실리콘 포토닉스 시장 크기 및 공유 2026 - 2035

실리콘 포토닉스 시장 규모

2025년 글로벌 실리콘 포토닉스 시장은 18억 달러로 추정되었습니다. 이 시장은 2026년 23억 달러에서 2031년 70억 달러, 2035년 178억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026~2035년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 25.3%로 예상됩니다.

• 하이퍼스케일 데이터 센터는 성장하는 클라우드 워크로드와 데이터 저장 수요를 충족시키기 위해 확장되고 있습니다. 이 확장은 고대역폭 및 에너지 효율적인 광학 링크에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 구리 대비 실리콘 포토닉스는 지연 시간이 짧고, 에너지 소모가 적으며, 전력 효율이 높습니다. 이는 고전력(다중 기가와트) 데이터 센터 캠퍼스와 고밀도 및 고성능(다중 기가) 서버의 운영에 increasingly 중요해지고 있습니다. 예를 들어, 2024년 12월 미국 에너지부는 2028년까지 미국 데이터 센터의 전력 수요가 2배 이상, 어쩌면 3배로 증가할 것으로 예측하며, 이는 전체 미국 전력 수요의 6.7~12%에 이를 것으로 예상했습니다. 이는 실리콘 포토닉스 기반 인터커넥트의 효율성 증대에 대한 필요성을 강조합니다.
   
• AI/ML 워크로드는 GPU 간에 대규모 병렬 처리 및 극도로 높은, 어쩌면 유례없는 데이터 전송 속도가 필요합니다. 전기 연결은 이를 효율적으로 지원하지 못하며, 고대역폭 및 저지연 연결을 위해 광학 실리콘 인터페이스가 필요합니다. 그들의 광학 I/O 인터페이스는 AI를 위한 차세대 슈퍼컴퓨터의 확장 채택을 가능하게 합니다. 예를 들어, 2025년 10월 미국 연방준비제도이사회는 미국이 글로벌 고성능 AI 컴퓨팅 용량의 74%를 차지하고 있다고 보고했으며, 이는 GPU 클러스터의 빠른 확장이 실리콘 포토닉스 기반 광학 연결 수요를 가속화하고 있다고 지적했습니다.
   
• 글로벌 통신사들은 5G 트래픽 증가에 대응하고 6G 초기 아키텍처에 대비하기 위해 전송, 메트로, 프론트홀 네트워크를 업그레이드하고 있습니다. 이러한 업그레이드에는 고용량 코헤런트 광학 장치의 컴팩트한 폼 팩터가 필요하며, 실리콘 포토닉스는 대역폭을 확장하면서 동시에 네트워크 전력 효율을 개선하는 비용 효율적인 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 예를 들어, 2024년 11월 국제전기통신연합은 5G 글로벌 커버리지가 세계 인구의 51%에 달했으며, 실리콘 포토닉스 기반 모듈을 사용하는 광학 인프라에 대한 투자가 가속화되고 있다고 밝혔습니다.
   
• 구성 요소별로 글로벌 실리콘 포토닉스 시장은 능동형 및 수동형으로 구분됩니다. 광섬유 백본의 확대와 5G 인프라의 배포가 고속 광학 인터커넥트 및 스위칭에 필수적인 능동형 실리콘 포토닉스의 수요를 증가시키고 있습니다. OECD에 따르면, 2024년까지 광섬유는 고정형 브로드밴드 네트워크의 44.6%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 구형 구리 인프라에서 능동형 포토닉스 기술로의 전환을 가속화하고 있습니다.
   
• 북아메리카는 2025년 글로벌 실리콘 포토닉스 시장에서 38.8%의 시장 점유율을 차지하며, 7억 3414만 달러의 시장 규모를 기록했습니다. 북아메리카의 시장 점유율은 지역 내 하이퍼스케일 데이터 센터의 대규모 배포, 고급 AI/ML 인프라, 5G Advanced 네트워크의 초기 도입에서 비롯됩니다. 예를 들어, 2024년 12월 미국 에너지부는 다음 4년 내 데이터 센터의 전력 수요가 2배 이상 증가할 것으로 예측하며, 이는 광학 인터커넥트의 가속화된 채택을 강조했습니다.

실리콘 포토닉스 시장 동향

• 실리콘 포토닉스 산업 내 기술 공급업체, 파운드리, 통신사, 하이퍼스케일 기업 간 전략적 파트너십이 증가하고 있습니다. 이는 인터페이스 표준화와 공급망 최적화를 촉진하여 실리콘 포토닉스 솔루션의 개발과 배포를 가속화합니다. 이 추세는 데이터센터, 통신, 센싱 등 다양한 분야에서 더 빠른 채택, 리스크 분산, R&D 노력의 지역 및 응용 프로그램 간 조화를 위한 통합 생태계로의 시장 전체 전환을 가리킵니다. 초기 협력 활동은 2023년 초기에 기록되었으며, 이어 2023-2024년에 초기 공동 개발이 시작되었습니다. 2025년부터 2027년까지는 이전 협력 단계와 비교하여 이러한 파트너십은 규모와 범위에서 확대될 것으로 예상되며, 이는 실리콘 포토닉스 분야의 다양한 솔루션의 글로벌 채택, 대중화, 확장화를 가속화할 것입니다.
   
• 제조업체는 하이퍼스케일 데이터센터의 대역폭 및 전력 제약 문제를 해결하기 위해 코패키지드 광학을 increasingly 채택하고 있습니다. 광학 엔진을 스위칭 ASIC과 직접 통합함으로써 기업들은 더 높은 포트 밀도, 낮은 지연 시간, 그리고 더 높은 에너지 효율성을 달성하고 있습니다. 이 발전은 산업 내 확장 가능한 AI 준비 인프라에 대한 더 일반적인 추세를 강조하며, 코패키지드 광학은 차별화된 패키징 솔루션과 고성능 PIC를 통해 공급업체들에게 선두 주자로서의 기회를 제공합니다. 2023년부터 2028년까지 CPO 설계 시범 프로젝트가 진행될 예정이며, 초기 배포는 2024–2025년에 예상됩니다. 상업적 배포는 2026년부터 2028년까지 가속화될 것으로 예상되며, 하이퍼스케일 데이터센터는 다음 네트워킹 파이를 위해 코패키지드 광학을 표준화할 것입니다. 공급업체는 생산 규모를 확대하고 수율 최적화 프로세스를 개선해야 합니다.
   
• 제조업체는 성능을 향상시키고 비용을 절감하기 위해 III-V 레이저를 실리콘 웨이퍼에 하이브리드 통합하는 것을 increasingly 적용하고 있습니다. 이에 따라 다양한 통신 및 데이터센터 응용 분야를 위한 고속 트랜시버와 모듈레이터의 개발이 촉진될 것입니다. 웨이퍼 레벨 bonding과 열 관리 등은 제조업체가 제품의 경쟁력을 확보하고 확장 가능한 고신뢰성 실리콘 포토닉스 제품을 공급하기 위해 전략적으로 투자하는 분야입니다. 하이브리드 통합의 초기 시범 프로젝트는 2024-2025년에 시작될 예정입니다. 2027년까지 하이브리드 통합의 대량 생산이 가속화될 것으로 예상되며, 선도적인 제조업체는 하이브리드 통합 실리콘 포토닉스 제품을 상업적으로 공급할 것으로 예상됩니다. 이는 데이터센터와 통신 네트워크에서 더 광범위한 채택을 촉진할 것입니다.
   

실리콘 포토닉스 시장 분석

구성 요소별로 시장은 active 및 passive로 세분화됩니다.
 

• active 세그먼트는 가장 큰 시장 규모를 차지했으며, 2025년에는 14억 달러의 가치를 기록했습니다. 광섬유 백본의 확대와 5G 인프라의 배포가 고속 광학 인터커넥트 및 스위칭에 필수적인 active 실리콘 포토닉스의 수요를 증가시키고 있습니다.
   
• OECD에 따르면, 광섬유는 2024년까지 고정형 광대역 네트워크의 44.6%를 차지할 것으로 예상됩니다. 기존 구리 인프라에서 광섬유로의 전환은 active 포토닉스 기술의 채택을 가속화하고 있습니다.
   
• 제조업체는 고속, 저지연 active 모듈을 데이터센터와 5G 백홀에 최적화하여 비용 효율적인 데이터 관리 응용 분야에 투자를 해야 합니다. 이러한 모듈은 기존 광섬유 아키텍처와 원활하게 통합되어야 합니다.
   
• 수동 세그먼트는 가장 빠르게 성장하는 시장이며, 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 24.5%로 성장할 것으로 예상됩니다. 5G 네트워크 배포와 클라우드 컴퓨팅의 증가로 고품질의 수동 광학 네트워크에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 이는 저전력 소모와 유지보수 비용이 적게 드는 솔루션이 필요하기 때문입니다. 저비용且 신뢰할 수 있는 수동 구성 요소는 광대역 확장과 백본 업그레이드에 필수적이며, 유지보수 비용이 적고 신뢰성이 우수한 수동 구성 요소는 그 중요성이 점점 더 커지고 있습니다.
   
• 제조업체는 고품질의 수동 실리콘 포토닉 구성 요소(분할기, 멀티플렉서/디멀티플렉서, 커플러 등)를 대량 생산해야 합니다. FTTH 및 5G 백홀 프로젝트를 타겟팅하고 삽입 손실 감소 및 설치 용이성 등 핵심 특성을 강조함으로써 성장하는 인프라 수요를 효과적으로 충족시킬 수 있습니다.
   

제품별로 실리콘 포토닉 시장은 트랜시버, 가변 광학 감쇠기, 스위치, 케이블, 센서 및 기타로 구분됩니다.
 

• 트랜시버는 가장 큰 시장 규모를 차지했으며, 2025년 기준 13억 달러의 가치를 기록했습니다. 글로벌 인터넷 사용량과 데이터 센터 트래픽의 급증으로 실리콘 포토닉 트랜시버의 채택이 확대되고 있습니다. 국제 전기 통신 연합(ITU)에 따르면, 고정형 광대역 트래픽은 2024년에 6 제타바이트(ZB)에 달할 것으로 전망됩니다.
   
• 5G, 클라우드 컴퓨팅, AI 워크로드의 등장으로 100G+, 400G 및 그 이상의 고속 광학 링크로의 전환이 가속화되고 있으며, 이는 고속 실리콘 포토닉 트랜시버에 대한 수요를 증가시키고 있습니다.
   
• 제조업체는 400G/800G+ 및 전력 효율적인 운영에 최적화된 컴팩트하고 고밀도 모듈(QSFP-DD/OSFP 등)에 대한 R&D를 우선시해야 합니다. 이는 급증하는 데이터 센터 및 5G 인프라 수요를 충족하고 에너지/성능 차별화를 통해 경쟁력을 확보하는 데 도움이 될 것입니다.
   
• 센서는 가장 빠르게 성장하는 시장이며, 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 33.4%로 성장할 것으로 예상됩니다. 의료 진단 및 자동차 LiDAR를 포함한 비통신 응용 분야로의 확장이 실리콘 포토닉 센서의 채택을 주도하고 있습니다. 글로벌 IoT, 스마트 모빌리티, 스마트 헬스 이니셔티브의 확대는 컴팩트하고 고감도 광학 센서에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다.
   
• 글로벌 디지털화가 진행되고 고집적 연결(고정형 광대역, 모바일, 5G 포함)이 확대됨에 따라 고성능 광학 센싱 및 모니터링 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
   
• 제조업체는 통신 광학 분야를 넘어 LiDAR, 의료 진단, 산업 센싱을 위한 애플리케이션별 실리콘 포토닉 센서 모듈을 개발함으로써 새로운 시장을 개척하고 추가 수익 기회를 창출해야 합니다.
   

응용 분야별로 실리콘 포토닉 시장은 데이터 센터 및 HPC, 통신, 의료 및 기타로 분류됩니다.
 

• 데이터 센터 및 HPC는 가장 큰 시장 규모를 차지했으며, 2025년 기준 13억 달러의 가치를 기록했습니다. 글로벌 디지털 연결이 크게 확대되고 있으며, ITU는 2025년까지 약 60억 명의 온라인 인구가 될 것으로 전망하고 있습니다. 이는 2024년 58억 명에서 증가한 수치입니다. 온라인 인구의 증가로 클라우드 및 데이터 센터 인프라에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 HPC 및 데이터 센터에서 고속 실리콘 포토닉 인터커넥트의 배포를 가속화하고 있습니다.
   
• 포토닉 제조업체는 통신 백본 및 FTTH 네트워크용으로 설계된 견고하고 표준 준수 실리콘 포토닉 트랜시버 및 광학 모듈을 개발해야 합니다. 매우 낮은 손실, 높은 처리량, 원활한 통합에 중점을 두어야 합니다.
   
• 통신 분야는 가장 빠르게 성장하는 시장이며, 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 27.9%로 성장할 것으로 예상됩니다. Statista에 따르면, 2024년 글로벌 통신 시장은 1.6조 달러에 달할 것으로 전망되며, 이는 2023년 대비 4.3% 증가한 수치입니다. 이 급증은 통신사들이 고속 백본 및 광 네트워크에 투자하도록 주도하며, 실리콘 포토닉스 트랜시버 및 스위치 수요를 증가시키고 있습니다.
   
• 제조업체는 통신 백본 및 5G 네트워크용 확장 가능한 고처리량 실리콘 포토닉스 모듈에 집중해야 합니다. 모듈성, 삽입 손실 감소, 그리고 성장하는 글로벌 네트워크 인프라와의 호환성에 중점을 두어야 합니다.
   

북아메리카는 2025년 실리콘 포토닉스 시장의 38.8%를 차지했습니다. 클라우드 컴퓨팅, AI/ML, 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 실리콘 포토닉스 기반 광 인터커넥트 및 모듈 수요가 증가하고 있습니다.
 

• 미국 시장은 2025년 7억 7400만 달러 규모로 평가되었으며, 2026-2035년 기간 동안 연평균 성장률 26.3%로 성장할 것으로 예상됩니다. 2023년 미국 데이터 센터의 전력 소비량은 약 176 TWh로, 이는 미국 전체 전력 소비량의 4.4%에 해당합니다. 에너지부(DOE)에 따르면, 2028년까지 이 수치는 6.7-12%로 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 AI 최적화 고밀도 서버 팜 확장으로 인해 발생하며, 이는 저지연 고대역폭 광 인터커넥트가 필요해지면서 실리콘 포토닉스 수요를 증가시키고 있습니다.
   
• 실리콘 포토닉스 공급업체는 2028년까지 전력 및 부하 수요가 두 배 또는 세 배로 증가할 것으로 예상되는 상황에서 연구 개발을 가속화하고, 이를 감당할 수 있는 제조 준비도를 높여야 합니다.
   
• 캐나다의 실리콘 포토닉스 시장은 2035년까지 연평균 성장률 12.4%로 성장할 것으로 예상됩니다. 캐나다 정부는 2024년 기준 캐나다에 239개의 데이터 센터가 운영 중이며, 많은 주에서 새로운 시설 유치를 추진 중이라고 밝혔습니다. 캐나다의 유리한 기후와 저렴한 청정 전력(수력 및 재생 에너지 등) 접근성으로 인해 캐나다는 데이터 센터 확장의 허브가 되고 있습니다. 이러한 요인들로 인해 실리콘 포토닉스 기반 고속 인터커넥트 및 에너지 효율적인 광 네트워킹 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
   
• 제조업체는 소형 실리콘 포토닉스 모듈의 위치와 에너지 효율성을 활용해야 합니다. 캐나다의 청정 에너지 운영을 활용하면 효율성과 지속 가능성을 중시하는 데이터 센터 운영자에게 타겟팅할 수 있습니다.
   

유럽의 실리콘 포토닉스 시장은 2025년 5억 8380만 달러 규모로 평가되었습니다. 클라우드, AI, 통신, HPC 서비스에서 높은 수요 증가로 인해 지역 내 고성능 광 인터커넥트인 실리콘 포토닉스에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
 

• 독일의 실리콘 포토닉스 산업은 2035년까지 연평균 성장률 22.8%로 성장할 것으로 예상됩니다. 독일은 유럽에서 가장 큰 데이터 센터 시장을 보유하고 있습니다. Algorithm Watch에 따르면, 2024년 독일의 데이터 센터는 연간 약 20 TWh의 전력을 소비하며, 이는 국가 전력 소비량의 약 3%에 해당합니다. 또한, 프랑크푸르트 허브는 최근 2년간 매우 활발한 활동을 보이며, 2023-2024년 기록적인 공급량 증가를 기록했고, 상당한 양의 신규 용량이 건설 중입니다. 이러한 인프라 성장으로 인해 고밀도 저전력 광 인터커넥트에 대한 수요가 증가하면서 실리콘 포토닉스가 전략적으로 중요한 솔루션이 되고 있습니다.
   
• 제조업체는 실리콘 포토닉스 기반 데이터 센터 인터커넥트 시스템 및 트랜시버의 초기 배포를 위해 독일을 우선순위로 고려해야 합니다. 이러한 시스템의 고밀도 및 에너지 사용량은 소형 고효율 광학 솔루션의 중요성을 강조합니다.
   
• 영국 실리콘 포토닉스 시장은 2035년까지 11억 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 실리콘 포토닉스 기술 수요와 에너지 인프라에 대한 압박은 실리콘 포토닉스가 고속, 저에너지 광학 인터커넥트를 제공하는 고가치 기술로 부상시키고 있습니다.
   
• 제조업체는 영국 데이터 센터 운영자에게 적극적으로 접근하여, 에너지 효율적이고 고대역폭 광학 솔루션을 제안해야 합니다. 이는 부하 증가 없이 전력 공급을 과부하 없이 관리하는 데 도움이 됩니다.
   

아시아 태평양 실리콘 포토닉스 시장은 가장 빠르게 성장하는 시장이며, 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 28.2%로 성장할 것으로 예상됩니다. APAC 지역은 데이터 센터 확충의 글로벌 성장 엔진으로 부상하고 있으며, 이는 고대역폭, 에너지 효율적인 광학 인터커넥트에 대한 수요를 촉진하여 시장의 성장을 주도하고 있습니다.
 

• 중국 실리콘 포토닉스 시장은 2035년까지 17억 달러를 초과할 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR) 27.7%로 성장할 것입니다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 중국은 2024년까지 전 세계 데이터 센터 전력 소비의 25%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 세계에서 두 번째로 큰 국가별 데이터 센터 에너지 소비국이 될 것입니다. 고전력 데이터 센터 수요는 클라우드, AI, 통신 인프라 확장을 포함한 대규모 컴퓨팅 인프라를 반영하며, 이는 고성능 광학 인터커넥트에 대한 수요를 증가시킵니다.
   
• 제조업체는 중국 클라우드 및 통신 운영사와 파트너십을 구축해야 합니다. 고성능, 에너지 효율적인 실리콘 포토닉스 솔루션에 중점을 두어 APAC 시장에서 가장 큰 시장 점유율을 확보해야 합니다.
   
• 2025년 일본 실리콘 포토닉스 시장은 7020만 달러로 평가되었습니다. 일본은 아시아에서 주요 데이터 센터 시장으로 남아 있습니다. JLL의 2025년 9월 보고서에 따르면, 일본의 데이터 센터 용량은 강하게 확장되고 있으며, 도쿄와 오사카를 포함한 주요 대도시 클러스터에서 AI 준비 인프라를 지원하기 위한 대규모 투자가 이루어지고 있습니다. 중국이나 미국보다 정확한 국가별 데이터 센터 전력 사용 비율이 낮지만, 인프라 현대화와 AI 워크로드 증가에 따라 고성능, 효율적인 인터커넥트 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
   
• 제조업체는 고품질 실리콘 포토닉스 모듈을 제공하고, 열 관리, 저지연 성능, 엄격한 품질 기준 준수에 중점을 두어야 합니다.
   
• 인도 실리콘 포토닉스 시장은 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 29.7%로 성장할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, ICRA 보고서에 따르면 인도의 디지털 인프라는 빠르게 확장되고 있으며, 데이터 센터 용량은 2025년 약 1.25GW에서 2026-27년까지 2-2.3GW로 더Than 두 배로 증가할 것으로 예상됩니다. 운영자가 랙을 확장하고 서버 밀도를 높일수록 실리콘 포토닉스 기반 트랜시버와 모듈은 고대역폭, 저지연, 에너지 효율적인 데이터 흐름을 지원하는 데 필수적입니다.
   

2025년 라틴 아메리카 실리콘 포토닉스 시장은 4330만 달러로 평가되었습니다. 기업과 서비스 제공업체가 지연 시간과 데이터 주권 요구 사항을 완화하기 위해 워크로드를 지역적으로 이동시키면서 고대역폭, 에너지 효율적인 데이터 인프라에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이는 전통적인 구리 대신 광학 인터커넥트와 실리콘 포토닉스 모듈에 대한 수요를 크게 증가시킵니다.
 

MEA 시장은 2035년까지 7510만 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. MEA 지역의 디지털 전환 가속화에는 5G 네트워크의 빠른 배포, 스마트 시티 프로젝트의 확장, 지역 클라우드/코로케이션 용량 수요 증가 등이 포함되며, 이는 데이터 센터 성장을 촉진하고 있습니다.
 

• 2025년 남아프리카의 실리콘 포토닉스 시장은 10.3백만 달러 규모로 평가되었습니다. 남아프리카는 클라우드 서비스, AI 워크로드, 기업의 디지털화 증가로 인해 아프리카의 데이터 센터 확장에 선두를 차지하고 있습니다. 하이퍼스케일 및 콜로케이션 센터의 증가로 광학 인터커넥트에서 고대역폭과 에너지 효율이 요구되며, 이는 실리콘 포토닉스의 수요를 촉진하고 있습니다.
   
• 제조업체는 지역 데이터 센터 용량 확장에 맞춰 생산을 확장하기 위해 현지 클라우드 및 콜로케이션 운영사와 협력해야 합니다.
   
• 사우디아라비아의 실리콘 포토닉스 시장은 전망 기간 동안 연평균 12% 성장할 것으로 예상됩니다. 데이터 센터 건설 및 정부 지원 AI/클라우드 이니셔티브가 고대역폭 및 저지연 광학 인터커넥트의 수요를 촉진하고 있으며, 이는 확장되는 디지털 인프라와 저지연이 필요한 하이퍼스케일 및 기업 데이터 센터에 필수적입니다.
   
• 2035년까지 UAE의 실리콘 포토닉스 시장은 46.1백만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. UAE의 스마트 시티 이니셔티브, 클라우드 서비스 확대, 지역 디지털 전환이 고성능 및 에너지 효율적인 인터커넥트의 수요를 증가시켜 실리콘 포토닉스 솔루션의 수요를 높이고 있습니다.
   
• 제조업체는 하이퍼스케일 및 기업 배포를 위한 고성능 실리콘 포토닉스 모듈을 제공해야 합니다.
   

실리콘 포토닉스 시장 점유율

• 실리콘 포토닉스 산업은 IDM, 네트워킹 장비 기업, 광학 부품 전문업체 등이 혼합된 형태로 중도 집중화되어 있습니다. 2025년 인텔, 시스코, 브로드컴, 루멘텀은 58.6%의 글로벌 시장 점유율을 차지하며, 광학 통합, 고속 광학 트랜시버, 데이터센터 인터커넥트, CPO 분야에서 우수한 역량을 보여주고 있습니다. 이들의 리더십은 풍부한 제조 경험, 정교한 설계 생태계, 대량 생산 능력, 클라우드, 통신, AI 인프라 고객과의 깊은 관계에 기반을 두고 있습니다.
   
• 인텔은 2025년 실리콘 포토닉스 시장에서 21.5%의 점유율을 차지했으며, 이는 대량의 웨이퍼 제조 능력을 갖춘 고급 CMOS 호환 포토닉스 플랫폼에 기반을 두고 있습니다. 인텔은 100G~800G 트랜시버, 광학 통합 회로, 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 초기 코패키지 광학 솔루션을 고성능으로 제공합니다. 강력한 공정 제어, 심층적인 파운드리 전문성, 클라우드 제공업체와의 긴밀한 협력이 제조 공정의 높은 수율과 다음 세대 광학 인터커넥트의 빠른 배포를 가능하게 합니다.
   
• 시스코 시스템스는 2025년 실리콘 포토닉스 시장에서 17.6%를 차지했으며, 이는 강력한 네트워킹 포트폴리오와 Luxtera의 포토닉스 기술 통합에 의해 지원됩니다. 시스코는 400G~800G 모듈과 데이터센터 스위칭 플랫폼을 포함한 고속 플러그형 광학 솔루션 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 광범위한 기업 및 통신 고객 기반과 코패키지 광학 및 고대역폭 인터커넥트에 대한 강력한 R&D가 실리콘 포토닉스 기반 제품의 빠른 상용화를 가능하게 합니다. 시스코의 생태계 파트너십과 글로벌 네트워킹 인프라에서의 주도적 위치는 다음 세대 광학 솔루션의 주요 동력으로 작용하고 있습니다.
   
• 브로드컴은 실리콘 포토닉스 시장에서 11.5%를 차지하며 PAM-4 DSP, 광학 트랜시버, 포토닉 IC 솔루션 분야에서 리더십을 발휘하고 있습니다. 400G, 800G, 신규 1.6T 이더넷 광학 분야에서의 강력한 입지는 하이퍼스케일 AI 구현과 하이퍼스케일 클라우드 확대에 따른 수요 증가와 밀접하게 연결되어 있으며, 브로드컴은 주요 공급업체 중 하나입니다.
   

실리콘 포토닉스 시장 기업

실리콘 포토닉스 산업에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다:

•  시에나
•  하마마쓰
•  IBM 
•  주니퍼
•  ST마이크로일렉트로닉스
• 아카시아
• 브로드컴
• 시스코
• 피니사
• 글로벌 파운드리
• 인텔
• 루멘텀
• 럭스테라
• 멜라녹스
• 네오포토닉스
• 오클라로
• 라노버스
• 리플렉스 포토닉스
• 록리 포토닉스
• 시코야
   

루멘텀, 아카시아, 인텔, 브로드컴은 와퍼 메커니즘, 통합 광학 회로(IPCs), CoPak 광학 및 고속 트랜시버의 대량 생산 능력으로 실리콘 포토닉스 시장을 주도하는 기업입니다. 이들은 HPC, AI, 클라우드 및 통신 시장에서 강점을 보이고 있으며, 하이퍼스케일러 및 통신 백본 플레이어와의 생태계 파트너십과 400G-800G 광학 모듈 및 최신 광학 인터커넥트 제품 생산에서 시장 리더십을 유지하고 있습니다.
 

주니퍼, ST마이크로일렉트로닉스, 글로벌 파운드리, IBM, 멜라녹스, 오클라로, 라노버스, 럭스테라와 같은 업계 경쟁사들은 와퍼 수준 통합 및 고급 광학 통합 코디자인, 고급 패키징을 통해 실리콘 포토닉스 시장을 확대하고 있습니다. 이들의 주요 시장에는 데이터센터 광학, AI 네트워킹 및 기타 고대역폭 애플리케이션이 포함되며, 하이퍼스케일러 및 통신 운영자, 기업 고객과의 파트너십을 활용하여 비즈니스별 AI 발전과 광학 통합 코디자인을 강화하고 있습니다.
 

하마마쓰, 록리 포토닉스, 시코야, 네오포토닉스, 리플렉스 포토닉스, 피니사는 고정밀 및 저용량 광학 구성 요소, LiDAR, 센서 및 애플리케이션별 PIC에 집중하는 니치 플레이어입니다. 이들은 의료 기기, 항공우주, 산업 센싱 및 과학 기기 산업에 참여하며, 이 분야에서는 맞춤형 및 특수 광학과 신뢰성이 매우 중요합니다.
 

시에나는 실리콘 포토닉스 분야의 선도적인 혁신자로, 코헤런트 포토닉스, 전기-광학 통합 및 플러그인 모듈의 발전과 상용화를 촉진하고 있습니다. 생태계 전략적 협력 파트너십, 고급 통합 광학 엔진 및 초기 프로토타이핑은 고용량 데이터센터 및 통신 인터커넥트의 상용화를 촉진하여 광학 네트워크를 혁신하고 있습니다.
 

실리콘 포토닉스 산업 뉴스

• 2024년 6월, 인텔은 OFC 2024에서 첫 번째 완전히 통합된 광학 컴퓨팅 인터커넥트(OCI) 칩릿을 발표했습니다. 이 칩릿은 인텔 CPU와 함께 패키징되어 있으며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에서 데이터 스트리밍 대역폭과 효율성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.
   
• 2024년 3월, 스타IC와 글로벌파운드리는 실리콘 포토닉스 생태계 개발을 위한 전략적 파트너십을 발표했습니다. 이 협력은 GF Fotonix™ 45SPCLO 프로세스에 최적화된 고속 실리콘 포토닉스 구성 요소 라이브러리를 도입했습니다. 예를 들어, 마이크로 링 모듈레이터 드라이버와 트랜스 임피던스 증폭기 등이 포함되며, 이는 100GS/s를 초과하는 데이터 속도 혁신을 가능하게 합니다.
   

이 실리콘 포토닉스 시장 조사 보고서는 2022년부터 2035년까지의 수익(백만 달러) 추정치 및 전망을 포함하여 산업을 심층적으로 분석합니다:

제품별 시장

• 트랜시버
• 가변 광학 감쇠기
• 스위치
• 케이블
• 센서
• 기타

구성 요소별 시장

• 능동
  • 레이저
  • 모듈레이터
  • 광검출기
  • 기타
• 수동
  • 필터
  • 웨이브가이드     

애플리케이션별 시장

• 데이터 센터 및 HPC
• 통신
• 의료
• 기타                        

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