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    Markt für Through-Silicon-Via-Technologie (TSV)

    Veröffentlichungsdatum: December 2025   |   Seiten 170
    Kostenloses PDF herunterladen

    Der globale Markt fur Through-Silicon-Via (TSV)-Technologie wurde fur das Jahr 2025 auf 3,1 Milliarden US-Dollar geschatzt. Der Markt soll von 3,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 10,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 und bis 2035 auf 23,7 Milliarden US-Dollar anwachsen, mit einer durchschnittlichen jahrlichen Wachstumsrate (CAGR) von 22,5 % im Prognosezeitraum von 2026 bis 2035...

    Markt für heterogene Integrationstechnologien

    Veröffentlichungsdatum: December 2025   |   Seiten 185
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    Der globale Markt fur heterogene Integrationstechnologie wurde 2024 auf 14,4 Milliarden US-Dollar geschatzt. Der Markt soll von 16,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 30,3 Milliarden US-Dollar bis 2030 und 50,6 Milliarden US-Dollar bis 2034 wachsen, mit einer durchschnittlichen jahrlichen Wachstumsrate (CAGR) von 13,5 % im Prognosezeitraum von 2025 bis 2034...

    Markt für fortschrittliche Verpackungen

    Veröffentlichungsdatum: September 2020   |   Seiten 190
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    Der globale fortschrittliche Verpackungsmarkt wurde 2024 auf 38,5 Mrd. USD geschätzt und wird bis 2034 mit einem CAGR von 11,5% auf 111,4 Mrd. USD wachsen...

    Markt für Geräte zur Atomlagenabscheidung (ALD)

    Veröffentlichungsdatum: February 2024   |   Seiten 198
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    Der globale Markt für atomare Schichtabscheidungsanlagen wurde im Jahr 2024 auf 4,3 Mrd. USD geschätzt und soll bei einem CAGR von 10,6% zwischen 2025 und 2034 wachsen...

    Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien

    Veröffentlichungsdatum: October 2024   |   Seiten 230
    Kostenloses PDF herunterladen

    Die globale Marktgröße für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien wurde 2023 auf 4,1 Mrd. USD geschätzt und wird mit einem CAGR von über 10 % zwischen 2024 und 2032 wachsen...

    Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt

    Veröffentlichungsdatum: February 2024   |   Seiten 250
    Kostenloses PDF herunterladen

    Interposer und Fan-Out Wafer-Level Verpackung Der Markt wurde 2023 auf über 30 Mrd. USD geschätzt und wird zwischen 2024 und 2032 auf eine CAGR von über 12 % geschätzt...

    Markt für Flexodruck

    Veröffentlichungsdatum: September 2023   |   Seiten 250
    Kostenloses PDF herunterladen

    Die Größe des Flexographic Printing Market wurde im Jahr 2022 auf über 8,5 Mrd. USD geschätzt und wird auf eine CAGR von über 14 % zwischen 2023 und 2032 geschätzt...

    Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungen

    Veröffentlichungsdatum: June 2023   |   Seiten 252
    Kostenloses PDF herunterladen

    Der 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungsmarkt wurde 2022 bei über 45 Milliarden USD geschätzt und wird voraussichtlich zwischen 2023 und 2032 bei einem CAGR von über 9 % wachsen...

    Markt für Digitaldruckverpackungen

    Veröffentlichungsdatum: May 2023   |   Seiten 250
    Kostenloses PDF herunterladen

    Digital Printing Packaging Market Größe wurde im Jahr 2022 bei über 18 Milliarden USD geschätzt und wird voraussichtlich bei einem CAGR von über 6 % zwischen 2023 und 2032 wachsen...

    Markt für Fan-Out-Wafer-Level-Packaging

    Veröffentlichungsdatum: May 2023   |   Seiten 240
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    Fan-Out Wafer Level Verpackung Die Marktgröße wurde 2022 bei über USD 2,5 Milliarden geschätzt und wird voraussichtlich bei einem CAGR von über 10% zwischen 2023 und 2032 wachsen...

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