Mercato delle macchine pick-and-place Dimensioni e quota 2026-2035

Dimensione del mercato delle macchine pick-and-place

Nel 2025 il mercato delle macchine pick-and-place era stimato a 2,8 miliardi di dollari USA e si prevede che raggiunga 4,6 miliardi di dollari USA entro il 2035, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 4,9%. La domanda è determinata meno dalla semplice velocità di posizionamento che dalla necessità dei produttori di posizionare con costanza componenti più piccoli, gestendo al contempo frequenti cambi di prodotto, requisiti di tracciabilità e finestre di processo più ristrette.

I requisiti di movimentazione associati ai componenti 0201 e 01005 mostrano perché i sistemi di visione, la ripetibilità degli alimentatori e il controllo del movimento siano diventati criteri di acquisto centrali anziché aggiornamenti opzionali ^{[1]Electronic Design, "How to Handle Small Components," electronicdesign.com.}.

Le linee ad alta velocità per la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) vengono sempre più configurate come sistemi di produzione connessi. Standard e architetture quali SECS/GEM e IPC-CFX consentono ai dati a livello delle apparecchiature di confluire nei flussi di lavoro per il controllo di fabbrica e la gestione della qualità, rendendo le macchine di posizionamento parte di un più ampio ciclo decisionale che coinvolge alimentatori, ispezione, logistica dei materiali e manutenzione ^{[2]SEMI, "Smart Backend Assembly Factory for Industry 4.0," semi.org.}. Ciò aumenta il valore delle macchine in grado di identificare tempestivamente le deviazioni di posizionamento e di gestire i cambiamenti di materiali o programmi senza arresti prolungati della linea.

Il mercato riflette inoltre una separazione tra i produttori di elettronica ad alto volume, alla ricerca di linee automatizzate, e i produttori più piccoli, che richiedono flessibilità con un investimento di capitale più contenuto. I cicli dei dispositivi di consumo, l'elettrificazione automobilistica, i sistemi di controllo industriale, l'elettronica medicale e l'hardware per le comunicazioni non impongono condizioni di produzione identiche. Di conseguenza, le piattaforme modulari, le teste configurabili e la capacità di cambio formato basata sul software stanno diventando modalità importanti per consentire ai fornitori di servire molteplici profili di domanda senza riprogettare un'intera linea.

La miniaturizzazione rafforza questo cambiamento. Con la riduzione delle dimensioni degli involucri dei componenti, la tolleranza di posizionamento, la movimentazione delle schede, la selezione degli ugelli e la verifica ottica diventano interdipendenti. È probabile che gli investimenti nelle apparecchiature privilegino le piattaforme in grado di ridurre il rischio di processo lungo tali interfacce, in particolare nelle applicazioni automobilistiche e delle comunicazioni, dove un errore di posizionamento può generare costi di rilavorazione o di qualificazione sproporzionati.

Principali fattori di crescita

Miniaturizzazione dei componenti elettronici

La riduzione delle dimensioni dei componenti passivi e la maggiore densità dei layout delle schede aumentano il costo delle variazioni nel posizionamento. L’assemblaggio con passo fine richiede acquisizione delle immagini stabile, movimento controllato e gestione ripetibile dei componenti, poiché un errore marginale di allineamento può compromettere l’integrità dei giunti di saldatura e la resa dell’ispezione a valle. I requisiti associati ai componenti 0201 e 01005 stanno accelerando la domanda di sistemi di visione in grado di verificare l’orientamento e il posizionamento prima che le schede passino ai processi successivi.

Questo fattore di crescita va oltre gli smartphone. Dispositivi indossabili, dispositivi medicali, centraline di controllo per autoveicoli e moduli di comunicazione puntano tutti a una maggiore funzionalità in uno spazio limitato sulla scheda. La domanda risultante non riguarda semplicemente componenti compatti, ma apparecchiature in grado di mantenere la capacità di processo quando le schede integrano una gamma più ampia di dimensioni dei package, connettori e dispositivi sensibili.

Transizione verso l’Industria 4.0 e le fabbriche intelligenti

La produzione connessa sta trasformando il ruolo delle apparecchiature di posizionamento, che da risorsa produttiva isolata diventano una fonte di dati operativi. Le architetture delle fabbriche intelligenti utilizzano la connettività delle apparecchiature per coordinare materiali, programmi, manutenzione e informazioni sulla qualità tra le diverse operazioni di assemblaggio. In questo contesto, gli acquirenti attribuiscono un valore maggiore ai sistemi in grado di rendere disponibili in tempo utile lo stato degli alimentatori, la preparazione dei programmi e i segnali relativi alle condizioni della macchina, così da prevenire un arresto.

La NPM-GW di Panasonic illustra la direzione dello sviluppo dei prodotti. Il suo approccio Autonomous Factory combina una piattaforma modulare di posizionamento con l’automazione degli alimentatori e regolazioni della produzione supportate dall’intelligenza artificiale, pensate per rispondere alle variazioni delle condizioni di fornitura ^{[3]Panasonic Connect, "NPM-GW Modular Placement Machine and Autonomous Factory," connect.na.panasonic.com.}. Per i fornitori, ciò implica che la differenziazione delle apparecchiature dipenda sempre più dalla qualità del livello di controllo e dalla sua integrazione con i flussi di lavoro a livello di linea, non solo dalle prestazioni CPH dichiarate.

Crescita dell’elettronica per veicoli elettrici

I veicoli elettrici contengono una quantità significativamente maggiore di circuiti stampati di alto valore rispetto ai veicoli con motore a combustione interna, per effetto dei sistemi di gestione della batteria, dell’elettronica di potenza, dei sistemi avanzati di assistenza alla guida, dei sensori e dei moduli di connettività ^{[4]TrendForce, "EVs to Uncover the Gold Mine for High-Value PCBs," trendforce.com.}. Questi assemblaggi combinano requisiti elevati di affidabilità con una combinazione di componenti convenzionali e specializzati, aumentando la domanda di un posizionamento ripetibile e di un controllo del processo tracciabile.

La domanda del settore automobilistico favorisce inoltre apparecchiature in grado di supportare la variabilità dei prodotti. Le piattaforme dei veicoli e le architetture elettroniche evolvono più lentamente rispetto all’elettronica di consumo, ma i cicli di qualificazione sono più lunghi e le conseguenze dei difetti sono più gravi. Le macchine in grado di documentare la qualità del posizionamento, gestire variazioni nella progettazione delle schede e mantenere una produzione stabile possono quindi assumere una rilevanza maggiore nella produzione elettronica destinata al settore automobilistico.

Principali fattori limitanti

Elevata spesa in conto capitale iniziale

Una moderna linea di posizionamento richiede più di una macchina di assemblaggio. Gli acquirenti devono inoltre prevedere a budget alimentatori, sistemi di ispezione, programmazione, movimentazione delle schede, installazione, formazione e assistenza tecnica.

La difficoltà economica è particolarmente rilevante per i produttori conto terzi e i produttori di minori dimensioni, il cui mix di ordini può cambiare prima che i costi di capitale siano stati recuperati. Le macchine a costi inferiori possono ridurre le barriere all'ingresso, ma potrebbero non offrire la precisione di posizionamento, la capacità degli alimentatori o il livello di automazione necessari per una produzione continuativa a maggiore complessità.

Il vincolo di capitale è più marcato nei contesti in cui l'infrastruttura locale di assistenza è limitata. Il costo effettivo di una macchina comprende l'esposizione ai tempi di fermo, la disponibilità dei pezzi di ricambio e il tempo necessario per ripristinare una linea dopo un problema di configurazione o manutenzione. Ciò rafforza il ruolo dei distributori e dei rivenditori a valore aggiunto nei mercati in cui il supporto diretto dei fornitori è meno consolidato.

Complessità della programmazione per la produzione ad alto mix

La produzione ad alto mix crea un vincolo diverso rispetto alla produzione ad alto volume. I frequenti cambi di scheda richiedono librerie di componenti affidabili, configurazione degli alimentatori, programmi di posizionamento e procedure di verifica. Il rischio operativo non consiste soltanto in una configurazione più lenta; un'assegnazione errata dei componenti o un parametro di visione inadeguato può generare difetti rilevati dopo che sulla scheda è stato aggiunto ulteriore valore.

L'automazione può ridurre questo onere quando il software collega i dati di posizionamento, le informazioni sui materiali e i risultati dell'ispezione. Tuttavia, i vantaggi dipendono dalla qualità dei dati e dalle competenze degli operatori. I produttori con risorse limitate per la programmazione possono continuare a preferire apparecchiature con flussi di lavoro più semplici, anche quando i sistemi di fascia alta offrono una produttività teorica superiore.

L'elettronica per veicoli elettrici rappresenta una fonte di domanda su un ciclo più lungo rispetto ai brevi cicli di aggiornamento dei dispositivi di consumo, ma l'opportunità nel settore automobilistico non si distribuirà in modo uniforme tra tutti i fornitori. I sistemi devono dimostrare ripetibilità, documentazione e prestazioni stabili nel rispetto dei requisiti di qualificazione. I fornitori di apparecchiature che considerano il posizionamento nel settore automobilistico un problema di controllo del processo anziché di produttività sono in una posizione migliore per intercettare tale domanda.

Analisi per segmento del mercato delle macchine pick and place

Per tipologia

Nel 2025, le macchine automatiche pick and place hanno rappresentato il 35,9% dei ricavi del mercato, pari a 1 miliardo di dollari USA, e si prevede che cresceranno a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 5,5% fino al 2035. La loro crescita riflette la necessità di una movimentazione integrata dei materiali, velocità di posizionamento più elevate e una precisione costante negli ambienti produttivi di smartphone, automobili e Industria 4.0. I sistemi automatici vengono scelti sempre più spesso quando il costo di un fermo imprevisto o di un difetto di posizionamento supera il maggiore investimento iniziale.

Per capacità

La fascia fino a 10.000 CPH è destinata alla prototipazione, alla riparazione, alla produzione pilota e alla produzione di base. Il modello QM-4044 di SMTmax, con velocità nominali di 6.000–7.000 CPH, 44 posizioni per alimentatori e un sistema di visione orientato verso l'alto, dimostra la configurazione prevista in questa fascia: un'automazione limitata ma utile abbinata a un ingombro operativo compatto ^{[6]SMTmax, "QM-4044 Pick-and-Place Machine," smtmax.com.}. Questi sistemi competono principalmente in termini di accessibilità, flessibilità e capacità di supportare produzioni in piccoli lotti.

La fascia da 10.000 a 20.000 CPH si rivolge ai produttori che necessitano di un incremento della produzione senza dover sostenere l'intensità di capitale propria di una linea ad alto volume. È particolarmente rilevante per i fornitori EMS regionali, i produttori di elettronica industriale e le aziende che gestiscono diversi tipi di schede. In questo intervallo, la capacità degli alimentatori, l'usabilità del software e i tempi di cambio formato incidono spesso sulla produttività effettiva più della velocità nominale.

Oltre 20.000 CPH, la selezione delle macchine è determinata dalla produzione ad alto volume, dalla stabilità del posizionamento e dall'integrazione della linea. RS-2 di Juki raggiunge 50.000 CPH con la testa TAKUMI, mentre SIPLACE TX micron di ASMPT è progettata per raggiungere fino a 93.000 CPH con una precisione di ±10 µm per componenti metrici 0201. La fascia ad alte prestazioni non costituisce quindi un segmento unico e omogeneo: alcuni acquirenti danno priorità alla densità e alla precisione dei componenti, mentre altri privilegiano la produttività su più linee e varianti di prodotto.

Per tecnologia

I sistemi basati sulla visione hanno detenuto una quota di mercato del 41,08% nel 2025, con un valore di 1,2 miliardi di dollari USA. Il riconoscimento ottico supporta l'identificazione dei componenti, il controllo dell'orientamento e l'allineamento dei componenti a passo fine prima del posizionamento. Questa capacità è sempre più importante quando la densità della scheda e la varietà dei componenti rendono impraticabile la verifica manuale.

I sistemi basati sulla forza hanno rappresentato circa il 26,7% dei ricavi di mercato. Il loro valore è più evidente nelle applicazioni che coinvolgono connettori, componenti di forma particolare e dispositivi sensibili che richiedono una pressione di posizionamento controllata. La piattaforma SIPLACE TX di ASMPT, ad esempio, offre per la Twin Head un intervallo di forza da 1 a 100 N per la gestione di connettori e componenti di forma particolare, dimostrando perché il controllo della forza sia complementare alla precisione ottica anziché costituirne un sostituto ^{[5]ASMPT SMT, "SIPLACE TX Placement Platform," smt.asmpt.com.}.

Per applicazione

L'elettronica di consumo rimane una fonte importante di volumi di posizionamento, poiché smartphone, tablet, dispositivi indossabili e dispositivi connessi combinano elevati requisiti di produzione con frequenti modifiche progettuali. I fornitori di apparecchiature che servono questo segmento devono bilanciare la velocità con il rapido passaggio tra i programmi di produzione, in particolare quando gli involucri dei componenti e i layout delle schede cambiano a ogni generazione di dispositivi.

Il settore automobilistico è un'applicazione strategicamente importante, poiché i gruppi propulsori dei veicoli elettrici, i sistemi di gestione delle batterie, l'hardware ADAS e la connettività dei veicoli aumentano il contenuto di PCB e innalzano le aspettative in termini di affidabilità. I produttori automobilistici e i loro fornitori di componenti elettronici necessitano di più di semplici valori elevati di CPH: hanno bisogno di processi ripetibili, tracciabilità e gestione controllata di un'ampia gamma di componenti.

Per canale di distribuzione

I canali indiretti hanno rappresentato il 51,9% dei ricavi di mercato nel 2025. I distributori e i rivenditori a valore aggiunto sono importanti quando gli acquirenti necessitano di installazione locale, assistenza tecnica, indicazioni sulla configurazione degli spazi produttivi e coordinamento dei servizi. Questo modello può ridurre gli ostacoli all'adozione nelle aree emergenti della produzione elettronica e tra i produttori più piccoli che non hanno accesso diretto ai fornitori globali di apparecchiature.

Le vendite dirette hanno rappresentato il 48,1% dei ricavi di mercato nel 2025. I grandi OEM e le principali aziende EMS spesso si rivolgono direttamente ai fornitori quando acquistano linee SMT personalizzate, negoziano accordi di assistenza basati sulle prestazioni o integrano le apparecchiature di posizionamento con sistemi di produzione proprietari. I rapporti diretti possono offrire ai fornitori una visibilità più approfondita sui requisiti di processo, ma richiedono anche un supporto costante da parte degli ingegneri applicativi e un'assistenza post-installazione.

La scelta tecnologica segue la stessa logica. I sistemi di visione stanno diventando la base predefinita per le lavorazioni a passo fine, mentre il controllo della forza, le funzioni laser e le architetture ibride rispondono a specifici rischi di movimentazione. I fornitori che offrono queste funzionalità sotto forma di opzioni modulari possono servire profili di clientela distinti senza costringere ogni acquirente ad adottare la struttura dei costi di una linea ad alto volume completamente configurata.

Analisi regionale del mercato delle macchine pick-and-place

Nord America

Nel 2025, il Nord America ha generato ricavi di mercato pari a 900 milioni di dollari USA e si prevede che cresca a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 5,0% fino al 2035. Gli Stati Uniti hanno rappresentato 760 milioni di dollari USA, pari a circa l'84,5% dei ricavi regionali. La domanda è sostenuta dall'elettronica per il settore automobilistico, dall'aerospazio, dall'assemblaggio di dispositivi medicali e dalla crescente attenzione al potenziamento della capacità nazionale di produzione di semiconduttori e componenti elettronici. Gli incentivi statunitensi alla produzione di semiconduttori previsti dal programma CHIPS for America forniscono un più ampio quadro politico per il reshoring e la localizzazione della catena di fornitura ^{[7]National Institute of Standards and Technology, "CHIPS for America," nist.gov.}.

Europa

Nel 2025, il mercato europeo era valutato a 600 milioni di dollari USA e si prevede che si espanda a un CAGR del 5,2%. La Germania ha rappresentato circa il 23,2% dei ricavi europei. La domanda di apparecchiature nella regione è associata all'elettronica per il settore automobilistico, all'automazione industriale, alla tecnologia medicale e alla necessità di beni strumentali per la produzione efficienti dal punto di vista energetico. È probabile che gli acquirenti europei diano priorità all'affidabilità dei processi e al valore lungo l'intero ciclo di vita, sostenendo la domanda di sistemi dotati di visione e modulari, anziché puntare esclusivamente a massimizzare la velocità di posizionamento.

Asia-Pacifico

Nel 2025, l'Asia-Pacifico ha generato ricavi pari a 800 milioni di dollari USA e si prevede che registri il CAGR regionale più elevato, pari al 5,3%. La Cina ha rappresentato il 33,3% dei ricavi regionali, sostenuta dalla sua ampia base produttiva di componenti elettronici. Il mercato indiano era valutato a 100 milioni di dollari USA e si prevede che cresca a un CAGR del 5,4%. Il contesto normativo indiano comprende programmi per la produzione di semiconduttori e componenti elettronici, tra cui il Semicon India Programme e gli incentivi legati alla produzione per la produzione di componenti elettronici su larga scala. Queste iniziative possono ampliare la base locale della produzione elettronica, sebbene la domanda di apparecchiature dipenderà dalla rapidità con cui i progetti passeranno dalla capacità annunciata alle linee di assemblaggio operative.

America Latina

Nel 2025, l'America Latina ha superato i 300 milioni di dollari USA e si prevede che cresca a un CAGR del 4,5%. Il Brasile ha rappresentato il 48,3% dei ricavi regionali, mentre il Messico beneficia della vicinanza alle catene di fornitura nordamericane. L'opportunità nella regione è legata alla graduale modernizzazione dell'assemblaggio di componenti elettronici di consumo e per il settore automobilistico, ma le decisioni di investimento rimangono sensibili alle condizioni di finanziamento, al supporto tecnico locale e alla capacità dei fornitori di garantire l'assistenza alle apparecchiature installate.

Medio Oriente e Africa

Il mercato del Medio Oriente e dell'Africa si sta sviluppando a partire da una base più ridotta. La diversificazione industriale, gli investimenti nella logistica e i progetti infrastrutturali legati all'elettronica possono creare una domanda selettiva di sistemi automatizzati di posizionamento e ispezione. È probabile che l'adozione sia determinata dalla profondità della produzione locale, dalla disponibilità di servizi e dall'economia dell'importazione di apparecchiature specializzate.

Il Nord America e l'Europa offrono una proposta di valore differente. È più probabile che i produttori di elettronica di queste aree diano priorità alla resilienza, alla tracciabilità, all'automazione avanzata e alle applicazioni specializzate nella produzione aerospaziale, medicale e automobilistica. Ciò può sostenere la domanda di apparecchiature con specifiche più elevate anche laddove il volume produttivo complessivo sia inferiore a quello dell'Asia-Pacifico. L'America Latina e il Medio Oriente e l'Africa richiedono un approccio più prudente, poiché i finanziamenti, la distribuzione e la copertura dei servizi di assistenza possono determinare l'avvio o meno dei progetti di automazione.

Quota di mercato e panorama competitivo delle macchine pick-and-place

Il mercato è moderatamente frammentato. Nel 2025 Fuji deteneva una quota di mercato del 9%, mentre Fuji, Panasonic, Yamaha, Hanwha e Juki rappresentavano complessivamente circa il 35% dei ricavi del mercato. La concorrenza è determinata dalle prestazioni delle macchine, dalla modularità degli alimentatori e delle teste, dall'integrazione del software, dalla capacità di assistenza locale e dalla possibilità di supportare flussi produttivi specifici dei clienti.

Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd. rimane un importante fornitore globale di apparecchiature SMT, con un posizionamento legato alla tecnologia di posizionamento e ai sistemi di produzione automatizzati ^{[8]Fuji Corporation, "Company and SMT Equipment Overview," fuji.co.jp.}. Panasonic Corporation compete attraverso offerte integrate per fabbriche intelligenti, che collegano le apparecchiature di posizionamento, l'automazione degli alimentatori e le funzioni di controllo della produzione. Yamaha Motor Co., Ltd. combina macchine modulari di posizionamento ad alta velocità con capacità più ampie nel campo della robotica; la sua piattaforma YRM10 è specificata per 52.000 CPH e per componenti di dimensioni comprese tra 0201mm e 100x55mm.

Juki Corporation compete nei segmenti del posizionamento modulare e dell'automazione adiacente dell'assemblaggio, compresi i sistemi destinati ai produttori che richiedono un equilibrio tra velocità, flessibilità e flussi di programmazione efficienti. Hanwha Corporation e Hanwha Techwin sono associate alla presenza di Hanwha nel settore dei macchinari di precisione per le macchine di posizionamento dei chip e le apparecchiature per la produzione elettronica. La piattaforma DECAN è orientata alle applicazioni EMS, all'elettronica automobilistica, al 5G e all'Industria 4.0.

ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG e ASM Pacific Technology Ltd. operano attraverso capacità di posizionamento ad alta precisione, packaging e automazione correlata alla tecnologia SMT. Mycronic AB si differenzia attraverso soluzioni per l'assemblaggio di PCB che si estendono dal posizionamento dei componenti fino all'ispezione e al software di produzione. La sua serie MYPro A41 è destinata alla produzione di schede di grandi dimensioni, compresi gli assemblaggi per telecomunicazioni e applicazioni aerospaziali. Nordson Corporation opera nei processi adiacenti di dosaggio di precisione, incollaggio e produzione elettronica, nei quali il controllo dei processi e la movimentazione dei materiali possono influire sulle prestazioni complessive della linea di assemblaggio.

Universal Instruments Corporation, Europlacer Group, Essemtec AG, Viscom AG e Speedline Technologies, Inc. ampliano il panorama competitivo attraverso tecnologie per il posizionamento, l'erogazione, l'ispezione, la stampa e altre applicazioni correlate nella produzione elettronica. La loro rilevanza risiede spesso nelle applicazioni specializzate, nelle configurazioni produttive flessibili e nel supporto clienti locale o specifico per segmento, piuttosto che nella concorrenza diretta in ogni categoria di posizionamento ad alto volume.

La competizione strategica si concentra sempre più sulla riduzione degli attriti complessivi della linea. I fornitori che offrono teste di posizionamento modulari, software accessibili, reti di assistenza affidabili e compatibilità con i sistemi di ispezione e gestione dei materiali possono rafforzare la fidelizzazione dei clienti. Al contrario, i fornitori che fanno affidamento principalmente sulle specifiche relative alla velocità di picco subiscono una pressione crescente quando gli acquirenti valutano le prestazioni nei cambi di produzione, la disponibilità operativa e la tracciabilità dei processi lungo l'intero ciclo di vita di una linea di assemblaggio.

Recenti sviluppi del settore

Il 18 novembre 2025, Panasonic Connect ha presentato la propria visione di una fabbrica autonoma a Productronica 2025, illustrando la macchina modulare di posizionamento NPM-GW e l'Auto Setting Feeder. Il sistema è progettato per automatizzare il caricamento dei componenti e la gestione del nastro di copertura, utilizzando al contempo regolazioni della produzione supportate dall'intelligenza artificiale per rispondere alle variazioni dell'offerta.

Il 14 gennaio 2025, Juki ha lanciato il RS-2 Fast Smart Modular Mounter. La macchina utilizza la testa TAKUMI e raggiunge una capacità dichiarata di 50.000 CPH, risultando adatta alla produzione elettronica ad alto volume associata alla domanda nei settori dei veicoli elettrici e dell'intelligenza artificiale.

Nel dicembre 2024, Juki ha introdotto la piattaforma multitask JM-E01. Il sistema combina le funzioni di inserimento dei componenti e serraggio delle viti per l'automazione post-SMT; non si tratta di una macchina convenzionale SMT pick-and-place.

Il 3 giugno 2025, la divisione Global Technologies di Mycronic ha acquisito Surfx Technologies, specialista statunitense nelle soluzioni al plasma atmosferico. L'acquisizione amplia le capacità di Mycronic nel trattamento superficiale per il packaging avanzato dei semiconduttori, anziché il portafoglio di macchine per il posizionamento della divisione PCB Assembly.

Nordson ha completato l'acquisizione di Atrion Corporation il 21 agosto 2024. Atrion amplia il portafoglio Nordson per l'erogazione di fluidi medicali; pertanto, l'operazione dovrebbe essere considerata principalmente un'espansione nel segmento medicale e non uno sviluppo del mercato SMT. La sua rilevanza è limitata alle più ampie capacità di lavorazione di precisione di Nordson.

A Productronica India 2024, Hanwha Precision Machinery ha esposto i sistemi DECAN S1 e S2 per applicazioni EMS ed elettronica automobilistica, inclusa la produzione correlata al 5G e ai veicoli elettrici. L'azienda ha presentato le funzionalità del software T-Elite associate alla manutenzione predittiva e al monitoraggio dei processi.

Yamaha Motor ha annunciato TY ROBOTICS Co., Ltd. il 14 ottobre 2025, in seguito alla costituzione della joint venture nell'agosto 2025 con TOYO Automation. La joint venture consolida la produzione di robot ad asse singolo e cartesiani ed è separata dall'attività di Yamaha nel settore delle macchine per il montaggio SMT.

Nel novembre 2025, Mycronic ha lanciato le serie MYPro A41DX-17 e A41SX-17 per l'assemblaggio di circuiti stampati di grandi dimensioni. La piattaforma A41DX supporta schede fino a 1.000x609mm, rivolgendosi ad applicazioni quali l'elettronica per le telecomunicazioni e il settore aerospaziale.

Mycronic ha inoltre introdotto GenI a Productronica 2025. GenI è uno strumento generativo per la programmazione dell'ispezione ottica automatizzata, non un programmatore pick-and-place; utilizza i dati di posizionamento per creare programmi 3D AOI ed è destinato a ridurre i tempi di programmazione dell'ispezione e i tempi di inattività.

QM-4044 di SMTmax rappresenta un riferimento per l'innovazione nel segmento entry-level delle operazioni di posizionamento compatte, offrendo una capacità di 6.000–7.000 CPH, 44 posizioni per alimentatori e un sistema di visione orientato verso l'alto per la gestione dei componenti di piccole dimensioni.