Fan-Out Wafer Level Packaging Marktgröße

Fan-Out Wafer Level Verpackung Die Marktgröße wurde 2022 bei über USD 2,5 Milliarden geschätzt und wird voraussichtlich bei einem CAGR von über 10% zwischen 2023 und 2032 wachsen. Die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen und kostengünstigen Verpackungstechnologien sowie die zunehmende Digitalisierung und Miniaturisierung treiben die globale Fan-out Wafer-Level-Verpackungsindustrie an.

Da sich die Technologie entwickelt, besteht ein steigender Bedarf, elektronische Geräte kompakter und tragbarer zu machen. Die Fan-out-Wafer-Level-Verpackungstechnologie platziert mehrere Komponenten auf demselben Substrat, wodurch das Modul kleiner und energieeffizienter wird. Diese lüfter-wafer-Level-Verpackungstechnik wird in verbraucherelektronischen Geräten wie Smartwatches & Smartphones, integriert mit dem Internet der Dinge (IoT) & Künstliche Intelligenz (KI) und der Automobilindustrie, um Features wie Erweiterte Fahrassistenzsysteme (ADAS).

Fan-out Wafer-Level-Verpackung ist eine integrierte Schaltung (IC) Verpackungstechnologie. Das IC ist in einem Wafer-Level Package (WLP) verpackt, das auf einem Halbleiterwafer hergestellt wird. Das IC wird dann durch Dicing vom Wafer abgetrennt und die einzelnen Packungen vom Wafer getrennt. Nach den obigen Verfahren werden die einzelnen Pakete dann geprüft und sortiert. FOWLP stellt traditionelle IC-Verpackungstechnologien wie Drahtbonden und Flip-Chip dar. Kleinere Formfaktoren, höhere Dichten und geringere Kosten gehören zu den Vorteilen von FOWLP.

Wachstum des Verpackungsmarktes. Der Mangel an einer spezifischen Lösung für das Warping hat das Marktwachstum gedämpft. Warpage ist definiert als die Verzerrung, die auftritt, wenn die Oberfläche eines Formteils nicht der beabsichtigten Form des Designs entspricht. Dies bewirkt, dass sich die Waferoberfläche verformt, was sie unbrauchbar macht. Eine der Hauptursachen dieses Effektes ist die Differenzschrumpfung des Materials im Formteil, was zu einer verformten und geklemmten Form und nicht zu einer einheitlichen, kompakten führt.

COVID-19 Auswirkungen

Aufgrund der Einschränkungen des Warenverkehrs und der starken Störungen in der Halbleiter-Versorgungskette während der COVID-19-Pandemie erfuhr der Markt für lüftende Waferstandverpackungen einen Rückgang des Wachstums. Der Ausbruch führte in Q1 2020 zu geringen Bestandsaufnahmen für Kunden von Halbleiterherstellern und Vertriebskanälen. Der Coronavirus-Ausbruch wird voraussichtlich einen langfristigen Einfluss auf den Markt haben.

Fan-Out Wafer Level Packaging Market Trends

Die steigende globale Nachfrage nach einer breiten Palette von elektronischen Geräten sowie der zunehmende Trend der Miniaturisierung wird erwartet, dass die Nachfrage nach Fan-out-Wafer-Level-Verpackungen während der Prognosezeit getrieben wird. Die zunehmende Nutzung von Halbleiter-ICs in IoT-Geräten treibt die globale Fan-out-Wafer-Level-Verpackungsindustriestatistik voran. Die Entwicklung von kabelgebundenen und drahtlosen Kommunikationstechnologien, Telekommunikationsstandards wie 3G/4G/5G und Regierungsinitiativen zur Umsetzung energieeffizienter Systeme und Lösungen treiben die Nachfrage nach diesen IoT-Geräten. Die wachsende Anzahl von IoT-Anwendungen wird die Nachfrage nach IoT-Chipsätze die in diese Geräte integriert sind. Wi-Fi-Module, RF-Module, FOWLP-Einheiten (MCUs) und Sensor-Module gehören zu den in diesen IoT-Geräten verwendeten Chipsätzen.

Fan-Out Wafer Level Packaging Market Analysis

Auf der Grundlage des Verfahrenstyps wird der Markt für lüfterbasierte Wafer-Level-Verpackungen in Standard-Density-Verpackungen, Hochdichte-Verpackungen und Beulen segmentiert. Das Segment High-Density-Verpackungen hielt 2022 einen Marktwert von über 1,5 Milliarden USD. Der Markt hat sich durch verstärkte Investitionen in die Entwicklung der hochdichten FOWLP an Dynamik gewonnen. Mehrere Markthersteller haben zusammengearbeitet und in die Entwicklung dieser Technologie investiert, um ihren Anwendungsumfang in verschiedenen anderen Segmenten zu erhöhen.

Basierend auf dem Geschäftsmodell ist der Markt in OSAT, Gießerei und IDM unterteilt. Das Geschäftsmodell von OSAT hatte 2022 einen Marktanteil von über 20% und dürfte bis 2032 im lukrativen Tempo wachsen. Traditionelle reine Test-Spieler investieren in die Verpackungs- und Montagefähigkeit, während OSATs ihre Testkompetenz erweitern. Um den Testmarkt zu erfassen, investieren führende OSAT-basierte Anbieter in IC-Testkapazitäten, während reine Testhäuser, wie KYEC & Sigurd Microelectronics, ihre Service-Angebote durch M&As oder R&D mit Verpackungs-/Assemblies ergänzen. Insgesamt gibt es einen Paradigmenwechsel im Verpackungs- und Montagegeschäft, der traditionell von OSATs dominiert wurde.

Auf der Basis der Anwendung wird der Markt für lüfterfähige Waferebene in Verbraucherelektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, IT & Telekommunikation und andere. Das Automotive-Segment hält 2022 einen dominanten Marktanteil und wird voraussichtlich bis 2032 bei 15 % CAGR wachsen. Die Temperaturschwankungen, die sowohl innerhalb als auch außerhalb eines Fahrzeugs auftreten können, verursachen in erster Linie Probleme für Automobilelektronik. Aufgrund der Anforderungen an die Zuverlässigkeit wird die elektrothermische Kosimulation in der Automobilindustrie immer wichtiger. FOWLP wird am Ende des Halbleiterherstellungsprozesses verwendet, um Siliziumwafer, Logikeinheiten und Speicher vor physikalischen Beschädigungen und Korrosion zu schützen. Mit Fortschritten in der Verpackungstechnik können ICs nun mit Leiterplatten verknüpft werden.

Asia Pacific ist die dominierende Region auf dem globalen Markt für Fan-out-Wafer-Level-Verpackungen mit über 50% Anteil am Jahr 2022. Dies liegt an der Präsenz zahlreicher Gründer und OSAT-Unternehmen in der Region, die die Hauptkunden von Integrated Device Manufacturers (IDMs) und Fabless-Unternehmen sind. Ein weiterer wichtiger Faktor, der zur Markterweiterung beiträgt, sind die zunehmenden staatlichen Initiativen in APAC-Ländern zur Erweiterung der Verpackungsindustrie auf Waferebene. Eines der sichtbarsten Beispiele ist die wachsende Unterstützung der chinesischen Regierung für die lüfter-out Wafer-Level-Verpackungsindustrie. Trotz der Tatsache, dass China ein wichtiger Fertigungsstandort für Unterhaltungselektronik ist, importiert China vor allem Halbleiter-ICs und mangelt an einer starken inländischen Halbleiterfertigung. Um dies zu ändern, hat die Regierung mehrere Politiken umgesetzt, um das Wachstum der lüfter-out-Wafer-Ebene Verpackungsindustrie des Landes zu fördern.

Fan-Out Wafer Level Packaging Market Share

Einige der Hauptakteure, die auf dem Markt für die Verpackung von Fan-out-Wafer-Ebene tätig sind, sind

• Amkor Technologie
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• Deca Technologies
• GlobalFoundries Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Nepes Corporation
• Powertech Technology Inc.
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.

Diese Akteure konzentrieren sich auf strategische Partnerschaften und neue Produkteinführungen & Kommerzialisierung für die Markterweiterung. Darüber hinaus investieren diese Spieler stark in die Forschung, so dass sie innovative Prozesse und größtmögliche Einnahmen auf dem Markt einführen.

Fan-Out Wafer Level Packaging Industry News:

• Im März 2023 stellte Advanced Semiconductor Engineering (ASE), ein Tochterunternehmen der ASE Technology Holding, seine fortschrittlichste Lösung für die Paket-on-Package (FOPoP) vor, um die Latenz zu reduzieren und außergewöhnliche Bandbreitenvorteile für die dynamischen Mobilfunk- und Netzwerkmärkte zu bieten. FOPoP, der unterhalb der VIPack-Plattform positioniert ist, reduziert den elektrischen Pfad um drei und erhöht die Bandbreitendichte um bis zu acht, wodurch die Bandbreitenerweiterung von bis zu 6,4 Tbps/Einheit ermöglicht wird.
• Im Juni 2022 unterzeichnete SkyWater mit der Xperi Corporation einen Technologielizenzvertrag. Mit dieser Vereinbarung können SkyWater & seine Kunden Zugang zu Adeias ZiBond Direktbonding und DBI Hybrid Bonding-Technologie & IP erhalten, um Geräte der nächsten Generation in kommerziellen und staatlichen Anwendungen zu verbessern.

Der Marktforschungsbericht für den Markt für Verpackungen auf Waferebene umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Million) von 2018 bis 2032, für folgende Segmente:

Nach Prozesstyp

• Standardverpackungen
• Verpackung mit hoher Dichte
• Bumping

Von Business Modell

• OSAT
• Gefunden
• IDM

Anwendung

• Verbraucherelektronik
• Industrie
• Automobilindustrie
• Gesundheit
• Luft- und Raumfahrt
• IT & Telekommunikation
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Niederlande
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Südkorea
  • Taiwan
• LAMEA
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Israel