Marktgröße für thermische Schnittstellenmaterialien – nach Materialtyp, Wärmeleitfähigkeit, Anwendung – globale Prognose, 2025–2034

Thermische Schnittstelle Materialien Marktgröße

Der globale Rohstoffmarkt für thermische Schnittstellen wurde im Jahr 2024 auf 4,6 Mrd. USD geschätzt, wobei die Erwartungen bis 2034 auf 12,2 Mrd. USD liegen und mit einem CAGR von 10,1 % wachsen.

Der Materialmarkt für thermische Schnittstellen bietet in vielfältigen Anwendungen erhebliche Wachstumschancen. In der Automobilindustrie treibt die zunehmende Elektrifizierung in Fahrzeugen den Bedarf an thermischer Schnittstelle. Die Kombination aus hochwärme erzeugenden Akkupacks, Leichtbaumaterialien und engeren Designs zur Erhöhung der Lebensdauer von EVs führt zu einer Marktverschiebung. Wärmefette, Phasenwechselmaterialien, Spaltfüllstoffe und andere solche TIMs sind für eine effektive Wärmeabfuhr kritisch und liegen auf einer hohen Wachstumskurve.

Darüber hinaus wachsen autonome Fahrzeuge auch in der Popularität, und mit sensor-paketierten Systemen, die eine extreme Wärme erzeugen, werden thermisches Grenzflächenmaterial zu einer Notwendigkeit. All dies verdeutlicht den Grund für die steigende Nachfrage nach Leistungskopf TIM im Automobilbereich.

Neben der Automobilindustrie treibt der Elektroniksektor auch den Wärmeschnittstellen-Materialmarkt an, da die Unterhaltungselektronik, Datenzentren und Industriegeräte fortschrittlicher und kompakter werden. Die Entstehung von Hochleistungs-Computing, Gaming-Laptops und 5G-Smartphones hat Leistungsdichten erhöht, die für verbesserte Wärmemanagementsysteme erforderlich sind. Das rasche Wachstum von Cloud Computing und künstlicher Intelligenz hat auch zu mehr Finanzierung für Rechenzentren geführt, die TIMs zur Verbesserung der Kühlung von Prozessoren und zur Aufrechterhaltung der Systemsicherheit benötigen. Darüber hinaus hat die Steigerung der verschleißfähigen Elektronik- und IoT-Geräte auch einen Bedarf an effizienten und flexiblen, leichten und kompakten TIMs geschaffen. Da sich die elektronischen Hersteller weiterhin auf die Verbesserung der Energieeffizienz und die Lebensdauer ihrer Produkte konzentrieren, steigt die Nachfrage nach neuartigen TIMs-Ansätzen, insbesondere nach graphenbasierten und phasenwechselnden Materialien.

Nach Angaben der Internationalen Energieagentur (IEA) stieg der Elektroautoumsatz von 4 % im Jahr 2020 auf 14 % im Jahr 2022. Mit der Steigerung des Umsatzes von Elektroautos besteht ein wachsender Bedarf an innovativen Wärmemanagementlösungen, die die Nachfrage nach thermischen Schnittstellenmaterialien erhöhen. Die richtige Wärmeableitung in EV-Batterien, Leistungselektronik und Ladesystemen ist für ihre Leistung, Sicherheit und Haltbarkeit unerlässlich, was die Entwicklung neuer Hochleistungs-TIMs erfordert.

Markt für Thermische Schnittstellen Trends

Erneuerbare Energie-, Gesundheits- und Telekommunikationssektoren fördern den Ausbau des Marktes für TIMs. Unternehmen erhöhen ihre Aktivitäten aufgrund der Entstehung erneuerbarer Energiesysteme, wo TIMs für die Energiekontrolle in Solarzellen, Windenergieanlagen und Energiespeichern unerlässlich sind.

Neue fortschrittliche Phasenwechselmaterialien und thermisch leitfähige Polymere Klebstoffe haben eine erhöhte Effizienz und Langlebigkeit, die eine neue Möglichkeit für die Hersteller ist. Ein weiterer bemerkenswerter Trend ist die Nachfrage nach Miniaturgeräten für High Performance Computing in der Gesundheitsversorgung, in der Luft- und anderen Industriebereichen. Diese verschleißfähigen medizinischen Geräte und Industrie-Sensed-Avionics haben zunehmende Notwendigkeit von TIMs mit hoher Wärmeleitfähigkeit bei geringer Wärmebeständigkeit, und die Entwicklung von Materialien auf Graphitbasis wird häufiger. Auch die Erweiterung der 5G-Netze und der Telekommunikation erhöht die Nachfrage nach Basisstationen, Hochfrequenzantennen und Leistungsverstärkern, die TIMs benötigen, um Überhitzung zu steuern und einen zuverlässigen Betrieb der Geräte zu gewährleisten. Zukünftig müssen sich die TIM-Unternehmen mehr auf die Schaffung neuer Materialien, umweltfreundliche Praktiken und die Erweiterung in Wachstumsfelder wie saubere Energie, Medizin und Telekommunikation konzentrieren, um in der sich verändernden Landschaft zu konkurrieren.

Mehrere Neuerungen auf diesem Markt verbessern auch die Produktoption für Kunden, zum Beispiel, im Juli 2021, wurden drei neue silikonbasierte thermische Schnittstellenmaterialien für den Einsatz in Elektro- und Hybrid-Elektrofahrzeugen von Dow eingeführt. Die ersten, zweiten und dritten Produkte sind DOWSIL TC-4551 CV Gap Filler, DOWSIL TC-2035 CV Adhesive und DOWSIL TC-4060 GB250 Thermal Gel. Diese Produkte wurden für verbesserte Leistung, höhere Produktivität und bessere Wärmeleitfähigkeit sowie glatte Ableitung in Elektro- und Hybridfahrzeugen entwickelt.

Auswirkungen von Tarif

Die von den USA eingeführten neuen Zölle auf eingeführte Waren könnten die Lieferung von Materialien für thermische Oberflächenmaterialien (TIMs) verringern, was wiederum die Herstellkosten für die Produktion erhöhen und die Preise international erhöhen würde. Im Wesentlichen würden die neuen Zölle zu erhöhten Einfuhrpreisen führen, was die Kosten für die TIM-Produktion erhöhen könnte. Die Endkosten könnten sich dann erhöhen und die Hersteller würden mit der schwierigen Wahl gelassen, Verluste zu absorbieren oder die Belastung für die Verbraucher zu verschieben. In der Zwischenzeit könnten die einheimischen Hersteller einen reduzierten ausländischen Wettbewerb nutzen und sich langsam auf die lokale Fertigung verschieben.

Ohne den Zugang zu einer Reihe von importierten Materialien wären Qualitäts-Benchmarks und Innovation stark belastet. In jedem Fall könnte eine Verlagerung von Lieferketten, Investitionen in die Inlandsdienstleistungen oder neue regionale Allianzen notwendig erscheinen, um das Risiko zu reduzieren. Letztendlich könnten diese Tarife die Kapazität und Innovation der inländischen Hersteller langfristig verbessern und gleichzeitig den TIM-Markt kurzfristig destabilisieren.

Analyse des Markts für Werkstoffe

Basierend auf Materialtyp wird der Markt in thermische Fette und Paste, thermische Pads und Folien, Phasenwechselmaterialien, thermische Klebstoffe, thermische Bänder, Spaltfüllstoffe segmentiert.

Die thermischen Fette und Paste entfielen auf 37,9% des Marktanteils im Jahr 2024 aufgrund seiner weit verbreiteten Anwendung.

Thermofette und Pasten bleiben aufgrund ihrer überlegenen Leitfähigkeit, Anpassungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit das größte Segment für thermische Grenzflächenmaterialien. Diese Materialien ermöglichen eine effiziente Wärmeabfuhr aufgrund ihrer sehr geringen Wärmebeständigkeit in der Anwendung wie CPUs, GPUs, Leistungselektronik und Industriemaschinen. Auch ihre Wirksamkeit bei der Füllung von mikroskopischen Oberflächenunregelmäßigkeiten gewährleistet einen maximalen Grenzflächenkontakt, der den Wärmeaufbau mildert und die Systemsicherheit erhöht. Im Gegensatz zu festen TIMs halten thermische Fette die Leistungsfähigkeit im Laufe der Zeit. Die Nachfrage der Elektronik- und Halbleiterunternehmen trägt insbesondere durch den Boom von miniaturisierten Geräten und High-Performance Computing zum Tragen. Darüber hinaus treiben die neuen Entwicklungen in nanoverstärkten Fetten ihre Dominanz weiter aus, weil sie eine hohe Leitfähigkeit und lange Lebensdauer bieten.

Basierend auf der Wärmeleitfähigkeit wird der Wärmeschnittstellenmaterialmarkt zu niedrig, mittel und hoch segmentiert. Niedrige Wärmeleitfähigkeit macht die Marktgröße von 2,4 Mrd. USD im Jahr 2024 aus und wird voraussichtlich 2032 mit 10,5% CAGR wachsen.

Der dominante Anteil, der von geringer Wärmeleitfähigkeit innerhalb des Wärmeschnittstellenmaterials gehalten wird, ist auf ihre hohe Durchdringung in der Unterhaltungselektronik und in der Automobilindustrie sowie in der Industrieelektronik zurückzuführen, wo das Wärmemanagement wesentlich ist. Das Material wie thermische Fette, thermische Pads und Phasenwechselmaterialien sind einige Beispiele, die ihren Zweck mit Wärmeübertragung erfüllen und die erforderliche mechanische Flexibilität zusammen mit geringen Kosten besitzen. Ihre Position wird weiterhin durch den zunehmenden Bedarf an kompakten, leistungsstarken elektronischen Geräten unterstützt.

Die zweite Position wird von mittleren Wärmeleitfähigkeitsmaterialien gehalten, die einen erheblichen Teil des Marktes dominieren, da sie eine ideale Balance zwischen Wärmeübertragung und mechanischer Festigkeit für moderate Wärmeableitungsanwendungen wie LED-Leuchten, Telekommunikationseinrichtungen und Leistungselektronik sind. Auf der anderen Seite stellt die hohe Wärmeleitfähigkeit ihren Marktplatz, da sie den kleinen Marktanteil in diesem Segment hält. Der Hauptgrund für ihre weniger Adoption ist die hohe Kosten und komplexe Verarbeitungsanforderungen.

Laut aktuellen Marktanalysen gibt es eine anhaltende Verschiebung auf niedrige Wärmeleitfähigkeitsmaterialien, während mittlere und hohe Wärmeleitfähigkeitsoptionen in der Entwicklung sind, um die zukünftigen Anforderungen von elektronischen und industriellen Anwendungen zu erfüllen.

Auf der Basis der Anwendung wird der thermische Materialmarkt in Elektronik, Automotive, Telekommunikation, Industrie, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung und andere segmentiert. Die Segmente Elektronik halten den dominanten Anteil durch die Bilanzierung von 55,6% des Marktanteils und dürften 2034 mit einem CAGR von 11% wachsen.

Der rasante Fortschritt in Hochleistungs-Computing, Rechenzentren und Unterhaltungselektronik führt zu einem verstärkten Bedarf an proficienter Wärmeableitung, was zu einem wachsenden Bedarf an Elektronik führt. Der Ausbau der Kompaktheit und Effizienz der Geräte erfordert ein überlegenes Wärmemanagement, um eine längere Zuverlässigkeit zu erreichen. Wärmefette, Spaltfüller, Phasenverschiebungsmaterialien und dergleichen sind Mainstream in Smartphones, Laptops, Halbleitern und Spielkonsolen, um die Geräteeffizienz zu verbessern und Überhitzungsprobleme anzusprechen. Die Verbreitung von 5G-Netzwerken sowie künstliche Intelligenz und Cloud-Computing fördern auch die Notwendigkeit fortschrittlicher thermischer Grenzflächenmaterialien, die in den Servern und Prozessoren verwendet werden. Neben diesen Trends ermöglicht die Bewegung in Richtung nachhaltiger und energieeffizienter Elektronik die Entwicklung neuer Hochleistungsmaterialien in der Branche.

Abgesehen von der Elektronik hält die Automobilindustrie durch die Montage von elektronischen Bauteilen in Elektrofahrzeugen (EVs) und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) einen großen Anteil. TIMS sind auch wichtig für das thermische Management von Batterien, Leistungsmodulen und LED-Beleuchtungssystemen.

So wurde die EV-Initiative (EVI) von der Internationalen Energieagentur gestartet, um die Nutzung von EV-Fahrzeugen international zu erweitern. Mit dieser Initiative wurde 2017 die Kampagne EV30 30 gestartet, mit der bis zum Jahr 2030 mindestens 30% des Marktes für Elektrofahrzeuge erfasst werden sollen. Dies erhöht die Dynamik des Automobilsektors des Wärmeschnittstellen-Materialmarktes, da fortgeschrittene TIMs für den Energietransfer in den High-Power-Sicherheits- und Langlebigkeit-EV-Anwendungen kritisch sind.

Der Telekommunikationssektor ist als nächstes aufgrund der Notwendigkeit der 5G-Infrastruktur und der Netzwerkausrüstung für ein effektives Wärmemanagement geeignet. Andere industrielle Anwendungen, inklusive Automatisierung und Robotik, fordern TIMs, thermische Stabilität in Hochtemperatur-Bedingungen zu erhalten. Die Luftfahrt- und Verteidigungsmärkte, wenn auch kleiner im Marktanteil, erfordern leistungsstarke TIMs für Avionik, Radarsysteme und Elektronik, die missionskritische sind.

Der thermische Materialmarkt wird von Nordamerika dominiert, was die Marktgröße von 1,7 Mio. USD ausmacht und mit einem CAGR von 11% wachsen wird. In Nordamerika dominieren die USA die Region, indem sie 1,2 Milliarden US-Dollar Marktgröße.

Der Markt für thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) ist von Nordamerikas Position als führender Anbieter in der Elektronik-, Automobil- und Telekommunikationsindustrie stark beeinflusst, wo ein optimales thermisches Management kritisch ist. Das technologische Wachstum und die Förderung sind auch einer der Hauptgründe für die Dominanz dieser Region. Neben einer hohen Wertschöpfungskonzentration von Halbleiterherstellern, Rechenzentren und Elektronikkonzernen dient Nordamerika dem fortgeschrittenen TIM-Markt, um Wärmeabfuhr und erhöhte Geräteleistung zu fördern.

Darüber hinaus ist die verstärkte Nutzung von Elektrofahrzeugen (EV) zusammen mit einer größeren Ausrollung von 5G-Infrastruktur auch für die Region von Vorteil. Die Dominanz Nordamerikas wird durch das Vorhandensein von Schlüsselfirmen, hohe Investitionen in FuE und robuste Maßnahmen zur Regulierung des Wärmemanagements in fortgeschrittenen Anwendungen gestärkt. Dies wird weiter durch den steigenden Bedarf an kompakten und hocheffizienten elektronischen Geräten neben den Fortschritten in TIM-Materialien, wie graphenbasierten und phasenwechselnden Materialien, angetrieben. Darüber hinaus hat die Regierungspolitik, die die lokale Halbleiterfertigung und die Entwicklung der sauberen Energietechnologie fördert, das Wachstum des fortgeschrittenen Materialmarktes anvisiert, wodurch Nordamerika die führende Region für thermische Schnittstellenmaterialien ist.

Thermische Schnittstelle Materialien Markt teilen

Top 5 Unternehmen auf dem Gebiet der thermischen Schnittstellen sind Honeywell International Inc., 3M, Henkel AG & Co. KGaA, Parker Hannifin Corporation, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., die einen erheblichen Marktanteil haben. Diese Unternehmen durch ihre strategische Partnerschaft und ihr vielfältiges Produktportfolio blicken auf den Markt des thermischen Schnittstellenmaterials. Diese Unternehmen sind bekannt für ihre strategischen Schritte und ein gut ausgebautes Produktportfolio, das Lösungen für mehrere Branchen bietet.

Im November 2024 startete Parker Hannifin Corp. eine neue Reihe von thermischen Fetten aus Silikon und keramischen Füllstoffen, ideal für den Einsatz in der Wärmeableitung in CPUs und GPUs, Speichermodule, Stromversorgungen, Stromumwandlungsanlagen, Beleuchtung und Automotive Control Module.

Im Juni 2023 eröffnete Henkel seine neue Anlage, um hochohmige Klebstoffprodukte herzustellen. Diese Investition hilft dem Unternehmen, eine Lücke in der Versorgung in den internationalen und inländischen Märkten zu füllen, vor allem aus der Elektronik-, Automobil-, Medizin-, Ausrüstungs- und Raumfahrtindustrie.

Thermische Schnittstelle Materialien Markt Unternehmen

Flitterwochen In: Honeywell verfügt über die Kommanditgesellschaft innerhalb der Wärmeschnittstellen-Materialindustrie, die sich über Phasenwechsel-Materialien, thermische Fette und Spaltfüllstoffe erstreckt, die der Automobil-, Industrie- und Telekommunikationsindustrie dienen. Das Unternehmen beschäftigt sein Engineering-Know-how mit einer robusten Lieferkette, um leistungsfähige Sonder-TIMs für 5G-, AI- und Elektrofahrzeuge bereitzustellen.

3M: Als eines der wichtigsten Unternehmen, das sich mit dem Marktanteil in TIMs konfrontiert, ist 3M stolz auf sein innovationsorientiertes und breites Portfolio mit Wärmekissen, Bändern und Fetten, die alle auf einfache Nutzung und zuverlässige Leistung zugeschnitten sind. Starke Forschung und Entwicklung, Nachhaltigkeitsfokus und etablierte Partnerschaften auf den Märkten Consumer Electronics, Automotive und Telecom erhöhen den Wettbewerbsvorteil des Unternehmens.

Henkel AG: Henkel ist im TIM-Markt mit seiner etablierten Marke Loctite aktiv, die verschiedene Branchen wie Elektronik, Automotive und Industrien mit Klebstoffen, Pasten und Spaltfüllern bedient. Zu den Kernkompetenzen der Unternehmen zählen die starken Fähigkeiten der Werkstoffwissenschaft, umfangreiche Fertigungsbasen und OEM-Partnerschaften, die es ermöglichen, TIMs für spezifische Anwendungen zu schaffen.

Parker Hannifin Corporation: Im Markt für thermische Schnittstellenmaterialien fertigt das Unternehmen Parker Hannifin hochleistungsfähige thermische Schnittstellenprodukte wie Thermogele, Phasenwechselmaterialien und leitfähige Elastomere. Ihr Schwerpunkt liegt dabei auf dauerhaft niedrigen Wartungslösungen für die Luftfahrt-, Verteidigungs-, Automobil- und Industrieelektronikindustrie.

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd..: Shin-Etsu Chemical ist einer der weltweit führenden Hersteller von Silikonfett, -blechen und -gelen, die als thermische Schnittstellenmaterialien eingestuft werden und in der Elektronik-, Automobil- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt werden. Das Unternehmen ist auf Silikonmaterialien spezialisiert, die thermische Fette, Folien und Gele umfassen, die bekanntermaßen eine hohe thermische Stabilität und Leitfähigkeit und hermetische Abdichtung besitzen. Dies ermöglicht es ihnen, ihren Betrieb vertikal zu integrieren und reibungslos beherrschende regionale Technologieproduktion in Asien zu nutzen. Angesichts des Fokus von Shin-Etsu auf die Bereitstellung hochwertiger Silicone und konstanter Innovationen in der Industrie erwarten wir, dass das Unternehmen auf die steigenden Anforderungen an TIMs in kleinen und leistungsstarken Elektronikgeräten, insbesondere in der Unterhaltungselektronik und EVs, reagiert.

Nachrichten aus der Industrie

• Im April 2024, MacDermid Alpha Electronics Lösungen zeigen während der IPC APEX EXPO 2024, die auf Nachhaltigkeitspraktiken, Automotive Electronics und fortschrittliche PCB-Produktionsqualität reagiert, zuverlässige Legierungen in der nächsten Generation.
• Im Oktober 2024 haben Carbice und Dow offiziell gemeinsam mit der Einführung eines neuen Multi-Generational Thermal Interface Materials für High-End Electronics zusammengearbeitet. Dow und Carbice, einer der Top-Unternehmen in der Carbon Nanotube-Technologie, haben die Schaffung einer neuen Partnerschaft gesetzt, um das Gesicht der thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) zu ändern. Diese einzigartige Zusammenarbeit wird sich auf die Schaffung einer mehrstufigen Produktlinie konzentrieren, die die Anforderungen der hochperformierenden Elektronik für mehrere Bereiche wie Mobilität, Industrie, Unterhaltungselektronik und Halbleiter anspricht.
• Im April 2021 startete die Henkel AG & Co. KGaA Loctite EA 9536 Magnetbondband, das eine hohe Materialausdehnung für Elektromotoren ermöglicht. Diese Epoxy-basierte Klebefolie kann den Magneten sicher in Position fixieren, Lücken füllen und Fertigungstoleranzen im Elektromotor kompensieren.

Der Forschungsbericht über die thermische Schnittstelle von Werkstoffen umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen hinsichtlich des Umsatzes in USD Milliarden von 2021 – 2034 für die folgenden Segmente:

Markt, nach Materialtyp

• Thermische Fette und Paste
• Wärmekissen und Filme
• Phasenänderungsmaterialien
• Thermische Klebstoffe
• Wärmebänder
• Gap Füllstoffe

Markt, durch Wärmeleitfähigkeit

• Niedrig
• Mittel
• hoch

Markt, nach Anwendung

• Elektronik
• Automobilindustrie
• Telekommunikation
• Industrie
• Luft- und Raumfahrt
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Spanien
  • Italien
  • Nether
• Asia Pacific
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Südkorea
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Argentinien
• Naher Osten und Afrika
  • Saudi Arabien
  • Südafrika
  • VAE