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    Mercado de tecnología de vías a través del silicio (TSV)

    Fecha de publicación: December 2025   |   Páginas 170
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    El mercado global de la tecnología de interconexión a través del silicio (TSV) se estimó en USD 3.1 mil millones en 2025. Se espera que el mercado crezca desde USD 3.8 mil millones en 2026 hasta USD 10.5 mil millones en 2031 y USD 23.7 mil millones para 2035, con una CAGR del 22.5% durante el período de pronóstico de 2026–2035...

    Mercado de tecnología de integración heterogénea

    Fecha de publicación: December 2025   |   Páginas 185
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    El mercado global de tecnologia de integracion heterogenea se valoro en USD 14.4 mil millones en 2024. Se espera que el mercado crezca desde USD 16.2 mil millones en 2025 hasta USD 30.3 mil millones para 2030 y USD 50.6 mil millones para 2034, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 13.5% durante el periodo de pronostico de 2025-2034...

    Mercado de embalajes avanzados

    Fecha de publicación: September 2020   |   Páginas 190
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    El mercado mundial de embalaje avanzado fue valorado en USD 38.500 millones en 2024 y se estima que crecerá en un CAGR de 11,5% para alcanzar USD 111,4 mil millones en 2034...

    Mercado de equipos de deposición atómica en capas (ALD)

    Fecha de publicación: February 2024   |   Páginas 198
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    El mercado mundial de equipos de deposición de capas atómicas fue valorado en USD 4.3 mil millones en 2024 y se prevé que crecerá en una CAGR de 10,6% entre 2025 y 2034...

    Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados

    Fecha de publicación: October 2024   |   Páginas 230
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    El tamaño del mercado de los materiales semiconductores " IC en envases fue valorado en USD 4.1 mil millones en 2023 y se espera que crezca en una CAGR de más de 10% entre 2024 y 2032...

    Mercado de interposers y fan-out WLP

    Fecha de publicación: February 2024   |   Páginas 250
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    Interposer y Fan-Out Wafer-Level Packaging El mercado fue valorado en más de USD 30 mil millones en 2023 y se calcula que registra una CAGR de más del 12% entre 2024 y 2032...

    Mercado de la impresión flexográfica

    Fecha de publicación: September 2023   |   Páginas 250
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    El tamaño del mercado de impresión flexible fue valorado en más de USD 8.5 mil millones en 2022 y se calcula que registrará una CAGR de más del 14% entre 2023 y 2032...

    Mercado de empaquetado de circuitos integrados 3D y 2,5D

    Fecha de publicación: June 2023   |   Páginas 252
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    3D IC y 2.5D IC packaging market se valoraron en más de USD 45 mil millones en 2022 y se prevé que crecerá en una CAGR de más del 9% entre 2023 y 2032...

    Mercado de embalajes con impresión digital

    Fecha de publicación: May 2023   |   Páginas 250
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    Digital Printing Packaging Market size was valued at over USD 18 billion in 2022 and is expected to grow at a CAGR of over 6% between 2023 and 2032...

    Mercado de empaquetado a nivel de oblea con abanico

    Fecha de publicación: May 2023   |   Páginas 240
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    Embalaje de nivel de onda fuera de ventilador El tamaño del mercado fue valorado en más de USD 2,5 billón en 2022 y se prevé que crezca en una CAGR de más del 10% entre 2023 y 2032...

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