Extreme Ultraviolet (EUV) Lithographiegeräte-Marktgröße – nach Technologietyp, nach Gerätetyp, nach Technologieknotenanwendung, nach Endverbrauchertyp und nach Endverbraucherindustrie, Wachstumsprognose, 2025 – 2034

Extreme Ultraviolet Lithography Equipment Market Size

Der globale Markt für Extreme Ultraviolet Lithography Equipment wurde 2024 auf 8,66 Milliarden US-Dollar geschätzt, mit einem Volumen von 40 Einheiten im Jahr 2024. Der Markt soll von 9,71 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 18,38 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 und 33,91 Milliarden US-Dollar bis 2034 mit einem Volumen von 142 Einheiten wachsen, bei einer Wert-CAGR von 14,9 % und einer Volumen-CAGR von 13,8 % im Prognosezeitraum von 2025–2034.

• Der Markt für EUV-Lithographiegeräte verzeichnet ein nachhaltiges Wachstum aufgrund des Umstiegs der Halbleiterindustrie auf moderne Prozessknoten sowie der zunehmenden Komplexität moderner Elektronik. Der Marktwert von 8,66 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 unterstreicht die Bedeutung der EUV-Technologie für zukünftige Halbleiterfertigungskapazitäten.
  
• Das Wachstum von 9,71 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 33,91 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 entspricht einer jährlichen Wachstumsrate von 14,9 %, was deutlich über dem Wachstum in Lithographiemärkten liegt. Dies ist eine direkte Folge der dramatischen Zunahme der EUV-Systemeinsätze. Die Branchenroadmaps zeigen, dass die großen Fertigungsstätten bis 2030 insgesamt mehr als 500 EUV-Systeme installieren wollen.
  
• Das Marktwachstum wird durch die Einheitseconomics der EUV-Übernahme getrieben, bei der die Kosten der Systeme im Bereich von 200–400 Millionen US-Dollar durch die Fähigkeit der Technologie, fortschrittliche Knoten herzustellen, die sonst nur durch komplexe und kostspielige Mehrfachmusterungstechniken produktiv wären, in den Hintergrund treten. Die Berechnung des gesamten adressierbaren Marktes geht über die EUV-Scanner-Systeme hinaus und umfasst die gesamte Wertschöpfungskette, bestehend aus Lichtquellen, Optik, Masken, Messtechnik und Support.
  
• Die Marktgröße nach Regionen spiegelt die Verteilung der fortschrittlichen Halbleiterfertigung wider, wobei Asien-Pazifik, das TSMC und Samsung umfasst, 56,2 % des Marktwerts einnimmt. Der 25,2 % Anteil Nordamerikas wird durch den aggressiven EUV-Einsatz von Intel und die Nachfrage nach fortschrittlichen Knoten durch führende fabless-Unternehmen generiert.
  
• Der Marktbewertungsansatz umfasst den direkten Wert der verkauften Geräte und das Marktsystem, das Serviceverträge, Verbrauchsmaterialien und Systemupgrades umfasst. Der jährliche Serviceumsatz pro EUV-System, der zwischen 15 und 25 Millionen US-Dollar liegt, ist entscheidend für das Verständnis der umfassenden Marktbewertung, gekoppelt mit den wiederkehrenden Einnahmen für Gerätehersteller.
  

Extreme Ultraviolet Lithography Equipment Market Trends

• Der primäre Faktor, der das Marktwachstum vorantreibt, ist der Übergang der Branche von der herkömmlichen 193-nm-Immersionslithographie zu EUV für die Herstellung fortschrittlicher Knoten. Diese Veränderung wird den Semiconductor-Herstellungsprozess grundlegend verändern, weg von komplizierten Mehrfachmusterungsmethoden hin zu einem einfacheren Einzelbelichtungsverfahren unter Verwendung von EUV. Der Zeitplan für den Übergang zeigt eine beschleunigte Massenadoption, wie durch die Anzahl der EUV-Schichten pro Chip veranschaulicht. Diese ist von 5–10 Schichten in 7-nm-Knoten auf 15–20 Schichten in 3-nm-Knoten gestiegen, mit Prognosen von 25+ Schichten in der 2-nm-Herstellung.
  
• Die Einführung von High-NA-Extreme-Ultraviolet-(EUV)-Systemen bedeutet die nächste Entwicklung in der Lithographie, um die für die Verarbeitung von 2-Nanometer-(nm)- und Sub-2-nm-Knoten erforderliche Auflösung zu erreichen. High-NA-EUV-Systeme nutzen Optiken mit einer numerischen Apertur von 0,55 statt 0,33 und erreichen minimale Strukturgrößen von 8 nm gegenüber 13 nm.Hier ist die übersetzte HTML-Inhalte: Diese Verbesserung der Auflösung ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Skalierung nach dem Mooreschen Gesetz über die bekannten und definierten Grenzen der bestehenden Technologie hinaus. Zum Beispiel ist das ASML-TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV-System mit einem Preis von 370 – 400 Millionen USD im Vergleich zu 200 Millionen USD für ihre Standard-EUV-Systeme und wurde erstmals im Dezember 2023 an Intel und später im späten 2024 an TSMC ausgeliefert. Roadmaps für den Einsatz von High-NA-EUV-Maschinen, die von führenden Foundries veröffentlicht wurden, zeigen Pläne für deren Installation ab 2024 – 2025 zur Entwicklung von 2nm-Knoten, mit Einsatz für die Serienfertigung in 2026-2027.
  
• Ein weiterer wichtiger Grund für das Marktwachstum ist der Wechsel von der alten 193nm-Immersionslithographie zu EUV-Technologie für die Herstellung fortschrittlicher Knoten und deren Adoption in der gesamten Branche. Die Änderung kennzeichnet eine Veränderung des Ansatzes zur Halbleiterfertigung, der das Aufgeben der komplizierten mehrschichtigen Strukturierung für die fortschrittliche Fertigung umfasst und stattdessen EUV-Einzelbelichtungsmethoden verwendet. Die Adoptionsraten deuten auf ein Wachstum hin, ähnlich wie die Anzahl der EUV-Schichten pro Chip voraussichtlich von den aktuellen 5 – 10 beim 7nm-Knoten auf 25 beim 2nm-Knoten ansteigen wird, von 15 – 20 beim 3nm-Knoten.
  

Analyse des Marktes für Extreme Ultraviolet Lithographiegeräte

Aufgrund des Technologietyps ist der Markt in Standard-EUV-Systeme und High-NA-EUV-Systeme unterteilt.

• Die Standard-EUV-Systeme, die weiterhin mit 193nm-Immersionslithographie mit einer numerischen Apertur von 0,33-Optik arbeiten, können 7nm-, 5nm- und sogar die frühen 3nm-Prozessknoten herstellen. Dies zeigt, wie die Branche allmählich von älteren Methoden zu neuer EUV-Technologie (Extreme Ultraviolet) übergeht.
  
• Diese Standard-EUV-Systeme erreichen minimale Strukturgrößen von etwa 13 nm und sind schnell genug für die echte Produktion, wobei sie etwa 170–200 Wafer pro Stunde verarbeiten. Die prognostizierte CAGR von 14,5 % für Standard-EUV-Systeme spiegelt die fortgesetzte Bereitstellung für etablierte fortschrittliche Knoten und die Expansion in Speicheranwendungen wider.
  
• Die High-NA-EUV-Systeme sind Lithographiesysteme in Entwicklung, die eine höhere numerische Apertur (0,55 NA) besitzen, was es ihnen ermöglicht, noch kleinere Strukturen zu drucken, die in der Lage sind, minimale Strukturgrößen von 8 nm zu erreichen, die für die 2nm- und Sub-2nm-Prozessknoten erforderlich sind. Die CAGR von 17,6 % für High-NA-Systeme spiegelt die Migration der Technologie von der Forschung und Entwicklung in die frühe Produktion wider, die von Intel und TSMC in 2023-2024 erreicht wurde.
  
• Obwohl High-NA-Systeme mit einem exorbitanten Preis von 370-400 Millionen USD, was mehr als bei herkömmlichen EUV-Systemen ist, sie sparen langfristig Geld und Komplexität, weil sie den Bedarf an zusätzlichen Schritten, die als Doppelbelichtung bezeichnet werden, reduzieren, die in älteren Systemen erforderlich sind, um sehr kleine Strukturen herzustellen.

Basierend auf dem Gerätetyp ist der Markt für Extreme Ultraviolet Lithographiegeräte in EUV-Scanner, EUV-Optische Systeme, EUV-Lichtquellen, EUV-Masken & Blanks, EUV-Metrologie- & Inspektionsgeräte, EUV-Unterstützungssysteme und EUV-Software & Rechensysteme unterteilt.

• Die Aufteilung nach Gerätetypen hebt das detaillierte Ökosystem hervor, das für die Durchführung der EUV-Lithographie erforderlich ist, wobei die EUV-Scanner den größten Marktanteil von 50,3 % haben und voraussichtlich mit einer CAGR von 15,8 % bis 2034 wachsen werden. Die Leistung der Scanner bildet den Kern des Lithographieprozesses und sie sind extrem teuer, jeder kostet USD 200 –400 Millionen, abhängig von seinen Funktionen.
  
• EUV-Optische Systeme machen 15 % des Marktanteils aus, mit einer CAGR von 14,3 % und umfassen die Präzisionsspiegel, Kollektoren und optischen Komponenten, die die Leistung des EUV-Systems liefern. ZEISS hat exklusive Liefervereinbarungen mit ASML für EUV-Optik, wobei jedes System 10-11 Präzisionsspiegel erfordert, was hohe Anforderungen an die Hersteller in Bezug auf die Genauigkeit bis hin zu Picometern stellt.
  
• EUV-Lichtquellen machen 14,2 % des Marktanteils aus, mit einer CAGR von 15 %, und stellen eine der technisch anspruchsvollsten Komponenten im EUV-Ökosystem dar. Aktuelle Systeme verwenden leistungsstarke CO2-Laser, um winzige Zinntröpfchen zu treffen und EUV-Licht mit 250–300 Watt zu erzeugen. Um die Anforderungen von High-NA-Scannern zu erfüllen, muss die Quellenleistung auf 500+ Watt skaliert werden, was dies zu einem Schlüsselbereich der Entwicklung macht.
  

Aufgrund der Anwendungstechnologieknoten ist der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte unterteilt in 7nm-Logik-Knoten, 5nm-Logik-Knoten, 3nm-Logik-Knoten, 2nm-Logik-Knoten, Sub-2nm-Logik-Knoten, fortschrittliche DRAM (10nm-Klasse & darunter) und fortschrittliche NAND-Flash.

• Anwendungen für den 7nm-Logik-Knoten stehen mit einem Marktanteil von 29,1 % und einer CAGR von 14 % an der Spitze. Dieses Segment ist die erste bedeutende kommerzielle Einführung der EUV-Technologie, bei der die Wirtschaftlichkeit von EUV im Vergleich zu Mehrfachmusterung einen Break-even-Punkt für die Hochvolumenfertigung erreicht hat.
  
• Anwendungen für den 5nm-Logik-Knoten machten 2024 einen Marktanteil von 25,3 % aus und sollen mit einer CAGR von 14,8 % wachsen, wodurch sie den aktuellen Fokus der Hochvolumenfertigung führender Foundries darstellen. Bei den 5nm-Knoten wird die EUV-Technologie für 10-15 kritische Schichten eingesetzt, was die Prozesskomplexität im Vergleich zu 193nm-Immersionsalternativen reduziert und gleichzeitig die Anforderungen an Transistordichte und -leistung für fortschrittliche Prozessoren und mobile SoCs ermöglicht.
  
• Anwendungen für den 3nm-Logik-Knoten machen 20,7 % des Marktes aus, mit einer CAGR von 15,5 %, und stellen damit die Technologiefront für die Produktionsbereitstellung dar. 3nm-Knoten verwenden EUV für 15-20 kritische Schichten und erfordern alle Funktionen der aktuellen EUV-Systeme wie bessere Overlay-Genauigkeit und weniger stochastische Effekte. Top-Foundries steigern die 3nm-Produktion mit EUV als der Technologie, die dies ermöglicht.

Nordamerika hielt 2024 einen Marktanteil von 25,2 % und soll mit einer CAGR von 14,9 % wachsen. Dies wird hauptsächlich durch Intels aggressive EUV-Einsatz für die Herstellung fortschrittlicher Knoten und die Konzentration großer fabless-Unternehmen, die EUV-fähige Fertigungsdienstleistungen benötigen, beeinflusst. Durch seine Investitionen in High-NA-EUV-Technologie wird Intel nicht nur zum Technologieführer, sondern auch zum ersten, der über die nächsten Generationen der Lithographiefähigkeiten verfügt.

• Der US-Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte war 2024 2 Milliarden USD wert und soll im Prognosezeitraum 2025 - 2034 mit einer CAGR von 15 % wachsen. Laut dem CHIPS Act der US-Regierung sind 825 Millionen USD für die EUV-Beschleunigungsprogramme vorgesehen, die die inländische Halbleiterfertigung unterstützen und helfen, die Abhängigkeit von der Produktion ausländischer EUV-fähiger Produkte zu verringern. Diese staatliche Unterstützung ist der Grund, warum der private Sektor aktiv in EUV-Technologie und inländische Fertigungskapazitäten investiert.
  
• Hersteller können von den CHIPS Act-Fördermitteln profitieren und mit US-Fabs zusammenarbeiten, um Lieferketten zu lokalisieren, die nicht nur die schnelle Bereitstellung von Technologie gewährleisten, sondern auch den Hochleistungs-Halbleiterproduktionssektor wettbewerbsfähiger machen.
  
• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte in Kanada wird voraussichtlich bis 2034 mit einer CAGR von 13,8 % wachsen. Der Markt für Extreme Ultraviolett (EUV)-Lithographiegeräte in Kanada wächst aufgrund der zunehmenden staatlichen Unterstützung für die Halbleiter-Forschung und -Entwicklung, der steigenden Investitionen in die fortschrittliche Fertigung und der wachsenden Nachfrage nach Präzisionschips in den Bereichen KI, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation. Die Zusammenarbeit zwischen Forschungseinrichtungen und globalen Chipherstellern wird nicht nur die Technologieadoption inspirieren, sondern auch beschleunigen.
  
• Hersteller können ihre Zeit und Ressourcen besser nutzen, wenn sie zunächst Beziehungen zu kanadischen Forschungszentren aufbauen und dann staatliche Anreize nutzen, um lokale Montage- oder Testoperationen einzurichten. Auf diese Weise tragen sie zur Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und zur regionalen technologischen Wettbewerbsfähigkeit bei.
  

Europa hält 15,6 % des Marktes mit einer CAGR von 13,3 % im Jahr 2024. Das Wachstum wird hauptsächlich durch die umfangreichen Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten an Institutionen wie IMEC und CEA-Leti sowie durch die Hersteller von Spezialhalbleitern, die EUV-Fähigkeiten für Nischenanwendungen benötigen, vorangetrieben. Mehrere Initiativen der Europäischen Union, darunter die Chips Joint Undertaking, stellen die notwendige Finanzierung für die Entwicklung und den Einsatz von EUV-Technologie bereit.

• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte in Deutschland wird voraussichtlich bis 2034 mit einer CAGR von 14,6 % wachsen. Das Wachstum des Marktes für Extreme Ultraviolett (EUV)-Lithographiegeräte in Deutschland wird hauptsächlich durch Investitionen in die Halbleiter-Forschung und -Entwicklung, die steigende Nachfrage nach Elektronik im Automobilsektor und Chip-Innovationen, die durch Industrie 4.0 beeinflusst werden, vorangetrieben. Zahlreiche von der Regierung unterstützte Förderprogramme und die daraus resultierenden Partnerschaften zwischen Forschungseinrichtungen und Chipherstellern, die die schnelle Lithographiebereitstellung unterstützen, festigen Deutschlands Position als Zentrum für die Hochleistungs-Halbleiterfertigung.
  
• Hersteller in Deutschland sollten die Zusammenarbeit mit industriellen und Automobilpartnern betonen und sich an Bundesförderprogrammen ausrichten. Diese Aktivitäten werden ihnen nicht nur helfen, die Kommerzialisierung der EUV-Technologie zu beschleunigen, sondern auch starke Partnerschaften aufzubauen.
  
• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte im Vereinigten Königreich wird voraussichtlich bis 2034 mehr als 1,27 Milliarden USD erreichen. Einer der Faktoren, die zum Erfolg des EUV-Lithographiegeräte-Marktes im Vereinigten Königreich beitragen, ist die erhöhte Investition in die Halbleiterentwicklung, Quantencomputing und Nanotechnologie-Forschung. Mehrere Initiativen der Regierung, darunter die Nationale Halbleiterstrategie und die Zusammenarbeit der Hochschulen, sind die Hauptbeiträge zur Innovation, sodass EUV für die Präzision der Chipfertigung und Technologieanwendungen von hohem Wert immer beliebter wird.
  
• Die Hersteller sollten eng mit Forschungseinrichtungen im Vereinigten Königreich zusammenarbeiten, die Innovationsförderungen voll ausschöpfen und bei der Entwicklung von EUV-gestützten Halbleiterprozessen zusammenarbeiten, um die lokale technologische Fähigkeit zu verbessern und einen Vorteil im aufstrebenden Chip-Ökosystem des Landes zu erlangen.
  

Asien-Pazifik behauptete seine Dominanz auf dem Markt mit einem Anteil von 56,2 % und einer CAGR von 15,5 %, was weitgehend auf die Konzentration der weltweit führenden Halbleiterhersteller und die intensive Investition der Region in fortschrittliche Knoten-Technologien zurückzuführen ist. Die Region ist daher Heimat von TSMC, Samsung, SK Hynix und anderen, die wiederum die größten Kunden für EUV-Technologie sind, da es sich bei diesen Unternehmen um die primären Fertigungsstätten und Speicherhersteller handelt.

• Der Markt für extreme Ultraviolett (EUV)-Lithographiegeräte in China wurde 2024 auf 1,86 Milliarden US-Dollar geschätzt und hielt 38,1 % des gesamten APAC-Marktanteils. Chinas Anteil am asiatisch-pazifischen Markt ist aufgrund einer Reihe von Exportkontrollmaßnahmen begrenzt, die den Zugang zu EUV-Technologie einschränken und damit anderen Märkten eine Chance bieten. Infolgedessen profitieren Japan, Singapur und der aufstrebende Markt Südostasiens von diesen Beschränkungen. Sony und Renesas sind beispielsweise japanische Unternehmen, die die EUV-Adoption für Spezialhalbleiteranwendungen erhöhen.
  
• Hersteller müssen die Machbarkeit strategischer Joint Ventures untersuchen, die staatlichen Anreize voll ausschöpfen und sich auf die lokalisierte Technologieanpassung konzentrieren, um die regulatorischen Herausforderungen zu überwinden und das riesige Halbleiterfertigungssystem Chinas effizient nutzen zu können.
  
• Der Markt für extreme Ultraviolett (EUV)-Lithographiegeräte in Südkorea wird voraussichtlich während des Prognosezeitraums mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 14,7 % wachsen. Südkorea ist der zweitwichtigste Markt in der Region Asien-Pazifik mit Foundry-Betrieben bei Samsung und Halbleiterfertigung durch Samsung, die die größten EUV-Investitionen für Logik- und DRAM-Anwendungen gesehen haben. Eine Zusammenarbeit zwischen Samsung und ASML hat eine Investition von 760 Millionen US-Dollar in die EUV-Technologieforschung und -implementierung über mehrere Produktlinien hinweg.
  
• Der Markt für extreme Ultraviolett (EUV)-Lithographiegeräte in Indien wird voraussichtlich bis 2024 5,23 Milliarden US-Dollar übersteigen. Der indische Markt für Lithographiegeräte, die extreme Ultraviolett (EUV) unterstützen, wird durch staatlich geförderte Halbleiterprogramme wie die „India Semiconductor Mission“ angetrieben, die die Entwicklung der inländischen Chipfertigungskapazität anstrebt. Der aufstrebende Trend der Elektronikfertigung, die Digitalisierung und die Anreize für ausländische Halbleiterunternehmen tragen gleichermaßen zur Adoption der EUV-Technologie bei, die erforderlich ist, um den schnell wachsenden Bedarf an fortschrittlicher Chipproduktion zu decken.
  
• Hersteller sollten mit indischen Fabs zusammenarbeiten, sich an staatliche Anreize anpassen und eine frühe EUV-Basis schaffen, die für die lokale Chipproduktion förderlich ist und mit den langfristigen Zielen der Halbleiter-Selbstversorgung des Landes übereinstimmt.
  

Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte in Lateinamerika wird voraussichtlich bis 2034 257,7 Millionen US-Dollar übersteigen. Die Nachfrage nach fortschrittlicher Rechenleistung und Automobil-Elektronik ist der Haupttreiber für die Investitionen der Region in Lithographiesysteme der nächsten Generation für verbesserte Chip-Miniaturisierung und Produktionseffizienz.

Der Markt für EUV (extreme Ultraviolett)-Lithographiemaschinen in der Region Naher Osten und Afrika wird voraussichtlich bis 2034 552,8 Millionen US-Dollar übersteigen. Das Wachstum des EUV-Lithographiegerätemarkts in der MEA-Region wird hauptsächlich den aufstrebenden Halbleiter-Montagezentren in den VAE und Israel zugeschrieben, unterstützt durch Investitionen in die Elektronik-, Luftfahrt- und Verteidigungssektoren.

• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte in Südafrika wurde 2024 auf 31,9 Millionen US-Dollar geschätzt. Der südafrikanische Markt für EUV-Lithographiegeräte wächst mit dem zunehmenden Interesse an der Herstellung von Mikroelektronik und Innovationszentren auf Basis von Forschung und Entwicklung. Der Fokus der Regierung auf digitale Industrialisierung und die Entwicklung von Halbleiterfähigkeiten fördert Partnerschaften mit den weltweit führenden Chipgeräteherstellern, mit dem Ziel, lokale Fertigungsmöglichkeiten zu stärken und die Abhängigkeit von importierten Halbleitertechnologien zu verringern.
  
• Hersteller sollten sich auf kooperative Ausbildungsprogramme und Technologietransferinitiativen konzentrieren, um eine frühe Dominanz im aufstrebenden Halbleiter-Ökosystem Südafrikas und lokale, forschungsbasierte Chipproduktionsbemühungen zu etablieren.
  
• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte in Saudi-Arabien wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 13,3 % während des Prognosezeitraums wachsen. Die Vision 2030-Initiative Saudi-Arabiens beschleunigt Investitionen in die Halbleiterfertigung als Teil seiner Ziele zur digitalen Transformation. Der Fokus der Regierung auf intelligente Infrastruktur, Verteidigungselektronik und erneuerbare Technologien treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Chipfertigungswerkzeugen, einschließlich EUV-Lithographiesystemen, um die lokale Fertigung und Technologie-Souveränitätsbemühungen zu unterstützen.
  
• Hersteller sollten mit staatlich geförderten Innovationsprogrammen und Industrieclustern zusammenarbeiten, um die EUV-Einsätze mit den strategischen Zielen Saudi-Arabiens in Bezug auf Halbleiter-Selbstversorgung und hochtechnologische industrielle Diversifizierung abzustimmen.
  
• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte in den VAE soll bis 2034 167 Millionen US-Dollar übersteigen. Die VAE entwickeln sich schnell zu einem Zentrum der Halbleiterinnovation mit umfangreichen Investitionen in KI, intelligente Städte und Verteidigungstechnologie. Die strategischen Partnerschaften mit internationalen Halbleiterunternehmen und die günstige regulatorische Umgebung fördern die Einführung von EUV-Lithographie, um die einheimische Chipentwicklung, -prüfung und fortschrittliche Verpackung zu unterstützen.
  

Marktanteil von Geräten für extreme Ultraviolett-Lithographie

• Der kombinierte Anteil der Top 5 Spieler von 87,61 % umfasst ASML-Scannersysteme sowie kritische Komponentenlieferanten, die das wesentliche EUV-Ökosystem bilden. ZEISS unterhält eine exklusive Beziehung zu ASML für EUV-Optiksysteme und liefert Präzisionsspiegel und optische Baugruppen, die die Systemleistung definieren. Jedes EUV-System erfordert 10-11 Präzisionsspiegel, die mit Toleranzen im Pikometerbereich hergestellt werden, was einen optischen Systemwert von mehreren Millionen Dollar pro Scanner darstellt, wie aus der ZEISS-Forschung hervorgeht.
  
• Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte in der Europäischen Union ist in Bezug auf das Wettbewerbsumfeld stark konzentriert, wobei ASML Holding N.V. der Hauptakteur mit 72,5 % des Marktanteils im breiteren Segment der Lithographiegeräte und nahezu 100 % des Marktes für kommerzielle EUV-Scannersysteme ist. Der Grund für die führende Position von ASML auf dem Markt ist eine gezielte Investition in die EUV-Technologieentwicklung über mehr als 20 Jahre, die die Zusammenarbeit mit führenden Halbleiterherstellern, staatlich geförderten Forschungseinrichtungen und Komponentenlieferanten umfasste.
  
• Die Coherent Corporation ist nach der Übernahme von Coherent-Lasersystemen und -komponenten Marktführer bei der Technologie von Lichtquellen im extremen Ultraviolettbereich. Die Hochleistungs-CO2-Laser des Unternehmens sind die Hauptkomponenten von laserproduziertem Plasma (LPP)-EUV-Quellen, wobei jedes System mehrere Lasermodule benötigt, die mit Kilowatt-Leistungsniveaus arbeiten. Laut Coherent Corporation wird die Marktposition des Unternehmens durch die kontinuierliche Entwicklung von Lasertechnologien der nächsten Generation gestärkt, die für High-NA-EUV-Systeme erforderlich sind.
  
• Trumpf SE + Co. KG ist mit seiner industriellen Laserexpertise und Zusammenarbeit mit EUV-Quellenentwicklern gut positioniert, um die für EUV-Quellen benötigte Lasertechnologie weiterzuentwickeln. Die maximale Leistung des Lasersystems des Unternehmens machte es zu einer entscheidenden Komponente in der Architektur von EUV-Quellen. Laut den Ergebnissen der von Trumpf durchgeführten Forschung zielt das Unternehmen auf eine kontinuierliche Entwicklung zur Leistungssteigerung und Verbesserung der Zuverlässigkeit ab, die für die Hochvolumenfertigung notwendig sind.
  
• Die KLA Corporation ist Marktführer bei EUV-Metrologie- und Inspektionsgeräten und hilft, die speziellen Messsysteme bereitzustellen, die für die EUV-Prozesssteuerung und die Ertragsoptimierung benötigt werden. Die aktinischen Inspektionssysteme von KLA arbeiten bei EUV-Wellenlängen, um Defekte zu erkennen und kritische Abmessungen mit Subnanometer-Genauigkeit zu messen, wodurch sie aufgrund ihrer extrem präzisen Fähigkeiten sehr hohe Preise erzielen können, wie von der KLA Corporation angegeben.
  

Unternehmen im Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte

Die führenden Unternehmen, die im Markt für extreme Ultraviolett (EUV)-Lithographiegeräte tätig sind, umfassen:

• ASML Holding N.V.
• Coherent Corporation
• Trumpf SE + Co. KG
• Jenoptik AG
• KLA Corporation
• Applied Materials, Inc.
• Lam Research Corporation
• Nikon Corporation
• Canon Inc.
• Gigaphoton Inc.
• NuFlare Technology, Inc.
• Lasertec Corporation
• Veeco Instruments Inc.
• SUSS MicroTec SE
• EV Group E. Thallner GmbH
• SET Corporation
• Oxford Instruments plc
• Plasma-Therm LLC
• Oxford Instruments plc
• Plasma-Therm LLC
  
  

Die wichtigsten Akteure im Markt für extreme Ultraviolett-Lithographiegeräte zeigen ein vollständiges Ökosystem, das über die Systemintegration hinausgeht und kritische Komponenten, Materialien und Supportdienste umfasst. Die Marktstruktur spiegelt die extrem spezialisierte Natur der EUV-Technologie und die lange Lieferkette wider, die notwendig ist, um funktionale Lithographiesysteme zu liefern.

ASML Holding N.V. ist der unangefochtene Marktführer bei EUV-Scanner-Systemen, wobei die TWINSCAN NXE-Serie die aktuelle Generation der Produktions-EUV-Systeme darstellt, während das TWINSCAN EXE:5000 High-NA-System die nächste technologische Grenze definiert. Coherent Corporation hält eine kritische Position in der EUV-Lichtquellentechnologie durch seine Hochleistungslasersysteme und -komponenten. Die industrielle Laserexpertise des Unternehmens ermöglicht die kilowattstarken CO2-Laser, die für laserproduzierte Plasma (LPP) EUV-Quellen erforderlich sind

Jenoptik AG bietet präzise optische Komponenten und Systeme, die integraler Bestandteil des EUV-Ökosystems sind. Dazu gehören spezialisierte Optiken und Messtechnik. Die Präzisionsfertigung und die optische Systemtechnologie des Unternehmens unterstützen nicht nur die Entwicklung von EUV-Scannern, sondern auch die Metrologieanforderungen auf Fabebene.

Komplementär zu den EUV-Lithographiesystemen bietet Applied Materials, Inc. Prozessausrüstung und Materiallösungen, die nahtlos integriert werden können. Die strategischen Schritte des Unternehmens sind die Schaffung von EUV-kompatiblen Abscheidungs- und Ätzprozessen, die Verwendung von fortschrittlichen Materialien für EUV-Anwendungen und die Entwicklung integrierter Prozesslösungen, die die Leistung von EUV maximieren.

Veeco Instruments Inc., SUSS MicroTec SE, EV Group E. Thallner GmbH, SET Corporation, Oxford Instruments plc und Plasma-Therm LLC sind die sechs Beiträger, die die Implementierung und den Betrieb von EUV-Fabs mit spezialisierter Prozessausrüstung, Materialhandhabungssystemen und anderen komplementären Technologien unterstützen.

Branchennews zu Geräten für extreme Ultraviolett-Lithographie

• Im Oktober 2024 kündigte Coherent Corporation die Entwicklung von 50-kW-CO2-Lasersystemen für die nächste Generation von EUV-Quellen an, was eine Verdopplung der Leistung gegenüber den aktuellen Systemen darstellt und die für die High-NA-EUV-Fertigung erforderliche Skalierung der Quellenleistung ermöglicht, wie von Coherent Corporation angegeben.
  
• Im März 2024 brachte Lasertec eine neue Generation seines aktinischen extremen Ultraviolett (EUV)-Maskeninspektionssystems, das ACTIS A300, auf den Markt. Dieses System ist eine kritische Komponente bei der Herstellung fortschrittlicher Halbleiter, da es die gleiche Wellenlänge von 13,5 nm Licht wie die EUV-Lithographie verwendet, um Defekte zu erkennen.
  

Der Forschungsbericht zum Markt für Geräte zur extremen Ultraviolett-Lithographie umfasst eine umfassende Abdeckung der Branche mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (Milliarden USD) und Volumen (Einheiten) von 2021 bis 2034, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Technologietyp

• Standard-EUV-Systeme (NA 0,33)
  • NXE:3400C-Systeme
  • NXE:3600D-Systeme
  • NXE:3800E-Systeme 
• High-NA-EUV-Systeme (NA 0,55)  
  • EXE:5000-Systeme
  • EXE:5200B-Systeme
  • Nächste Generation von High-NA-Systemen

Markt, nach Gerätetyp

• EUV-Scanner       
• EUV-Optische Systeme        
  • Beleuchtungssysteme
  • Projektionsoptik
  • Spiegelsysteme & Mehrschichtbeschichtungen 
• EUV-Lichtquellen
  • CO2-Lasersysteme
  • Plasmagenerierungseinrichtungen
  • Leistungsanpassungssysteme
• EUV-Masken & Blanks        
  • Maskensubstrat-Rohlinge
  • Pellicle-Systeme
  • Maskenherstellungsgeräte
• EUV-Metrologie- & Inspektionsgeräte 
  • Defektinspektionssysteme
  • Overlay-Metrologiesysteme
  • Kritische Dimensionsmesssysteme
• EUV-Unterstützungssysteme       
  • Vakuumsysteme
  • Abgasbehandlungsgeräte
  • Umweltkontrollsysteme
• EUV-Software & Rechensysteme
  • Computational Lithography Software
  • Prozesssteuerungssoftware
  • Maskendesign-Software

Markt, nach Technologieknotenanwendung  

• 7nm-Logik-Knoten   
• 5nm-Logik-Knoten   
• 3nm-Logik-Knoten   
• 2nm-Logik-Knoten   
• Sub-2nm-Logik-Knoten      
• Fortschrittlicher DRAM (10nm-Klasse & darunter)  
• Fortschrittlicher NAND-Flash     

Markt, nach Endverbrauchertyp     

• Reine Foundries         
• Integrierte Gerätehersteller (IDMs)
• Speicherhersteller  

Markt, nach Endverbraucherindustrie

• Mobil- & Consumer Electronics  
• Automobilhalbleiter       
• Künstliche Intelligenz & Machine Learning          
• Rechenzentrum & High-Performance Computing     
• 5G & Telekommunikationsinfrastruktur           
• Industrielle & IoT-Anwendungen       
• Aerospace & Verteidigung                  

Die oben genannten Informationen werden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt:

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
• Europa
  • UK
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Russland
• Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Südkorea
  • ANZ 
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko 
• MEA
  • VAE
  • Saudi-Arabien
  • Südafrika