Taille du marché des appareils d'interconnexion moulés

Marché des dispositifs d'interconnexion moulés La taille a dépassé les 500 millions de dollars américains en 2021 et devrait présenter un TCAC de plus de 10 % entre 2022 et 2030. La forte demande d'électronique de consommation intelligente stimulera la croissance de l'industrie.

Avec l'adoption croissante de l'électronique de prochaine génération, le besoin de technologies de fabrication qui réduisent le poids et maximisent l'espace tout en offrant des capacités accrues a augmenté. La technologie MID (Molded Interconnect Devices) est mise à profit pour intégrer des fonctions dans un paquet 3D, ce qui se traduit par des dispositifs électroniques compacts, légers et de grande capacité. La demande pour les appareils terminaux tels que les smartphones, les ordinateurs portables et les montres intelligentes a augmenté. Ces facteurs alimenteront le déploiement de la technologie MID, compte tenu de son haut rendement énergétique, de son interconnectivité et de son empreinte réduite.

Manque d ' experts techniques qualifiés

L'électrification croissante et l'utilisation de solutions de semi-conducteurs de pointe offrent des opportunités lucratives pour l'expansion du marché des dispositifs d'interconnexion moulés. Malgré la trajectoire de croissance favorable, on a observé une faible sensibilisation aux matériaux d'interconnexion moulés et une présence limitée d'experts en fabrication technique et de fournisseurs offrant des MID. Tous ces facteurs, ainsi que les coûts de développement élevés, peuvent créer des obstacles au développement de l'industrie d'ici 2030.

Analyse du marché des dispositifs d'interconnexion moulés

En 2021, le segment du moulage à deux têtes a enregistré un chiffre d'affaires d'environ 300 millions de dollars, sous l'impulsion de la production en grand volume de produits multicolores, complexes et plastiques multimatériaux. La méthode de moulage à 2 prises nécessite principalement un cycle de production unique. Cela entraîne des dépenses moindres et un processus de production moulé amélioré, qui peut stimuler la demande.

Le secteur des applications industrielles devrait dépasser 150 millions de dollars d'ici 2030, en raison de l'importance croissante accordée à la modernisation de la technologie MID pour les procédés industriels. Les fournisseurs de services de transmission et de connexion électroniques tels que Harting ont conçu la technologie 3D-MID pour aider à produire des étiquettes RFID (identification radiofréquence) miniaturisées adoptées dans le processus industriel, contribuant ainsi à la progression de l'entreprise.

L'industrie des télécommunications et de l'informatique a représenté près de 50 % de la part de marché des appareils d'interconnexion moulés en 2021. Cela a été attribué à la forte demande de circuits électroniques avancés qui soutiennent l'avancement des appareils 5G avec une perte minimale de signal. Les entreprises électroniques, dont Cicor Group, visent à développer des matériels MID avec des polymères à cristaux liquides pour soutenir la transmission de signaux 5G à haute fréquence.

Le marché des dispositifs d'interconnexion moulés en Asie-Pacifique a représenté 45 % des revenus en 2021. Cela peut être attribué principalement à l'industrie florissante des semi-conducteurs dans des pays asiatiques comme la Corée du Sud, Taïwan et l'Inde. La production de véhicules électriques a également augmenté dans toute la région. En outre, l'utilisation croissante de composants électroniques miniaturisés dans les véhicules devrait stimuler l'expansion régionale au cours de la période 2022-2030.

Part de marché des dispositifs d'interconnexion moulés

• Connectivité TE
• Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
• GALTRONIQUES
• Molex LLC
• RTP Société
• BASE
• EMS- Chemie AG
• Ensinger
• Société Zeon
• SelectConnect Technologies Suzhou Cicor Technology Co. Ltd (Groupe Cicor)

sont certains des principaux participants au marché des dispositifs d'interconnexion moulés. Ces entreprises se concentrent sur la croissance des installations de production pour renforcer leur présence dans le paysage concurrentiel.

Impact de la pandémie de COVID-19

La pandémie de COVID-19 a donné lieu à un boom dans le secteur de l'électronique, en raison de l'acceptation rapide des technologies numériques lors des verrouillages. D'après les données de Segment, plus de 40 % des marques électroniques ont déclaré que le secteur a connu une croissance louable au milieu de la pandémie. De plus, l'électronique grand public et les ordinateurs représentent près de 22 % des ventes du commerce électronique. Ces facteurs stimuleront la mise en œuvre de la technologie MID électronique grand public et, par conséquent, favoriser les tendances de l'industrie.

Ce rapport d'étude de marché sur les dispositifs d'interconnexion moulés (MID) comprend une couverture approfondie de l'industrie avec des estimations et des prévisions en termes de revenus en millions de dollars américains de 2018 à 2030 pour les segments suivants:

Marché, par processus

• Moulage à deux prises
• Structure laser directe (LDS)
• Autres

Marché, par demande

• Automobile
• Produits de consommation
• Santé
• Télécommunications et informatique
• Industrielle
• Militaire et aérospatiale
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies aux niveaux régional et national pour les raisons suivantes:

Amérique du Nord

• États-Unis
• Canada

Europe

• Royaume Uni
• Italie
• Espagne
• Russie
• Allemagne
• France
• Suède

Asie-Pacifique

• Chine
• Inde
• Taïwan
• Japon
• Corée du Sud
• Malaisie
• Australie

Amérique latine

• Brésil
• Mexique

MEA

• Arabie saoudite
• Afrique du Sud
• EAU