电动汽车半导体市场规模——按技术类型、产品类型、应用和最终用途划分——全球预测，2025-2034年

电动汽车半导体市场规模

全球电动汽车半导体市场在2024年估计为257亿美元。市场预计将从2025年的309亿美元增长至2030年的799亿美元，并到2034年达到1759亿美元，在2025年至2034年的预测期内复合年增长率为21.3%，根据Global Market Insights Inc.最新发布的报告

• 全球减少温室气体排放和实现碳中和的重点推动了电动汽车（EVs）的使用。政府、监管机构和国际机构正在实施严格的排放标准，并提供补贴、税收抵免和返还以鼓励电动汽车的采用。最终用户正在寻求更清洁的策略，更倾向于选择比传统燃油车更清洁的出行方式。电动汽车的增加推动了对半导体的需求激增，因为它们成为电动汽车运行的基础，从动力总成管理和能源管理到信息娱乐和安全。因此，可持续性目标成为半导体市场扩张的重要驱动力
  
• 从传统硅基半导体向新兴材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的转变正在重塑电动汽车半导体行业。宽禁带材料具有更高的效率、更快的开关速度和更好的热导率，这对于管理电动汽车的高压、高功率需求至关重要。通过使电力系统更小、更轻、更节能，SiC和GaN技术提升了车辆性能，延长了续航里程，并实现了更快的充电。OEM和半导体供应商正在利用这些技术克服传统解决方案的局限性，以在全球市场上获得竞争优势
  
• 根据终端用途，全球电动汽车半导体市场被细分为乘用电动汽车、商用电动汽车、专用电动汽车、电动汽车充电基础设施和其他。在终端用户细分市场中，乘用电动汽车在2024年占据了45.6%的市场份额。乘用电动汽车细分市场主导了电动汽车半导体的需求，这得益于消费者对纯电动汽车和插电式混合动力汽车的采用率不断提高，以及对效率、安全性和性能改进的重视
  
• 2024年，北美以34.2%的份额和88亿美元的价值主导了全球电动汽车半导体市场。北美电动汽车半导体市场受到强大的政府激励措施、严格的排放法规以及消费者对电动出行的偏好推动，同时电动汽车制造和充电基础设施的投资不断增加

电动汽车半导体市场趋势

• 自2018年以来，功率半导体一直被用于电动汽车应用，主要集中在车载充电器和逆变器上。最近向宽禁带器件如SiC的转变使其能够更好地提高效率。这些可能成为长期向更小、高性能功率解决方案转变的推动者
  
• 自2019年以来，碳化硅（SiC）技术在电动汽车动力总成中获得了动力。SiC MOSFET被汽车制造商采用，以实现更好的开关速度和更低的能量损耗，为高端和大众市场电动汽车细分市场的长期技术方向奠定了基础，即轻量化、节能的半导体系统
  
• 自2020年起，汽车级微控制器和处理器的需求增长，主要受连接功能和高级驾驶辅助系统（ADAS）的整合推动。这一趋势表明，电动汽车（EV）对智能计算能力的关注度不断提高，将半导体的功能从电源管理扩展至车辆智能化。
  
• 自2021年起，氮化镓（GaN）器件在快速充电应用和紧凑型功率转换器中逐渐普及。氮化镓的高效率和性价比使其成为超快充电生态系统的领先技术，巩固了半导体技术作为电动汽车充电创新核心的地位。
  

电动汽车半导体市场分析

按技术类型划分，市场分为基于硅的半导体、硅化硼（SiC）半导体、氮化镓（GaN）半导体和超宽禁带半导体。基于硅的半导体细分市场占据最高市场份额35.2%，而氮化镓（GaN）半导体细分市场是增长最快的细分市场，预计在预测期内复合年增长率为22%。

• 基于硅的半导体细分市场规模最大，2024年市场价值为91亿美元。硅基半导体在电动汽车市场的增长主要受其成熟度、成本效益和成熟的生产基础设施推动。这些半导体提供稳定性能、可扩展性和与现有汽车系统的兼容性，使其成为大众市场电动汽车模型的首选，特别是在电源管理和控制单元方面。
  
• 制造商应专注于提升硅基组件的效率和微型化，同时保持成本竞争力。在提高热性能和将硅技术与先进系统架构集成方面的战略投资，将有助于在向宽禁带材料（如SiC和GaN）的转变中保持相关性。
  
• 氮化镓（GaN）半导体细分市场增长最快，预计在预测期内复合年增长率为22%。氮化镓半导体的增长主要受下一代电动汽车电源系统中对轻量化、紧凑型和节能组件需求的推动。氮化镓器件提供高开关频率和低能量损耗，使其非常适合快速充电器、DC-DC转换器和需要紧凑设计和卓越性能效率的功率电子模块。
  
• 制造商应投资于改进氮化镓的制造工艺并提高良率，以提高其经济性和可扩展性。与电动汽车和充电基础设施公司的战略合作可以加速采用。持续的研发旨在提高可靠性和电压容忍度，将使氮化镓技术成为传统和基于SiC解决方案的可行替代方案。
  

根据产品类型，电动汽车半导体市场被细分为功率模块、离散功率器件、功率管理IC、微控制器与处理器、传感器IC、栅极驱动IC、通信与接口IC、存储器IC以及其他。功率模块细分市场占据最高市场份额21.2%。

• 功率模块是最大的细分市场，2024年市场规模达55亿美元。硅基半导体市场中功率模块的增长得益于其能将多个功率器件集成到紧凑高效的封装中。这些模块可提升能量转换效率、散热能力和系统可靠性，对电动驱动系统、充电系统和电动汽车及混合动力车型的逆变器应用至关重要。
  
• 制造商应重点开发高性能、热效率高的模块设计，以满足汽车级要求。投资先进封装技术，如双面散热和低感抗布局，可提升系统性能。与电动汽车整车厂商建立战略合作，开发定制化模块集成，可增强竞争力并确保与不断演进的电动动力总成架构保持一致。 
  
• 传感器IC是增长最快的市场，预计在预测期内以24.5%的复合年增长率增长。传感器IC的增长受益于其在监测电池温度、压力和电压水平以及实现高级驾驶辅助系统方面的关键作用。其精度和可靠性提升了车辆安全性、运行效率和预测性维护，这些对电动和智能车辆平台至关重要。
  
• 制造商应投资开发高精度、微型化的传感器IC，并配备先进的信号调理和自校准功能。优先考虑传感器融合能力和与控制系统的集成，可进一步支持智能能源管理。与电动汽车和高级驾驶辅助系统开发商加强合作，可确保与不断演进的安全和自动化标准兼容。
  

根据应用类型，电动汽车半导体市场被细分为牵引逆变器、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、无线供电、超快充电系统以及其他。牵引逆变器细分市场占据最高市场份额37.7%，并预计在预测期内以27.7%的复合年增长率增长。

• 牵引逆变器细分市场是最大的市场，2024年市场规模达71亿美元。牵引逆变器市场增长得益于其将电池直流电转换为电机驱动交流电的关键作用。其效率直接影响车辆性能、续航里程和能耗，推动对高性能半导体材料如SiC和GaN的需求增加，以提升功率转换效率和热管理能力。
  
• 制造商应优先开发采用宽禁带半导体的紧凑高效逆变器解决方案，以提升功率密度并最小化能量损耗。与汽车制造商建立战略合作，开发定制化逆变器设计并与热管理系统集成，可增强市场竞争力并确保符合不断演进的车辆性能和安全标准。
  
• 超快充电系统细分市场是增长第二快的细分市场，预计在预测期内以22.1%的复合年增长率增长。超快充电系统因减少充电时间和延长续航里程的需求而逐渐普及。这些系统需要具备先进半导体技术，能够在高电压和高电流下实现最小损耗。特别是基于SiC的半导体，正在推动效率提升，并缩短下一代电动汽车的充电时间。
  
• 制造商应当专注于提升半导体的稳健性、热管理能力以及超快充电站的电流处理能力。与公用事业供应商和充电网络运营商合作，可以帮助优化电网兼容性和安全标准。在功率电子设计上的持续创新，将确保全球超快充电基础设施的可持续扩展。
  

根据终端用途，电动汽车半导体市场被细分为乘用电动汽车、商用电动汽车、专用电动汽车、电动汽车充电基础设施及其他。乘用电动汽车细分市场占据最高市场份额45.6%，并预计在预测期内以21.8%的复合年增长率增长。

• 乘用电动汽车细分市场规模最大，2024年市场价值为117亿美元。乘用电动汽车半导体的增长受益于消费者对电动汽车的采购热潮，这一趋势由政府激励措施、可持续发展目标以及车辆效率的提升所推动。随着汽车制造商向全电动和智能车辆平台转型，对支持电池管理、信息娱乐和驾驶辅助系统的紧凑型、高效能半导体的需求日益增长。
  
• 制造商应当专注于开发适用于大众市场电动汽车的、性价比高、性能优异的半导体解决方案。优先考虑集成、能效和微型化，将有助于满足整车厂对更轻量化、功率密度更高的电子产品的需求。与乘用电动汽车制造商在定制化组件开发方面的战略合作，可以增强价值创造并巩固这一快速扩张细分市场中的长期供应合作关系。
  
• 商用电动汽车细分市场预计在预测期内以20.8%的复合年增长率增长。商用电动汽车推动半导体市场增长，原因在于物流、公共交通和车队运营的电动化进程加快。高功率需求、延长使用周期以及充电效率要求，需要具备卓越功率管理和耐用性的先进半导体解决方案。SiC和GaN技术正在成为提升续航里程、效率和运行可靠性的关键。
  
• 制造商应当优先开发针对重型应用的、稳健且热效率高的半导体组件。强调长生命周期性能、可扩展性和快速充电兼容性，将增强竞争力。与商用车队运营商和系统集成商合作，可以支持在高压功率模块和控制系统方面的创新，这些系统需适应苛刻的使用环境。
  

北美电动汽车半导体市场占据34.2%的市场份额，并以21.6%的复合年增长率增长。在北美，强有力的联邦激励措施和州级零排放车辆法规推动半导体需求，汽车制造商优先采用先进芯片用于电动汽车电池管理、安全和智能车辆功能，以满足可持续发展目标和消费者期望。

• 美国电动汽车半导体市场持续扩张，复合年增长率达21.8%，2024年市场规模达到69亿美元。美国联邦税收抵免、州级电动汽车强制要求以及消费者对电动汽车的强烈采纳推动了半导体需求。汽车制造商越来越依赖基于SiC的芯片，用于高效能源驱动系统、高性能计算和自动驾驶集成，增强了国内电动汽车的竞争力。
  
• 美国市场通过CHIPS法案支持的半导体制造本地化提供了重大机遇。汽车制造商、芯片制造商和科技公司之间的合作推动了下一代电池管理、自动驾驶车辆处理器和电动汽车充电功率模块的创新，为增长创造了强大的生态系统。 
  
• 加拿大电动汽车半导体市场预计在预测期内以20.7%的复合年增长率显著增长。加拿大的半导体需求受到国家承诺逐步淘汰内燃机汽车和扩大电动汽车基础设施的推动。清洁交通政策的投资鼓励汽车制造商采用高效功率电子设备，以提高电动汽车在寒冷天气下的性能和电网集成。
  
• 加拿大通过其强大的资源基础和可再生能源重点提供了机遇。该国可以利用半导体组件的原材料可用性，同时促进与美国制造商的跨境合作，将自己定位为可持续电动汽车半导体创新的战略枢纽。
  

欧洲电动汽车半导体市场占据20.8%的份额，复合年增长率为20.8%。欧洲严格的碳减排目标和充电基础设施的快速扩张推动了半导体的采用。汽车制造商越来越多地投资于基于SiC的功率模块，以提高能源效率，与区域可持续出行和电动交通创新领导力的优先事项保持一致。

• 2024年德国电动汽车半导体市场规模达到12亿美元，预计在预测期内以21.8%的复合年增长率增长。德国市场增长的基础是其作为欧洲汽车中心的地位以及向电动化的加速转型。大众、宝马和奔驰等主要OEM正在扩大电动汽车生产，推动对提高高端车辆效率、安全性和性能的先进功率半导体的需求。
  
• 德国通过其强大的工业基础、先进的研发能力以及政府支持的半导体生产本地化倡议提供了大量机遇。汽车制造商、半导体公司和电池制造商之间的合作推动了硅碳化物(SiC)和氮化镓(GaN)技术的创新，使该国成为下一代电动汽车半导体解决方案的领导者。
  
• 英国电动汽车半导体市场预计到2034年将超过83亿美元。英国市场由雄心勃勃的政府政策推动，包括计划在2035年淘汰内燃机汽车，同时快速投资电动汽车充电基础设施。这些措施刺激了对高效功率电子、微控制器和智能芯片的需求，这些芯片专为连接和城市出行解决方案设计。
  
• 英国的机遇来自其创新驱动的生态系统，得益于对电动汽车初创企业、研究机构和政府支持的绿色出行计划的投资。对自动驾驶技术和能源存储系统的关注增强了对专用半导体的需求，而有利的政策吸引了全球玩家在当地设立运营。
  

亚太地区主导了电动汽车半导体市场，占总市场份额的28.6%。亚太地区的增长主要受益于中国、日本和韩国的大规模电动汽车生产。随着区域制造商推动高产量生产，利用本地供应链和先进技术，半导体需求上升，以主导国内和出口市场。

• 2024年，中国电动汽车半导体市场规模达32亿美元，预计在预测期内以24.6%的复合年增长率增长。中国市场增长主要受其主导的电动汽车制造能力和政府通过补贴、强制规定及大规模充电基础设施建设的强力支持推动。国内汽车制造商对大规模生产的重视，加速了动力总成、电池管理和连接解决方案等高产量半导体组件的需求。
  
• 中国通过电动汽车供应链的垂直整合提供了重大机遇，包括原材料、电池和半导体。对宽禁带技术的投资，加上政府对本地半导体生产的激励措施，使该国在成本效益高、性能优越的电动汽车半导体创新方面处于领先地位。
  
• 日本电动汽车半导体市场经历了稳步扩张，2024年实现24.4%的复合年增长率，市场规模达9.469亿美元。日本的增长基于其先进的汽车生态系统和对高质量、节能技术的重视。丰田、日产和本田等领先汽车制造商通过混合动力和电动汽车的创新推动半导体需求，重点关注可靠性和安全功能。
  
• 日本通过下一代材料的研发领域提供了机遇，特别是硅碳化物（SiC）和氮化镓（GaN）。该国半导体制造商、汽车制造商和研究机构之间的合作，为开发先进的电动汽车电力电子和自动驾驶解决方案创造了良好的环境。
  
• 2024年，韩国电动汽车半导体市场规模达7.698亿美元，预计在预测期内以24%的复合年增长率增长。韩国市场增长强劲，受政府支持政策和电动汽车采用率上升的推动。在半导体制造和先进技术开发方面的战略投资增强了该国的竞争力。电动汽车需求上升和电驱动系统的进步，推动了对高性能半导体的需求，包括牵引逆变器、电池管理和其他关键电动汽车动力总成组件。
  
• 韩国扩大的电动汽车生态系统为相关方提供了重大机遇。企业可专注于开发专用半导体解决方案，如功率管理IC、高压逆变器和高级驾驶辅助系统（ADAS）组件。
  

拉丁美洲电动汽车半导体市场占据10.4%的份额，并以14.4%的复合年增长率增长。在拉丁美洲，电动汽车的逐步采用受益于城市化进程加快和政府主导的清洁交通计划。随着汽车制造商整合成本效益的电力电子和充电解决方案，以弥补基础设施缺口并满足价格敏感的消费者需求，半导体需求上升。

2024年，中东和非洲电动汽车半导体市场规模达19亿美元。中东和非洲地区正在加大对电动汽车基础设施的投资，尤其是海湾国家致力于能源多元化。随着重点转向快速充电系统和适合恶劣气候的耐用电力电子，对高性能半导体的需求上升。

• 南非电动汽车半导体市场预计在预测期内以3.8%的复合年增长率增长。南非电动汽车半导体市场的增长得益于政策逐步与全球可持续发展目标保持一致，以及城市中心对电动汽车采用的兴趣日益增加。半导体需求日益与高效功率模块和电池管理系统的需求相关联。
  
• 南非通过其作为非洲更广泛电动汽车市场的门户和丰富的自然资源（用于半导体和电池生产）的地位提供机会。针对充电基础设施和本地化组装的投资创造了区域半导体市场扩张的潜力。
  
• 沙特阿拉伯电动汽车半导体市场预计到2034年将超过1.466亿美元。沙特阿拉伯市场的增长得益于其2030愿景战略，该战略强调经济多元化和可持续交通。政府主导的电动汽车采用目标推动了对高性能半导体的需求，以支持客车和车队的充电基础设施和电力电子设备。
  
• 沙特阿拉伯通过大规模投资先进制造和清洁能源项目提供机会。与全球汽车制造商和半导体公司的战略合作为开发面向电动汽车的半导体生态系统提供了平台，特别是适合该地区极端气候条件的高功率设备。
  
• 2024年，阿联酋电动汽车半导体市场规模为6850万美元。阿联酋的电动汽车半导体需求得益于雄心勃勃的清洁能源目标和快速的城市电气化。政府政策推动电动汽车采用，并投资超快速充电网络，创造了对先进功率管理和连接半导体解决方案的日益增长需求。
  
• 阿联酋作为区域创新中心提供机会，利用强大的基础设施和外国直接投资吸引全球半导体和电动汽车制造商。对智慧城市计划和互联交通的重视增强了电动汽车应用中智能半导体技术的市场。
  

电动汽车半导体市场份额

• 前四大公司英飞凌技术股份公司、意法半导体公司、德州仪器公司和瑞萨电子公司共占据约41.2%的市场份额，表明市场集中度较高。
  
• 英飞凌技术股份公司占据13.5%的市场份额。英飞凌技术股份公司采用以电力电子和宽禁带半导体（特别是硅化硅（SiC）和氮化镓（GaN）解决方案）技术领先为核心的竞争策略。该公司专注于为牵引逆变器、车载充电器和电池管理系统提供高效、可靠的组件。其垂直整合、强大的汽车合作伙伴关系以及持续的研发投入确保了可扩展性、成本优化和与下一代电动汽车架构的对齐。
  
• 意法半导体公司占据12.5%的市场份额。意法半导体公司采用基于多元化产品创新和与主要汽车OEM和一级供应商的战略合作的竞争策略。该公司强调为电动汽车应用提供集成系统解决方案，结合传感器、功率器件和微控制器。意法半导体公司在硅化硅半导体生产能力和可持续制造方面的强大重点使其在全球交付高效、高性能的电动汽车组件方面具有独特优势。
  
• 德州仪器公司在市场上占据重要地位，占总市场份额的8.5%。德州仪器公司采用以模拟和嵌入式处理领导力为核心的竞争策略，以提升电动汽车的能源效率和系统可靠性。通过其广泛的功率管理IC、驱动器和微控制器组合，TI专注于提供成本效益高、可扩展的半导体解决方案。其对长期供应保障和先进封装技术的承诺，增强了其在电动汽车半导体生态系统中的地位。
  
• 瑞萨电子公司是电动汽车半导体市场的重要参与者，占总市场份额的6.7%。瑞萨电子公司的竞争策略围绕集成系统解决方案展开，将微控制器、功率半导体和模拟组件结合，以优化电动汽车性能。该公司专注于开发从电机控制器到电池管理和电力转换的端到端半导体平台。通过战略性收购和合作，瑞萨增强了其设计能力，使其能够提供高效、符合安全标准且可扩展的半导体解决方案，以满足全球电动出行市场的需求。
  

电动汽车半导体市场公司

电动汽车半导体行业中一些重要的市场参与者包括：

• 英飞凌科技股份公司
• ON半导体公司
• 意法半导体公司
• 德州仪器公司
• 恩智浦半导体公司
• 罗姆股份有限公司
• 沃尔夫速公司
• 模拟器件公司
• 微芯科技公司
• 瑞萨电子公司
• 奥格微系统公司
• 单晶功率系统公司
• 功率整合公司
• 美勒克斯公司
• ams OSRAM公司
• 比亚迪半导体公司
• 星能半导体公司
• 东芝电子设备与存储
• 三菱电机半导体公司
• 三星半导体公司
  
• 英飞凌科技股份公司、意法半导体公司、德州仪器公司和ON半导体公司被认为是电动汽车半导体市场的领导者。这些公司拥有强大的技术能力、广泛的产品组合和全球制造扩展能力。它们在宽禁带材料如SiC和GaN上的战略重点，以及与主要电动汽车制造商的深度合作，使其能够为电机控制器、电池管理系统和充电基础设施应用提供高性能、高效能和可靠的半导体解决方案。持续的研发投资和对汽车质量标准的承诺进一步巩固了它们的主导市场地位。
  
• 恩智浦半导体公司、瑞萨电子公司、罗姆股份有限公司和模拟器件公司作为挑战者运营，利用创新和系统集成能力来扩大市场份额。这些公司专注于开发智能半导体平台，将功率器件、控制IC和连接解决方案结合，以用于先进的电动汽车系统。尽管它们拥有强大的技术专业知识，但它们继续加强其制造规模和供应链网络，以匹配市场领导者的覆盖范围。它们对汽车安全、传感器集成和智能功率管理的日益重视，使其在不断发展的电动汽车生态系统中处于加速增长的地位。
  
• 微芯科技公司、美勒克斯公司、ams OSRAM公司、奥格微系统公司和东芝电子设备与存储公司被归类为跟随者，专注于电动汽车半导体领域的特定应用。这些公司通过传感、控制和照明技术的创新解决方案为核心电动汽车功率电子领域提供了重要补充。尽管它们的市场覆盖范围和生产能力相较于领先者和挑战者较小，但通过针对性产品创新、细分应用聚焦以及与一级供应商和汽车制造商的合作，保持了稳定增长。
  
• Wolfspeed, Inc.、Monolithic Power Systems, Inc.、Power Integrations, Inc.、BYD半导体有限公司、StarPower半导体有限公司、三菱电机有限公司、三星半导体公司和Powerex, Inc.等公司作为细分市场参与者，专注于特定半导体技术或区域市场。Wolfspeed和StarPower在SiC功率器件领域领先，而Monolithic Power Systems和Power Integrations则专注于紧凑型、高效率的电源管理解决方案。BYD半导体和Powerex则瞄准内部或区域电动汽车市场，增强本地供应韧性。它们的聚焦战略、技术深度和适应能力使其能够在全球电动汽车半导体市场的专业细分领域捕捉独特机会。
  

电动汽车半导体行业新闻

• 2025年6月，塔塔Elxsi和英飞凌技术签署了谅解备忘录，共同开发适用于印度不断增长的电动汽车市场的应用就绪型电动汽车半导体解决方案。该合作聚焦于SiC基组件、微控制器和IC，用于高压逆变器、电池管理和充电系统，覆盖2W、3W、PV和CV细分市场，加速印度电动汽车半导体创新的安全性、成本优化和可扩展性。
  
• 2025年5月，Ather Energy和英飞凌技术合作推动印度不断增长的两轮电动汽车市场的电动汽车半导体创新。该合作聚焦于整合英飞凌的SiC、GaN、微控制器和传感器技术，以提升Ather电动摩托车和充电系统的能效、性能和可靠性——推动可持续、高性能且成本效益的电动汽车解决方案，支持印度的电动化目标。
  
• 2024年6月，恩智浦半导体和采埃孚合作开发基于NXP GD316x高压隔离驱动器系列的下一代SiC牵引逆变器。该合作通过提升效率、安全性和功率密度，增强电动汽车半导体性能，使电动汽车续航里程更长、充电更快且系统成本更低，推动现代电动动力系统的电动化和可持续发展。
  

电动汽车半导体市场研究报告涵盖行业深度分析，提供2021-2034年按收入（百万美元）的估算和预测，以下细分市场：

按技术类型划分

• 硅基半导体
• 硅碳化物（SiC）半导体
• 氮化镓（GaN）半导体
• 超宽禁带半导体

按产品类型划分

• 功率模块
• 离散功率器件
• 功率管理IC
• 微控制器与处理器
• 传感器IC
• 驱动器IC
• 通信与接口IC
• 存储IC
• 其他

按应用划分

• 牵引逆变器
• 车载充电器（OBC）
• DC-DC转换器
• 无线供电
• 超快充电系统
• 其他

按终端用途划分

• 乘用电动汽车
• 商用电动汽车
• 专用电动汽车
• 电动汽车充电基础设施
• 其他

上述信息适用于以下地区和国家：

• 北美 
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲 
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 荷兰
• 亚太地区 
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 韩国
• 拉丁美洲 
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
• 中东和非洲 
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 阿联酋