ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場規模 - コンポーネント別、提供別、テストフェーズ別、最終用途別、成長予測、2025年 - 2034年

ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場規模

2024年のグローバルハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場規模は11.4億ドルと推定されています。Global Market Insights Inc.が発表した最新レポートによると、市場は2025年に12.7億ドルから2034年に26.1億ドルに成長し、CAGRは8.3%と予測されています。

ソフトウェア定義アーキテクチャ、電動パワートレイン、自律機能の高速な統合が、グローバルな検証エコシステムにパラダイムシフトをもたらしています。HILテストプラットフォームは、ADAS、BMS、電力電子、航空電子などの複雑なシステムのリアルタイムシミュレーションを可能にします。このような施設は、OEMおよびTier-1サプライヤーが開発プロセスを加速し、物理モデルへの依存を減らすことを可能にします。この開発により、継続的なソフトウェアチェック、マルチドメインエミュレーション、早期の故障検出が可能となり、HILは現代の製品エンジニアリングの柱の一つとなっています。

2025年1月、dSPACEとMicrosoftは、生成AIを活用して仮想ECU（V-ECU）を作成および検証するための戦略的パートナーシップを締結し、ソフトウェア・イン・ザ・ループおよびハードウェア・イン・ザ・ループの統合プロセスを改善しました。

シミュレーションプラットフォームベンダー、テスト機器ベンダー、モデルベースエンジニアリングツールベンダーは、リアルタイムシミュレーションの需要増加に対応して、戦略的投資と生産能力拡大を積極的に実施しています。HILシステムベンダーは、リアルタイム計算クラスターを拡張し、高チャネル数のI/Oボードを追加し、ソフトウェアエコシステム参加者と協力して、EV、航空宇宙、産業自動化の開発を加速させています。

例えば、2025年6月、Infineon Technologiesは、主要な高精度リアルタイムHILシミュレーションプラットフォームメーカーであるTyphoon HILと戦略的パートナーシップを締結し、電気自動車（xEV）の電力電子システムの開発とテストを加速させました。

HILは、商用車両の電動化、航空機パワートレインのR&D進展、スマートグリッド接続の進展により採用が進んでいます。高電圧エネルギーシステム、電気推進モジュール、グリッドインタラクティブ充電アーキテクチャには、ストレステストが必要です。HILシステムは、熱負荷、グリッド変動、デバイス老化、故障条件などの負荷下でのコントローラの動作を、ハードウェアを危険にさらすことなく検証するためのテスト可能なソリューションを提供します。

HILシステムは、スマートモビリティ、防衛デジタル化、再生可能エネルギーR&Dプログラムでも成長が見られます。大規模シミュレーションラボ、EVバッテリーギガファクトリー、航空宇宙統合業者、鉄道自動化開発者などの主要ステークホルダーは、ISO 26262、DO-178C、グリッド相互運用性などの基準に対応するため、モジュラーHILベンチ、シナリオベースのテストモデル、標準化された安全インターフェースを採用しています。これらの改善により、システムの安全性、相互運用性、ライフサイクル信頼性が向上します。

HILは、自動運転モビリティ、EVプラットフォーム、航空電子の近代化、産業ロボットへの高い投資により、北米とヨーロッパで拡大を続けています。テスト機器サプライヤーと高度なデジタルエンジニアリングエコシステムを促進する強力な規制体制が、迅速な採用を促進しています。主な関心領域は、高精度リアルタイムシミュレーションを提供するための古いラボの改修、サイバーセキュリティ・イン・ザ・ループテストの統合、ソフトウェア定義車両（SDV）システムの開発です。

アジア太平洋地域は、EVの大量生産、工業用自動化の高速化、航空宇宙分野の取り組みの拡大、そしてデジタルR&Dハブの発展により、HIL市場で最も成長が速い地域です。中国は、自動車、鉄道、エネルギー産業における大規模なHIL導入と経済的に実現可能な統合において最も多くのHILを展開しています。一方、日本と韓国は、信頼性に重点を置いたHILテストに注力し、ロボティクス、半導体、精密な電力電子機器を対象としています。

ハードウェア・イン・ザ・ループ・テスト市場のトレンド

クラウドベースおよびリモートHILテストへのシフトにより、エンジニアチームはどこからでもリアルタイムシミュレーションを実行でき、現地インフラへの依存を減らすことができます。これにより、スケーラブルなテスト、自動シナリオ実行、グローバルチーム間のシームレスな協力が可能になります。COVID-19の影響を受けて加速したこのトレンドは、HILアプリケーションにおける従来のテスト環境を変革し、効率性、アクセシビリティ、そして検証サイクルの高速化を促進しています。

2024年1月、CognataはMicrosoft Azureとの協力を発表し、SimCloud HILシミュレーションをMicrosoftのソフトウェア定義車両（SDV）クラウドインフラに統合することで、高度な仮想およびリアルタイムHILテストを実現しました。

FPGAベースのHILは、EVモーター制御、航空宇宙アクチュエータ、高周波電力電子機器などのアプリケーションに必要なマイクロ秒レベルの実行速度を提供します。システムがよりダイナミックになり、モデルの複雑さが増すにつれて、FPGA加速HILは標準的な提供内容となり、高精度と決定論的なパフォーマンスを実現しています。

HIL-as-a-Serviceは、サブスクリプションベースまたはクラウドホスト型でリアルタイムシミュレータにアクセスできるため、中小企業の参入障壁を下げています。組織は高価なハードウェアを所有せずにHILテストを実行できます。このモデルは、ベンダーが徐々に利用料制のシミュレーション環境を提供する中で、注目を集めています。

2025年2月、Methodica Technologiesは、「HIL Test as a Service」モデルを使用して低圧EVトラックECUを導入するケースを公開し、ハードウェア調達の長いリードタイムなしで検証が可能であることを示しました。

ハードウェア・イン・ザ・ループ・テスト市場分析

コンポーネント別にみると、ハードウェア・イン・ザ・ループ・テスト市場は、ハードウェア、ソフトウェア、サービスに分かれています。ハードウェアセグメントは市場をリードしており、2024年には約48.8%を占め、2034年までにCAGR7.1%以上で成長すると予想されています。

• ハードウェアセグメントは、リアルタイムシミュレータ、I/Oモジュール、FPGAベースのプロセッサ、ロードボックス、電力電子機器、通信インターフェースなどの高性能物理コンポーネントの必要性により、HILテスト市場をリードしています。これらのコンポーネントは、マイクロ秒レベルの精度でECUの動作を再現するために不可欠であり、安全性が重要なアプリケーションにとって不可欠です。自動車、航空宇宙、鉄道、電力電子機器などの主要産業は、EVパワートレイン、ADASコントローラ、アビオニクスシステム、保護リレーなどを、現実の条件下で検証するために堅牢なハードウェアシステムに依存しています。
  
• ハードウェアインフラに比べてソフトウェアの投資サイクルが長いため、その収益シェアが高いことも、その優位性に寄与しています。OEMおよびTier-1サプライヤーは、常に高度なラック、アンプ、ドメイン固有のHILベンチ、高密度FPGAプラットフォームなどを備えたテストラボを拡張しています。システムの複雑さが増加する中、特に電動化、自動運転、ソフトウェア定義車両の台頭に伴い、スケーラブルで高性能なHILハードウェアの需要はさらに成長し、セグメントの市場リーダーシップを強化しています。
  
• 2024年12月、dSPACEはCES 2025でEVおよび自律システム向けのエンドツーエンドSIL/HIL検証ワークフローを導入し、仮想シミュレーションから物理ハードウェアへのシームレスな移行を可能にしました。
  
• サービスセグメントは、HILテスト市場で10%を超えるCAGRを達成すると予測されており、システムがますますソフトウェア駆動型で複雑化する中、専門的な統合、カスタマイズ、ライフサイクルサポートの需要が高まっていることが原動力となっています。OEMおよびTier-1サプライヤーは、モデル開発、テスト自動化、シナリオ生成、キャリブレーション、クラウドベースのHIL展開などのエンジニアリングサービス提供業者へのアウトソーシングを増やしています。
  
• EV、ADAS、電力電子プラットフォームの急速な進化に伴い、企業はサービスベースのモデルを採用し、運用の柔軟性を維持し、内部のエンジニアリングコストを削減しています。 

提供形態別では、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場はオープンループとクローズドループに分かれています。クローズドループセグメントは2024年に約61%のシェアを占め、2025年から2034年までのCAGRは8%を超えると予想されています。

• クローズドループセグメントは、物理ハードウェアと仮想モデル間のリアルタイムシミュレーションとフィードバックを可能にする能力により、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場で最大のシェアを占めています。この機能により、エンジニアはECU、パワートレイン、ADASなどの複雑なシステムを、実際の運用条件下でテストし、車両やプロトタイプへのリスクを軽減できます。
  
• クローズドループHILテストは、反復的な検証、故障注入、シナリオベースのテストを促進し、これらは自動運転車両および電気自動車の開発に不可欠です。動的な相互作用、センサーのフィードバック、アクチュエータの性能、制御アルゴリズムを再現する能力により、システム開発の正確性と信頼性が向上します。自動車および航空宇宙産業が厳格な安全性とコンプライアンステストを優先する中、クローズドループHILの採用は市場をリードし続けています。
  
• オープンループセグメントは、リアルタイムフィードバックを必要としない個々のコンポーネントのコスト効率の高いシンプルなテストソリューションにより、CAGR8.9%を超える成長が見込まれています。このセグメントは、早期開発段階、教育研究室、プロトタイプ検証に特に適しており、自動車、航空宇宙、産業システムの市場投入までの時間を短縮できます。
  

テストフェーズ別では、ハードウェア・イン・ザ・ループテスト市場は設計検証、統合テスト、受入テスト、製造テスト、性能テスト、その他に分かれています。設計検証セグメントは2024年に約26.8%のシェアを占め、開発サイクルの初期段階で自動車、航空宇宙、産業システムが機能および安全要件を満たすことを確保する上で重要な役割を果たしているためです。

• 設計検証セグメントは、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場で支配的な地位を占めており、現代の自動車および産業システムの複雑さが増していることが背景にあります。車両に高度運転支援システム（ADAS）、電気パワートレイン、高度な電子制御ユニット（ECU）が搭載される中、初期段階での検証が不可欠になっています。
  
• HILテストは、エンジニアが制御された環境で現実世界の条件をシミュレートし、コストのかかるプロトタイプに投資する前に設計の欠陥、非効率性、安全性の懸念を特定することを可能にします。このアプローチは開発期間を短縮し、規制遵守を確保し、リコールリスクを軽減し、OEMおよびグローバルなTier-1サプライヤーにとって設計検証を戦略的優先事項にしています。
  
• ソフトウェア駆動型の車両と産業自動化の普及がさらに設計検証の重要性を強調しています。埋め込みソフトウェアは現在、車両の重要な機能を制御しており、設計上の欠陥はシステム全体に波及し、安全性と性能に影響を与える可能性があります。
  
• HILベースの設計検証は、反復テスト、継続的な統合、システム最適化を支援し、多様な条件下での信頼性のある運用を確保します。規制要件の強化、ADASの採用拡大、電動化のトレンドが、設計検証のためのHILへの投資を持続的に推進し、HIL市場におけるそのリーダーシップを強化しています。
  
• パフォーマンステストセグメントは、自動車、航空宇宙、産業アプリケーションにおける高信頼性および高効率システムへの需要の高まりにより、CAGRで10%を超える成長が見込まれています。車両や機械がますます複雑化するにつれ、現実世界の条件下でのシステム性能の検証が重要になっています。HILテストは、ハードウェア損傷のリスクを伴わずに極端なシナリオ、動的負荷、連続運転サイクルをシミュレートすることで、コンポーネントと制御システムが厳格な性能基準を満たすことを確保します。
  

用途別では、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場は、航空宇宙防衛、鉄道、電力電子、自動車、医療機器、再生可能エネルギーシステム、通信・ネットワーキング、その他に分かれています。航空宇宙防衛セグメントが市場を主導しています。

• 航空宇宙および防衛セグメントは、航空機、宇宙船、防衛システムにおける厳格な安全性、信頼性、性能要件により、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト産業を主導しています。HILテストは、現実世界の条件下で複雑なアビオニクス、推進、制御システムをシミュレートすることで、高価なハードウェアや人的安全を危険にさらすことなく、潜在的な故障や不具合を特定することを可能にします。高度なセンサー、自律システム、電子戦コンポーネントの統合が進む中、規制および運用基準を満たすための徹底的な検証が必要になっています。
  
• さらに、航空宇宙および防衛プロジェクトに関連する長い開発サイクルと大きなR&D投資により、初期段階のシミュレーションがコスト最適化に不可欠です。政府および防衛契約者は、HILプラットフォームを活用してシステム開発を加速し、信頼性を向上させ、ミッション準備状態を確保することで、セグメントの市場リーダーシップをさらに強化しています。
  
• 再生可能エネルギーシステムセグメントは、風力、太陽光、エネルギー貯蔵技術の急速な採用により、2034年までにCAGR11%の成長が見込まれています。これらの技術には、高度な電力電子検証が必要です。HILテストは、異なる負荷および環境条件下でインバータ、コンバータ、グリッド統合コンポーネントをシミュレートすることで、展開前に信頼性と性能を確保します。

2024年には、北米のハードウェア・イン・ザ・ループテスト市場で、米国は約86.6%のシェアを占め、3億5530万ドルの収益を生み出しました。

• 米国のHILテスト市場は、自動運転技術の進歩、ADASレベル3/4システム、EVのパワートレイン革新、ソフトウェア定義車両アーキテクチャの進化により、著しい成長を遂げています。米国のOEMや自動車技術企業は、ますます厳格化する安全性、サイバーセキュリティ、規制要件に対応するため、検証インフラを拡大しています。
  
• EVプラットフォーム、バッテリーシステム、ドライブトレインの電動化への大規模な投資が、HILの採用をさらに加速させています。組織はリアルタイムシミュレーションを活用し、開発期間を短縮し、物理プロトタイプの費用を削減しています。
  
• さらに、米国では航空宇宙、防衛、ロボティクス、産業自動化セクターにおいて、HILテストの需要が高まっています。これらのセクターでは、ミッションクリティカルな制御システムに対する高精度テストが必要です。先進モビリティ、EV充電インフラ、エネルギー耐性を対象とした政府主導のイニシアチブが、特に電力電子およびV2X通信のテスト要件を推進しています。主要なHILソリューション提供企業の存在、高度な技術を持つエンジニアの労働力、自動車および技術企業からの大規模なR&D投資により、米国は世界で最もダイナミックで急速に成長するHIL市場の一つとしての地位を確立しています。
  
• 例えば、2025年3月に、エマーソンはNI LabVIEW+ Suite for HILを導入しました。これは、NIのハードウェアを使用して複雑なシナリオをシミュレートし、組み込みソフトウェアの検証を効率化するために設計された包括的なソフトウェアパッケージです。
  
• カナダでは、ハードウェアインループ（HIL）テスト市場が、カナダの自動車メーカーおよびフリートオペレーターによる電気自動車（EV）および高度運転支援システム（ADAS）の採用増加により、約9.2％のCAGRで拡大すると予想されています。OEMおよびTier-1サプライヤーは、ECU、バッテリーマネジメントシステム、パワートレインコンポーネントを効率的に検証するために、地元のHILテストインフラに投資しています。
  

2025年から2034年までのドイツのハードウェアインループ（HIL）テスト市場は、著しく有望な成長が見込まれています。

• ヨーロッパは2024年にHILテスト市場の35.5％以上を占め、EVの採用、ADAS、規制遵守により、約7.1％のCAGRで成長すると予想されています。
  
• ドイツの強力な自動車および産業自動化セクターは、市場における主要なプレーヤーとしての地位を確立しています。dSPACE、Vector Informatik、ETASなどの主要なHILソリューション提供企業は、自動車ECU、ADAS、電気パワートレイン、産業制御システムの高度なテストシステムを提供しています。成熟した自動車R&Dエコシステムと、ISO 26262やEuro 7などの厳格な規制フレームワークが、HILシステムの採用を促進し、コンプライアンス、安全性、信頼性を確保しています。
  
• ドイツのIndustry 4.0およびスマート製造への戦略的な焦点は、ロボティクス、自動化、電力電子におけるHILテストの需要をさらに加速させています。OEM、技術提供企業、研究機関間の協調的なパートナーシップはイノベーションを促進し、ドイツをヨーロッパにおける高度なシミュレーションおよびリアルタイムテストソリューションの主要なハブとしての地位を確立しています。
  
• 例えば、2024年9月に、ETAS GmbH（ボッシュの子会社）は、IAA Mobility 2025で「Vehicle Software Platform Suite」を発表しました。これは、ゾーン型車両アーキテクチャとHIL互換ECU検証をサポートするために設計されています。
  
• 北欧地域は、電気自動車（EV）、高度運転支援システム、スマートモビリティイニシアチブの採用増加により、ハードウェアインループ（HIL）テストの成長市場として台頭しています。政府のインセンティブ、持続可能な交通への焦点、スウェーデン、ノルウェー、フィンランドの自動車R&Dハブへの大規模な投資が、リアルタイムシミュレーションおよびHILソリューションの需要を推進しています。
  

中国のハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場は、2025年から2034年にかけて著しい成長が見込まれています。

• アジア太平洋地域は2024年に市場の25.9%以上を占め、EVの急速な普及、自動車電子機器の需要増加、スマートモビリティへの政府支援、中国、日本、インドにおける自動車R&Dセンターの拡大により、約10.3%のCAGRで成長が見込まれています。
  
• 中国は、自動車生産能力の拡大、EVの急速な普及、自動車研究開発への政府支援により、HILテスト市場でリーダーシップを維持しています。BYD、NIO、XPeng、SAICなどの主要な国内OEMは、高度運転支援システム（ADAS）、バッテリ管理システム（BMS）、自動運転技術に大規模な投資を行っており、これらの技術はHILテストに依存しています。カーボンニュートラルとスマートモビリティへの戦略的な焦点が、自動車、電力電子、産業アプリケーションにおけるHILプラットフォームの統合をさらに加速させています。
  
• さらに、Weihe InformationがBoschからETAS LABCAR IPを取得したような取り組みが、中国の国内HILエコシステムを強化しています。先進的なテストインフラの存在、国際HILベンダーとの協力、テストおよび検証施設への政府のインセンティブが、中国の競争力をさらに強化しています。大規模な生産、イノベーション主導のR&D、堅固な地元サプライチェーンの組み合わせが、中国のHILテスト採用における世界的な優位性を確保しています。
  
• 2025年5月、IPG Automotive Chinaは上海でオープンハウスイベントを開催し、仮想ECU、HIL、車両インザループ（VIL）技術を含む包括的な検証戦略を紹介しました。
  
• インドは、アジア太平洋地域のHILテストセグメントで最も急速に成長する市場の一つとして位置付けられています。この成長は、EV製造の拡大、高度運転支援システム（ADAS）の採用増加、OEMによる地元R&D投資の増加、乗用車および商用車における自動車電子機器の検証需要の増加によって推進されています。政府の「Make in India」イニシアチブと、EVおよびハイブリッド車生産への支援が、国内サプライヤーおよび技術統合業者におけるHIL採用をさらに促進しています。
  

ブラジルのハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場は、2025年から2034年にかけて著しい成長が見込まれています。

• ラテンアメリカはHILテスト市場の約3.05%を占め、約8.2%のCAGRで着実に成長しています。この成長は、ブラジルやメキシコにおける自動車生産の増加、EVおよびハイブリッド車プログラムへの投資増加、地元OEMによる先進テストソリューションの採用増加によって推進されています。
  
• ブラジルは、フォルクスワーゲン、フィアット、ゼネラルモーターズ、トヨタなどの主要OEMを擁する地域最大の自動車生産拠点としての地位により、ラテンアメリカのHILテスト市場を牽引しています。車両の電動化、ハイブリッドパワートレイン、高度運転支援システム（ADAS）への焦点が、電子制御ユニット（ECU）、バッテリ管理システム（BMS）、電力電子部品の検証に対する先進テストソリューションの需要を大幅に増加させています。地元サプライヤーは、製品の信頼性を向上させ、開発サイクルを短縮し、厳格な排出ガスおよび安全規制に準拠するために、HILシステムを積極的に採用しています。
  
• ブラジルのHIL市場の成長は、dSPACE、National Instruments、IPG AutomotiveなどのグローバルHILベンダーとの戦略的パートナーシップによってさらに支えられています。これらの企業は、トレーニング、技術移転、およびターンキーソリューションを提供しています。さらに、電気自動車（EV）の採用を促進する政府のイニシアチブや、スマートモビリティや産業自動化へのR&D投資の増加により、市場の拡大が加速しています。産業規模、技術的進歩、戦略的な協力の組み合わせにより、ブラジルはラテンアメリカ市場で優位性を確立しています。
  
• メキシコのハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場は、北米における主要な自動車製造および輸出拠点としての地位向上により、堅調に成長しています。ゼネラルモーターズ、フォード、フォルクスワーゲン、日産などの主要OEMは、地域および米国の需要に応えるために生産能力を拡大しており、製品の品質と規制遵守を確保するために高度なテストソリューションの採用を促進しています。
  

UAEのハードウェア・イン・ザ・ループテスト市場は、2025年から2034年までの間に著しい成長が見込まれています。

• MEAは市場の約2.37%を占めており、自動車、航空宇宙、再生可能エネルギー部門への投資増加により、約6.1%のCAGRで着実に成長しています。UAE、サウジアラビア、南アフリカなどの国々は、産業の近代化と先進的な車両テストインフラに焦点を当てており、HILシステムへの需要を生み出しています。
  
• UAEは、先進的な自動車、航空宇宙、スマートシティイニシアチブに焦点を当てることで、MEAのHILテスト市場を牽引しています。UAEの国家イノベーション戦略やビジョン2031などの政府プログラムにより、電気自動車や自動運転車のような技術の採用が加速しています。この国の先進的なインフラ、R&Dセンターへの大規模な投資、およびグローバル自動車OEMとの協力により、HILテストソリューションにとって有利な環境が提供されています。これらの取り組みにより、企業は複雑な電子制御ユニット（ECU）、ADASシステム、パワートレイン部品を効率的に検証し、グローバルな安全性および性能基準に準拠させることができます。
  
• dSPACE、National Instruments、EmersonなどのHILソリューション提供企業の存在が、UAEの地位をさらに強化しています。これらの企業は、電気自動車および従来型自動車の両方に対応したカスタマイズされたHILテストシステムを開発するために、地元の大学、テスト施設、産業ハブと積極的に協力しています。UAEの拡大する自動車および航空宇宙部門と、自動運転技術の採用増加により、同国は市場における地域のリーダーとしての地位を確立しています。
  
• サウジアラビアは、ビジョン2030の下で自動車、航空宇宙、スマートモビリティイニシアチブへの大規模な投資により、MEAのHILテスト市場で最高のCAGRを達成すると予想されています。同国は電気自動車と自動運転車の採用を促進し、テスト施設を設立し、グローバル技術提供者を誘致して地元のHIL専門知識を構築しています。
  

ハードウェア・イン・ザ・ループテスト市場のシェア

• ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト業界のトップ7社であるRobert Bosch、dSPACE、Aptiv、Elektrobit、Emerson、IPG Automotive、Vector Informatikは、2024年に市場の約60.2%を占めています。
  
• Boschは、自動車の電動化と自動運転に焦点を当てたHILソリューションの拡大に取り組んでいます。同社は、モジュラーでスケーラブルなテストプラットフォーム、リアルタイムシミュレーションとデジタルツインの統合、およびOEMとの協力を通じて、高度運転支援システム（ADAS）とパワートレイン部品の検証を加速させ、機能安全基準に準拠させることに重点を置いています。
  
• dSPACEは、リアルタイムシミュレーションとソフトウェアインループ（SIL）/ハードウェアインループ（HIL）統合の専門知識を活用しています。彼らの戦略には、クラウド対応HILプラットフォーム、AI駆動型テスト自動化、モジュラーなハードウェアアーキテクチャが含まれ、自動車、航空宇宙、再生可能エネルギーの検証を支援し、車両メーカーやソフトウェア開発者とのパートナーシップを強化しています。
  
• Aptivは、ADASおよび電動化ソリューションにHILテストを統合しています。彼らの戦略は、エンドツーエンドのシステム検証に焦点を当て、センサー融合テスト、リアルタイムシミュレーション、デジタルツインを組み合わせ、開発サイクルを短縮し、安全性を向上させ、自動運転車の展開を支援しています。
  
• Elektrobitは、接続型および自動運転車向けのソフトウェア中心のHILソリューションに重点を置いています。彼らのアプローチは、シミュレーションベースのテスト、継続的インテグレーションフレームワーク、サイバーセキュリティ検証を組み合わせ、OEMがソフトウェア定義型車両アーキテクチャの開発を加速できるようにしています。
  
• Emersonは、産業および電力電子アプリケーションを対象に、エネルギーシステムおよび自動化向けのHILプラットフォームを提供しています。彼らの戦略には、予測分析、デジタルツインモデリング、クラウドベースのリモートテストの統合が含まれ、システムの信頼性を向上させ、ダウンタイムを削減し、再生可能エネルギーの検証を支援しています。
  
• IPG Automotiveは、自動車、eモビリティ、ADASテスト向けのスケーラブルでモジュラーなHILプラットフォームに焦点を当てています。彼らの戦略には、仮想車両シミュレーション、リアルタイムハードウェアインターフェース、シナリオ生成ツールを組み合わせ、開発サイクルを最適化し、ソフトウェア品質を向上させ、グローバル顧客の展開を可能にすることが含まれます。
  
• Vector Informatikは、自動車電子機器、ECU開発、ネットワーク通信システム向けのHILテストに重点を置いています。彼らの戦略には、自動回帰テスト、モデルベース設計ツールとの統合、CAN、FlexRay、Ethernetプロトコルのサポートが含まれ、OEMが複雑な電子アーキテクチャの検証をストリームライン化できるようにしています。
  

ハードウェアインループ（HIL）テスト市場の主要企業

ハードウェアインループ（HIL）テスト業界で活動している主要企業は以下の通りです。

• Aptiv
• dSPACE
• Elektrobit
• Emerson
• IPG Automotive
• Lynx Software Technologies
• MathWorks
• Robert Bosch
• Typhoon HIL
• Vector Informatik
  
  
• デジタル化とスマートHILプラットフォーム：HILテスト市場のメーカーは、システム検証を強化し、開発サイクルを短縮し、電子制御ユニット（ECU）の信頼性を向上させる高度なシミュレーション、デジタルツイン、クラウドベースのテストプラットフォームを次第に採用しています。リアルタイムモニタリング、IoT統合、AI駆動型分析により、予測的な故障検出、自動シナリオテスト、パフォーマンスの洞察が可能になり、OEMやTier 1サプライヤーが製品設計を最適化し、自動車、航空宇宙、再生可能エネルギーアプリケーションにおける規制遵守を確保できます。
  
• 戦略的な提携とエコシステムパートナーシップ：HILシステム提供者、自動車OEM、半導体サプライヤー、ソフトウェア統合業者間の提携が、自動運転車の検証、バッテリーマネジメントシステム（BMS）のテスト、ADASシミュレーションのイノベーションを推進しています。これらの協力関係は、標準化されたインターフェース、HILプラットフォームの相互運用性、レベル3/4 ADASシステムの迅速な展開を支援しています。垂直統合と共同開発プログラムは、グローバルサプライチェーンを強化し、クロスマーケットのスケーラビリティを可能にし、ソフトウェア定義車両検証エコシステムの迅速な採用を促進しています。
  

ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト業界の最新ニュース

• 2025年10月、AptivはGen 8レーダーファミリーを導入し、300メートルを超える検出能力を備えた先進的な前面レーダーを提供しました。このシステムの超高解像度4D角度分解能により、前世代と比較して30%の性能向上が実現し、ADAS市場における地位を強化しました。
  
• 2025年9月、Robert BoschはIAA Mobility 2025で、2028年までに車両動作管理開発に対して9桁のユーロを投資することを表明しました。この投資は、ブレーキ、ステアリング、パワートレイン、シャシーシステムを横断するモジュラーソフトウェアと機能ポートフォリオの強化を目指しています。
  
• 2025年8月、ElektrobitはIAA Mobility 2025に参加し、ソフトウェア定義車両の成長を推進するための提携とイノベーティブなソリューションに焦点を当てました。同社は、提携を自動車OEMおよびサプライヤーのソフトウェアとシステム統合を加速する重要な要因として強調しました。
  
• 2025年3月、EmersonはHIL向けのNI LabVIEW+スイートを導入し、組み込みシステムの高精度検証に対応する包括的なソフトウェアソリューションを提供しました。このスイートは、NI Switch Loadおよびシグナルコンディショニングハードウェアを活用したテスト、検証、データ分析機能を統合しています。
  
• 2024年9月、dSPACEはEuropean Microwave Weekで、分離および干渉テストに特化したレーダーテストソリューションを紹介しました。このソリューションは、2つのDARTS RFフロントエンドを備えたレールシステムを組み込むことで、Essential 2D Radar Test Benchポートフォリオを拡張し、2つのモノスタティックシステムの開発を可能にしました。
  

ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）テスト市場調査レポートには、以下のセグメントについて、2021年から2034年までの収益（$Bn）の推定値と予測値を含む業界の詳細な分析が含まれています：

市場、コンポーネント別

• ハードウェア
  
  • I/Oインターフェース
    
    • PCIeベースのI/Oインターフェース
    • 標準PCIeカード
    • 高速DAQモジュール
    • カスタムFPGA統合PCIeソリューション
  • FPGAベースのI/Oソリューション
    
    • Intel（Altera）Arriaベースのインターフェースモジュール
    • Xilinx Zynqベースのインターフェースモジュール
    • FPGA I/O拡張ボード
    • リアルタイム論理制御およびシグナルコンディショニングインターフェース
  • EthernetベースおよびEtherCATインターフェース
    
    • 産業用Ethernet（GigE、10GigE、TSN対応）
    • EtherCATマスター/スレーブモジュール
    • EtherCATを備えた分散I/Oノード
    • タイムシンクロナイズド通信モジュール
  • プロセッサ
  • リアルタイムシミュレーター
  • データ取得システム
  • その他
• ソフトウェア
• サービス
  
  • プロフェッショナルサービス
  • マネージドサービス

市場、提供別

• オープンループ
• クローズループ

市場、テストフェーズ別

• 設計検証
• 統合テスト
• 受入テスト
• 製造テスト
• パフォーマンステスト
• その他

市場、用途別

• 航空宇宙
• 防衛
• 鉄道
• 電力電子
• 自動車
• 医療機器
• 再生可能エネルギーシステム
• 通信およびネットワーキング
• その他

上記の情報は、以下の地域および国について提供されています：

• 北米
  • アメリカ
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • 北欧諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア・ニュージーランド
  • 東南アジア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン         
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE