车联网半导体市场规模 - 按类型、按连接方式、按车辆类型分析，增长预测（2025-2034年）

车联网半导体市场规模

全球车联网半导体市场在2024年估计为149亿美元。根据Global Market Insights Inc.最新发布的报告，该市场预计将从2025年的165亿美元增长至2034年的419亿美元，复合年增长率为10.9%。

车联网半导体市场增长强劲，主要受连接式车辆平台加速发展、AI驱动的车联网控制单元(TCU)、车联网通信芯片(V2X)以及嵌入式GNSS模块的推动。行业对车辆安全的关注度提高，对车队安全措施、车辆实时追踪以及车辆符合监管框架的要求不断增加，同时，汽车制造商对保修成本节省和OTA软件更新的重视，推动了对高性能车联网SoC、低功耗无线收发器和汽车级微控制器的需求。

车联网半导体现在越来越多地与移动出行服务模式、智能交通系统以及数字化车辆生命周期管理相结合，成为全球汽车数字化转型浪潮的一部分。例如，美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)表示计划在2026年前要求新车配备车联网通信功能(V2X)。

汽车车联网半导体市场最初因全球芯片短缺和COVID-19导致的生产停滞而受挫，同时许多OEM和一级供应商在COVID-19后不愿重新设计已验证的电子控制单元，导致支出计划冻结。

组织和OEM迅速加大了对支持AI预测性维护、实时驾驶行为检测和分析以及安全车载数据处理的下一代车联网半导体的投资，以缩短设计周期、降低网络安全风险并提高车队数据的集中化管理。

汽车车联网半导体市场在亚太地区增长尤其迅速，主要受车辆数字化进程加快、政府支持的智能交通法规以及对电动和连接车辆需求增加的推动。在成熟度和早期部署方面，中国、日本和韩国在区域内处于领先地位，拥有成熟的汽车电子供应链。

车联网半导体市场趋势

车联网半导体行业的增长得益于全球范围内不断扩大的连接式车辆生态系统。汽车级半导体制造、AI驱动的车联网控制单元(TCU)以及北美、欧洲和亚太地区主要研发中心的快速普及，在过去一到两年内获得了大量投资。

汽车制造商和一级供应商不再依赖分散的区域设计网络，而是正在建立集中式电子和车联网开发中心。这些集中平台解决了设计周期缩短、标准化安全合规架构以及与智能交通和汽车数字化相关的政府激励措施。

数字技术正在快速改变车联网半导体生态系统。企业利用人工智能（AI）、机器学习（ML）和嵌入式边缘计算，将数据分析能力、预测性维护算法和驾驶员洞察分析直接整合到车辆中。AI驱动的车联网芯片组将提升数据吞吐量，降低功耗，并支持空中下载（OTA）软件更新，同时使车联网成为数据连接的智能车辆架构层。

采用模块化半导体设计的汽车车联网系统正被OEM厂商视为首要战略重点。政府和汽车制造商正在投资标准化芯片组平台、即插即用连接模块和基于开放API的车联网生态系统。这种基于服务且可扩展的车联网商业模式使OEM厂商能够超越传统车辆架构，缩短智能移动服务的上市时间，并降低将电子设备从高端车型转向大众市场的成本。

车联网半导体市场分析

按类型划分，车联网半导体市场分为微控制器（MCU）、系统级芯片（SOC）、通信IC、电源管理IC（PMIC）和存储器。系统级芯片（SOC）细分市场占据主导地位，2024年占比约34.2%，预计2025-2034年将以10.5%的复合年增长率增长。

• 系统级芯片（SoC）细分市场占据最大份额。这主要归功于它们将处理器、连接和安全功能集成到单一芯片中。这使得车联网系统更轻量化、功耗更低且性能更高
  
• 由于越来越多的汽车OEM厂商采用连接车辆平台，SoC的需求增加。因为SoC设计通常更具可扩展性，延迟更低，且需要更好的实时数据处理能力，以满足车联网服务的需求，如预测性维护、车辆追踪和空中下载更新。
  
• 例如，2024年11月，瑞萨宣布推出R-Car X5H，这是其第五代R-Car系列的版本，采用芯片组技术，以实现可扩展的AI和图形处理能力，用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐和网关应用。因此，SoC显然是汽车制造商未来保障连接车辆架构的首选。

按连接方式划分，车联网半导体市场分为嵌入式、有线连接和集成式。嵌入式细分市场在2024年占据55%的份额，预计2025-2034年将以超过9.6%的复合年增长率增长。

• 大型汽车OEM厂商和车队运营商主要利用嵌入式车联网解决方案，因为它们具有复杂的车辆电子系统、数据安全协议要求，以及许多情况下需要实时跟踪其车队的需求。这些车队需要非常可靠的车联网模块，包含内置或出厂安装的车联网模块，并且可在多种车型和地理区域中扩展。
  
• 随着对连接车辆技术、法规合规性和预测性车队维护等领域的重视程度不断提高，汽车组织正在考虑与提供嵌入式SoC、集成通信IC和AI赋能远程信息处理平台的成熟半导体供应商合作。这使得这些组织能够从车辆获取实时洞察，最小化数据输入到处理的延迟，并最终优化车队或整体产品线的效率。
  
• 2024年10月，高通与宝马合作，在部分宝马车型上部署其Snapdragon汽车5G嵌入式平台，以实现车辆到云端的实时通信、空中下载更新和AI辅助预测性诊断。这是大型OEM如何实施高级嵌入式远程信息处理解决方案以增强车辆连接性、提高安全性并实现运营卓越的典型例子。
  
• 尽管有线和集成式远程信息处理模块正在被接受（特别是在后市场解决方案和新型软件定义车辆中），但嵌入式部件仍然是部署解决方案的标准，因为其可靠性、安全性和直接整合到车辆系统中，使其成为大规模连接式移动生态系统的首选连接解决方案。
  

按车辆类型划分，远程信息处理半导体市场分为乘用车、商用车和电动与混合动力车。预计乘用车细分市场将主导市场。

• 预计乘用车细分市场将保持远程信息处理半导体市场中最大的细分市场，因为乘用车、运动型多用途车（SUV）和其他消费车辆通常具有全球最大的生产量，并且在娱乐系统、导航、连接性和车辆追踪系统等远程信息处理系统中的整合需求最大。
  
• 连接汽车技术、空中下载（OTA）更新、人工智能（AI）的采用以及利用AI赋能远程信息处理系统的平台管理器，正在加速乘用车细分市场对可扩展半导体解决方案的需求。领先的半导体供应商正在开发高性能、汽车级系统级芯片（SoC）处理器以及专为乘用车设计的嵌入式远程信息处理模块，以进一步提升车辆性能、驾驶体验和安全合规性。
  
• 例如，2024年10月，高通与宝马合作，在部分宝马生产的乘用车车型上部署高通的Snapdragon汽车5G嵌入式平台，以实现车辆到云端的实时通信、AI辅助预测性诊断和OTA更新。
  
• 商用车和电动与混合动力车消费者细分市场也在根据其车队和连接需求采用远程信息处理半导体，以实现能源优化连接和基于车队的远程信息处理整合。
  
• 然而，除非商用车或电动与混合动力车在车队需求方面对远程信息处理解决方案有显著需求，否则乘用车细分市场将继续主导市场，因为其庞大的数量（体积）、跨所有者细分市场的连接功能采用以及乘用车中集成式远程信息处理系统的使用更广泛。
  

按应用划分，远程信息处理半导体市场分为车队管理系统、乘用车远程信息处理、后市场远程信息处理设备、资产追踪系统、紧急呼叫（ECALL）系统、基于使用的保险（UBI）和车辆到一切（V2X）通信。预计车队管理系统细分市场将主导市场。

• 车队管理系统类别可能是车载电子市场中最重要的部分，因为物流、运输和商用车队需要实时车辆追踪、预测性维护、燃料监控和驾驶行为分析。
  
• 随着连接车队技术的采用，如AI辅助预测性维护和基于云的车队管理软件，对可靠性或可扩展性的车载电子解决方案的需求也在增加。大型半导体供应商也在为车队车载电子设计汽车级SoC、通信IC和嵌入式模块，以提高运营效率和安全性，并满足监管合规要求。
  
• 尽管乘用车车载电子应用、V2X通信和其他各种应用也在快速增长，但车队管理系统仍然是推动整体市场规模增长的最大单一贡献者，因为部署数量众多，数据需求持续增长，以及对改进车载电子硬件的运营依赖等因素。

美国以约83%的市场份额和2024年45亿美元的收入主导了北美车载电子市场。

• 美国是北美车载电子市场最大的市场，得益于连接车辆技术的快速采用、先进的汽车电子基础设施，以及对车辆安全、车队管理和智能出行解决方案的强力推动。
  
• 对AI驱动的SoC、嵌入式车载电子模块和V2X通信IC的投资增长显著加速了车载电子在乘用车、商用车队和电动/混合动力车辆中的部署。
  
• 2024年10月，高通在美国推出了其Snapdragon汽车5G嵌入式平台，为企业和车队客户实现实时车辆到云通信、预测性维护和空中软件更新。
  

英国以约12%的市场份额和2024年6.366亿美元的收入主导了欧洲车载电子市场。

• 英国车载电子市场预计将强劲增长，得益于政府支持的智能出行倡议、更严格的车辆安全和连接性法规，以及乘用车、商用车和电动/混合动力车辆中连接车辆技术的采用增长。例如，2025年3月，恩智浦半导体与捷豹路虎合作，在英国车型中部署先进的嵌入式车载电子模块，实现预测性维护、空中更新和实时车队监控。
  
• 在英国市场投资的主要参与者包括高通、恩智浦半导体、瑞萨电子和特斯拉，他们受到高性能车载电子解决方案需求强劲、车辆电子研发中心扩张以及连接车辆需要符合欧盟和英国法规的推动。
  
• 增长还得到了英国智能交通系统战略、政府电动汽车采购激励措施以及与车辆排放和安全相关的企业ESG报告要求增加的支持。
  

中国以约34%的市场份额和2024年8.544亿美元的收入主导了亚太车载电子市场。

• 中国是亚太地区最大的车联网半导体市场，主要得益于连接式车辆技术的快速采用、政府大力推动智能出行以及对车辆安全、实时连接和车队效率的需求不断增加。特别是在乘用车、商用车队和电动/混合动力车辆领域，汽车制造商正在采用嵌入式车联网模块、AI驱动的SoC和通信IC，以实现预测性维护、空中下载更新和先进的车联网（V2X）通信。
  
• 在华投资的主要半导体供应商包括高通、恩智浦半导体、瑞萨电子和特斯拉，它们提供本地化解决方案，整合了AI驱动的车联网处理器、边缘计算模块和高速连接IC。这些解决方案帮助汽车制造商和车队运营商提高运营效率、预测分析和实时车辆监控，同时支持中国智能车辆生态系统和下一代出行平台的发展。
  
• 政府倡议，如电动车采购激励、连接式车辆强制要求和区域智能出行计划，进一步加速了车联网半导体的采用。汽车制造商和车队运营商不仅利用这些解决方案提升车辆性能和安全性，还能满足监管合规要求，优化车队管理，并推动连接式车辆技术的创新。
  

巴西的车联网半导体市场预计将在2025年至2034年间经历显著增长。

• 巴西领先拉丁美洲车联网半导体市场，主要得益于连接式车辆技术的采用率不断提高、汽车制造、物流和车队管理行业的快速增长，以及对车辆安全、实时监控和高效车队运营的需求增加。嵌入式车联网模块、系统级芯片（SoC）和通信IC的部署得到了政府智能出行计划、私营部门投资和企业现代化倡议的支持。
  
• 在巴西投资的主要半导体供应商包括高通、恩智浦半导体、瑞萨电子和大陆集团，它们受到可扩展的AI驱动车联网解决方案、实时车队监控和预测性车辆分析需求的推动。这些供应商正在扩大区域研发中心和平台能力，以满足该地区汽车制造商、商用车队运营商和电动/混合动力车辆制造商不断增长的需求。
  
• 增长进一步受到车辆安全法规、连接式车辆强制要求和区域智能出行倡议的推动。巴西的汽车制造商和车队运营商正在利用车联网半导体解决方案提高运营效率，增强车联网连接，加强车队管理，并加速在乘用车、商用车和电动/混合动力车辆领域采用先进车联网技术。
  

阿联酋的车联网半导体市场预计将在2025年至2034年间经历强劲增长。

• 阿联酋的车联网半导体市场正在快速增长，主要得益于政府主导的智能出行倡议、连接式车辆和智慧城市计划的采用，以及来自乘用车、商用车队和电动/混合动力车辆的需求增加。汽车制造商和车队运营商正在越来越多地利用嵌入式车联网模块、AI驱动的SoC和通信IC，以提升车辆安全、运营效率和实时连接。
  
• 在阿联酋投资的主要半导体供应商包括高通、恩智浦半导体、瑞萨电子和大陆集团，它们提供本地化、以服务为驱动的车联网解决方案，整合了预测分析、实时车队监控和空中下载（OTA）更新功能。这些平台使汽车制造商和车队运营商能够优化车辆运营，增强连接性，并有效管理不同车队和车辆类型的车联网相关风险。
  
• 政府倡议如阿联酋智慧政府计划、电动汽车采用激励措施和联网车辆强制要求，进一步推动了公共和私营部门对先进车联网半导体解决方案的采用。汽车组织利用这些解决方案提高运营效率，改善车辆到云端通信，确保符合法规要求，并将阿联酋打造成中东地区车联网创新的重要枢纽。
  

车联网半导体市场份额

该市场的前7家公司是高通、恩智浦半导体N.V.、英飞凌技术、意法半导体、德州仪器、博通和瑞萨电子。这些公司在2024年占据了约30%的市场份额。 

• 高通 是车联网半导体市场的主导力量，以其在无线连接、先进调制解调器技术和汽车级系统级芯片（SoCs）方面的领先地位而广为人知。该公司的车联网产品组合为联网车辆平台提供动力，使车联网（V2X）通信、5G连接和边缘处理成为可能。
  
• 恩智浦半导体是车联网半导体市场的领先企业，以其强大的汽车级微控制器（MCUs）、安全连接模块和网络处理器而闻名。该公司专注于通过支持安全空中下载（OTA）更新、先进网络安全和高速车内网络的车联网控制单元（TCUs）增强车辆通信架构。恩智浦的优势在于将安全关键的车联网功能与车辆域控制器集成，帮助汽车制造商加速联网和自动驾驶车辆的部署。
  
• 英飞凌技术在车联网半导体生态系统中发挥着关键作用，提供高度可靠的电源管理IC（PMIC）、安全芯片和优化用于汽车的通信组件。英飞凌的车联网解决方案优先考虑能源效率、强大的数据安全和功能安全，使其在恶劣的汽车环境中能够可靠运行。
  
• 意法半导体 是车联网半导体供应商，专注于GNSS定位芯片、MEMS传感器和用于车联网控制系统的微控制器。该公司在其车联网产品中强调精度、低功耗和可扩展性，支持高级驾驶辅助、车队管理和资产追踪应用。
  
• 德州仪器公司在车联网半导体市场占据重要地位，以其广泛的模拟IC、电源管理解决方案和汽车处理器而闻名。TI在车联网系统中实现高效功率转换、信号处理和强大的接口解决方案，支持车内网络、信息娱乐和安全通信。
  
• 博通 是车联网半导体领域的关键贡献者，专注于高速连接组件，如以太网交换机、蓝牙、Wi-Fi和GNSS芯片。博通的车联网解决方案实现快速、安全的车载数据传输和精确定位，支持自动驾驶、实时车队管理和智能信息娱乐系统。
  
• 瑞萨电子 是车联网半导体市场的重要参与者，提供全面的汽车级微控制器、SoC、电源管理IC和连接解决方案。瑞萨以高度集成的车联网芯片组闻名，支持车辆连接、诊断和数据安全。

车联网半导体市场公司

在车联网半导体行业运营的主要企业包括：

• 模拟器件
• 飞柏通信
• 英飞凌技术
• 联发科技术
• 村田制造
• 恩智浦半导体
• 高通
• 瑞萨电子
• 意法半导体
• 德州仪器
  
• 车联网半导体市场竞争激烈，高通公司、恩智浦半导体N.V.、英飞凌技术AG、意法半导体N.V.、德州仪器公司、博通公司和瑞萨电子公司等老牌企业占据主要市场份额。高通凭借其先进的汽车级SoC和基于5G的车联网平台主导该领域，专注于高速连接、边缘计算和V2X功能，为下一代智能网联汽车提供动力。
  
• 英飞凌在可靠性和能效方面具有竞争力，提供PMIC、安全模块和通信IC，确保在恶劣汽车环境下稳定运行，同时保护车联网数据。意法半导体利用其GNSS定位芯片、MEMS传感器和微控制器实现精确导航、车队管理和资产追踪，满足数据驱动移动解决方案日益增长的需求。
  
• 同时，博通和瑞萨在类似细分市场中占据位置，但提供高度专业化的产品。博通以其高带宽连接模块（以太网、Wi-Fi、蓝牙和GNSS）著称，支持快速、安全的车载数据传输，实现实时车联网和自动驾驶功能。瑞萨集成MCU、SoC和PMIC，提供全面的低功耗车联网平台，具备强大的功能安全和安全合规性，支持先进的诊断、连接和车辆数据处理。
  
• 总体而言，市场在组件类型、集成水平和连接标准方面竞争激烈，半导体制造商不断创新，以满足不断变化的OEM需求，并保持在汽车车联网生态系统中的全球领先地位。
  

车联网半导体行业新闻

• 2025年4月，高通推出了下一代Snapdragon汽车5G嵌入式平台，集成AI驱动的车联网处理、V2X通信和OTA更新功能。北美和欧洲的初始部署提升了乘用车和商用车的车辆连接、预测性维护和车队管理效率。
  
• 2025年3月，恩智浦半导体扩大了其车联网SoC产品组合，覆盖亚太地区和欧洲。升级后的解决方案集成AI驱动的车辆分析、安全通信IC和实时远程监控仪表板，以提高车辆性能监控、减少系统延迟并增强安全合规性。
  
• 2025年2月，瑞萨电子推出了一款先进的汽车远程诊断平台，配备嵌入式MCU、电源管理IC和预测性诊断模块。美国和德国的早期部署显示，该平台提升了远程诊断的可靠性，优化了车队监控，并降低了OEM和车队运营商的运营成本。
  
• 2025年1月，英飞凌技术公司发布了一款新型电动汽车远程诊断解决方案，结合了通信IC、高效电源管理和AI辅助车辆监控系统。欧洲和亚洲的试点项目展示了更高的能源效率、更好的预测性维护和电动及混合动力车辆的增强连接性。
  
• 2024年12月，意法半导体推出了下一代远程诊断半导体套件，集成了SoC、嵌入式MCU和传感器连接模块。巴西和新加坡的初期推广使汽车制造商和车队运营商能够简化远程诊断操作，增强车辆到云端的通信，并提升实时数据分析能力。
  
• 2024年11月，德州仪器推出了一款混合远程诊断平台，整合了基于AI的分析、通信IC和实时嵌入式处理。中东和欧洲的部署显示出更高的采用率、改善的车辆监控和更强的车队管理能力。
  
• 2024年10月，大陆集团推出了一款端到端的汽车远程诊断解决方案，配备了连接车辆服务、预测性分析和安全对齐的远程诊断模块。在德国和阿联酋部署后，该平台实现了实时车辆监控、自动化维护警报和企业车队及OEM的运营效率提升。
  

汽车远程诊断半导体市场研究报告涵盖了行业深度分析，包括2021年至2034年按收入（十亿美元）和数量（单位）的估计和预测，以下是各细分市场：

按类型划分

• 微控制器（MCU）
• 系统级芯片（SoC）
• 通信IC
• 电源管理IC（PMIC）
• 存储器和存储

按连接方式划分

• 嵌入式
• 有线连接
• 集成式

按车辆类型划分

• 乘用车
  • 紧凑型
  • 中型
  • 豪华型
  •  SUV 
• 商用车
  • 轻型商用车（LCV）
  • 重型商用车（HCV）
  • 公交车
• 电动与混合动力车辆

按应用划分

• 车队管理系统
• 乘用车远程诊断
• 售后市场远程诊断设备
• 资产追踪系统
• 紧急呼叫（eCall）系统
• 基于使用的保险（UBI）
• 车联网（V2X）通信

上述信息适用于以下地区和国家：

• 北美
  • 美国
  • 加拿大 
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 北欧
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳新
  • 东南亚
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
• 中东和非洲
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非