パワーディスクリートとモジュール市場規模とシェアレポート、2034

パワー・ディスクリートおよびモジュールの市場のサイズ

世界規模の電力分配およびモジュール市場は、2024年に29.8億米ドルで評価され、容量は5,668.6億単位で、6.1%のCAGRで成長し、2034年までのUSD 53.4億米ドルに達すると推定される。 市場の成長は、消費者エレクトロニクス産業の急速な成長と相まって5Gインフラとデータセンターの拡大などの要因に起因しています。

トランプ政権は、電力の分離とモジュールの市場操作に実質的に影響したセクション301による中国電子および半導体の輸入に関税を適用しました。 米国で動作するメーカーは、シリコン材料を介してアジアのサプライヤーからMOSFETとIGBTsを得ているため、コンポーネントの費用が増加しました。 新しい関税政策は、企業が地理的な領域のサプライヤーを探し、自宅で半導体製造施設に投資し、国内のコンポーネントサプライヤーを求めることを主導しました。 SiC/GaN材料の計算は、米国サプライヤーの依存を減少させたいため、中国企業R&Dイニシアティブを通じて加速しました。 関税は、自動車および産業分野での企業が材料を取得し、イノベーション期間と再生可能エネルギー製品開発を決定する方法を同時に変更しながら、市場価格の不安定性と製品ホアディング動作を引き起こした国際貿易の混乱を引き起こしました。

5G インフラおよびデータセンターの拡張は、電力分離およびモジュール市場の成長の背後にある主要な要因として機能します。 5Gの基地局およびネットワークの端装置は高い切換えの頻度、有効な熱放散および低電力損失を要求する超低い潜伏で大きいデータ容積を、MOSFET、IGBTs、およびSiCまたはGaNの基づいたモジュールのようなパワー ディスクリートの部品が信号処理を高めるのに使用され、エネルギー消費を減らし、ネットワークの稼働時間の信頼性を高めます。 また、Google、Amazon、Microsoftなどの近代的なハイパースケールおよびエッジデータセンターでは、安定した熱的に管理され、エネルギー変換された電源を必要とし、電力モジュールが低電力損失とエネルギー効率を確保するために使用され、さらに、カーボンフットプリントと運用コストを削減します。 たとえば、インドのデータセンターの容量は、IBEFが述べたように、USD 3.9億を超える投資で2026年までに66%以上の成長を期待しています。

消費者エレクトロニクス産業の急速な成長は、電力分離およびモジュール市場の成長のための別の主要な成長の運転者です。 スマートスピーカー、スマートテレビ、ホームオートメーション、Wi-Fiルーターなどのスマートホーム&IoT機器の需要に応じて、バッテリー管理システムを要求するバッテリー駆動デバイスの増大は、市場での成長をプッシュしています。 さらに、USB-C の送電(PD)および急速充電プロトコルの急速な採用により、高性能の電力分離およびモジュールの要求を燃料化し、リアルタイムの電力規制で迅速かつ安全な充電を保証します。

製造業者は熱および電圧規則を高めることに焦点を合わせることができます。 プレーヤーは高度の電圧制御の特徴の開発に焦点を合わせ、装置を渡る安全な充満を保障するために理性的な熱管理を組み込みます。 プレイヤーが製品提供を強化するのを期待しています。

パワーディスクリートとモジュール市場 トレンド

• トランジスタ、ダイオード、および制御回路などの複数の電力コンポーネントを統合するデュアルフェーズパワーモジュールの開発は、効率的で信頼性の高い電力供給を確保しながら、単一のパッケージに回路を供給します。 これらの高度なモジュールは、データセンター内のAI操作などの高電力需要に特に有効であり、電源効率と熱管理を強化します。
• この傾向は、柔軟な電流分布を支援する新しい高度な機能を組み込むことに重点を置くことができるので、プレーヤーのための新しい機会を作成することが期待されます, さまざまなAIのワークロードの下で効率的な負荷処理を有効にします. 新商品の導入は、プレイヤーの新たな機会を創出する見込みです。
• 市場のもう一つの重要な傾向は、従来のシリコンと比較して、シリコンカーバイドおよびガリウム窒化物などの幅広いバンドギャップ半導体材料の急速な採用です。 これらの先進半導体は、高電圧運転、高エネルギー効率性、低熱発電を可能にし、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業用途で普及しています。
• ヒートシンクや最適化されたインダクタ設計などの熱管理技術の進歩により、近代的なモジュールの電力密度を増加させる処理がさらに実装されています。 EVやデータセンターなどの高電力用途でのパフォーマンスと信頼性を確保するために、熱管理システムが不可欠です。

パワーディスクリートとモジュール市場分析

タイプに基づいて、市場は電力モジュールおよび力のdiscreteに分けられます。

• パワーモジュール市場は2024年に12.4億米ドルで評価されました。 パワーモジュールのセグメントは、優れた熱性能と高効率性と共に、その優れた統合機能により、強力な市場成長を経験しています。これにより、高電力要件を必要とする複数の産業に役立ちます。 さらに、電気自動車(EV)およびハイブリッド電気自動車(HEV)の耐摩耗性は、トラクションインバータやオンボード充電器で使用される高電圧SiCパワーモジュールの市場を大きく向上させました。 また、高効率インバータソーラーシステムなど、太陽光や風に再生可能エネルギーフレームワークの開発は、先進的なモジュール駆動システムに依存し、このセグメントのさらなる成長に貢献しています。
• パワーディスリート市場は最速成長を目撃しており、予測期間中に6.4%のCAGRで成長する予定です。 パワー・ディスクリート・セグメントは、柔軟で費用対効果の高いパワー・コントロール・ソリューションを必要とする、コンパクトで低音のパワー・アプリケーションにおける重要な役割によって駆動され、着実に拡大し続けています。 消費者エレクトロニクス部門では、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブルなどのデバイスは、さらに精密な電力規制、高速充電、およびエネルギー効率の高い熱管理の要求を促進し、MOSFETやダイオードなどのディスクリートコンポーネントによってサポートされています。 また、5Gインフラやデータセンターの急速な拡大により、高速・低損失の切替え装置への需要が高まっています。これにより、このセグメントの拡大にも貢献しています。

コンポーネントに基づいて、パワーディスクリートとモジュール市場は、サイリスタ、ダイオード、整流器、MOSFET、IGBTなどに分類されます。

• MOSFET市場は、2024年のUSD 8.7億で評価されました。 このコンポーネントは、特に消費者エレクトロニクス、自動車システム、電源ユニット内で、低電力アプリケーション、特に低電力アプリケーションの効率に対する持続的な需要成長を目撃しています。 速い切換えの速度、高い入力インピーダンスおよび優秀な熱性能は移動式装置、ラップトップ、ゲーム システムおよび力のアダプターのような密集した、高周波回路でそれらに必要不可欠なようにします。 さらに、スマートフォンや電気自動車(EV)の充電器では、高速充電用途におけるGaN強化MOSFETの採用が増加し、市場におけるこのセグメントの成長を促進しているのは、その商用関連性をさらに拡大しました。
• IGBT市場は最も急速に成長している市場であり、予測期間中に8.4%のCAGRで成長する予定です。 IGBTsはエネルギー効率、電圧許容、熱堅牢性が不可欠である、高出力のアプリケーションのコーナーストーンです。 電気自動車(EV)、レールトラクションシステム、および産業用モータードライブの指数関数的な成長は、スイッチロスを削減しながら、高い電流を処理することができる、IGBTモジュールの需要が高まっています。 制御効率を維持しながら、高圧で動作する能力は、特に風と太陽の農場で、再生可能エネルギーのインバータシステムに最適です。 また、包装技術や熱管理技術の進歩により、航空宇宙、HVACシステム、大規模無停電電源装置にIGBTアプリケーションを拡張しました。

材料に基づいて、市場はSi、SiC、GaN、および他にbifurcatedです。

• Si 素材市場は、2024 年 USD 11.3 億で評価されました。 シリコンは、そのコスト効率性、成熟した製造エコシステム、および広範な応用範囲における十分に確立された統合により、電力分離およびモジュール市場での優位性を維持します。 その汎用性と実証済みの信頼性は、消費者エレクトロニクス、産業用制御システム、照明、および低対中電圧電源で選択の材料になります。 MOSFETやIGBTなどのシリコンコンポーネントのスケーラビリティは、価格に敏感な市場やレガシーシステムで広範な使用をサポートし続けています。 また、シリコントレンチ技術やパッケージ技術における継続的な革新は、従来のSiデバイスのパフォーマンスエンベロープを拡張し、スイッチング効率と熱安定性を向上させることができます。
• SiC材料市場は最も急速に成長しており、予測期間中に7.1%のCAGRで成長する予定です。 シリコン材料と比較して、より高速な切換速度と優れた熱伝導性と共に、より高い破壊電圧の達成の利点からこの材料の上昇。 SiC材料は、電動車両のドライブトレインや、オンボードの充電器や高速DC充電ステーション、再生可能エネルギーインバータなどの高周波機器の迅速な採用を得ています。 高い温度と電圧能力は、より効率的なシステムにつながり、冷却が少なく、自動車や航空宇宙用途に欠かせないスペースを占有します。

アプリケーションに基づき、電力分離およびモジュール市場は、電気通信およびデータセンター、産業、自動車、再生可能エネルギー、家電、その他に分けられます。

• 工業用市場は、2024年に7.9億米ドルで評価されました。 自動化、ロボティクス、エネルギー効率の良いモーター制御システムの採用により、このセグメント成長をサポートします。 また、業界 4.0 と連携し、スマート製造のグローバル展開には、産業オートメーションや産業用ロボットの先進的な電力管理システムが必要です。このセグメントの拡大を図っています。
• 自動車市場は急速に成長しており、予測期間中に8.7%のCAGRで成長する予定です。 自動車分野は、電気自動車(EV)と先進運転支援システム(ADAS)へのグローバルシフトにより、電力分離およびモジュール市場で最も高い潜在的な垂直の1つです。 また、自動車用インフォテイメントシステムや照明・アクティブ・セーフティ・システムなど、パワー・ディスクリートの需要が高まります。

• 米国は、2024年における米ドル7.9億米ドルの会計で、電力分配およびモジュール市場を支配しました。 この成長は、特に太陽光および風力で再生可能エネルギーインフラの急速な拡大と相まってEVの採用の増加によって著しく駆動され、電力分離およびモジュールの要求を支持しています。 さらに、政府から航空宇宙および防衛分野への投資の増加により、レーダー、航空、エネルギー密度防衛システムにおける電力モジュールの需要が高まっています。 また、産業オートメーションおよびスマートな工場の採用のサージは、地域における市場拡大を推進する期待される堅牢な電力分離およびモジュールに依存しています。 例えば、2024年4四半期に365,800以上のバッテリー電気自動車が販売されていました。これは、Statistaが述べたように、以前の年と比較して15.2%の大幅な増加です。
• ドイツのパワーディスリートとモジュールの市場は、2024年に1億米ドルに占めています。 国の成長は、化石燃料から再生可能エネルギー源への積極的なシフトによって駆動され、効率的な電力コンポーネントの需要が高まっています。 また、ドイツは、BMW、VW、メルセデスなどの複数の企業の存在を持つ自動車製造のリーダーであり、SiCおよびGaNベースのモジュールの需要をさらに推進し、EVの要求に応えています。 また、レール・製造システムの導入に伴い、スマートグリッドの展開が急速に進んでおり、市場の成長に貢献しています。
• 中国の電力分散およびモジュール市場は、年2034によってUSD 7.7億に達すると計画されています。 全国のインフラ開発と5Gロールアウトと組み合わせた電気自動車の生産と採用の増加は、地域における市場の成長を促す主要な成長ドライバーです。 また、中国政府は再生可能エネルギーや半導体製造に重大な補助金や現地のインセンティブを導入しました。
• 2024年(昭和25年)に発行された電力分配金およびモジュール市場。 老化インフラのモダナイゼーションは、電力効率の高いモジュールの要求をプッシュし、スマートおよびモジュラーエネルギーシステムによってバックアップされた地震の弾力性のあるインフラを保証します。 また、モータードライブや制御回路のパワーモジュールに依存する半導体業界におけるハイテク・ロボティクスの普及に注力しています。
• 予測期間中、インドの電力分離およびモジュール市場は7.4%以上のCAGRで成長することを期待しています。 地域における成長は、インドのメイク、インドの半導体ミッションなど、複数の取り組みの実装によって駆動され、電力モジュールの製造メーカーを奨励しています。 また、効率的な電力ソリューションを必要とする農村の電化、大規模な都市開発、およびメトロレールプロジェクト。 また、UPS、SMPS、高効率の電力供給において重要なパワーディスクリートコンポーネントの需要をさらに推進するデータセンターおよび産業オートメーションの急速な拡大。

パワーディスクリートとモジュール市場シェア

パワーディスクリートおよびモジュール業界は、確立されたグローバルプレーヤーやローカルプレーヤーやスタートアップの存在と競争し、フラグメントが非常に高いです。 世界市場でトップ3の企業は、Infineon Technologies AG、ON Semiconductor(onsemi)、STMicroelectronics(STMicroelectronics)、26.8%の市場シェアを総合的に考慮しています。 市場をリードする企業は、幅広いバンドギャップ半導体の統合(SiC&GaN)を優先する次世代の電力ソリューションに投資し、熱管理、小型包装、自動車グレードの信頼性を強化しています。

電気自動車用SiC MOSFETモジュール、GaNベースの低電圧ディスクリート、両面冷却やチップスケールパッケージなどの高度なパッケージング技術などの市場でのイノベーションは、メーカーの間で急速に人気を博しています。 また、技術の進歩により、EV、産業用ドライブ、再生可能エネルギーシステムなど、コンパクトでエネルギー要求の厳しい用途に欠かせない、高電力密度化、スイッチングロス削減、および優れた熱効率性が向上しました。

パワーディスクリートとモジュール市場企業

パワーディスクリートおよびモジュール業界には、以下のようないくつかの著名なプレーヤーが搭載されています。

• ダンフォス
• 富士電気
• インフィニオン技術
• ログイン
• マイクロチップ技術
• 三菱電機
• ONセミコンダクター
• パワーレックス
• Renesasの電子工学
• ROHMセミコンダクター
• サンケン電気
• セミクロン
• STマイクロエレクトロニクス
• テキサス州の器械
• トピックス
• Vishayインターテクノロジー
• ウルフスピード

Infineon Technologiesは、パワー半導体およびシステムソリューションの包括的なポートフォリオと、エネルギー効率と電気モビリティに重点を置いています。 彼らの強みは、自動車、産業、家電などの用途向けに設計されたMOSFET、IGBT、ダイオード、パワーモジュールなど、幅広い製品群にあります。 Infineonの技術革新へのコミットメントは、パワー密度、効率、熱管理の面で優れた性能を提供する、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの高度な技術で明らかです。

ONセミコンダクターは、多様な省エネ製品を提供する電力ソリューションを拡張し、大音量の要求と手頃な価格の価格設定アプローチの両方を優先します。 ONセミコンダクターは、自動車産業および通信市場目標のために、MOSFET、IGBT、ダイオード、整流器および電力管理ICを、作り出します。 同社は、お客様が設計を簡素化し、コンポーネントの要件を最小限に抑えるのに役立つ、アナログおよび混合信号技術の専門知識による複雑な統合ソリューションを提供しています。

パワーディスクリートとモジュール業界ニュース

• 2025年1月、Wolfspeedは、システムコストと開発期間を削減し、効率性と耐久性に基づいて設計能力を提供するGen 4テクノロジープラットフォームを導入しました。 Gen 4 は、設計課題を簡素化し、デザイナーが高機能なアプリケーションで直面する行動を切り替えることにより、Wolfspeed のパワーモジュールとディスクリートコンポーネントの多年の開発フレームワークを作成することができます。
• 2024年9月、ウォルフスピードは、再生可能エネルギー技術とエネルギー貯蔵と高容量の高速充電システムを増強し、信頼性と効率性と耐久性とスケーラビリティを高め、革新するシリコンカーバイドモジュールを導入しました。 Wolfspeed は、200mm のシリコンカーバイド ウェーハを活用してベースプレートレス 2300V シリコンカーバイド パワー モジュールを発売しました。
• 2022年10月、オンセミコンダクター(onsemi)は、オンボードの充電アプリケーションとすべての電気自動車(xEV)タイプのHV DC変換用に設計された、トランスファーモールド技術の新ラインを発売しました。 APM32シリーズは、SiC技術をトランスファー型パッケージに統合し、xEVの効率性を高め、充電時間を削減し、11〜22kW OBCの要求を満たす最初のモジュールです。

パワー・ディスクリートおよびモジュールの市場調査のレポートは企業の深い適用範囲を含んでいます 2021年から2034年までの収益(USD Billion)とボリューム(Million Units)の面で推定と予測 以下のセグメントの場合:

タイプ別

• パワー ディスクリート
• パワーモジュール

コンポーネント別

• サイリスタ
• ダイオード
• 整流器
• モーシート
• IGBTについて
• その他

材料によって

• ログイン
• シスコ
• ログイン
• その他

用途別

• テレコム&データセンター
• 産業
• 自動車産業
• 再生可能エネルギー
• 消費者エレクトロニクス
• その他
• 軍隊及び防衛
• メディカル

上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。

• 北アメリカ
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