktes bei, wobei China mit 49,6 Milliarden US-Dollar die regionalen Ausgaben anführte, ein Anstieg von 35 % gegenüber dem Vorjahr. Auch Nordamerika verzeichnete ein Wachstum von etwa 13,7 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 14 % gegenüber dem Vorjahr, hauptsächlich getrieben durch CHIPS-Act-angeregte Ausgaben. Dabei ist die EUV-spezifische Hardware, die für die fortschrittliche Sub-7-nm-Lithographie entscheidend ist, ein großer Teil des High-End-Wafer-Fab-Gerätesegments, das für mehr als 90 % der Waferbearbeitungstool-Ausgaben verantwortlich war, was die führende Position des asiatisch-pazifischen Raums bei der EUV-Tool-Adoption und die zunehmende Nutzung durch CHIPS-geförderte Fabs in Nordamerika unterstreicht.
   

Extreme Ultraviolet Lithography Market Trends

• EUV-Lithographie gewinnt weltweit in der Sub-5nm- und Sub-3nm-Halbleiterfertigung an Bedeutung, da die Nachfrage nach höherer Musterauflösung, strengeren Dimensionstoleranzen und Fertigungsausbeuten steigt. Seit 2020 haben führende Foundries in APAC, Nordamerika und Europa EUV für die Logik- und Speicherfertigung übernommen. Dieser Trend wird voraussichtlich bis 2030 an Intensität zunehmen, da Halbleiterhersteller zu 2-nm- und Sub-2-nm-Knoten übergehen, wo herkömmliche Lithographiemethoden die erforderliche Genauigkeit und Wirtschaftlichkeit nicht bieten können.
   
• Material- und Geräteanbieter müssen sich auf die Entwicklung von High-NA-EUV-Systemen, Pellicles, Spiegeln und Photoresists konzentrieren, um die Hochvolumenproduktion bei den nächsten Generationen von Knoten zu unterstützen. Größere optische Durchsatzraten, thermische Zuverlässigkeit und Defektkontrolle werden erforderlich sein. Strategische Partnerschaften zwischen Geräteanbietern, Foundries und Materialanbietern werden die Reife und kommerzielle Skalierbarkeit von EUV-Plattformen schneller vorantreiben und die Stakeholder für langfristige Wertschöpfung in der Halbleiterwertschöpfungskette positionieren.
   
• Fortgeschrittene Berechnungsmethoden & maschinelles Lernen machen intelligente Lithographie immer beliebter. Diese Techniken versprechen Echtzeitprozesskorrekturen, verbesserte Defekterkennung, präzisere Überlagerungskontrolle und höhere Wafer-Ausbeuten. Hersteller von Logik- und DRAM-Chips treiben eine engere Integration und höhere Dichte voran, und die KI-gestützte Lithographie wird ein zentraler Ermöglicher für präzise Fertigung in AI-, 5G- und HPC-Chipsätzen.
   
• Die EUV-Lithographie geht allmählich vom Pilotbetrieb zur kommerziellen Nutzung über. Anbieter investieren stark in die Entwicklung von Pellicles und optischen Komponenten, um höhere Photonenflüsse und Leistungsdichten zu unterstützen. Fortschritte in diesen Bereichen sind entscheidend, um eine konsistente Leistung und Durchsatz bei größeren Produktionsvolumina zu erreichen, was eine notwendige Voraussetzung für die kommerzielle Übernahme durch Top-Fabs in Taiwan, Südkorea, Japan und den USA ist.
   
• Digitale Zwilling-Simulationssoftware und integrierte Lithographie-Managementsysteme revolutionieren die Kalibrierung, Optimierung und Wartung von EUV-Werkzeugen. Solche softwarebasierte Lösungen bieten eine erhöhte Prozessvorhersagefähigkeit, Verfügbarkeit und Fehlererkennung, die besonders für den Einsatz mit hoher Variantenvielfalt und geringen Defektraten vorteilhaft sind. Seit 2020 haben Top-Fabs und OEMs solche Lösungen übernommen, um die Gesamtkosten zu senken und die Lithographie-Rendite zu steigern – ein Trend, der voraussichtlich bis 2030 anhalten wird.
   

Marktanalyse für Extreme Ultraviolet Lithographie

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Nach Komponenten ist der Markt in Lichtquelle, EUV-Maske, EUV-Optik, Messtechnik und andere unterteilt. Der Segment EUV-Maske hat den höchsten Marktanteil von 25 %, und das Segment Messtechnik ist das am schnellsten wachsende Segment mit einer CAGR von 13,2 % im Prognosezeitraum.
 

• Im Jahr 2024 dominierte das Segment der Lichtquellen den Markt für Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie mit einem geschätzten Wert von 4,3 Milliarden USD, angetrieben durch den kritischen Bedarf an leistungsstarken EUV-Lichtquellen, um den Durchsatz und die Auflösung zu erreichen, die für fortschrittliche Knoten bei 5 nm und darunter erforderlich sind. Hersteller investieren stark in die Erhöhung der Lichtquellenleistung (gemessen in Watt) und die Verbesserung der Stabilität, was direkt die Wafer-Mustergenauigkeit und die Prozesseffizienz verbessert. Technologische Fortschritte, insbesondere bei laserproduzierten Plasmasystemen (LPP), haben die Produktivität weiter gesteigert, indem sie die Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit erhöht haben. Da die Lichtquelle für die Skalierung der EUV-Technologie in der Hochvolumenfertigung (HVM) entscheidend ist, sind diese Verbesserungen Schlüsselfaktoren, die das Wachstum und die Dominanz dieses Segments auf dem Markt antreiben.
   
• Zusätzlich floriert das Segment der Lichtquellen durch die Art von Partnerschaften, die OEMs von lithografischen Systemen mit Komponentenlieferanten eingehen, um integrierte Lösungen zu fördern. Als Beispiel bleibt ASML ein Partner von Cymer (Tochtergesellschaft von ASML), der kontinuierlich die Lichtquellenleistung auf über 400 W verbessert hat. Diese Verbesserung ermöglicht es den Fabriken, mehr Wafer pro Stunde zu produzieren. Der wachsende Bedarf an Chips der nächsten Generation für KI, 5G und HPC befeuert das Wachstum zuverlässiger und hochintensiver EUV-Lichtquellen.
   
• Das Segment der Messtechnik ist eines der am schnellsten wachsenden Kategorien auf dem Markt und soll im Prognosezeitraum eine CAGR von 13,2 % erreichen. Das Wachstum wird durch die zunehmende Komplexität der Halbleiterarchitektur angetrieben, die eine größere Genauigkeit bei kritischen Dimensionsmessungen, Überlagerungskontrolle und Defekterkennung erfordert.With EUV penetration, the importance of in-line metrology systems is critical to improving yield loss and maintaining consistency in manufacturing. AI-based analytics and automation are also driving adoption in metrology tools, while making the process control faster for chipmakers to take their next-gen chips to market.
   
• There are also new advances in scatterometry, hybrid metrology and high-resolution e-beam inspection that are broadening the capabilities of EUV metrology tools, which are now indispensable for optimizing processes in FinFET and Gate-all-around (GAA) transistors. Regulatory collaboration with international standards, such as SEMI E10 and ISO 9001, for validating performance consistently. The segment growth is further driven by greater investment into R&D labs and pilot fabs in the Asia-Pacific and U.S., where reducing defect density & lowering accuracy to sub-nanometer is mission-critical for progressing lithography nodes.

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On the basis of equipment type, the extreme ultraviolet lithography market has been divided into scanner equipment, mask inspection equipment, pellicles and reticle handling, and track systems (coater/developer). The scanner equipment sector holds the largest market share of 38.1%.
 

• The scanner equipment segment had a market value of USD 4.3 billion in 2024, making it the largest portion of the EUV lithography market as it performs an essential function when fabricating advanced semiconductors at sub-7nm nodes. The rising demand for high-performance computing, particularly AI chips with the need for incredibly precise & complex transistor patterns, along with 5G-enabled devices, is driving widespread adoption of these scanners by integrated device manufacturers & foundries.
   
• In addition, continuous enhancements in scanner throughput, light source power, and lens design are making production more productive and less expensive per wafer. Major suppliers are also incorporating actinic inspection and in-line metrology equipment directly on scanners to increase pattern accuracy and defect control capabilities essential for the high precision required in AI chip manufacturing and other advanced semiconductor applications.
   
• The mask inspection segment is the highest growing segment and is expected to grow at a CAGR of 13% during the forecast period. The segment's growth is boosted by the growing defect sensitivity and complexity of EUV photomasks, necessitating high-resolution inspection systems capable of ensuring pattern accuracy and reducing yield loss. With the technological developments in semiconductors towards multi-patterned chips and intricate systems-on-chip designs, the need for accurate mask inspection technologies increases. These trends altogether accelerate the use of advanced inspection tools, hence rendering this segment a key driver to overall market growth.
   
• In addition, High-NA EUV technology is creating demand for next-generation mask inspection equipment with phase-shift defect detection & absorber edge placement error detection at nanometer accuracy. Industry leaders are investing in e-beam-based inspection technologies and machine learning-based defect classification to meet the increasing complexity and quantity of EUV reticles.
   

Based on technology node, the extreme ultraviolet lithography market is segmented into 7nm, 5nm and 3nm. The 7nm segment holds the largest market share of 40.3% and is also forecasted to grow at a CAGR of 8.1% during the forecast period.
 

• Der 7nm-Segment war 2024 Marktführer im Extreme Ultraviolet (EUV) Lithographie-Markt, da er eine Bewertung von 4,6 Milliarden USD erreichte. Der 7nm-Knoten hat leistungsstärkere und energieeffizientere Chips insbesondere in Hochleistungsrechnern und Flagship-Smartphone-SOCs ermöglicht. Der Bedarf an neuen Chips auf dem 7nm-Knoten wird durch die Notwendigkeit getrieben, die Transistordichte und Leistung zu erhöhen und gleichzeitig den Stromverbrauch zu minimieren, was für fortschrittliche CPUs, GPUs und KI-Beschleuniger entscheidend ist. Die globale Expansion von Cloud Computing, 5G und Edge-KI hat eine anhaltende Nachfrage nach Chips unterstützt, die auf dem 7nm-Knoten hergestellt werden. Führende Fertigungsstätten wie TSMC und Samsung haben EUV-basierte 7nm-Prozesse erhöht, um die Hochvolumenproduktion in mehreren Branchen zu unterstützen.
   
• Der 7nm-Segment wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,2 % im Prognosezeitraum wachsen. Die Einführung von EUV-Lithographie beim 7nm-Knoten vereinfachte die Erhöhung der Mehrfachmusterkomplexität, was zu einer reduzierten Maskenzahl, kürzeren Designzyklen und geringeren Produktionskosten führte. Darüber hinaus erfordert die Nachfrage nach Automotive-Elektronik, insbesondere für ADAS und Infotainment, zunehmend eine 7nm-Leistung und fördert weiterhin die Aufnahme über die Verbrauchertechnik hinaus. Da Chipdesigner weiterhin für Leistung, Leistung und Fläche (PPA) optimieren, bleibt der 7nm-EUV-Knoten ein strategischer Wendepunkt, der als Brücke zwischen ausgereiften FinFET-Technologien und aufkommenden Gate-All-Around-(GAA)-Transistordesigns dient.
   
• Der 5nm-Segment scheint einer der am schnellsten wachsenden Segmente des EUV-Lithographie-Marktes zu sein und wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,9 % wachsen. Dieses Wachstum wird hauptsächlich durch die steigende Nachfrage nach hochdichten, energieeffizienten integrierten Schaltkreisen für fortschrittliche Anwendungen wie 5G-Basisband-Chips, Hochleistungs-GPUs, KI-Beschleuniger und Datenzentrumsprozessoren getrieben. Halbleiterunternehmen beschleunigen ihren Umstieg auf 5nm-Knoten, um die Anforderungen an geringeren Stromverbrauch und höhere Transistordichte, insbesondere für mobile Recheninfrastruktur und Cloud-Infrastruktur, zu erfüllen. Zudem treibt die wachsende Nutzung von fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Edge-KI-Geräten und Quantencomputing-Beschleunigern den Bedarf an kleinen, leistungsstarken Chips.
   
• EUV-Lithographie bietet entscheidende Vorteile, die ein nachhaltiges Wachstum in diesem Markt unterstützen, mit wiederholter Genauigkeit beim Strukturieren, verbesserter Auflösung, weniger Mehrfachmusterungsschritten und verbesserter Ausbeute und Durchsatz. Technologische Fortschritte wie DTCO (Design-Technologie-Co-Optimierung), Entwicklungen bei Photoresists und Zusammenarbeit zwischen EDA-Anbietern (Electronic Design Automation), Werkzeuglieferanten und Foundries haben schnelle Zyklen von Design zu Prozess ermöglicht und Wachstumschancen im 5nm-Bereich geschaffen.
   

Auf Basis der Endverwendung ist der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie in integrierte Gerätehersteller und Fertigungsstätten unterteilt. Das Segment der Fertigungsstätten macht den höchsten Marktanteil von 68,7 % aus.
 

• Das Segment der Fertigungsstätten war 2024 ein wichtiger Beitragender zum Markt für Extreme Ultraviolet (EUV) Lithographie mit einer Bewertung von 7,8 Milliarden USD. Fertigungsstätten erhöhen ihre Konzentration auf EUV-Lithographie, um die Führungsrolle bei der Entwicklung technologisch fortschrittlicher Knoten zu sichern. Führende Unternehmen wie TSMC und Samsung investieren in die Erweiterung ihrer EUV-kompatiblen Fabriken, um die komplexen Mehrfachmusterungsanforderungen und die erhöhte Auflösung zu erfüllen, die für die Halbleiter der nächsten Generation erforderlich sind. EUV-Lithographie spielt eine Schlüsselrolle bei der Senkung der Maskenzahl und der Anzahl der Prozessschritte, um eine überlegene Kosteneffizienz zu bieten, während sie zur verbesserten Ausbeute beiträgt. Darüber hinaus wird die Nachfrage nach Chipdesign, die durch KI (künstliche Intelligenz) und maßgeschneidertes Silizium für Hyperscaler getrieben wird, die Nachfrage nach Flexibilität und Skalierbarkeit in den Fertigungsstätten für EUV-Lösungen verstärken.
   
• Die zunehmende Verbreitung von chipletbasierten Architekturen und mehrschichtigen 3D-Stacking-Technologien erhöht auch die Bedeutung von EUV, da Foundries diese fortschrittliche Verpackungsmethode übernehmen. Diese Methoden erfordern feinere Verbindungsgeometrien und eine präzise Ausrichtung der Schichten, wobei EUV die Überlagerungssteuerung und die Auflösung bietet, um diese Leistungsvorgaben zu erfüllen. Foundries können EUV nutzen, um hochdichte Interposer und Hybridbonding-Prozesse zu ermöglichen, die für die Optimierung von Leistung pro Watt für HPC- und KI-Prozessoren entscheidend sind. Diese Fortschritte stimmen mit den zukünftigen Paradigmen für die Skalierung von Halbleitern überein, was zu einer größeren Kapitalinvestition in EUV-Systeme führen wird.
   
• Das Segment der integrierten Gerätehersteller entwickelt sich in der Extreme Ultraviolet (EUV) Lithographie-Branche kontinuierlich weiter und wird während des Prognosezeitraums eine CAGR von 9,0 % verzeichnen. Integrierte Gerätehersteller (IDMs) beginnen, EUV-Lithographie in ihre proprietären Fertigungsprozesse zu integrieren und unter ihren eigenen Inhouse-Fertigungsprozessen zu arbeiten, getrieben durch den Wunsch, die für Design-to-Fab-Zyklen relevanten Kontrollen zu erhalten. IDMs sind besonders in Märkten wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und industrieller Automatisierung relevant, wo Sicherheit, Anpassung und Hochleistungs-Chips erforderlich sind. Durch die Nutzung von EUV-gestützter Mustergenauigkeit und kleineren Merkmalen können IDMs Chips mit höherer Transistordichte und somit verbesserter Verarbeitungsgeschwindigkeit und Energieeffizienz anbieten. Auch IDMs sind in Kooperationen mit Geräteherstellern eingetreten, um EUV-kompatible Prozessabläufe gemeinsam zu entwickeln, was eine schnellere Übernahme der EUV-Lithographie ermöglicht und ihnen die Implementierung in ihre proprietären Fertigungslinien erlaubt. Dies verleiht IDMs eine wichtige Rolle in den Märkten für Hochleistungsrechnen und Edge-KI-Chips.
   
• Für IDMs hilft der zunehmende Fokus auf die gemeinsame Optimierung von Hardware und Software für Endanwendungen, die Nutzung von EUV-Lithographie voranzutreiben. Da IDMs sowohl die Chipentwicklung als auch die anschließende Fertigung abdecken, können sie wichtige Geräteleistungsmerkmale auf Basis von EUV nutzen, wie z. B. Stromversorgung von der Rückseite und Logikskalierung.

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Im Jahr 2024 hielt Nordamerika einen Anteil von 26,7 % am globalen Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie, bewertet mit 3 Milliarden USD, und wird voraussichtlich weiterhin ein stabiles Wachstum zeigen. Die Region verzeichnet weiterhin ein stetiges Wachstum aufgrund eines ausgereiften Halbleiterfertigungssystems, einer schnellen Digitalisierung in verschiedenen Branchen und einer wachsenden Nachfrage nach Ultrafeinstrukturierungstechnologie, die die Chips der nächsten Generation antreiben wird. Der Wunsch der Region nach technologischer Souveränität, das Wachstum von KI und Hochleistungsrecheninfrastruktur (HPC) sowie die Implementierung von EUV-Lithographie für die Entwicklung fortschrittlicher Verpackung und Logik-Knoten sind einige der wichtigsten Wachstumstreiber der Region.
 

• Der US-Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie (EUV) wurde 2024 auf 2,8 Milliarden USD bewertet und hält den größten regionalen Anteil. Die aktuelle Überlegenheit der Halbleiterentwicklung im Land sowie der CHIPS & Science Act, der umfangreiche Ressourcen in die US-Chipfertigung fließen lässt, werden die inländische Lieferkette durch den Aufbau von US-Fertigungskapazitäten verändern.
   
• Die steigende Nachfrage aus Sektoren wie autonomen Fahrzeugen, Konsumelektronik und Luft- und Raumfahrtverteidigung hat zu Investitionen in die Chipfertigung bei Sub-5-nm-Knoten geführt, was den verstärkten Einsatz von EUV-Lithographie begünstigt.
   
• Zusätzlich betont die wachsende Verbreitung von Edge Computing, KI-Chips und IoT-Geräten die Notwendigkeit hochpräziser, hochdurchsatzfähiger Strukturierungslösungen, was eine anhaltende Dynamik für EUV-Werkzeughersteller schafft.
   
• Der Wettbewerb im US-Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie verstärkt sich, da inländische Fertigungsstätten zunehmend mit den EUV-Werkzeugherstellern zusammenarbeiten, um Fertigungsprozesse zu skalieren und Defekte bei fortgeschrittenen Knoten zu reduzieren. Führende Foundries übernehmen EUV-basierte Multi-Patterning-Ansätze für die Produktion von Knoten unter 5 nm, was die Nachfrage nach spezifischen Pellicles, Resistmaterialien und Inspektionswerkzeugen antreibt.
   
• Das Interesse der US-Verteidigung an gehärteten Halbleitern für Strahlungsanwendungen eröffnet auch Nischenanwendungen für EUV in der Luft- und Raumfahrt-Elektronik. Diese branchenspezifischen Anforderungen veranlassen die Gerätehersteller, auch lokale Unterstützungsinfrastrukturen und die Entwicklung von Fachkräften zu prüfen, um die Einführung von EUV zur Erfüllung spezifischer Leistungsanforderungen der US-Industrie voranzutreiben.
   
• Der kanadische Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie erreichte 2024 einen Wert von 251,6 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich während des Prognosezeitraums kontinuierlich steigen. Kanadas Dynamik wird weiterhin durch erhöhte Investitionen in Quantencomputing und fortgeschrittene Photonik sowie durch die Hochskalierung der inländischen Chip-Prototypenaktivitäten angetrieben.
   
• Der Übergang zu sauberer Energie, die intelligente Fertigung und das wachsende Interesse an Mikroelektronik für Gesundheit und Telekommunikation steigern zusätzlich die Nachfrage nach Lithographiegeräten. Akademische und industrielle Partnerschaften sowie Förderungen in der Nanotechnologie-Forschung werden Innovationspipelines antreiben, bei denen EUV-Lithographiegeräte die Entwicklung von energieeffizienten Halbleitern und Sensoren mit niedrigem Kohlenstoff-Fußabdruck ermöglichen.
   
• Kanadas Beteiligung an der Wertschöpfungskette der EUV-Lithographie gewinnt langsam an Fahrt, da es Wert in Materialinnovationen und Messtechniklösungen bietet. Regierungsgeförderte Programme fördern Partnerschaften zwischen kanadischen Start-ups und globalen Lithographieführern zur gemeinsamen Entwicklung von EUV-kompatiblen Photoresists und optischen Komponenten.
   
• Darüber hinaus richtet sich Kanadas nationale Strategie zur Entwicklung von Fähigkeiten im Bereich fortschrittliche Verpackungstechnologien nach den Anforderungen der EUV-Lithographie in 3D-IC- und Chiplet-Architekturen. Da das Land seine Position in der Photonik und Optoelektronik stärkt, wird seine Rolle als Lieferant von Technologien für die EUV-Geräteherstellung voraussichtlich wachsen, was Kanada als einen Nischen-, aber strategischen Beitragenden im globalen Ökosystem positioniert.
   
• Kanada wächst langsam in der EUV-Lithographie-Wertschöpfungskette, wobei der Fokus auf Materialinnovationen und Messtechniklösungen liegt. Von der Regierung finanzierte Initiativen fördern die Zusammenarbeit zwischen kanadischen Start-ups und großen globalen Lithographieanbietern zur gemeinsamen Entwicklung von Materialien wie EUV-kompatiblen Photoresists und optischen Komponenten.
   
• Zusätzlich zielt Kanadas eigene nationale Initiative zur Entwicklung von Fähigkeiten im Bereich fortschrittliche Verpackungstechnologien darauf ab, eine Rolle für die EUV-Lithographie zu definieren - wobei 3D-ICs und Chiplets EUV-Lithographie erfordern. Während das Unternehmen daran arbeitet, Kapazitäten im Bereich Photonik/ Optoelektronik aufzubauen, ist es sehr wahrscheinlich, dass Kanada weiterhin eine Rolle als Lieferant von Technologien für Hersteller von EUV-Geräten spielen wird. Kanadas Rolle mag zwar eine Nische sein, aber sie ist strategisch im gesamten Ökosystem.
   

Europa hielt 2024 einen Anteil von 21,3 % am globalen Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie und wächst mit einer CAGR von 10,4 %. Europas strategischer Fokus auf Halbleiter-Souveränität, untermauert durch Initiativen wie den EU-Chips-Act und Horizon Europe, wird voraussichtlich das Wachstum des EUV-Lithographie-Markts in der Region katalysieren.
 

• Bis 2024 wurde der deutsche Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie (EUV) auf 923,2 Millionen US-Dollar geschätzt, mit einem erwarteten Wachstum von 9,9 % CAGR in den Prognosejahren.Deutschland ist entscheidend für die EUV-Lithographie-Lieferkette aufgrund seiner Position am Schnittpunkt von Präzisionsingenieurwesen und dem aufstrebenden Bereich der Photonikforschung. Speziell kann Deutschland Werkzeuge, Technologien und Methoden in der fortgeschrittenen Optik, Lichtquellen und, in jüngster Zeit, Resistmaterialien für die EUV-Verarbeitung bereitstellen.
   
• Aufstrebende Unternehmen arbeiten aktiv mit führenden Halbleiterausrüstungsunternehmen auf globaler Ebene zusammen, um EUV-Teilkomponenten bereitzustellen und Systeme zu integrieren, die für EUV-Werkzeuge erforderlich sind, insbesondere für die Produktion unter 7 nm. Staatlich geförderte Initiativen Deutschlands wie „IPCEI Mikroelektronik“ helfen, eine einheimische EUV-Initiative in die gesamte EUV-Infrastruktur und Fähigkeiten lokaler Foundries und IDMs zu stimulieren.
   
• Daher, während Organisationen an der Spitze der Entwicklungen in Quantencomputing und KI-Hardware innovieren, wird die Nachfrage nach ultrafeinen Lithographieknoten zweifellos wachsen, wobei Deutschland seine Position als Hochtechnologie-EUV-Adoptierer beibehält.
   
• Der britische Markt für extreme Ultraviolett- (EUV-) Lithographie wurde 2024 auf 152,4 Millionen US-Dollar bewertet und soll im Prognosezeitraum stetig wachsen. Das Vereinigte Königreich erhöht schrittweise seine Beteiligung am EUV-Lithographie-Markt durch sein aufstrebendes Halbleiterfertigungssystem und Materialwissenschaftsforschungszentren.
   
• Durch jüngste öffentliche und private Investitionen, die darauf abzielen, widerstandsfähige Lieferketten aufzubauen und Chipdesign-Innovationen zu fördern, wird das Land zu einem Nischenanbieter für EUV-unterstützende Technologien wie fortschrittliche Resists, Ätzchemikalien und Wärmemanagementsysteme.
   
• Die von der britischen Regierung unterstützte Halbleiterstrategie verbessert indirekt den EUV-Lithographiemarkt, da sie die Nachfrage nach fortschrittlichen Prototypen für das inländische Chipdesign und die Forschung und Entwicklung erhöht. Während britische fabless-Unternehmen im Design vorankommen und kleinere Prozessknoten durch EUV für KI, 5G und Verteidigungselektronik nutzen, werden Partnerschaften mit Foundries, die in verschiedenen Teilen Europas und Asiens EUV-fähig sind, immer wichtiger. Es gibt auch Forschungscluster für spezifische Bereiche im Vereinigten Königreich, die einen Wertstrom in EUV-bezogenen Bereichen haben, wie EUV-Metrologie, Strahlensimulationslinien und Fehlererkennung. Institute wie das Rutherford Appleton Laboratory und die University of Southampton forschen derzeit an Photonik im Zusammenhang mit der Nanofabrikation und Laserplasmaquellen, was die Natur der EUV-Lithographiesysteme ergänzt.
   
• Diese Aktivitäten werden von UKRI und privaten Stakeholdern finanziert und bereiten das Vereinigte Königreich als spezialisierten Beitragenden zum globalen EUV-Lithographie-Ökosystem für die nächsten Generationen von Werkzeugkalibrierung und Prozessoptimierung vor.
   

2024 hatte die Region Asien-Pazifik den höchsten Anteil am Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie in Bezug auf den Marktwert, nämlich 5 Milliarden US-Dollar. Die Stärke der Region in diesem Bereich wird auch durch große Investitionen führender Unternehmen wie TSMC, Samsung und Intel (bei ihrer Foundry-Expansion) gestützt. Darüber hinaus haben asiatische Länder die EUV-Lithographie als kritische Technologie identifiziert, die für die Herstellung von 5-nm- und sub-5-nm-Chips erforderlich ist, sodass wir mit einer erhöhten Nachfrage nach hochwertigen Fotomasken, Fotoresists und Optiken rechnen können.
 

• Der chinesische Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie soll 2024 1,3 Milliarden US-Dollar erreichen. Wirtschaftliche und militärische Spannungen haben die Selbstversorgung in der Halbleiterfertigung für China zur Pflicht gemacht. Während chinesische Unternehmen weiterhin von führenden EUV-Maschinenlieferanten im Westen herausgefordert werden, erkundet China Möglichkeiten zur Selbstversorgung, indem es in DUV-Lithographie investiert und eigene EUV-Maschinen baut.
   
• Große nationale Finanzierungsinitiativen wie der Big Fund bringen Kapital und andere Ressourcen in die EUV-bezogene Forschung und Entwicklung Chinas, insbesondere in Bezug auf Optik, Resists und metrologiebasierte Komponenten.
   
• Gleichzeitig fördert China eine lebendige Umgebung zur Unterstützung des sich entwickelnden Ökosystems rund um die EUV-Infrastruktur, nämlich die Automatisierung von Reinräumen, Schwingungskontrolle und Wafer-Handling mit hoher Präzision.
   
• Kooperative F&E-Programme zwischen staatlichen Forschungsinstituten und Unternehmen ebnen den Weg für Fortschritte bei der Maskendefekterkennung und Strahlquellentechnologien und bringen China in eine Position für langfristige Nachhaltigkeit bei der Entwicklung von Prozessen unter 7 nm, selbst mit einigen Einschränkungen bei der Verfügbarkeit von Importen in der kurzen Frist.
   
• Die Größe des japanischen Marktes für extreme Ultraviolett-Lithographie wurde 2024 auf 1,5 Milliarden US-Dollar geschätzt. Japan hat eine vitale Position in der EUV-Lithographie-Lieferkette in vielen Bereichen, darunter Materialien und Unterkomponenten. Wichtige Lieferanten für den EUV-Markt sind Tokyo Electron, JSR und Nikon, die Photoresists, Pellicles und Metrologiewerkzeuge liefern, die für den EUV-Erfolg essenziell sind.
   
• Mit der steigenden Nachfrage nach EUV-Lithographie für 5-nm- und 3-nm-Knoten erweitert Japan die inländische Kapazität und steigert die F&E an Materialien, die speziell für EUV-Prozesse entwickelt wurden, mit Unterstützung der Regierung.
   
• Darüber hinaus beschleunigt Japan den Zugang zum EUV-Innovationspotenzial, indem es mit den USA und anderen westlichen Ländern zusammenarbeitet, um gemeinsam die nächste Generation von Halbleitertechnologien zu entwickeln.
   
• Diese Partnerschaften mit Unternehmen wie ASML und TSMC, einschließlich der neuen TSMC-Fabrik in Kumamoto, ermöglichen den kritischen Technologietransfer und den Aufbau von inländischem Wissen und Fähigkeiten zur Implementierung von EUV, was zur langfristigen Stärkung des Marktes beiträgt.
   
• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie in Indien wird für 2024 auf 190 Millionen US-Dollar geschätzt, als Teil des Halbleiter-Roadmaps des Landes, der auch EUV-fähige Fabriken durch staatliche Anreize und politische Änderungen durch das Semicon India-Programm vorsieht.
   
• Indien versucht, sich als hochwertiger Standort für die Chipverpackung zu etablieren und hat erste Gespräche mit globalen Chipherstellern aufgenommen, um eine Logikfertigung mit einer Kapazität von unter 10 nm zu etablieren. Daher ist der Markt für EUV-Lithographie in Indien an die zukünftige Einrichtung einer Hightech-Fab-Infrastruktur gebunden.
   
• Darüber hinaus hat Indien die Entwicklung von EUV-bezogenen Unterstützungsindustrien wie ultrareinen Chemikalien, Photomasken-Rohlingen und Vakuumoptik gefördert.
   
• Diese Fähigkeiten wurden durch öffentliche-private Partnerschaften und Forschungsaktivitäten mit Institutionen wie IISc und IITs gestärkt, um organisch einen Teil der globalen EUV-Lieferkette zu entwickeln.
   
• Indien verfolgt auch internationale Technologietransfer-Abkommen sowie Arbeitskräfteentwicklungsprogramme in Bereichen, die EUV-Fähigkeiten erfordern, wie z. B. Werkzeugwartung, Kalibrierung und Strahlendiagnostik.
   
• Dieser vielschichtige Ansatz unterstützt Indiens Bestreben, mehr als nur der Gastgeber für EUV-Fabriken zu sein, sondern sich in größerem Umfang an der globalen Innovationsgemeinschaft rund um die State-of-the-Art-Lithographie zu beteiligen.
   

Lateinamerika hatte 2024 einen Anteil von 3,5 % am globalen Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie und wuchs mit einer jährlichen Wachstumsrate von 9,8 %. Wachstumsfaktoren sind das starke Interesse an inländigen Halbleiterverpackungsmöglichkeiten, die schnell wachsende Nachfrage nach fortschrittlicheren importierten Chips und starke politische Impulse im Zusammenhang mit der digitalen Transformation. Brasilien und Mexiko entwickeln schnell Halbleiter-Test- und Validierungszentren und richten gleichzeitig Elektronik-F&E-Zentren ein, die potenziell als Grundlage für zukünftige EUV-Infrastrukturen dienen könnten. Partnerschaften mit nordamerikanischen Halbleiterunternehmen und gezielte Arbeitskräfteentwicklung für Nanofabrikation und Prozessingenieurwesen verbessern langsam die regionale Bereitschaft, fortschrittliche Lithographietechnologien im nächsten Jahrzehnt zu übernehmen.
 

Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie im Nahen Osten & Afrika wurde 2024 auf 468,4 Millionen USD bewertet. Getrieben durch wachsendes strategisches Interesse an Halbleiter-Souveränität, digitaler Fertigung und raumfahrtbezogenen Technologien. Mehrere Nationen in der Region erkunden die Integration von EUV-kompatiblen Systemen in aufstrebenden Fertigungs- und Prototypenlabors, insbesondere im Rahmen von Programmen zur lokalen Technologie- und Elektronikentwicklung. Darüber hinaus ermöglichen der Zugang zu ölfinanzierten Innovationsfonds in den Golfstaaten und die zunehmende Beteiligung an internationalen Halbleiterallianzen den MEA-Ländern, als Satelliten-Hubs für Tests und kleine lithografische Verarbeitung in spezialisierten Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil-Elektronik und Verteidigung zu fungieren.
 

• 2024 erreichte der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie (EUV) in Südafrika einen Wert von 85,9 Millionen USD, unterstützt durch einen strategischen Fokus auf industrielle Automatisierung, lokale Elektronikprototypen und Innovationen in der Leistungselektronik. Die nationale Initiative zur Digitalisierung kritischer Infrastrukturen wie intelligente Stromnetze, Telekommunikations-Basisstationen und Schienensysteme hängt von Chips ab, die mit hochpräziser Lithographie hergestellt werden.
   
• Die Investition Südafrikas in fortschrittliche Mikroelektroniklabore unter Nutzung akademischer Einrichtungen und staatlicher Forschungs- und Entwicklungszentren schafft eine Nachfrage nach EUV-kompatiblen Unterstützungssystemen wie Inspektionssystemen, Messmetrologie-Einheiten und Resist-Testsystemen.
   
• Diese Labore spielen eine noch größere Rolle bei der Umschulung einer hochqualifizierten Arbeitskraft und der Forschung zu Nanoimprint-Lithographie und verbesserten Maskenvorbereitungen, die Prozesse sind, die indirekt einen Bereitschaftszustand für die Übernahme von EUV-Lithographie langfristig fördern. Das Land beginnt nun, sich als Innovations-Hub in der südlichen Hemisphäre für Präzisionsfertigung und Unterstützung bei der Mikrochip-Designentwicklung zu etablieren, wodurch ein aufkommender Interessenspunkt für EUV-bezogene Pilot-Einsätze entsteht.
   
• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie in den Vereinigten Arabischen Emiraten war 2024 149,4 Millionen USD wert und schafft einen regionalen Innovationsknotenpunkt für die Übernahme hochwertiger Halbleitertechnologien. Die VAE schließen auch bilaterale Forschungsabkommen mit den USA, Japan und Südkorea ab, um den Wissensaustausch in der EUV-Materialwissenschaft, Maskenhandhabung und Vakuumoptik zu erleichtern.
   
• Die Technologie-Freihandelszonen in Dubai und Abu Dhabi beherbergen nun mehrere Forschungs- und Entwicklungszentren, die an 3D-IC-Verpackung, Photonik und fortschrittlicher Wafer-Bonding arbeiten, allesamt nachgelagerte Nutzer von EUV-gefertigten Chips. Mit seinem günstigen regulatorischen Umfeld, fortschrittlicher Logistik und energieeffizienten Rechenzentren verwandelt sich die VAE allmählich in einen Ausgangspunkt für EUV-ausgerichtete Forschung und Entwicklungs- und Designvalidierungsplattformen in der gesamten MENA-Region.
   
• 2024 erreichte der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie im Rest von MEA einen Wert von 68,6 Millionen USD, mit wachsendem regionalen Interesse an der Produktion fortschrittlicher Elektronik und grenzüberschreitender Halbleiterkooperationen.
   
• Länder wie Ägypten, Marokko und Nigeria priorisieren den Aufbau von Halbleiterkapazitäten durch internationale Ausbildungsprogramme, Technologieparks und öffentlich-private Partnerschaften, die Mikrofertigungsfähigkeiten fördern. Neu gegründete digitale Hubs in Nordafrika untersuchen EUV-ausgerichtete Pilotlinien für Nanobildgebung, Lithographieforschung und Photomaskentests in akademisch-industriellen Kooperationen.
   
• Die regionale Dezentralisierung der Elektronikfertigung im Rahmen von Wirtschaftsreformplänen wie Ägyptens Vision 2030 und Marokkos Industrial Acceleration Plan schafft die Grundlage für die künftige Errichtung von EUV-kompatiblen Einrichtungen.

Extreme Ultraviolet Lithography Market Share

• The EUV lithography market is a highly competitive market with many big and small companies within the markets ASML, TRUMPF, AGC Inc., Carl Zeiss AG and TOPPAN Holdings Inc. are the key players in the general aviation market. These companies collectively accounted for 60.7% of the total market share in 2024.
   
• ASML is a prominent supplier in the extreme ultraviolet (EUV) lithography market, taking up approximately 49.8% of the overall market share. ASML also offers high-performance, handheld and benchtop Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography, already in growing use for automotive electronics and power electronics testing. Hioki's continued advancements have them in a competitive position with moisture- and heat-resistant designs, easy user-friendly interfaces, and localized calibration services. Sustainability, process accuracy, regionalization, and a strong local supply chain are focal points in competition.
   
• TRUMPF has a market share of 3.3% with an affordable cost structure, compact features, and environmental performance in their extreme ultraviolet (EUV) lithography. They demonstrate substantial value with durability in use, precision in component retention, and portable test solutions that promote use in education, telecom testing, and field testing. The company's focus on user interface, quality in product design, and a commitment to creating sustainable products improves the possibility of competing on a global level.
   
• AGC Inc. has a market share of 3% with an established automated test platform and high precision metrology solutions. Chroma continues to support advanced applications in testing in semiconductors and EV batteries applications and aerospace applications.
   
• Carl Zeiss AG has a market share of around 3.75%, leveraging its expertise in high-precision optics and photonics. The company delivers substantial value through advanced EUV mirrors, lens systems, and imaging technologies that ensure superior resolution and throughput. Its innovations in optical metrology and precision engineering strengthen EUV system performance, supporting sub-2nm node development. With strong R&D capabilities, collaborative partnerships with ASML, and a focus on sustainable optical solutions, Carl Zeiss enhances competitiveness and reinforces its leadership position in global semiconductor manufacturing.
   
• TOPPAN Holdings Inc. holds a market share of approximately 0.74%, driven by its advanced photomask technologies in EUV lithography. The company provides significant value with high-quality EUV mask blanks, defect management solutions, and precision in pattern fidelity. Its expertise ensures greater reliability and efficiency in next-generation semiconductor production, meeting rising industry demands. By investing in research on defect-free masks, enhancing manufacturing scalability, and pursuing eco-conscious processes, TOPPAN strengthens its role as a critical enabler of EUV adoption across global semiconductor supply chains.
   

Extreme Ultraviolet Lithography Market Companies

Some of the prominent market participants operating in the industry include:
 

• ASML
• TRUMPF
• TOPPAN Holdings Inc.
• AGC Inc.
• Carl Zeiss AG
• NTT Advanced Technology Corporation
• ADVANTEST CORPORATION
• Ushio Inc.
• SUSS MicroTec SE
• Lasertec Corporation
• Energetiq Technology, Inc.
• NuFlare Technology Inc.
• Photronics, Inc.
• HOYA Corporation
• Nikon Corporation
   
• Carl Zeiss AG ist ein etablierter technologischer Innovator und Marktführer im Bereich EUV-Lithographie-Optik und Messtechnik. Die Kernkompetenz des Unternehmens basiert auf Hochtechnologie-Optiksystemen, Präzisionslinsenherstellung und hochauflösenden Maskeninspektionslösungen, die alle für die EUV-Lithographie-Fähigkeit wichtig sind. Der USP von Carl Zeiss ist sein unübertroffenes Können bei ultrapräzisen optischen Komponenten, die eine ideale Bildqualität für die Herstellung von Sub-7nm-Knoten ermöglichen. Enge Partnerschaften mit den meisten großen Halbleiterherstellern und die Fähigkeit, kontinuierlich zu innovieren, zu entwickeln und state-of-the-art-Nanometer-Messtechnik-Systeme einzuführen, stärken seine Position als führender Anbieter von integrierten EUV-Lithographie-Arbeitsplatzsystemen. Starke F&E-Kapazitäten und sein Engagement für Nachhaltigkeit steigern nur seine Attraktivität für Halbleiterfertigungsanlagen der nächsten Generation.
   
• TOPPAN Holdings Inc. wird zu einem etablierten Spezialisten für EUV-Maskenherstellung und Retikel-Handhabungstechnologien, beide wichtige Komponenten der Lithographie-Wertschöpfungskette. Der USP von TOPPAN Holdings liegt in den proprietären ultra-reinen Maskenherstellungsprozessen und der neuen Pellicle-Entwicklung. Jede dieser Technologien stellt eine erhebliche Absicht und Nutzung dar, um die Ausbeute und Defektkontrolle in EUV-Aktivitäten zu verbessern. TOPPAN Holdings ist nun ein vollständiger Lösungsanbieter mit Prozessen, die bei der Maskenrohling-Herstellung beginnen und mit Retikel-Inspektionsfähigkeiten enden, was es zu einem vertrauenswürdigen Lieferanten für Foundries macht, die Halbleiterkunden in Hochvolumen-Fertigungsumgebungen unterstützen.
   
• Energetiq Technology, Inc. ist ein spezialisierter Entwickler und Hersteller von ultrahellen Breitbandlichtquellen, einschließlich EUV-Quellen, die für die Halbleiter-Messtechnik und -Inspektion essenziell sind. Die Kernkompetenz des Unternehmens liegt in der elektrodelosen Z-Pinch- und Laser-getriebenen Lichtquellentechnologie, die für Anwendungen wie aktinische Maskeninspektion und Resist-Messtechnik hohe Helligkeit und Stabilität bietet. Der USP von Energetiq ist die Fähigkeit, kompakte, modulare EUV-Lichtquellen wie die EQ-10R und EQ-10HP bereitzustellen, die die Wärmebelastung minimieren und den Abrieb reduzieren, was sie ideal für die Integration in fortschrittliche Halbleitergeräte macht. Mit einem starken Fokus auf Forschung und Entwicklung arbeitet Energetiq eng mit Branchenführern zusammen, um die EUV-Technologie voranzubringen, und positioniert sich als Schlüsselenabler für den Übergang zu Sub-2nm-Knoten. Sein Engagement für Innovation und Qualität steigert seine Attraktivität für Halbleiterfertigungsanlagen der nächsten Generation.
   
• NuFlare Technology Inc. ist ein führender Anbieter von Maskenschreib- und Inspektionsgeräten und spielt eine kritische Rolle in der EUV-Lithographie-Wertschöpfungskette. Die Kernkompetenz des Unternehmens liegt in der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Elektronenstrahl-Maskenschreiber und hochauflösender Maskeninspektionssysteme. Der USP von NuFlare ist seine Multi-Beam-Maskenschreiber-Technologie, verkörpert durch den MBM-4000, der eine schnelle und präzise Mustererzeugung für EUV-Masken bietet, die für die Hoch-NA-EUV-Lithographie essenziell ist. Die Maskeninspektionssysteme des Unternehmens, wie das NPI-8000, ermöglichen eine schnelle und empfindliche Defekterkennung in Fotomasken und gewährleisten so die Qualität und Ausbeute von Halbleiterbauelementen. NuFlare's Fokus auf Präzision und Innovation, kombiniert mit seinen strategischen Partnerschaften mit großen Halbleiterherstellern, festigt seine Position als vertrauenswürdiger Lieferant auf dem EUV-Lithographie-Markt.
   
• Photronics, Inc. ist ein globaler Marktführer in der Photomask-Technologie und bietet kritische Lösungen für die fortschrittliche Halbleiterfertigung, einschließlich EUV-Lithographie. Die Kernkompetenz des Unternehmens liegt in der Gestaltung und Herstellung von Photomasken, die die Übertragung von Schaltungsmustern auf Halbleiterwafer ermöglichen.Photronics' USP ist seine umfangreiche Erfahrung und Fähigkeit bei der Herstellung hochwertiger Fotomasken für Knoten bei 7 nm und darunter, einschließlich Anwendungen mit 5 nm und 2 nm EUV. Die fortschrittlichen Fotomasken-Angebote des Unternehmens umfassen Binärmasken, Phasenschiebemasken und Multi-Patterning-Lösungen, die für die Herstellung komplexer Halbleiterbauelemente essenziell sind. Die strategischen Allianzen von Photronics, wie die Partnerschaft mit IBM Research, stärken seine F&E-Fähigkeiten und ermöglichen die Entwicklung von EUV-Fotomasken-Technologien der nächsten Generation. Seine globale Produktionspräsenz und sein Engagement für Innovation positionieren Photronics als einen Schlüsselspieler im EUV-Lithographie-Markt und unterstützen die Branche bei der Entwicklung kleinerer und leistungsfähigerer Halbleiterbauelemente.
   

Extreme Ultraviolet Lithography Industry News

• Im Oktober 2024 unterstützt die erste extreme Ultraviolett- (EUV) Lichtquelle von Energetiq, das EQ-10M, das vor fast zwei Jahrzehnten eingeführt wurde, weiterhin wichtige Forschung an der University at Albany. Seine patentierte Electrodeless Z-Pinch-Technologie erzeugt zuverlässig 13,5 nm EUV-Photonen und ermöglicht Fortschritte in der Photoresist-Entwicklung und der Miniaturisierung von Halbleitern. Trotz geringfügiger Wartung stellt die enge Zusammenarbeit zwischen Energetiq und der Universität den anhaltenden Erfolg sicher, wobei das neuere EQ-10R-Modell als Backup für die zukünftige EUV-Lithographie-Forschung gesichert ist.
   
• Im März 2024 konzentriert sich Nikon strategisch auf die boomende Branche der neuen Energiefahrzeuge (NEV) in China, indem es führenden chinesischen EV-Herstellern Lithographiegeräte liefert. Im Gegensatz zu seinem Hauptkonkurrenten ASML, der sich auf fortschrittliche Lithographiegeräte konzentriert, bietet Nikon ein diversifiziertes Produktportfolio, darunter Lithographie-Inspektionsgeräte. Im Jahr 2024 plant Nikon, den chinesischen Markt mit neuen Maschinen wie dem NSR-2205iL1 zu betonen, der für das Ätzen von Siliziumcarbid- (SiC) Wafern entwickelt wurde und den wachsenden Bedarf an 28-nm-Prozesschips für Leistung, Speicher und Logik-Anwendungen deckt.
   

Der Marktforschungsbericht zur extremen Ultraviolett-Lithographie enthält eine umfassende Analyse der Branche mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf den Umsatz in (USD Millionen) von 2021 – 2034 für die folgenden Segmente:

Markt, nach Komponente

• Lichtquelle
• EUV-Maske
• EUV-Optik
• Metrologieausrüstung
• Andere

Markt, nach Gerätetyp

• Scanner-Geräte
• Maskeninspektionsgeräte
• Pellicles und Retikel-Handling
• Track-Systeme (Beschichter/Entwickler)

Markt, nach Technologieknoten

• 7 nm
• 5 nm
• 3 nm

Markt, nach Endverbraucherindustrie-Typ

• Hersteller integrierter Bauelemente
• Foundries

Die obigen Informationen werden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt: 

• Nordamerika 
  • USA
  • Kanada 
• Europa 
  • Deutschland
  • UK
  • Frankreich
  • Spanien
  • Italien
  • Niederlande 
• Asien-Pazifik 
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Südkorea 
• Lateinamerika 
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Argentinien 
• Naher Osten und Afrika 
  • Saudi-Arabien
  • Südafrika
  • VAE