실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장 크기 및 공유 2026-2035

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장 규모

전 세계 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 2025년 기준으로 6억 1,000만 달러로 평가되었습니다. 이 시장은 2026년 7억 3,020만 달러에서 2031년 14억 달러, 2035년 20억 달러로 연평균 12%의 성장률(CAGR)을 보이며 성장할 것으로 전망됩니다. 이는 글로벌 마켓 인사이츠 Inc.에서 발행한 최신 보고서에 따르면입니다.

시장 성장은 AI 데이터 센터의 급속한 확장으로 인한 고대역폭 광학 인터커넥트 수요 증가, 코패키징 광학 기술의 상용화 가속, 실리콘 포토닉스 장치의 대량 생산 증가, 통신 및 데이터 통신 네트워크 업그레이드 프로그램의 가속화, 차세대 포토닉스 집적회로의 복잡성 증가 등에 기인합니다.

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 우선적으로 대규모 AI 데이터 센터의 신속한 배치와 고대역폭·저지연 프로세서 간 통신을 위한 실리콘 포토닉스 기반 광학 인터커넥트의 구조적 전환에 의해 주도됩니다. 데이터 센터 운영업체들이 대규모 모델 훈련 및 추론 워크로드를 지원하기 위해 AI 컴퓨팅 클러스터를 확장함에 따라, 실리콘 포토닉스 트랜시버는 에너지 효율적이고 고용량 데이터 전송을 위한 기술로 자리 잡았습니다. 미국 에너지부는 2023년 미국 데이터 센터의 전기 소비량이 176TWh였으며, 2028년까지 325~580TWh에 달할 것으로 전망됨에 따라 에너지 효율적인 광학 인터커넥트 솔루션의 긴급한 필요성과 제조 규모에서 성능을 검증하기 위한 정밀 테스트 장비에 대한 수요가 커지고 있습니다.^{[1]미국 에너지부, energy.gov}

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장의 성장은 또한 광학 엔진을 직접 스위치 또는 프로세서 패키지에 통합하여 전기적 인터커넥트 손실을 제거하는 코패키징 광학 기술의 상용화 가속화에 의해 더욱 뒷받침됩니다. 코패키징 광학은 기존 플러그형 트랜시버가 허용된 전력 범위 내에서 도달할 수 없는 3.2Tb/s 이상의 집적 데이터 속도를 가능하게 합니다. 미국 에너지부 산하 ARPA-E(Advanced Research Projects Agency–Energy)는 차세대 데이터 센터 광학 인터커넥트가 엑사스케일 컴퓨팅 밀도에서도 실현 가능성을 유지하기 위해 비트당 피코줄 이하의 에너지 효율성을 달성해야 한다고 밝혔습니다.^{[2]미국 에너지부 - ARPA-E(에너지 고등연구계획국), arpa-e.energy.gov} 이러한 성능 벤치마크는 코패키징 광학 생산 라인에서 웨이퍼, 다이, 모듈 테스트 삽입을 위한 정밀 테스트 장비에 across wafer, die, and module test insertions in co-packaged optics production lines에 대한 엄격한 전기·광학적 특성화 요구를 유발합니다.

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 2022년 3억 4,000만 달러에서 2024년 4억 970만 달러로 꾸준히 성장했으며, AI 인프라 구축, 코패키징 광학 상용화, 포토닉스 장치 대량 생산, 통신 네트워크 현대화, 포토닉스 집적회로 복잡성 증가에 힘입었습니다. 이 시장은 2035년까지 두 자릿수 이상의 지속적인 성장이 예상되며在此期间, 반도체 테스트 에코시스템은 광학 검증이 전문화된 실험실 환경에서 대용량 제조 라인으로 이동하면서 데이터 센터, 통신, 자동차 센싱, 방위산업 등 전 세계 다양한 최종 시장 전반에 걸쳐 실리콘 포토닉스의 광범위한 채택을 지원하고 있습니다。

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장 트렌드

• 2022년경 실리콘 포토닉스 테스트 분야에서 AI 기반 테스트 자동화가Device 복잡성이 증가하고 대량 생산 환경에서 결함escape rates를 줄일 필요가 커지면서 주목받기 시작했습니다. 2035년까지 지속될 것으로 예상되는 이 트렌드는 AI 모델이 광신호 해석과 이상 탐지 능력을 향상시키면서 발전하고 있습니다. 시장 영향으로는 고처리량 포토닉스 제조 시설에서 결함 감지 속도 향상, 캘리브레이션 주기 단축, 특수 테스트 엔지니어 의존도 감소 등이 있습니다.
• 2021년경 광-전기 통합 테스트 플랫폼에 대한 수요가 단일 패키지 내 포토닉스 및 전자 컴포넌트의 공동 통합이 증가하면서 등장했습니다. 공패키징(optics) 아키텍처가 신호 영역을 동시에 평가해야 하기 때문에 이 트렌드는 2034년까지 지속될 것으로 예상됩니다. 시장 영향으로는 테스트 단계 수 감소, 장비 Footprint 축소, 검증 주기 단축 등이 있으며, 이는 고부가가치 포토닉스 장치 제조업체들이 대량 생산에 진입하는 데 도움이 되고 있습니다.
• 2023년경 모듈형 테스트 아키텍처 채택이 완전한 장비 교체 없이 다양한 포토닉스 장치 유형을 수용할 필요가 커지면서 가속화되었습니다. 제품 개발 주기가 단축됨에 따라 이 트렌드는 2035년까지 지속될 것으로 예상됩니다. 시장 영향으로는 직접적인 유연성 테스트 플랫폼이 각 장치 유형별 자본 지출을 낮추고, 실험실 활용률을 개선하며, 새로운 실리콘 포토닉스 제품의 양산 진입 시간을 단축하는 것입니다.

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장 분석

• 삽입 1 - 웨이퍼 수준 테스트 부문이 2025년 시장을 주도하며 39.5%의 점유율을 차지했습니다. 이 우위는 웨이퍼 다이싱 전 실리콘 포토닉스 장치의 초기 검증 단계에서 결함 식별과 성능 편차를 가장 비용 효율적인 시점에서 발견할 수 있는 핵심 역할에서 비롯됩니다. 웨이퍼 수준 테스트는 광 특성 평가, 전기 프로빙, 전체 웨이퍼의 균일성 평가를 포함하며 실리콘 포토닉스 생산의 첫 번째 종합 품질 관문 역할을 합니다. 이 수요는 고부가가치 제조 및 공패키징(optics) 에코시스템의 확대에 의해 크게 뒷받침되며, 조기 결함 탐지가 하류 패키징 손실을 줄이고 전체 수율 효율성을 개선하는 데 기여합니다.
• 삽입 2 - 양면 광-전자(O-E) 테스트 부문은 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 15.4%로 성장할 것으로 예상됩니다. 성장 동력은 전기 집적 회로가 포토닉스 웨이퍼에 직접 접합되는 하이브리드 본딩 실리콘 포토닉스 웨이퍼 생산이 증가하면서 발생하며, 이는 웨이퍼 양면에서 동시에 전기-광학적 테스트 접근이 필요하기 때문입니다. 주요 수요 영역으로는 공패키징(optics) 대량 생산과 고급 포토닉스 AI 가속기 장치 생산이 있습니다. 양면 테스트 기능은 기존 단면 프로빙의 근본적인 한계를 해결하여 하이브리드 본딩 PIC/EIC 웨이퍼의 완전한 기능 검증을 단일 생산 라인 작업으로 가능하게 하며, 고부가가치 환경에서 테스트 비용 절감과 처리량 향상에 기여합니다.

장비 유형별로 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 웨이퍼 프로빙 시스템(전기·광학적), 자동 테스트 장비(ATE) 플랫폼, 다이 핸들링 및 테스트 자동화 시스템, 광학 테스트 및 측정 시스템, 신뢰성 및 번인 테스트 시스템, 프로브 카드 및 광학 인터페이스 어셈블리, 기타 등으로 나뉩니다.

• 프로브 카드 및 광학 인터페이스 어셈블리 부문은 2025년 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장에서 1억 5,490만 달러의 가치를 기록하며 선도했습니다. 이는 웨이퍼 수준 프로빙부터 분리된 다이 및 모듈 수준 광학 접근에 이르기까지 모든 테스트 삽입 단계에서 광범위하게 활용되기 때문입니다. 프로브 카드와 광학 인터페이스 어셈블리는 테스트 장비와 광학 장치 간의 물리적 결합 지점으로, 모든 실리콘 포토닉스 테스트 셀에서 소모품이자 반복 수익 요소로 작용합니다. 이들의 점유율 우위는 연구 및 생산 환경 전반에 걸친 광범위한 배치와 자동 프로빙 시스템에서 작동 주기 중 광 결합 저하로 인한 상대적으로 높은 교체 빈도에서 비롯됩니다.
• 자동 테스트 장비(ATE) 플랫폼 부문은 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 14.6%로 성장할 것으로 예상됩니다. 성장 동력은 실리콘 포토닉스 테스트가 엔지니어링 등급 벤치 장비에서 광학적 및 전기적 특성화를 단일 프로그래밍 가능한 테스트 환경 내에 통합할 수 있는 생산 등급 ATE 시스템으로 전환되면서 비롯됩니다. 주요 수요는 실리콘 포토닉스 파운드리와 코-패키지드 광학 장비 제조업체에서 나타나고 있으며, 프로토타입 생산에서 대량 생산으로 규모를 확대하면서 ATE 플랫폼은 수율 개선과 대규모 공정 모니터링을 위한 처리량, 소프트웨어 통합 및 생산 데이터 관리 기능을 제공합니다.

최종 사용자별로 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 종합 디바이스 제조사(IDM), 파운드리 및 위탁 제조업체, 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT), 팹리스 반도체 기업, 기타 등으로 나뉩니다.

• 종합 디바이스 제조사(IDM) 부문이 2025년 시장을 선도하며 43.8%의 점유율을 차지했습니다. IDM은 수직 통합 모델로 인해 테스트 부담을 아웃소싱할 수 없어 웨이퍼 수준 프로빙, 분리된 다이 품질 관리, 모듈 수준 검증 등 모든 삽입 지점에서 인하우스 커버리지가 필요하기 때문에 테스트 장비 수요가 가장 높습니다. IDM이 공정 노드를 발전시키고 코-패키지드 광학 생산 프로그램을 확대하면서 각 새로운 디바이스 세대는 내부 테스트 인프라의 병행 업그레이드를 필요로 하며, 이는 해당 부문의 구매를 지속시킵니다.
• 파운드리 및 위탁 제조업체 부문은 연평균 성장률 15.8%로 가장 빠르게 성장하는 최종 사용자 카테고리입니다. 주요 동력은 내부 생산 능력이 없는 팹리스 기업 및 디자인 하우스에서 실리콘 포토닉스 웨이퍼 제조를 아웃소싱하는 것이 가속화되면서 비롯됩니다. 파운드리가 다양한 고객 디바이스 아키텍처를 지원하기 위해 멀티-PDK 실리콘 포토닉스 공정 제품을 확장하면서 자동화 및 고처리량 웨이퍼 수준 광학 테스트 시스템(동시 고객 프로그램 간 광학적 및 전기적 매개변수 검증 가능)에 대한 투자가 시장의 평균 성장률을 훨씬 웃도는 수준으로 확대되고 있습니다.

북미 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장

• 2025년 북미 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 미국과 캐나다에 집중된 하이퍼스케일 AI 데이터센터 운영사, 실리콘 포토닉스 파운드리, 그리고 수직계열화된 반도체 테스트 장비 개발업체들에 의해 27.3%의 수익 점유율을 차지할 전망입니다. 「CHIPS and Science Act」(공법 117-167)는 520억 달러 이상을 국내 반도체 제조 및 연구에 배정했으며,其中 광학 관련 웨이퍼 제조 투자가 증가하면서 상용 생산 규모의 포토닉스 집적회로(PIC) 검증용 국내산 테스트 인프라 수요가 병행하여 증가하고 있습니다.
• 연방 차원의 AI 컴퓨팅 인프라 투자(에너지부 ‘AI for Science 프로그램’ 포함)로 국가 연구소 및 상용 하이퍼스케일러에 고성능 컴퓨팅 클러스터 밀도가 증가하고 있으며, 각 클러스터는 1.6T급 광트랜시버 및 코-패키징 광학 성능 인증을 위한 포토닉스 인터커넥트 검증 장비가 필요합니다.

미국 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 2022년 8,090만 달러, 2023년 8,210만 달러로 평가되었습니다. 2024년 9,490만 달러에서 2025년에는 1억 3,950만 달러로 성장했습니다.

• 미국 실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업은 AI 구동 데이터센터 자본지출 확대에 힘입어 성장하고 있으며, 버지니아 북부, 피닉스, 실리콘밸리의 하이퍼스케일러들이 대규모 광 인터커넥트 배치에 인증된 실리콘 포토닉스 트랜시버 테스트 처리량을 요구하고 있습니다. 미국립표준기술연구소(NIST)는 포토닉스 컴포넌트 측정 추적성을 위한 계측 표준을 제정하여,^{[3]국립표준기술연구원(NIST), nist.gov} 미국 반도체 시설에 배치되는 생산 테스트 장비의 정밀도 요구사항과 보정·특성화 능력을 한층 높였습니다.
• 미국 시장은 또한 실리콘 포토닉스 기반 센싱 및 electronic warfare 컴포넌트를 규정한 국방 조달 프로그램으로부터 추가적인 수요를 얻고 있으며, MIL-SPEC 인증 요구사항을 충족하는 고신뢰성 포토닉스 테스트 시스템에 대한 병행 수요 채널을 형성하고 있습니다. DARPA의 ‘Photonics in the Package for Extreme Scalability (PIPES)’ 프로그램은 방위 컴퓨팅 응용을 위한 코-패키징 포토닉스 아키텍처 개발에 자금을 지원하여,^{[4]국방고등연구계획국(DARPA), darpa.mil} 상용 제조 환경 외에서 사용되는 내구성·정밀 실리콘 포토닉스 테스트 장비 수요를 자극하고 있습니다.

유럽 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장

유럽 시장은 2025년 7,910만 달러를 차지했으며, 예측 기간 동안 유망한 성장이 예상됩니다.

• 유럽 실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업은 EU ‘Chips Act’를 기반으로 성장하고 있습니다. 이 법은 2030년까지 유럽의 반도체 제조 점유율을 20%로 두 배 늘리는 목표를 세웠으며, 독일·벨기에·네덜란드에 집중된 실리콘 포토닉스 파운드리 R&D 인프라가 뒷받침하고 있습니다. 유럽연합의 ‘Horizon Europe’ 연구 프로그램은 포토닉스 집적회로 기술 개발에 상당한 자금을 배정하여,^{[5]유럽위원회, ec.europa.eu} 유럽 대륙의 대학 및 국가 연구소에 소속된 연구용 특성화 시스템에 대한 수요를 지속시키고 있습니다.
• 유럽에서 실리콘 포토닉스 테스트 장비의 주요 최종 사용자 분야는 산업 자동화 및 통신 장비 제조이며, 독일과 영국 기반 시스템 통합업체들이 포토닉 센싱 및 광통신 하드웨어를 배치하고 있습니다. 영국의 국가 양자 기술 프로그램은 광학적 간섭 단층 촬영 및 양자 포토닉스 테스트 인프라 개발에 자금을 지원하여,^{[6]영국 연구혁신기구(UKRI) - 국가 양자 기술 프로그램, ukri.org} 특히 포토닉 컴퓨팅 및 양자 인터커넥트에 초점을 맞춘 학계-산업 협력 프로그램에서 실험실 등급과 생산 등급 포토닉 테스트 기능을 연결하는 연구 인접 시장을 창출하고 있습니다.

독일은 유럽 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장을 주도하며, 강력한 성장 잠재력을 보여주고 있습니다.

• 독일의 실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업은 독일의 확고한 포토닉스 및 정밀 광학 제조 클러스터(특히 바덴뷔르템베르크와 바이에른에 집중되어 있음)와 프라운호퍼 하인리히 헤르츠 연구소, IHP 마이크로일렉트로닉스와 같은 국제적으로 인정받은 연구기관의 존재를 바탕으로 성장하고 있습니다. 이 기관들은 Foundry-ready 실리콘 포토닉스 공정과 웨이퍼 상 측정 방법론을 선도해 왔습니다. 독일의 국가 차세대 기술 전략 2025에서는 포토닉스를 핵심 enabling technology로 지정하고 있으며, 연방 차원의 투자가 실험실용 포토닉스 장비에서 상업용 생산 환경으로의 전환을 지원하고 있습니다. 이는 산업 등급 테스트 인프라가 요구되는 환경입니다.
• 독일의 자동차 OEM 및 Tier 1 공급업체들은 차세대 차량 플랫폼에 실리콘 포토닉스 기반 LiDAR 및 ADAS 센싱 컴포넌트를 적극적으로 통합하고 있으며, 이는 온도, 진동, 전자기 스트레스 조건에서 자동차 등급 광학 센서의 신뢰성을 검증할 수 있는 специализирован photonic 테스트 시스템에 대한 국내 수요를 창출하고 있습니다.

아시아 태평양 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장

아시아 태평양 시장은 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률(CAGR) 13.6%로 성장할 것으로 예상됩니다.

• 아시아 태평양은 실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업에서 가장 큰 지역입니다. 이 우위는 일본과 한국에서 폴리실리콘 및 specialty wafer 생산, 대만에서의 Foundry 제조, 중국에서의 광 트랜시버 모듈 조립에 이르기까지 실리콘 포토닉스 공급망 전반에 걸친 깊은 통합을 반영합니다. SEMI 글로벌 반도체 장비 시장 통계에 따르면, 아시아 태평양이 2024년 전 세계 반도체 장비 출하량의 가장 큰 비중을 차지했으며,^{[7]세미(반도체 장비 및 소재 국제 협회), semi.org} 이는 포토닉스 전용 테스트 장비 투자로까지 이어지고 있습니다.
• 2025년 하반기에 Tier-1 실리콘 포토닉스 Foundry를 대상으로 한 공급망 리드 인터뷰에 따르면, 58%가 2026년 중반까지 통합 포토닉스 정렬이 가능한 자동화 테스트 장비 플랫폼을 배치할 계획이며, 이는 2024년 초 추정치 24%에서 증가한 수치입니다. underlying driver는 단순히 볼륨 성장만이 아니라 고속 장치 사양의 급속한 발전입니다. TSMC, GlobalFoundries 싱가포르, IME 시설에서 200G-per-lane 포토닉스 장치가 양산 인증에 진입함에 따라 ATE 인프라가 동시에 진화해야 하며, 이는 아시아 태평양 테스트 장비 조달 전반에 걸쳐 지속적인 교체 및 업그레이드 사이클을 창출하고 있습니다.

중국 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장은 아시아 태평양 시장에서 상당한 CAGR로 성장할 것으로 추정됩니다.

• 중국의 실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업은 정부 주도의 반도체 자립 프로그램 하에서 국내 파운드리 생산능력 확충과 중국 주요 클라우드 플랫폼 사업자들의 하이퍼스케일 데이터센터 광 인터커넥트 배치 확대를 통한 이중Track(dual-track) 발전 모델을 통해 성장하고 있습니다. 이는 수출 통제 규제 대상이 되는 수입 테스트 플랫폼에 대한 의존도를 낮추는 국산 실리콘 포토닉스 테스트 장비에 대한 국내 수요를 견인하고 있습니다.
• 데이터센터 계층에서 중국 3대 하이퍼스케일러는 AI 규모 컴퓨팅 인프라 배치에 수십억 위안 규모의 자본 지출 프로그램을 공동으로 발표했으며, 각 사업자는 클러스터 내 대역폭 요구를 충족하기 위한 솔루션으로 실리콘 포토닉스 기반 광 인터커넥트를 선호하는 솔루션으로 명시했습니다. 이는 실리콘 포토닉스 트랜시버 테스트 장비에 대한 뚜렷한 조달 채널을 창출하는데, 이는 파운드리 자격 인증 테스트와는 별도로 중국 선전, 우한, 청두 제조 zones(지역)에 집중된 광 모듈 제조 시설에서 하이퍼스케일러 프로그램에 공급하기 위한 것입니다. 이곳은 중국의 광 컴포넌트 생산이 지리적으로 집중된 지역입니다.

중동 및 아프리카 실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장

사우디아라비아 시장이 중동 및 아프리카에서 상당한 성장을 경험할 전망입니다.

• 사우디아라비아의 실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업은 기술 집약적 제조와 디지털 인프라를 경제 다변화 우선 과제로 삼은 사우디 비전 2030 프레임워크 하에서 태동하고 있습니다. 사우디아라비아 산업도시기술지구청(MODON)은 킹 압둘라 경제도시 복합단지 내에 반도체 및 첨단 전자 산업 zones(지역)을 특별히 설립했으며,^{[8]사우디 비전 2030, vision2030.gov.sa} 이를 통해 사우디가 광 컴포넌트 제조 및 테스트 역량 개발을 목표로 하는 물리적 인프라를 구축했습니다.
• 사우디아라비아의 통신 현대화 프로그램(전국 5GRollout(5GRollout)과 네옴 스마트시티 개발을 중심으로)은 실리콘 포토닉스 컴포넌트를 탑재한 고속 광 통신 장비에 대한 수요를 창출하고 있으며, 이는 국내 장비 통합업체와 통신 장비 제조 시설에서 인증된 포토닉스 테스트 및 검증 역량을 요구합니다. 데이터센터급 광 인터커넥트 용량을 목표로 하는 네옴 디지털 인프라 투자와 함께 사우디아라비아는 남한 및 유럽 반도체 생태계 파트너와의 정부 간 기술 이전 협정을 바탕으로 MEA 지역 내 실리콘 포토닉스 테스트 장비 배치의 신흥 시장으로 부상하고 있습니다.

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장 점유율

실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업은 글로벌 시장의 약 46.5%를 차지하는 Keysight Technologies, FormFactor Inc., VIAVI Solutions, EXFO, Teradyne Inc.가 이끌고 있습니다. 이 기업들은 광-전기 동시 테스트 장비, 자동 와이어 프로빙 시스템, 정밀 광 정렬 어셈블리, 포토닉 IC 설계 검증 소프트웨어 등 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있으며, 이는 실리콘 포토닉스 디바이스 개발 수명주기 전반(초기 설계 검증부터 대량 생산 삽입)에 걸친 테스트 요구사항을 충족합니다.
이들은 주요 파운드리 PDK와의 자동화 소프트웨어 상호운용성, 프로브 시스템 및 계측 전문가와의 오픈 에코시스템 파트너십, SEMI 표준 개발 기구 참여 등을 통한 포토닉스 테스트 통합에 지속적으로 투자함으로써 실리콘 포토닉스 디바이스 복잡도 증가와 데이터센터, 통신, 자동차 센싱 등 최종 시장 생산량 확대에 따른 수요를 지속할 수 있습니다.

실리콘 포토닉스 테스트 장비 시장 기업

실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업에서 활동 중인 주요 기업은 다음과 같습니다:

• 아드반테스트 코퍼레이션
• 에어 테스트 시스템즈
• 아니쓰株式会社
• 코후 Inc.
• 엔라이트 테크놀로지 코., Ltd.
• EXFO Inc.
• ficonTEC Service GmbH
• 폼팩터 Inc.
• 키사이트 테크놀로지스
• MPI 코퍼레이션
• 넥서스 테스트 Pte. Ltd.
• 피직 인스트루먼트(PI)
• 로데 & 슈바르츠
• 세마이트 인스트루먼츠
• 세미프로브 Inc.
• STAr 테크놀로지스
• 테라다인 Inc.
• 비아비 솔루션즈
• 요코가와 T&M

• 키사이트 테크놀로지스
  키사이트 테크놀로지스는 실리콘 포토닉스 연구·개발·제조 환경을 위한 광학 테스트 및 측정 장비, 포토닉 집적 회로(PIC) 설계 자동화 소프트웨어, 전기-광학적 특성화 시스템을 포괄하는 종합 포트폴리오를 제공합니다. 벡터 네트워크 분석, 광 기준 신호 생성, PIC 수준 설계 검증 기능을 통합한 единый 소프트웨어 제어 아키텍처를 기반으로 한 엔드투엔드 포토닉스 측정 솔루션을 제공하여 고객이 회로 설계 검증에서 생산 등급 트랜시버 테스트로 효율적으로 전환할 수 있도록 지원합니다.
• 폼팩터 Inc.
  폼팩터 Inc.는 웨이퍼 수준 프로브 스테이션, 포토닉 프로브 어셈블리, 실리콘 포토닉스 전용 테스트 소프트웨어를 개발·제조하며, 웨이퍼 및 분리 칩 수준에서 광학적·전기적 특성화를 지원합니다. 특히 에지 커플링 및 그레이팅 커플러 프로빙 시스템과 같은 정밀 포토닉 커플링 기술에 특화되어 있으며, 북미·유럽·아태 지역 내 주요 파운드리 및 연구 기관과의 기술 파트너십을 통해 실리콘 포토닉스 프로빙 설치 기반을 광범위하게 구축했습니다.
• 비아비 솔루션즈
  비아비 솔루션즈는 데이터 센터 및 통신 환경에서 실리콘 포토닉스 제조 테스트, 광 트랜시버 검증, 네트워크 성능 인증을 위한 모듈형 테스트 및 측정 플랫폼을 제공합니다. MAP-300 및 ONE LabPro 제품군 등 확장 가능한 멀티포맷 광학 테스트 플랫폼을 보유하고 있으며, 편광 유지 광 스위칭, 고속 전기 인터페이스 검증, 포토닉스 컴포넌트 특성화를 지원하는 구성 가능한 단일 플랫폼 아키텍처를 통해 실험실과 생산 현장 모두에 적용할 수 있습니다.
• EXFO Inc.
  EXFO는 실리콘 포토닉스 설계·생산·네트워크 통합 환경을 위한 포토닉 집적 회로 특성화 시스템, 광 BER 테스트 솔루션, 멀티 다이 자동화 프로브 스테이션을 개발합니다. PIC 테스트를 실험실 연구 워크플로우에서 자동화된 제조 프로세스로 전환하는 데 특화되어 있으며, 정밀 광 정렬 및 추적 가능한 교정 참조를 기반으로 웨이퍼 수준, 단일 다이, 광 서브 어셈블리 테스트 단계를 하나의 통합·반복 가능한 측정 프레임워크에서 지원합니다.
• 테라다인 Inc.
  테라다인은 대용량 실리콘 포토닉스 및 코패키지 광학 제조 환경을 위한 자동화 테스트 장비 플랫폼, 포토닉 IC 테스트 장비, 생산 등급 광-전기 테스트 시스템을 제공합니다. UltraFLEXplus 아키텍처를 활용하여 전기 ATE 기능과 광학적 특성화를 단일 생산 플랫폼에 통합하며, AI 데이터 센터 공급망 프로그램 전반에서 프로토타입 검증부터 풀 프로덕션 볼륨까지 신속한 확장을 지원하는 웨이퍼, 광 엔진, 코패키지 모듈 테스트 커버리지를 제공합니다.

실리콘 포토닉스 테스트 장비 산업 뉴스

• 2026년 3월, 테라다인( Teradyne, Inc.)은 실리콘 포토닉스 및 코-패키지 광학 기술의 대량 생산용 자동화 테스트 플랫폼인 '포톤 100(Photon 100)'을 출시했습니다. 이 플랫폼은 광학적 및 전기적 계측기를 통합하여 웨이퍼, 광학 엔진, CPO 모듈 테스트를 하나의 통합 생산 시스템에서 수행할 수 있도록 UltraFLEXplus ATE와 연동됩니다.
• 2025년 9월, 비아비(VIAVI Solutions)는 ONE LabPro ONE-1600 플랫폼에 새로운 ONE-1600ER 모듈을 추가하여 1.6Tb 광 컴포넌트 테스트 기능을 확장했습니다. 이 모듈은 실리콘 포토닉스 테스트용 편광 유지 광섬유 스위치와 802.3dj 200G-레인 사양을 지원하며, 코펜하겐에서 열린 ECOC 2025에서 선보였습니다.
• 2025년 3월, 포름팩터(FormFactor)는 OFC 2025에서 Advantest 및 TEL과의 협력을 통해 개발한 '트라이튼(TRITON)' 실리콘 포토닉스 웨이퍼 테스트 시스템을 공개했습니다. 이 시스템은 웨이퍼 수준 포토닉 프로빙 자동화와 ATE 기반 전기적 특성화를 하나의 통합 고부하량 제조 테스트 셀에서 제공합니다.

시장, 테스트 삽입 유형별

• 삽입 1 - 웨이퍼 레벨 테스트
  • 전기적 웨이퍼 테스트(전통적인 EWS / 웨이퍼 프로빙)
  • 광학적 웨이퍼 테스트(포토닉 웨이퍼 프로빙)
  • SiPh 장치용 웨이퍼 레벨 번인(WLBI)
• 삽입 2 - 양면 광-전자(O-E) 테스트
  • 광학 웨이퍼 상의 알려진 양호한 분리된 전기적 다이
  • 완전한 광-전자 통합 검증
• 삽입 3 - 분리된 다이 테스트
  • 알려진 양호한 다이(KGD) - 전기적 테스트
  • 알려진 양호한 다이(KGD) - 광학적 테스트
  • 알려진 양호한 다이(KGD) - 완전한 광-전자 성능 검증
  • 다이 번인 및 신뢰성 스크리닝

시장, 장비 유형별

• 웨이퍼 프로빙 시스템(전기적 및 포토닉)
• 자동화 테스트 장비(ATE) 플랫폼
• 다이 핸들링 및 테스트 자동화 시스템
• 광학 테스트 및 측정 시스템
• 신뢰성 및 번인 테스트 시스템
• 프로브 카드 및 광학 인터페이스 어셈블리
• 기타

시장, 광학 인터페이스 기술별

• 엣지 커플링 테스트 시스템
• 그레이팅 커플러(수직 커플링) 테스트 시스템
• 프리스페이스 광학 테스트 시스템
• 다중 채널 / 병렬 테스트 시스템
• 편광 다변화 테스트 시스템
• 기타

시장, 애플리케이션별

• 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅
• 통신
• 자동차 LiDAR 및 ADAS 센싱
• 의료, 생명 과학 및 바이오센싱
• 전자전 센싱
• 소비자 전자
• 산업 및 공정 제어 센싱
• 양자 컴퓨팅 및 포토닉 컴퓨팅
• 기타

시장, 최종 사용자별

• 통합 디바이스 제조사(IDM)
• 파운드리 및 위탁 제조사
• 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT)
• 팹리스 반도체 기업
• 기타

위 정보는 다음과 같은 지역 및 국가에 대해 제공됩니다:

• 북아메리카
  • 미국
  • 캐나다
• 유럽
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 스페인
  • 이탈리아
  • 네덜란드
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 한국

• 라틴아메리카
  • 브라질
  • 멕시코
  • 아르헨티나

• 중동 및 아프리카
  • 남아프리카공화국
  • 사우디아라비아
  • 아랍에미리트