Erweiterte Verpackungsmarktgröße

Der Advanced Packaging Market wurde 2023 bei über 34,5 Mrd. USD geschätzt und wird voraussichtlich zwischen 2024 und 2032 bei einem CAGR von über 10% wachsen. Der zunehmende Trend zu IoT- und KI-Technologien treibt das Wachstum in der fortschrittlichen Verpackungsindustrie weltweit voran. Da IoT- und KI-Anwendungen expandieren, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen. Diese Technologien erfordern oft kompakte, effiziente und leistungsstarke Verpackungen, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten. Erweiterte Verpackungen erfüllen diese Anforderungen, bieten verbessertes thermisches Management, Miniaturisierung und verbesserte Zuverlässigkeit.

Zum Beispiel hat Samsung Electronics im August 2020 seine silicium-proven 3D-IC-Verpackungstechnologie eXtended-Cube (X-Cube) für die fortschrittlichsten Prozessknoten gestartet. X-Cube ermöglicht signifikante Sprunge in Geschwindigkeit und Leistungseffizienz, um die strengen Leistungsanforderungen von fortschrittlichen Anwendungen, einschließlich 5G, künstliche Intelligenz, Hochleistungs-Computing, Handys und Wearables, zu bewältigen.

Erweiterte Verpackung bezieht sich auf innovative Techniken in Halbleiterverpackungen, die die Leistung, Größe und Funktionalität von integrierten Schaltungen verbessern. Dazu gehören Technologien wie 3D-Verpackung, Wafer-Level-Verpackung und System-in-Package (SiP). Die fortschrittliche Verpackung zielt darauf ab, den Raum zu optimieren, das thermische Management zu verbessern und die elektrische Leistung zu verbessern und damit die steigenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte für höhere Effizienz, Miniaturisierung und verbesserte Funktionalität zu erfüllen.

Herausforderungen im Bereich der Wärmemanagement stellen einen Fall für den fortschrittlichen Verpackungsmarkt dar. Da elektronische Geräte kleiner und leistungsfähiger werden, wird die Wärmeableitung kritisch. Fortgeschrittene Verpackungstechniken wie die 3D-Integration können thermische Herausforderungen verschärfen, was zu Überhitzungsproblemen führt. Effiziente Wärmeableitungslösungen sind unerlässlich, um Leistungsabbau zu verhindern und die Zuverlässigkeit fortschrittlicher Verpackungstechnologien zu gewährleisten. Die Überwindung dieser Herausforderungen im Bereich des Wärmemanagements ist entscheidend für die Aufrechterhaltung des Wachstums fortschrittlicher Verpackungen in verschiedenen elektronischen Anwendungen.

Trends im Verpackungsmarkt

Erweiterte Verpackungshebel 3D-Integration mit Halbleiterschichten gestapelt für eine verbesserte Leistung und einen reduzierten Footprint. Dies ermöglicht die Entwicklung von dichteren und effizienteren elektronischen Geräten, die die Forderung nach verbesserter Funktionalität in kleineren Formfaktoren erfüllen.

Die heterogene Integration in die fortschrittliche Verpackungsindustrie führt dazu, dass unterschiedliche Materialien und Technologien innerhalb eines einheitlichen Pakets miteinander kombiniert werden. Diese strategische Herangehensweise richtet sich an die komplizierten Anforderungen moderner elektronischer Komponenten, die verbesserte Leistung und Funktionalität fördern. Durch die Kombination von unterschiedlichen Elementen wie unterschiedlichen Halbleitermaterialien oder Technologien innerhalb eines Pakets optimiert die heterogene Integration das Gesamtsystem, fördert die Effizienz und erfüllt die sich entwickelnden Anforderungen moderner elektronischer Geräte hinsichtlich Geschwindigkeit, Stromverbrauch und Vielseitigkeit.

Analyse des Verpackungsmarkts

Basierend auf der Verpackungsart wird der Markt in Flip-Chip, Fan-in-Wafer-Level-Verpackung (WLP), Embedded-die, Fan-out und 2,5-dimensional/3-dimensional segmentiert. Das Segment Flip-Chip dominierte den Markt im Jahr 2023 mit einem Anteil von über 60%.

• Dieser Verpackungstyp bietet kürzere Verbindungslängen, reduziert Signalverzögerungen und verbessert die gesamte elektrische Leistung, besonders wichtig für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.
• Flip-Chip-Verpackungen ermöglichen eine hohe Anzahl von Ein-/Ausgangsverbindungen in einem bestimmten Bereich und bieten eine erhöhte Konnektivität. Dies ist von entscheidender Bedeutung für moderne elektronische Geräte, die die wachsende Nachfrage nach komplexen Funktionalitäten und Konnektivität in Anwendungen wie Hochleistungs-Computing, künstliche Intelligenz und Internet of Things (IoT)-Geräten unterstützen.

Auf der Grundlage der Anmeldung wird der Markt in Verbraucherelektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen und Luft- und Raumfahrt & Verteidigung. Das Automobilsegment soll bis 2032 eine CAGR von über 11% registrieren.

• Die Umstellung auf Elektrofahrzeuge (EVs) und Hybridautos hat die Nachfrage nach kompakten, effizienten und leistungsstarken fortschrittlichen Verpackungslösungen für Leistungselektronik und Batteriemanagementsysteme erhöht.
• Die zunehmende Betonung auf vernetzte Fahrzeuge und In-Auto-Infotainment-Systeme erfordert fortschrittliche Verpackungen für Kommunikationsmodule und integrierte Schaltkreise und unterstützt die steigende Nachfrage nach intelligenten und vernetzten Features in Automobilen.

Asien-Pazifik dominierte 2023 den fortschrittlichen Verpackungsmarkt mit einem Anteil von über 65 %. Die Region wird erwartet, dass das Wachstum auf dem Markt durch das Vorhandensein eines starken Elektronik-Produktions-Ökosystems, die steigende Nachfrage nach funktionsreichen und kompakten elektronischen Gadgets und eine Spitze in der Nutzung von 5G-Technologie. Asien Pacific ist aufgrund seines Status als globales Technologiezentrum und des wachsenden Bedarfs an Unterhaltungselektronik in der Region als wichtiger Hub für fortschrittliche Verpackungen positioniert. Der Entwicklungsmarkt und der kontinuierliche technologische Fortschritt der Region schaffen eine günstige Atmosphäre für die Entwicklung anspruchsvoller Verpackungslösungen für eine Reihe elektronischer Anwendungen.

Erweiterter Verpackungsmarktanteil

Spieler, die in der fortschrittlichen Verpackungsindustrie tätig sind, konzentrieren sich auf die Umsetzung verschiedener Wachstumsstrategien, um ihr Angebot zu stärken und ihr Marktziel zu erweitern. Diese Strategien beinhalten neue Produktentwicklungen & Starts, Partnerschaften & Kooperationen, Fusionen & Akquisitionen und Kundenbindung. Diese Akteure investieren auch stark in Forschung und Entwicklung, um innovative und technologisch fortschrittliche Lösungen auf dem Markt einzuführen.

Erweiterter Verpackungsmarktanteil

Einige der wichtigsten Akteure in der fortschrittlichen Verpackungsindustrie sind:

• Amkor Technologie
• ASE Group
• JCET Group Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Taiwan Semiconductor Produktionsfirma Limited
• TongFu Microelectronics Co., Ltd.
• UTAC

Nachrichten für die Verpackungsindustrie

• Im September 2022 unterzeichnete UTAC eine strategische Vereinbarung mit Powertech Technology Inc., um Powertechs Vermögenswerte für Wafer-Pumping-Technologie aus seinem Singapur-Werk zu erwerben. Diese Akquisition half dem Unternehmen, seine Montage-, Verpackungs- und Test-Service-Angebote auf dem Markt zu verbessern.
• Im März 2022 startete Varioplay Area H20. Diese neue Funktion, mit interaktiven Spielelementen, verwandelt nicht nur das Wasser für den Freizeitgebrauch, sondern führt auch Gaming in Schwimmbäder ein. Es zielt darauf ab, sowohl ältere als auch Kinder zu engagieren und bietet eine intuitive und dynamische Erfahrung.

Der Forschungsbericht über den fortgeschrittenen Verpackungsmarkt umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Einnahmen (Millionen USD) von 2018 bis 2032, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Verpackungsart

• Flip-Chip
• Fan-in Wafer Level Packaging (WLP)
• Eingebettet
• Fan-out
• 2.5D/3D

Markt, nach Anwendung

• Verbraucherelektronik
• Automobilindustrie
• Industrie
• Gesundheit
• Luft- und Raumfahrt
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • ANZ
  • Singapur
  • Rest von Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest Lateinamerikas
• MENSCHEN
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA