Verformte Verbindungseinrichtungen Marktgröße

Verformte Verbindungseinrichtungen Markt 2021 übertraf die Größe 500 Mio. USD und wird von 2022 bis 2030 eine CAGR von mehr als 10% ausstellen. Die starke Nachfrage nach Smart Consumer Electronics wird das Branchenwachstum stärken.

Mit der eskalierenden Annahme von Next-Gen-Elektronik hat der Bedarf an Fertigungstechnologien, die Gewicht zu reduzieren und Platz zu maximieren, und bietet erhöhte Fähigkeiten erhöht. Die verformte Verbindungstechnik (MID) wird genutzt, um Funktionen in einem 3-D-Paket zu integrieren, was zu kompakten, leichten und hochverfügbaren elektronischen Geräten führt. Die Nachfrage nach Endgeräten wie Smartphones, Notebooks und Smartwatches ist gestiegen. Diese Faktoren werden den Einsatz von MID-Technologie mit hoher Energieeffizienz, Konnektivität und geringerem Footprint fördern.

Mangel an Fachexperten

Die Elektrifizierung und die Nutzung fortschrittlicher Halbleiterlösungen bieten lukrative Möglichkeiten für die Markterweiterung von Molded Interconnect Devices. Trotz der günstigen Wachstumstrajektorie wurde ein geringes Bewusstsein für geformte Verbindungsmaterialien und ein begrenztes Vorhandensein von technischen Fertigungsexperten und Anbietern, die MIDs anbieten, beobachtet. All diese Faktoren können neben den hohen Entwicklungskosten bis 2030 Straßensperren für die Industrieentwicklung schaffen.

Molded Interconnect Devices Marktanalyse

Das zweigeschossige Formsegment erzielte im Jahr 2021 einen Umsatz von rund 300 Mio. USD, der von der hochvolumigen Produktion von mehrfarbigen, komplexen Produkten und Mehrstoffkunststoffen angetrieben wurde. Das 2-shot-Formverfahren erfordert in erster Linie einen einzigen Produktionszyklus. Dies führt zu geringeren Aufwand und einem verbesserten Herstellungsprozess, der die Nachfrage stimulieren kann.

Der Industrieanwendungssektor soll bis 2030 USD 150 Mio. durch die zunehmende Betonung auf die Modernisierung der MID-Technologie für industrielle Prozesse übersteigen. Elektronische Übertragungs- und Verbindungsdienstleister wie Harting haben 3D-MID-Technologie entwickelt, um miniaturisierte RFID-Tags (Radio Frequency Identification) zu produzieren, die im industriellen Prozess angenommen werden und zum Geschäftsverlauf beitragen.

Die Telekommunikations- und Rechenindustrie entfiel 2021 auf fast 50 % des Marktanteils der geformten Verbindungseinrichtungen. Dies wurde der robusten Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Schaltungen gewürdigt, die die Weiterentwicklung von 5G-Geräten mit minimalem Signalverlust unterstützen. Elektronische Unternehmen, darunter die Cicor Group, zielen darauf ab, MID-Hardware mit Flüssigkristallpolymeren zu entwickeln, um die Übertragung von 5G-Signalen bei hohen Frequenzen zu unterstützen.

Der asiatisch-pazifische Verbundgerätemarkt erfasste 2021 45 % des Umsatzanteils. Dies kann vor allem auf die blühende Halbleiterindustrie in prominenten asiatischen Ländern wie Südkorea, Taiwan und Indien zurückgeführt werden. Auch die Produktion von Elektrofahrzeugen ist in der Region gestiegen. Auch der zunehmende Einsatz miniaturisierter elektronischer Bauteile in Fahrzeugen wird im Laufe des Jahres 2022-2030 zur regionalen Expansion angeregt.

Molded Interconnect Devices Marktanteil

• TE Connectivity
• Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
• GALTRONICS
• Molex LLC
• RTP Unternehmen
• BASF
• EMS- Chemie AG
• Ensinger
• Zeon Corporation
• SelectConnect Technologies Suzhou Cicor Technology Co. Ltd (Cicor Group)

sind einige der wichtigsten geformten Verbindungseinrichtungen Marktteilnehmer. Diese Unternehmen konzentrieren sich auf das Wachstum der Produktionsanlagen, um ihre Präsenz in der Wettbewerbslandschaft zu steigern.

Auswirkungen der COVID-19 Pandemie

Die COVID-19 Pandemie hat aufgrund der raschen Akzeptanz digitaler Technologien während der Lockdowns zu einem Boom im Elektronikbereich geführt. Auf Basis der Daten aus dem Segment berichteten über 40% der Elektronikmarken, dass der Sektor inmitten der Pandemie ein gutes Wachstum erlebte. Darüber hinaus stellen Verbraucherelektronik und Computer fast 22 % des E-Commerce-Vertriebs dar. Diese Faktoren werden die Umsetzung der MID-Technologie in der Verbraucherelektronik Sektor und damit die Branchenentwicklung fördern.

Dieser Marktforschungsbericht über geformte Verbindungseinrichtungen (MID) umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz in Mio. USD von 2018 bis 2030 für die folgenden Segmente:

Markt, nach Prozess

• Zwei-Schnitt-Formkörper
• Laser Direkte Strukturierung (LDS)
• Sonstige

Markt, nach Anwendung

• Automobilindustrie
• Verbraucher
• Gesundheit
• Telekommunikation und Informatik
• Industrie
• Militär und Luftfahrt
• Sonstige

Die oben genannten Informationen werden auf regionaler und landwirtschaftlicher Basis für folgende Informationen bereitgestellt:

Nordamerika

• US.
• Kanada

Europa

• Vereinigtes Königreich
• Italien
• Spanien
• Russland
• Deutschland
• Frankreich
• Schweden

Asia Pacific

• China
• Indien
• Taiwan
• Japan
• Südkorea
• Malaysia
• Australien

Lateinamerika

• Brasilien
• Mexiko

MENSCHEN

• Saudi Arabien
• Südafrika
• VAE