Interposer and Fan-out WLP Market Size

Interposer y Fan-Out Wafer-Level Packaging El mercado fue valorado en más de USD 30 mil millones en 2023 y se calcula que registra una CAGR de más del 12% entre 2024 y 2032.

Los interesados sirven como sustratos facilitando el embalaje avanzado, vinculando circuitos integrados (IC) con diversos factores de forma o tecnologías para la integración heterogénea. Las WLPs Fan-out implican montar e interconectar directamente ICs en una ola, lo que aumenta la densidad de integración y el rendimiento en configuraciones compactas. Ambas técnicas mejoran la funcionalidad del dispositivo y la miniaturización en embalaje semiconductor. La necesidad de aumentar el rendimiento y la eficiencia energética está impulsando el uso de tecnologías WLP y de interposer en centros de datos. Estas soluciones de embalaje de vanguardia hacen posible una mayor densidad de integración, una mejor integridad de la señal y un menor consumo de energía, lo que las hace ideales para aplicaciones de computación de alto rendimiento en centros de datos, donde el rendimiento y la eficiencia son esenciales para satisfacer las crecientes exigencias computacionales.

Por ejemplo, en noviembre de 2021, Samsung lanzó la tecnología híbrido-sustrato Cube (H-Cube), una solución de embalaje 2.5D que aplica la tecnología de interposer de silicio y la estructura de substrato híbrido especializada para semiconductores para HPC, AI, centro de datos y productos de red que requieren tecnología de embalaje de alto rendimiento y gran superficie.

La necesidad de tecnologías WLP interposer y fan-out se atribuye al creciente uso de soluciones de embalaje avanzadas en los wearables y teléfonos inteligentes. Estas soluciones satisfacen la creciente demanda de los consumidores para dispositivos más potentes y más pequeños con características avanzadas como capacidades de IA, pantallas de alta resolución y opciones de conectividad. También permiten una mayor densidad de integración, un mejor rendimiento y una mejor funcionalidad en factores de forma compacta.

La gestión térmica es un reto significativo para el mercado interposer y fan-out WLP. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños y poderosos, la gestión de la disipación de calor se vuelve más complicada. La gestión térmica inadecuada puede dar lugar a problemas de fiabilidad, degradación del rendimiento y fallo del dispositivo, sofocando la adopción del mercado como los clientes exigen soluciones que aborden eficazmente estos desafíos.

Interposer and Fan-out WLP Market Trends

La creciente demanda de minimizar y aumentar la densidad de integración en los dispositivos electrónicos aumenta el uso de embalaje avanzado soluciones. Las tecnologías de Interposer y Fanout WLP permiten la integración de múltiples chips en un pequeño factor de forma, satisfaciendo las necesidades de dispositivos compactos y más potentes. La proliferación de teléfonos inteligentes, wearables, dispositivos IoT y otros electrónicos con capacidades avanzadas estimula la demanda de soluciones WLP interposer y fan-out. Estas tecnologías proporcionan mejores resultados, fiabilidad y eficiencia energética, satisfaciendo las cambiantes necesidades de los consumidores y las industrias. Por ejemplo, en octubre de 2023, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) introdujo el Ecosistema de Diseño Integrado (IDE), un conjunto de herramientas de diseño colaborativo diseñado para mejorar sistemáticamente la arquitectura avanzada de paquetes en toda su plataforma VIPack. Este enfoque innovador permite una transición sin fisuras de SoC a bloques IP desglosados multi-die, incluyendo chiplets y memoria para la integración utilizando estructuras de fanout 2.5D o avanzadas.

Las crecientes complejidades de los diseños semiconductores y la creciente demanda de integración heterogénea impulsarán el crecimiento del mercado. Las tecnologías de Interposer y Fanout WLP permiten la integración de varios tipos de chips, como lógica, memoria y sensores, en un solo paquete, lo que da lugar a una conectividad perfecta y una funcionalidad mejorada. En general, se espera que la industria de la WLP interponente y fan-out crezca debido a la demanda creciente de soluciones de embalaje avanzadas en una amplia gama de industrias y aplicaciones.

Interposer and Fan-out WLP Market Analysis

Basado en el usuario final, el mercado se segmenta en electrónica de consumo, automotriz, industrial, telecomunicaciones, militar " aeroespacial " y otros. El segmento automotriz representó una cuota de mercado de más del 30% en 2023.

• La industria automotriz está viendo un crecimiento significativo en la industria interposer y fan-out WLP como la demanda de electrónica avanzada y características de conectividad en los vehículos aumenta. Como fabricantes de automóviles integran tecnologías más sofisticadas, incluyendo Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), sistemas de infotainment y comunicación de vehículos a todo (V2X), crece la demanda de soluciones compactas y semiconductoras de alto rendimiento, como interposers y WLPs. Estas tecnologías permiten la integración de múltiples chips en dispositivos compactos, lo que da lugar a un uso más eficiente del espacio dentro de los vehículos.
• Interposers and fan-out WLPs provide benefits, such as improved térmica management and reliability, which are critical in automotive applications. Como resultado, el sector automotriz presenta una importante oportunidad de crecimiento para los fabricantes interpuestos y fan-out WLP, influenciados por la creciente demanda de sistemas electrónicos avanzados en vehículos modernos.

Basado en el componente de embalaje, el mercado está bifurcado en interposer y Fan-out WLP. Se calcula que el segmento FOWLP registrará un CAGR significativo de más del 13% durante el período de previsión.

• El segmento WLP Fan-out se está expandiendo rápidamente debido a una variedad de factores. Fan-out WLPs ofrecen numerosas ventajas sobre los métodos de embalaje tradicionales, incluyendo un mejor rendimiento eléctrico, una mayor densidad de integración y una mejor gestión térmica. La demanda de dispositivos electrónicos compactos y de alto rendimiento, como teléfonos inteligentes, wearables e dispositivos IoT, está impulsando la adopción de Fan-out WLP.
• Las WLPs Fan-out apoyan la integración heterogénea, permitiendo que diferentes tipos de chips se integren en un solo paquete, que es consistente con la tendencia hacia diseños semiconductores más complejos. Además, la capacidad de los WLP para reducir el factor de forma al tiempo que aumenta la eficiencia energética los hace particularmente atractivos para los centros de datos y aplicaciones de computación de alto rendimiento, acelerando su crecimiento en los mercados de interposer y fan-out WLP.

América del Norte tuvo una participación significativa de más del 30% en el mercado global en 2023. La región alberga un gran número de principales empresas semiconductoras, instituciones de investigación y centros tecnológicos, que promueven la innovación y el desarrollo en tecnología avanzada de embalaje. La creciente demanda de computadoras de alto rendimiento, centros de datos y aplicaciones de IoT en América del Norte está fomentando la adopción de soluciones de WLP interposer y fan-out. Además, el fuerte énfasis de la región en la adopción de la tecnología y las inversiones en infraestructura de fabricación semiconductores contribuyen al crecimiento de la industria de la WLP interposer y fan-out en América del Norte.

Interposer and Fan-out WLP Market Share

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) tiene una participación significativa en el mercado. TSMC es una importante fundición semiconductora, que ofrece soluciones avanzadas de embalaje, incluyendo WLPs de ventilador para satisfacer la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos de alto rendimiento.

Principales jugadores, como Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited y Samsung están implementando constantemente medidas estratégicas, tales como expansión geográfica, adquisiciones, fusiones, colaboraciones, asociaciones y lanzamientos de productos o servicios, para ganar cuota de mercado.

Interposer and Fan-out WLP Market Companies

Los principales jugadores que operan en la industria interposer y fan-out WLP son:

• ALLVIA, Inc.
• AMETEK Inc.
• Amkor Technology
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ASTI Holdings Limited
• Broadcom
• Infineon Technologies AG
• Intel Corporation
• LAM RESEARCH CORPORATION
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• SAMSUNG
• Siliconware Precision Industries Co.
• STMicroelectronics
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Texas Instruments Incorporated
• TOSHIBA CORPORATION
• Microelectrónica Unida Corporation

Interposer and Fan-out WLP Industry News

• En septiembre de 2023, Synopsys, Inc anunció la certificación de sus flujos de diseño digital y personalizado/análogo para la tecnología de procesos N2 del TSMC, lo que permitió una entrega más rápida de SoCs de ganglios avanzados con mayor calidad. Ambos flujos dan un fuerte impulso, con el flujo de diseño digital logrando múltiples salidas y el flujo de diseño analógico adoptado para varios inicios de diseño. Los flujos de diseño, impulsados por la suite de EDA dirigida por Synopsys.ai, ofrecen un elevador significativo en productividad.
• En junio de 2023, Cadence Design Systems, Inc. anunció una colaboración ampliada con Samsung Foundry para acelerar el desarrollo de diseño 3D-IC para aplicaciones de próxima generación como computación hiperescala, 5G, AI, IoT y móvil. Esta última colaboración avanza en la planificación y ejecución multidie con la entrega de los últimos flujos de referencia y los correspondientes kits de diseño de paquetes basados en la plataforma Cadence Integrity 3D-IC, la única plataforma unificada de la industria que incluye la planificación del sistema, el embalaje y el análisis a nivel de sistema en una sola cabina.

El informe de investigación del mercado de la WLP interponente y fan-out incluye una cobertura profunda de la industria con estimaciones " pronóstico en términos de ingresos (USD Million) de 2018 a 2032, para los siguientes segmentos:

Mercado, por componente de embalaje

• Interposer
• FOWLP

Mercado, por aplicación

• MEMS o sensores
• Imágenes y optoelectrónicas
• Memoria
• Logic ICs
• LEDs
• Otros

Mercado, por tipo de embalaje

• 2.5D
• 3D

Mercado, por fin de usuario

• Consumer electronics
• Automoción
• Sector industrial
• Telecomunicaciones
• Militares aeroespaciales
• Otros

La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • UK
  • Alemania
  • Francia
  • Italia
  • España
  • Rusia
  • El resto de Europa
• Asia Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Corea del Sur
  • ANZ
  • El resto de Asia Pacífico
• América Latina
  • Brasil
  • México
  • El resto de América Latina
• MEA
  • UAE
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Rest of MEA