Mercado de encapsulado a nivel de oblea Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de encapsulado a nivel de oblea

El mercado mundial de encapsulado a nivel de oblea se valoró en 8,700 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance 9,600 millones de USD en 2026 y 24,600 millones de USD en 2035, con un crecimiento aproximado del 11 % anual entre 2026 y 2035.

El encapsulado a nivel de oblea completa la interconexión y la protección mientras los dispositivos permanecen en la oblea, lo que reduce la huella del encapsulado y acorta las rutas eléctricas. WLCSP mantiene los terminales dentro de los límites del chip, mientras que los formatos fan-in y fan-out utilizan capas de redistribución (RDL) para adaptarse al aumento de la densidad de E/S. El procesamiento fan-out extiende las conexiones más allá del borde del chip mediante obleas reconstituidas, lo que permite integrar múltiples componentes activos y pasivos en un encapsulado compacto. Esto hace que WLP sea relevante tanto para dispositivos de gestión de potencia y sensores de gran volumen como para aplicaciones de mayor complejidad relacionadas con procesadores, redes y memoria.

La demanda está orientándose hacia arquitecturas de encapsulado que resuelvan las limitaciones a nivel de sistema, en lugar de limitarse a reducir los costes de ensamblaje. TSMC informó de un sólido impulso del encapsulado avanzado en 2024 asociado a la demanda de IA, junto con un aumento del 30 % de los ingresos en dólares estadounidenses ^{[1]Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Annual Report 2024, 2025, tsmc.com}. La demanda de materiales de encapsulado también se está recuperando con las aplicaciones avanzadas, en las que los diseños relacionados con la IA requieren especificaciones más exigentes para materiales dieléctricos, de cobre y de moldeo ^{[2]SEMI / TECHCET / TechSearch International, Global Semiconductor Packaging Material Market Outlook Shows Return to Growth Starting in 2024, October 2024, semi.org}. La cadena de valor resultante abarca la formación de RDL, el bumping, la metalización bajo los bumps, la pasivación, el adelgazamiento, los materiales, las fundiciones y los proveedores de servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT).

La consecuencia comercial es una distinción cada vez más marcada entre el WLCSP orientado al volumen y las plataformas fan-out avanzadas con restricciones de capacidad. Los proveedores con capacidades cualificadas de RDL, manipulación de obleas y control del rendimiento pueden participar en programas de mayor valor, mientras que los compradores siguen expuestos a una base de encapsulado avanzado concentrada geográficamente. Los programas de ampliación de capacidad respaldados por políticas públicas podrían ampliar la oferta con el tiempo, pero los ciclos de cualificación implican que no sustituyen de inmediato a los ecosistemas de producción consolidados.

Impulsores clave

Electrónica de consumo miniaturizada

Los dispositivos móviles delgados, los dispositivos ponibles y los accesorios equipados con numerosos sensores favorecen formatos de encapsulado que minimizan la superficie de la placa y la altura vertical. Las arquitecturas WLCSP y fan-in eliminan o reducen el sustrato del encapsulado, lo que las hace adecuadas para circuitos integrados de gestión de energía, transceptores, sensores y dispositivos de carga inalámbrica. Amkor identifica estas aplicaciones como casos de uso principales de WLCSP, lo que ilustra cómo la densidad de componentes en los equipos electrónicos de consumo se traduce en una demanda recurrente de encapsulados ^{[3]Amkor Technology, Inc., Form 10-K Annual Report for Fiscal Year Ended December 31, 2023, February 2024, sec.gov}.

IA, computación de alto rendimiento e integración de memoria

Los aceleradores de IA requieren conexiones densas entre la lógica, la memoria y los componentes de soporte. El encapsulado fan-out puede proporcionar una mayor superficie de encaminamiento y permitir la integración de múltiples chips sin depender de un sustrato orgánico convencional, mientras que los diseños fan-out de densidad ultraalta se asocian cada vez más con aplicaciones de IA, computación de alto rendimiento y redes ^{[4]IEEE Xplore, Fan-Out Wafer-Level Packaging: Technology and Market Trends, 2024, ieeexplore.ieee.org}. Las plataformas InFO y CoWoS de TSMC demuestran la convergencia de las capacidades de fabricación de obleas y de encapsulado en estas cargas de trabajo. Cada aumento del número de capas RDL, de la densidad de interconexión o del tamaño del encapsulado incrementa el contenido de procesamiento y materiales por encapsulado, lo que favorece el crecimiento del valor del mercado incluso cuando los volúmenes unitarios se concentran en un número limitado de programas de alto valor.

Electrónica del automóvil

La electrificación, el radar, la obtención de imágenes y los sistemas ADAS aumentan la densidad de semiconductores en los vehículos, al tiempo que imponen estrictos requisitos de fiabilidad. WLP permite desarrollar módulos compactos de radar y sensores, pero la adopción en el sector automovilístico depende de materiales cualificados, procesos de formación de bumps controlados y un rendimiento sólido en ciclos térmicos. La inversión de ESMC en Dresde está orientada a la demanda de semiconductores para los sectores automovilístico e industrial, lo que indica que la política de fabricación regional se está vinculando a mercados finales en los que la seguridad del suministro y la cualificación son tan importantes como el tamaño del encapsulado.

Sistemas 5G y de borde

Las radios 5G y los equipos de computación de borde priorizan las interconexiones cortas, el rendimiento de radiofrecuencia y la integración de múltiples chips. Las estructuras fan-out pueden integrar componentes de radiofrecuencia, de banda base y pasivos en un único encapsulado, mientras que el encaminamiento RDL de precisión permite soportar trayectos de señal de alta frecuencia. Esto genera una demanda que va más allá de los teléfonos móviles y amplía la exposición de WLP al hardware de redes y a los nodos de computación distribuida.

Economía de costes y rendimiento

En dispositivos adecuados con un número de E/S bajo o moderado, el procesamiento a nivel de oblea elimina las capas de ensamblaje presentes en los encapsulados convencionales. A mayores densidades, los enfoques fan-out pueden reducir la dependencia del sustrato, pero la viabilidad económica depende del rendimiento y del aprovechamiento del portador. Los programas estadounidenses de encapsulado avanzado financian la investigación sobre fabricación fan-out en obleas de 300 mm y a mayor escala de panel, ya que el procesamiento escalable es fundamental para reducir los costes nacionales del encapsulado avanzado.

Principales restricciones

Intensidad de capital y estandarización limitada de los equipos

El WLP a nivel de panel requiere sistemas de litografía, moldeo, manipulación e inspección diferentes de los equipos consolidados para obleas de 300 mm. Esto eleva las necesidades de capital y prolonga los plazos de cualificación.

NIST señaló que, cuando anunció sus ayudas para envases avanzados, Estados Unidos no disponía de capacidad comercial de fabricación de FOWLP de 300 mm ni de fabricación a escala de panel de 600 mm. Por tanto, la limitación no es únicamente el coste de los equipos, sino también la ausencia de un flujo de procesos ampliamente estandarizado y validado en producción que permita a un mayor número de OSAT ampliar su escala con confianza.

Alabeo, desplazamiento de la matriz y aprendizaje del rendimiento

La reconstitución fan-out y el adelgazamiento agresivo introducen tensiones materiales y mecánicas que pueden perjudicar la alineación, la manipulación y la fiabilidad. La falta de correspondencia en la expansión térmica entre las matrices, el compuesto de moldeo, los soportes y las estructuras apiladas de RDL constituye una fuente principal de alabeo. A medida que se estrechan las anchuras de línea y se añaden más capas de RDL, pequeñas desviaciones del proceso pueden generar pérdidas de rendimiento desproporcionadas. Amkor señala que el rendimiento de los nuevos encapsulados suele ser inferior al de los encapsulados consolidados, lo que convierte la ejecución del escalado en un riesgo comercial importante, y no en una cuestión exclusivamente técnica.

La respuesta de la oferta cuenta cada vez más con el respaldo de las políticas públicas. El Departamento de Comercio de Estados Unidos finalizó ayudas por valor de 1,400 millones de USD para envases avanzados en enero de 2025, incluido el apoyo a la capacidad piloto y a la investigación sobre fan-out. Estos programas pueden reducir con el tiempo las barreras de acceso a la tecnología, pero los compradores deben distinguir entre la capacidad anunciada y la producción cualificada. Hasta que maduren el aprendizaje del rendimiento y los ecosistemas de herramientas, el riesgo de aprovisionamiento seguirá siendo especialmente elevado en los programas avanzados de FO-WLP con pocas alternativas probadas.

Análisis de los segmentos del mercado de encapsulado a nivel de oblea

Por tecnología de encapsulado

El WLCSP/WL-CSP registró un valor de 2,364,84 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance 6,160,59 millones de USD en 2035, con un crecimiento aproximado del 10,1 % TCAC. Su huella adaptada al tamaño de la matriz y su eficiente procesamiento a nivel de oblea lo hacen adecuado para la gestión de la energía, los sensores, los dispositivos de conectividad y la electrónica de consumo compacta. El segmento sigue estando impulsado por el volumen, pero su tasa de crecimiento es inferior a la de los formatos fan-out porque se dirige a aplicaciones con una complejidad de interconexión menor.

El Fan-In WLP registró un valor de 2,729,02 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance 7,885,55 millones de USD en 2035, con un crecimiento aproximado del 11,3 % TCAC. La redistribución multicapa dentro de los límites de la matriz amplía el procesamiento a nivel de oblea a dispositivos analógicos, de señal mixta, ponibles e industriales con un número moderado de E/S. Su crecimiento refleja un equilibrio entre las ventajas de coste del encapsulado a escala de chip y la demanda de una mayor flexibilidad de encaminamiento que la ofrecida por el WLCSP estándar.

El Fan-Out WLP registró un valor de 3,629,94 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance 10,596,21 millones de USD en 2035, con un crecimiento aproximado del 11,4 % TCAC. Esta arquitectura permite el encaminamiento fuera de los límites de la matriz y admite sistemas multinúcleo, lo que la convierte en el segmento tecnológico más importante para el encapsulado de alto valor relacionado con la IA, las redes y los dispositivos móviles avanzados. La literatura técnica identifica la IA y la computación de alto rendimiento (HPC), así como las redes, como importantes vectores de crecimiento del encapsulado fan-out de densidad ultr elevada.

Por proceso

La formación de RDL es el segmento de procesos más grande y aumenta de 3,252.49 millones de USD en 2025 a 9,364.10 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 11,2 %. Los RDL determinan la redistribución de E/S, la densidad de líneas y la capacidad de interconexión de múltiples matrices. A medida que los encapsulados fan-out avanzan hacia requisitos más estrictos de líneas y espacios, la fotolitografía, la deposición dieléctrica, el recubrimiento de cobre y la planarización contribuyen en mayor medida al valor del encapsulado.

El bumping de obleas aumenta de 2,016.84 millones de USD en 2025 a 5,298.11 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 10,2 %. Su valor está vinculado al control del paso de los bumps, la fiabilidad metalúrgica y la transición hacia interconexiones de cobre y soldadura con pasos cada vez más reducidos.

Se prevé que la UBM aumente de 1,465.34 millones de USD en 2025 a 4,016.70 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 10,7 %. La UBM proporciona funciones de adhesión y de barrera de difusión entre las almohadillas de la matriz y los bumps, por lo que su rendimiento adquiere una importancia creciente a medida que se intensifican la reducción del paso y los requisitos de fiabilidad del sector de la automoción.

La pasivación y protección aumentan de 1,081.24 millones de USD en 2025 a 2,710.66 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 9,7 %. El segmento crece más lentamente que otras categorías de procesos porque las secuencias de pasivación estándar están relativamente maduras, aunque los materiales de baja temperatura y baja tensión siguen siendo importantes para la fiabilidad de los encapsulados fan-out.

El adelgazamiento de obleas y rectificado posterior registra la mayor TCAC entre los procesos, aproximadamente del 13,7 %, al aumentar de 907.89 millones de USD en 2025 a 3,252.79 millones de USD en 2035. Las matrices delgadas permiten encapsulados con baja altura en el eje Z y ensamblajes densos de lógica y memoria, pero también incrementan la exposición a la manipulación y a la deformación. Por tanto, el crecimiento del segmento refleja tanto una adopción creciente como la necesidad de procesos especializados para controlar las obleas frágiles ^{[5]IEEE Electronics Packaging Society, Heterogeneous Integration Roadmap Chapter 23: Wafer Level Packaging, 2019, eps.ieee.org}.

Por materiales

Los materiales para RDL son el segmento de materiales más grande y aumentan de 3,339.74 millones de USD en 2025 a 9,610.52 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 11,2 %. Las capas de cobre y los materiales dieléctricos fotosensibles aumentan proporcionalmente al número de RDL, lo que expone directamente al segmento a la complejidad avanzada de los encapsulados fan-out. Las perspectivas de SEMI sobre los materiales de encapsulado identifican los dieléctricos para encapsulados a nivel de oblea como un área de crecimiento dentro del encapsulado avanzado.

Se prevé que los materiales dieléctricos y de pasivación crezcan de 2,514.19 millones de USD en 2025 a 8,131.98 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 12,5 %, la tasa más rápida entre las categorías de materiales. El FO-WLP de alta densidad requiere dieléctricos interlaminares adicionales, y las formulaciones de bajo CTE y curado a baja temperatura pueden reducir la tensión en estructuras complejas de encapsulados.

Los materiales de interconexión de soldadura y cobre aumentan de 1,806.64 millones de USD en 2025 a 4,928.47 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 10,6 %. Su demanda sigue la evolución de los volúmenes de bumping y de los requisitos de interconexiones con pasos más reducidos.

Los compuestos de encapsulado a nivel de oblea crecen de 1,063.24 millones de USD en 2025 a 1,971.39 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 6,3 %. Los compuestos de moldeo siguen siendo esenciales en las obleas fan-out reconstituidas, pero su densidad de valor comparativamente menor y los esfuerzos continuos para reducir la deformación limitan el crecimiento frente al de los materiales dieléctricos y de interconexión especializados ^{[6]Salahouelhadj A. et al., Warpage in wafer-level packaging: a review of causes, characterization and modeling approaches, 2024, frontiersin.org}.

Por aplicación de uso final

La electrónica de consumo sigue siendo la principal aplicación de uso final, ya que los teléfonos inteligentes, los dispositivos ponibles, los dispositivos de audio y los sensores compactos requieren encapsulados delgados y eficientes en el uso del espacio. La electrónica de automoción se beneficia del radar, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), la electrificación y la informática integrada en el habitáculo, donde la cualificación de fiabilidad es un requisito previo para una adopción más amplia del WLP.

La electrónica industrial y los dispositivos del IoT favorecen los formatos WLCSP y fan-in para funciones compactas de detección, control y conectividad. Los dispositivos de telecomunicaciones utilizan cada vez más diseños fan-out para integrar elementos de RF y computación con rutas de señal controladas. La categoría Otros incluye aplicaciones médicas, aeroespaciales, de defensa e industriales especializadas, en las que la superficie ocupada por el encapsulado y el rendimiento eléctrico son factores de selección fundamentales.

Los datos del proceso confirman que la complejidad se está convirtiendo en un factor importante de generación de ingresos. El adelgazamiento de obleas y el rectificado posterior registran la tasa de crecimiento prevista más alta y se expanden aproximadamente 3,58 veces entre 2025 y 2035. Por tanto, los proveedores de materiales posicionados en dieléctricos y materiales de entrada para RDL están mejor alineados con el crecimiento del contenido de los encapsulados avanzados que los proveedores concentrados en compuestos de encapsulado, cuya TCAC del 6,3 % refleja una parte de menor valor de la pila fan-out.

Análisis regional del mercado de encapsulado a nivel de oblea

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico es el mayor mercado regional y aumenta de 4,400,87 millones de USD en 2025 a 13,750,43 millones de USD en 2035, con una TCAC de aproximadamente el 12,2 %. La región cuenta con las redes más desarrolladas de fundiciones, proveedores de OSAT, materiales y equipos para WLP. China crece de 1,760,69 millones de USD a 6,019,52 millones de USD, con una TCAC de aproximadamente el 13,2 %; Japón crece de 1,097,85 millones de USD a 2,964,81 millones de USD, con una tasa aproximada del 10,5 %; Corea del Sur aumenta de 610,03 millones de USD a 1,789,67 millones de USD, con una tasa aproximada del 11,5 %; y Australia aumenta de 259,65 millones de USD a 673,77 millones de USD, con una tasa aproximada del 10,1 %. El resto de Asia-Pacífico avanza de 307,52 millones de USD a 750,35 millones de USD, con una TCAC de aproximadamente el 9,4 %.

Se prevé que India se expanda de 365,14 millones de USD en 2025 a 1,552,32 millones de USD en 2035, con una TCAC de aproximadamente el 15,6 %. Su crecimiento está relacionado con el desarrollo de capacidad nacional de ensamblaje, pruebas, marcado y encapsulado. India aprobó proyectos de expansión de semiconductores en varios estados, incluidas inversiones relacionadas con el encapsulado, lo que señala una transición desde una demanda impulsada por el consumo hacia un ecosistema productivo emergente ^{[7]EE Times, India Approves $550M for Semiconductor Expansion Across Three States, 2025, eetimes.com}.

América del Norte

América del Norte crece de 2,441,50 millones de USD en 2025 a 6,480,94 millones de USD en 2035, con una TCAC de aproximadamente el 10,3 %. Estados Unidos aumenta de 1,989,47 millones de USD a 5,517,64 millones de USD, con una tasa aproximada del 10,8 %, mientras que Canadá crece de 452,03 millones de USD a 963,30 millones de USD, con una tasa aproximada del 7,9 %. La oportunidad de América del Norte está impulsada por la demanda de diseño de semiconductores de alto valor y los esfuerzos para desarrollar capacidad nacional de encapsulado avanzado. Amkor recibió hasta 407 millones de USD en financiación del programa de incentivos CHIPS para una instalación de encapsulado y pruebas avanzadas en Peoria, Arizona ^{[8]U.S. Department of Commerce, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award for Amkor Technology Arizona Inc., December 2024, commerce.gov}, mientras que las ayudas del NAPMP respaldan las infraestructuras piloto y de investigación para el empaquetado avanzado.

Europa

Europa pasa de 1,552,64 millones de USD en 2025 a 3,775,87 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 9,4 %. Alemania crece de 449,43 millones de USD a 1,116,21 millones de USD, con una TCAC aproximada del 9,6 %; el Reino Unido pasa de 324,26 millones de USD a 843,76 millones de USD, con una TCAC aproximada del 10,1 %; Francia aumenta de 233,14 millones de USD a 549,53 millones de USD, con una TCAC aproximada del 9,0 %; Italia avanza de 199,57 millones de USD a 462,11 millones de USD, con una TCAC aproximada del 8,8 %; España crece de 139,14 millones de USD a 306,43 millones de USD, con una TCAC aproximada del 8,3 %; y el resto de Europa aumenta de 207,10 millones de USD a 497,83 millones de USD, con una TCAC aproximada del 9,2 %. La demanda del sector automovilístico e industrial sustenta el mercado regional, mientras que la planta de ESMC en Dresde tiene previsto respaldar dichas aplicaciones con una capacidad anual planificada de 480.000 obleas para 2029.

América Latina

América Latina se expande de 140,01 millones de USD en 2025 a 266,32 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 6,6 %. Brasil representa 52,40 millones de USD en 2025. La región es principalmente un mercado de consumo de productos electrónicos y automóviles en fases posteriores de la cadena de valor, con una capacidad de producción de empaquetado a nivel de oblea menos desarrollada que la de Asia-Pacífico, Norteamérica o Europa.

Oriente Medio y África

Oriente Medio y África crecen de 188,78 millones de USD en 2025 a 368,79 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 6,9 %. Arabia Saudí aumenta de 54,53 millones de USD a 111,91 millones de USD, con una TCAC aproximada del 7,4 %; los EAU pasan de 44,16 millones de USD a 94,50 millones de USD, con una TCAC aproximada del 7,9 %; Sudáfrica crece de 36,33 millones de USD a 65,87 millones de USD, con una TCAC aproximada del 6,1 %; y el resto de Oriente Medio y África avanza de 53,76 millones de USD a 96,51 millones de USD, con una TCAC aproximada del 6,0 %. La demanda está vinculada principalmente a las infraestructuras de telecomunicaciones, la electrónica de consumo y el consumo de semiconductores relacionado con los centros de datos.

La TCAC aproximada del 15,6 % de India, cerca de nueve puntos porcentuales por encima del 6,6 % de América Latina, indica una trayectoria de mercado diferente. India combina la demanda de productos electrónicos con inversiones en empaquetado respaldadas por políticas públicas, mientras que América Latina sigue estando impulsada principalmente por el consumo. Los programas de Norteamérica y Europa abordan objetivos similares para la cadena de suministro, pero su valor a corto plazo reside en el desarrollo de capacidades y la cualificación; su capacidad para alterar la geografía de la producción mundial depende de la ejecución posterior a las fases iniciales de financiación y construcción.

Cuota de mercado y panorama competitivo del mercado de empaquetado a nivel de oblea

El mercado combina un liderazgo concentrado en el empaquetado avanzado con un amplio grupo de proveedores regionales y especializados. TSMC registró el 17,2 % de los ingresos del mercado en 2025, equivalente a 1,500,49 millones de USD. ASE Technology representó el 13,8 %, o 1,203,88 millones de USD, y Amkor registró el 12,5 %, o 1,090,48 millones de USD. Intel representó el 8,9 %, o 776,42 millones de USD, y Samsung supuso el 6,4 %, o 558,32 millones de USD. El resto de participantes representó conjuntamente el 41,2 % de los ingresos del mercado.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) combina la tecnología de procesos de fabricación para terceros con el encapsulado avanzado a través de su cartera 3DFabric, que incluye InFO y CoWoS. Su escala en encapsulado de alto valor para aplicaciones móviles y de inteligencia artificial la convierte en un competidor clave en el encapsulado fan-out y la integración heterogénea.

ASE Technology Holding Co., Ltd. es un importante actor del sector OSAT, con operaciones de encapsulado avanzado de vanguardia en expansión. Sus ingresos procedentes del encapsulado y las pruebas avanzadas superaron los 600 millones de USD en 2024, frente a los 250 millones de USD de 2023, y su gasto de capital en maquinaria alcanzó aproximadamente 1,900 millones de USD en 2024 ^{[9]ASE Technology Holding Co., Ltd., Form 6-K - Unaudited Consolidated Financial Results for the Fourth Quarter and Full Year of 2024, February 2025, sec.gov}.

Amkor Technology, Inc. ofrece soluciones WLCSP, WLFO fan-out de baja densidad y SWIFT fan-out de alta densidad. Su cartera abarca gestión de energía, sensores, radares, transceptores e integración de procesadores y memoria, mientras que la planta prevista en Arizona refuerza su posición en el encapsulado avanzado con sede en Estados Unidos.

Intel Corporation participa mediante sus capacidades avanzadas de ensamblaje y pruebas, incluidas las arquitecturas EMIB y Foveros para la integración multidie y tridimensional. Su relevancia competitiva se basa en la integración del encapsulado con sus capacidades de foundry e IDM.

Samsung Electronics Co., Ltd. aporta operaciones integradas verticalmente de lógica, memoria y encapsulado para aplicaciones fan-out y relacionadas con HBM. Esta estructura es especialmente relevante para los sistemas de inteligencia artificial que requieren una estrecha coordinación entre la memoria, la lógica y el ensamblaje del encapsulado.

China Wafer Level CSP Co., Ltd. se centra en la producción de WLCSP para clientes nacionales chinos de semiconductores. ChipMOS Technologies Inc. atiende las necesidades de encapsulado y pruebas de circuitos integrados para controladores de pantalla y dispositivos relacionados con la memoria. Deca Technologies Inc. está asociada a enfoques de trazado adaptativo destinados a compensar el desplazamiento del chip durante el procesamiento fan-out, un aspecto importante de la gestión del rendimiento en encapsulados multichip.

Fujitsu Limited mantiene actividades relacionadas con el encapsulado en Japón para aplicaciones industriales, de telecomunicaciones y de computación. HANA Micron Inc. proporciona servicios de encapsulado y pruebas para dispositivos de memoria, lógica y controladores de pantalla en sus operaciones de Corea y Vietnam. Huatian Technology Co., Ltd. es un OSAT chino líder con capacidades de WLCSP y encapsulado avanzado.

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET Group) ofrece servicios de encapsulado fan-out WLP, system-in-package, flip-chip y otros servicios de encapsulado avanzado. Powertech Technology Inc. (PTI) está especializada en encapsulado y pruebas de memoria, lo que la sitúa cerca de las cadenas de suministro relacionadas con HBM. STATS ChipPAC Pte. Ltd. opera como filial de JCET Group con actividades de encapsulado avanzado para aplicaciones móviles, de redes y de computación. Tongfu Microelectronics Co., Ltd. proporciona capacidad OSAT en China, con una cartera creciente de servicios de encapsulado fan-out y tridimensional.

Evolución reciente del sector

Producción de encapsulado avanzado de TSMC, 2024: TSMC informó de que InFO_M-PoP para productos ponibles entró en su segundo año de producción en volumen en 2024. CoWoS-L, destinado a la integración de grandes configuraciones multichip, también entró en producción en volumen durante 2024.

Inversión de ASE en encapsulado avanzado, febrero de 2025: ASE informó de unos ingresos superiores a 600 millones de USD procedentes del encapsulado avanzado y las pruebas de vanguardia en 2024, y señaló sus planes de realizar una inversión adicional de 1,000 millones de USD en 2025. El gasto de capital en maquinaria de la empresa en 2024 fue de aproximadamente 1,900 millones de USD.

Adjudicación a Amkor Arizona, diciembre de 2024: El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció una financiación directa de hasta 407 millones de USD para Amkor Technology Arizona, destinada a respaldar una planta de encapsulado avanzado y pruebas por valor de 2,000 millones de USD en Peoria, Arizona.

Adjudicaciones del NAPMP de EE. UU., enero de 2025: El Departamento de Comercio de EE. UU. anunció adjudicaciones definitivas por valor de 1,400 millones de USD para apoyar el empaquetado avanzado de semiconductores de próxima generación, incluida una instalación piloto de empaquetado avanzado y la investigación sobre materiales, sustratos y tecnologías de procesos fan-out.

Aprobación de ESMC Dresden, agosto de 2024: La Comisión Europea aprobó una medida alemana de ayuda estatal por valor de 5,000 millones de euros para la instalación de fabricación de semiconductores de ESMC en Dresde. El proyecto está diseñado para atender la demanda de los sectores automovilístico e industrial y tiene como objetivo alcanzar una capacidad anual de 480,000 obleas para 2029.

Expansión de los semiconductores en India, 2025: India aprobó 550 millones de USD para la expansión de los semiconductores en tres estados, reforzando sus esfuerzos por desarrollar capacidades de fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado.