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    Mercato della tecnologia Through-Silicon Via (TSV)

    Data di Pubblicazione: December 2025   |   Pagine 170
    Scarica il PDF gratuito

    Il mercato globale della tecnologia through-silicon via (TSV) è stato stimato a 3,1 miliardi di USD nel 2025. Si prevede che il mercato crescerà da 3,8 miliardi di USD nel 2026 a 10,5 miliardi di USD nel 2031 e a 23,7 miliardi di USD entro il 2035, con un CAGR del 22,5% nel periodo di previsione 2026–2035...

    Mercato delle tecnologie di integrazione eterogenea

    Data di Pubblicazione: December 2025   |   Pagine 185
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    Il mercato globale della tecnologia di integrazione eterogenea era valutato a 14,4 miliardi di USD nel 2024. Si prevede che il mercato crescera da 16,2 miliardi di USD nel 2025 a 30,3 miliardi di USD entro il 2030 e a 50,6 miliardi di USD entro il 2034, con un CAGR del 13,5% nel periodo di previsione 2025-2034...

    Mercato degli imballaggi avanzati

    Data di Pubblicazione: September 2020   |   Pagine 190
    Scarica il PDF gratuito

    Il mercato mondiale dell imballaggio avanzato è stato valutato a 38,5 miliardi di USD nel 2024 e si stima che crescerà a un CAGR dell 11,5% per raggiungere 11,4 miliardi di USD entro il 2034...

    Mercato delle apparecchiature per la deposizione di strati atomici (ALD)

    Data di Pubblicazione: February 2024   |   Pagine 198
    Scarica il PDF gratuito

    Il mercato globale delle apparecchiature per la deposizione degli strati atomici è stato valutato a 4,3 miliardi di dollari nel 2024 e si prevede di crescere ad un CAGR del 10,6% tra il 2025 e il 2034...

    Mercato dei materiali di imballaggio per semiconduttori e circuiti integrati

    Data di Pubblicazione: October 2024   |   Pagine 230
    Scarica il PDF gratuito

    La dimensione globale del mercato dei materiali di imballaggio e semiconduttore IC è stata stimata a 4,1 miliardi di dollari nel 2023 e si prevede che crescerà a un CAGR di oltre il 10% tra il 2024 e il 2032...

    Mercato WLP interposer e fan-out

    Data di Pubblicazione: February 2024   |   Pagine 250
    Scarica il PDF gratuito

    Interposer e Fan-Out Wafer-Level Packaging Il mercato è stato valutato in oltre 30 miliardi di USD nel 2023 ed è stimato a registrare un CAGR di oltre il 12% tra il 2024 e il 2032...

    Mercato della stampa flessografica

    Data di Pubblicazione: September 2023   |   Pagine 250
    Scarica il PDF gratuito

    La dimensione del mercato della stampa flessografica è stata stimata in oltre 8,5 miliardi di dollari nel 2022 e si stima che si registri un CAGR di oltre il 14% tra il 2023 e il 2032...

    Mercato del packaging dei circuiti integrati 3D e 2.5D

    Data di Pubblicazione: June 2023   |   Pagine 252
    Scarica il PDF gratuito

    3D IC e 2.5D IC packaging market è stato valutato a oltre USD 45 miliardi nel 2022 e si prevede di crescere a un CAGR di oltre il 9% tra il 2023 e il 2032...

    Mercato degli imballaggi per la stampa digitale

    Data di Pubblicazione: May 2023   |   Pagine 250
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    La dimensione del mercato della stampa digitale è stata stimata in oltre 18 miliardi di dollari nel 2022 e si prevede di crescere ad un CAGR di oltre il 6% tra il 2023 e il 2032...

    Mercato del confezionamento a livello di wafer fan-out

    Data di Pubblicazione: May 2023   |   Pagine 240
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    Imballaggio del livello di Wafer La dimensione del mercato è stata stimata in oltre 2,5 miliardi di dollari nel 2022 e si prevede di crescere ad un CAGR di oltre il 10% tra il 2023 e il 2032...

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