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Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien – nach Typ, nach Verpackungstechnologie, nach Endverbrauchsindustrie, Prognose 2024–2032

Berichts-ID: GMI11659   |  Veröffentlichungsdatum: October 2024 |  Berichtsformat: PDF
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Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien Marktgröße

Die globale Marktgröße für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien wurde 2023 auf 4,1 Mrd. USD geschätzt und wird mit einem CAGR von über 10 % zwischen 2024 und 2032 wachsen. Der Markt erlebt ein robustes Wachstum, das von mehreren Schlüsselfaktoren angetrieben wird. Die rasche Expansion der Unterhaltungselektronik, insbesondere Smartphones und tragbare Geräte, treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen voran. Da die Geräte kompakter und funktionsreicher werden, wird der Bedarf an Verpackungsmaterialien, die eine bessere thermische und elektrische Leistung bieten, entscheidend. Dieser Trend wird voraussichtlich als Technologiefortschritt weitergehen und ein weiteres Wachstum im Markt vorantreiben.

Semiconductor & IC Packaging Materials Market

Darüber hinaus hat das Internet of Things (IoT) eine exponentielle Erhöhung der Anzahl der angeschlossenen Geräte in Branchen wie Gesundheitswesen, Fertigung und Smart Homes bewirkt. Laut GSMA-Bericht 2023 wird die Anzahl der IoT-Verbindungen von über 2,5 Milliarden im Jahr 2022 auf über 5 Milliarden im Jahr 2030 erwartet. Dieser Anstieg der angeschlossenen Geräte erfordert ein hohes Volumen an Halbleitern und ICs, was zu einer größeren Nachfrage nach Verpackungsmaterialien führt, die einen zuverlässigen Schutz, Wärmeabfuhr und elektrische Leistung bieten. IoT-Anwendungen treiben Wachstum in fortschrittlichen Verpackungslösungen wie System-in-Package (SiP) und Wafer-Level-Verpackungen (WLP).

Ein weiterer Treiber ist die Umstellung auf fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 3D-Verpackungen und System-in-Package (SiP)-Lösungen. Diese Technologien ermöglichen eine höhere Leistung und eine stärkere Integration in kleinere Formfaktoren, die für die Erfüllung der Bedürfnisse der aufstrebenden Anwendungen wie Artificial Intelligence (AI) und 5G-Konnektivität von entscheidender Bedeutung sind. Die kontinuierliche Innovation in Verpackungstechnologien erhöht die Fähigkeiten von Halbleitern und ICs und treibt damit das Wachstum auf dem Markt voran.

Die Herstellung von Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien beinhaltet oft teure Rohstoffe und fortschrittliche Technologien. Materialien wie leistungsfähige Kunststoffe, Keramik und Metalle, sowie anspruchsvolle Fertigungsprozesse, erhöhen Kosten. Diese hohen Produktionskosten können Unternehmen, insbesondere kleinere Unternehmen oder Start-ups, vom Markteintritt oder deren operativer Expansion abschrecken und das Gesamtmarktwachstum begrenzen. Die Prozesse in der Halbleiter- und IC-Verpackung sind kompliziert und erfordern spezialisierte Geräte und Fachkräfte. Die Notwendigkeit der Präzision in der Verpackung, um Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten, ergänzt die Komplexität. Fehler im Herstellungsprozess können zu erheblichen Produktausfällen führen, was strenge Qualitätskontrollmaßnahmen und erhöhte Produktionszeitlinien erfordert, was die Kosten weiter senkt.

Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien Trends

Der Trend zur Miniaturisierung ist einer der bedeutendsten Treiber auf dem Halbleiterverpackungsmarkt. Da Verbraucherelektronik, Medizinprodukte und Automobilsysteme kleinere und kompaktere Komponenten benötigen, entwickeln Hersteller fortschrittliche Verpackungslösungen, die eine größere Integration und Funktionalität in reduzierten Formfaktoren ermöglichen. Dieser Trend treibt Innovationen in Verpackungstechniken wie System-in-Package (SiP) und 3D-Verpackungen voran.

Mit dem Anstieg von Hochleistungs-Computing, künstlicher Intelligenz (KI) und dem Internet der Dinge (IoT) besteht eine wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungstechnologien, die die Leistung verbessern, den Stromverbrauch senken und das thermische Management verbessern. Technologien wie Flip-Chip-Verpackung, Wafer-Level-Verpackung (WLP) und Chip-on-Board (COB) gewinnen an Traktion, da sie erhebliche Vorteile in der Leistung und Effizienz bieten. Der Rollout der 5G-Technologie wirkt sich deutlich auf den Halbleiterverpackungsmarkt aus. Mit steigender Nachfrage nach High-Speed-Datenübertragung und Low-Latency-Kommunikation besteht Bedarf an fortschrittlichen Verpackungslösungen, die die Leistungsanforderungen von 5G-Komponenten unterstützen können. Dieser Trend führt zu Innovationen in der Verpackung, die die Signalintegrität und das thermische Management verbessern.

Marktanalyse von Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien

Semiconductor & IC Packaging Materials Market Size, By Type, 2022-2032 (USD Billion)

Basierend auf der Art wird der Markt in organisches Substrat, Bonddrähte, Bleirahmen, Verkapselungsharze, keramische Verpackungen, Die Attach-Materialien, thermische Schnittstellenmaterialien und andere unterteilt. Das organische Substratsegment soll während des Prognosezeitraums eine CAGR von über 10% registrieren.

  • Organische Substrate werden in der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Wearables weit verbreitet. Die wachsende Nachfrage nach diesen Geräten, angetrieben durch technologische Fortschritte und Verbraucherpräferenzen, heizt den Bedarf an organischen Substraten.
  • Kontinuierliche Innovationen in der organischen Substrattechnologie, wie Verbesserungen in Materialeigenschaften und Fertigungsprozessen, verbessern ihre Leistung und Zuverlässigkeit. Dadurch werden organische Substrate für Hochleistungsanwendungen zunehmend attraktiv.
  • Organische Substrate bieten im allgemeinen eine kostengünstigere Lösung im Vergleich zu keramischen oder anderen High-End-Materialien. Ihre geringeren Kosten und die einfache Produktion machen sie zu einer bevorzugten Wahl für viele elektronische Geräte und tragen zu ihrem schnellen Marktwachstum bei.

 

Semiconductor & IC Packaging Materials Market Share, By End-use Industry 2023

Der Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien wird auf Basis der Endverwendung in Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Automotive, Consumer Electronics, Healthcare, IT & Telekommunikation und andere aufgeteilt. Das IT- und Telekommunikationssegment wird voraussichtlich den globalen Markt mit einem Umsatz von über 3 Milliarden USD im Jahr 2032 dominieren.

  • Der IT- und Telekommunikationssektor erfährt rasche technologische Fortschritte, einschließlich des Rollouts von 5G-Netzen, Rechenzentren und fortschrittlicher Kommunikationsinfrastruktur. Diese Entwicklungen führen zu einer erheblichen Nachfrage nach Hochleistungs-Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien.
  • Das exponentielle Wachstum des Datenverbrauchs und die Notwendigkeit schnellerer, zuverlässigerer Kommunikationsdienste drängen die Industrie auf fortschrittliche Verpackungslösungen. Diese Forderung unterstützt das Expansions- und Umsatzwachstum des IT & Telekommunikationssegments.

 

U.S. Semiconductor & IC Packaging Materials Market Size, 2022-2032 (USD Million)

Der Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien in Nordamerika wird voraussichtlich bis 2032 mit einem CAGR von über 10% im lukrativen Tempo wachsen. Nordamerika dominiert den Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien durch seine etablierte Technologieinfrastruktur, bedeutende Investitionen in FuE und eine robuste Fertigungsbasis. Die Führung der Region wird durch eine hohe Konzentration von großen Halbleiterfirmen unterstützt, darunter Intel, AMD und Qualcomm, die Innovationen vorantreiben und Industriestandards setzen.

Darüber hinaus wird durch die Präsenz moderner Endverbraucherindustrien, wie Luft- und Raumfahrt, Verbraucherelektronik und IT & Telekommunikation, die Nachfrage nach modernsten Verpackungslösungen weiter gestärkt. Der starke Fokus Nordamerikas auf technologische Fortschritte, verbunden mit einer beträchtlichen staatlichen Unterstützung für technologische Innovation und Infrastrukturentwicklung, verstärkt seine beherrschende Stellung im globalen Markt.

In den USA wird der Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien durch eine Kombination von hohen technologischen Adoptionsraten und erheblichen Industrieinvestitionen gestärkt. Das Land beherbergt führende Halbleiterunternehmen und Technologie-Giganten, die die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen zur Unterstützung ihrer innovativen Produkte und Hochleistungsanwendungen antreiben. Der US-Markt profitiert von seiner Führung bei der Entwicklung neuer Technologien, darunter AI, 5G und Advanced Computing, die anspruchsvolle Verpackungsmaterialien benötigen. Darüber hinaus tragen die laufenden Regierungsinitiativen und Fördermittel zur Förderung der inländischen Halbleiterherstellung und der FuE zur bedeutenden Marktpräsenz und Wachstumstrajektorie der USA bei.

In China erlebt der Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien ein robustes Wachstum, das durch die schnellen technologischen Fortschritte des Landes und bedeutende Investitionen in die Halbleiterfertigung bedingt ist. Chinas Fokus darauf, weltweit führend in Technologie und Innovation zu werden, hat zu erheblichen staatlichen Unterstützungen und Finanzierungen für inländische Halbleiterunternehmen geführt. Der Anstieg der Konsumelektronik-, Automobil- und Telekommunikationssektoren in China treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen weiter voran. Darüber hinaus treiben Chinas strategischer Druck auf die Selbsteinhaltung in der Halbleitertechnologie und seine expandierende Elektronikindustrie das Marktwachstum voran und positioniert das Land als wichtiger Akteur in der globalen Halbleiterverpackungsarena.

Der südkoreanische Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien wächst aufgrund seiner starken Halbleiterindustrie und seiner technologischen Stärke rasch. Zu den wichtigsten Akteuren, darunter Samsung und SK Hynix, ist Südkorea an der Spitze der fortschrittlichen Verpackungstechnologien, einschließlich Fan-out und 3D-Verpackungslösungen. Das Engagement des Landes für Innovation und seine bedeutenden Investitionen in FuE tragen zu seinem wachsenden Marktanteil bei. Darüber hinaus treibt der Schwerpunkt Südkoreas auf die Integration moderner Technologien in die Unterhaltungselektronik und Telekommunikation die Nachfrage nach anspruchsvollen Verpackungsmaterialien. Die Unterstützung der Regierung für die Technologieentwicklung und ihr Fokus auf den Ausbau des Halbleiter-Ökosystems erhöhen die Marktposition Südkoreas weiter.

Der japanische Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien wächst stetig, unterstützt von seinen historischen Stärken in der Elektronikfertigung und der technologischen Innovation. Japanische Unternehmen sind für ihre fortschrittlichen Verpackungslösungen bekannt, darunter Keramikverpackungen und Hochleistungssubstrate. Der Fokus des Landes auf die Aufrechterhaltung der Führung in der Präzisions- und Materialwissenschaft trägt zu seinem Marktwachstum bei. Japans starke Präsenz in der Automobilelektronik, in der Unterhaltungselektronik und in der Industrie treibt die Nachfrage nach spezialisierten Verpackungsmaterialien an. Darüber hinaus stärken Japans laufende Investitionen in Halbleiter-FuE, kombiniert mit seinen strategischen Partnerschaften und Kooperationen, seine Wettbewerbsposition im globalen Halbleiter-Verpackungsmarkt.

Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien Marktanteil

DuPont und Henkel halten einen erheblichen Marktanteil. DuPont de Nemours, Inc. ist ein wichtiger Akteur auf dem Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien und nutzt sein umfangreiches Know-how in der Materialwissenschaft und -technik. Das vielfältige Portfolio des Unternehmens umfasst leistungsfähige Materialien wie fortschrittliche Kapseln, dielektrische Materialien und Lötlösungen, die für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen entscheidend sind. Die Innovationen von DuPont in Bereichen, darunter niederkige Dielektrika und thermische Schnittstellenmaterialien, haben sie als führender Anbieter in der Branche positioniert. Der starke Fokus des Unternehmens auf FuE und seine strategischen Partnerschaften mit den großen Halbleiterherstellern unterstreicht seine bedeutende Marktpräsenz und laufende Beiträge zur Entwicklung von Halbleiterverpackungstechnologien.

Die Henkel AG & Co. KGaA ist aufgrund ihrer spezialisierten Klebstofftechnologien und elektronischen Materialien ein wichtiger Akteur auf dem Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien. Henkel bietet eine breite Palette von Produkten, darunter fortschrittliche Unterfüllungen, Verkapselungen und leitfähige Klebstoffe, die für leistungsstarke Halbleiterverpackungen unerlässlich sind. Der Fokus des Unternehmens auf Innovation und Qualität hat es zu einem starken Ruf bei Halbleiterherstellern gemacht. Henkels Investitionen in FuE und seine Fähigkeit, maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Verpackungsherausforderungen bereitzustellen, verstärken seine Wettbewerbsposition im Markt. Darüber hinaus stärkt Henkels globale Reichweite und strategische Kooperationen seinen Einfluss in der Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialienindustrie.

Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien

Hauptakteure der Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien-Industrie sind:

  • DuPont
  • Henkel
  • Hitachi High-Tech
  • Samsung Elektromechanik
  • Shin-Etsu Chemicals
  • Sumitomo Chemical
  • Instrumente in Texas

Semiconductor & IC Packaging Materials Industry News

  • Im Juni 2024 entwickelte Shin-Etsu Chemical eine neue Ausrüstung zur Herstellung von Halbleiter-Paket-Substraten mit einer dualen Damaszierung. Diese Innovation eliminiert die Notwendigkeit von Interposern, reduziert Kosten und ermöglicht eine weitere Mikrofabrikation für fortgeschrittene Halbleiterbaugruppe.
  • Im April 2024 kündigte Sumitomo Chemical Pläne an, 545 Mio. USD in eine neue Halbleiter-Materialanlage in Gunma, Japan, zu investieren. Diese Investition wird die Lieferkette des Unternehmens stärken und die wachsende Nachfrage nach hochreinen Halbleiterprozesschemikalien erfüllen.

Der Marktforschungsbericht für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD-Millionen) von 2021 bis 2032, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Typ, 2021-2032

  • Organisches Substrat
  • Verbindungsdrähte
  • Bleirahmen
  • Verkapselungsharze
  • Keramikverpackungen
  • Materialien für die Befestigung
  • Thermische Schnittstellenmaterialien
  • Sonstige

Markt, Durch Verpackungstechnik, 2021-2032

  • Verdrahtung
  • Flip-Chip-Verpackung
  • Verpackung auf Waferebene (WLP)
  • System-in-Paket (Sip)
  • Sonstige

Markt, Von End-Use-Industrie, 2021-2032

  • Luft- und Raumfahrt
  • Automobilindustrie
  • Verbraucherelektronik
  • Gesundheit
  • IT & Telekommunikation
  • Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

  • Nordamerika
    • US.
    • Kanada
  • Europa
    • Deutschland
    • Vereinigtes Königreich
    • Frankreich
    • Italien
    • Spanien
    • Rest Europas
  • Asia Pacific
    • China
    • Indien
    • Japan
    • Südkorea
    • ANZ
    • Rest von Asia Pacific
  • Lateinamerika
    • Brasilien
    • Mexiko
    • Rest Lateinamerikas
  • MENSCHEN
    • VAE
    • Saudi Arabien
    • Südafrika
    • Rest von MEA

 

Autoren:Suraj Gujar, Sandeep Ugale
Häufig gestellte Fragen :
Wer sind die wichtigsten Akteure der Branche?
Zu den wichtigsten Akteuren der Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien gehören DuPont, Henkel, Hitachi High-Tech, Samsung Electro-Mechanics, Shin-Etsu Chemical, Sumitomo Chemical und Texas Instruments. Diese Unternehmen spielen eine entscheidende Rolle beim Fahren von Innovation und der Einstellung von Industriestandards und tragen zum Wachstum und zur Entwicklung des Marktes bei.
Wie viel kostet der Nordamerika-Markt?
Was ist die Größe des organischen Substratsegments auf dem Markt?
Wie groß ist der Markt für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien?
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Basisjahr: 2023

Abgedeckte Unternehmen: 20

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Abgedeckte Länder: 21

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