Mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio Tamaño y compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio

El mercado mundial de equipos de prueba de fotónica de silicio se valoró en 610 millones de USD en 2025. Se prevé que el mercado crezca de 730,2 millones de USD en 2026 a 1.400 millones de USD en 2031 y 2.000 millones de USD en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 12% durante el período de previsión, según el último informe publicado por Global Market Insights Inc.

El crecimiento del mercado se atribuye a la rápida expansión de los centros de datos de IA, que requieren interconexiones ópticas de gran ancho de banda; la creciente comercialización de las tecnologías de óptica coempaquetada; el aumento de la producción en volumen de dispositivos fotónicos de silicio; la aceleración de los programas de actualización de las redes de telecomunicaciones y comunicación de datos; y la creciente complejidad de los circuitos integrados fotónicos de próxima generación.

En primer lugar, el mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio está impulsado por el rápido despliegue de centros de datos de IA a hiperescala y por el cambio estructural hacia las interconexiones ópticas basadas en fotónica de silicio para las comunicaciones de gran ancho de banda y baja latencia entre procesadores. A medida que los operadores de centros de datos amplían los clústeres de computación de IA para admitir cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de modelos de gran tamaño, los transceptores fotónicos de silicio se han convertido en la tecnología preferida para la transferencia de datos de alta capacidad y eficiencia energética. El Departamento de Energía de EE. UU. informa de que el consumo de electricidad de los centros de datos en Estados Unidos fue de 176 TWh en 2023 y se prevé que alcance entre 325 y 580 TWh en 2028, lo que refuerza la urgencia de desplegar soluciones de interconexión óptica energéticamente eficientes y la necesidad derivada de equipos de prueba de precisión para validar su rendimiento a escala de fabricación.^{[1]Departamento de Energía de EE. UU., energy.gov}

El crecimiento del mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio también se ve respaldado por la aceleración de la comercialización de la óptica coempaquetada, una arquitectura de empaquetado que integra motores ópticos directamente en los encapsulados de conmutadores o procesadores para eliminar las pérdidas de las interconexiones eléctricas. La óptica coempaquetada permite alcanzar velocidades de datos agregadas superiores a 3,2 Tb/s por encapsulado, un umbral que los transceptores enchufables convencionales no pueden alcanzar dentro de los límites de consumo energético aceptados. La Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada-Energía (ARPA-E) del Departamento de Energía de EE. UU. ha establecido que las interconexiones ópticas de los centros de datos de próxima generación deben alcanzar una eficiencia energética inferior a un picojulio por bit para seguir siendo viables con densidades de computación a escala exa, un parámetro de rendimiento que impulsa unos requisitos estrictos de caracterización electroóptica para los equipos de prueba de precisión en las fases de prueba de obleas, chips y módulos de las líneas de producción de óptica coempaquetada.

El mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio aumentó de forma constante desde los 340 millones de USD registrados en 2022 y alcanzó los 409,7 millones de USD en 2024, impulsado por la expansión de la infraestructura de IA, la comercialización de la óptica coempaquetada, la producción fotónica en volumen, la modernización de las redes de telecomunicaciones y el aumento de la complejidad de los circuitos integrados fotónicos. El mercado se encuentra en una posición favorable para mantener una expansión de dos dígitos hasta 2035. Durante este período, el ecosistema de pruebas de semiconductores está experimentando una transformación estructural, ya que la validación óptica pasa de entornos de laboratorio especializados a líneas de fabricación de alto rendimiento, lo que respalda una adopción más amplia de la fotónica de silicio en los mercados finales mundiales de centros de datos, telecomunicaciones, sensores para automoción y defensa.

Tendencias del mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio

• La automatización de pruebas basada en IA cobró impulso en las pruebas de fotónica de silicio en torno a 2022, impulsada por la creciente complejidad de los dispositivos y la necesidad de reducir las tasas de escape de fallos en entornos de fabricación de gran volumen. Se prevé que esta tendencia continúe hasta 2035, a medida que los modelos de IA mejoren la interpretación de señales ópticas y la detección de anomalías. El impacto en el mercado incluye una detección más rápida de fallos, una reducción de los tiempos de los ciclos de calibración y una menor dependencia de ingenieros especializados en pruebas en las instalaciones de fabricación fotónica de alto rendimiento.
• La demanda de plataformas unificadas de pruebas óptico-eléctricas surgió en torno a 2021, impulsada por la creciente integración conjunta de componentes fotónicos y electrónicos en un único encapsulado. Dado que las arquitecturas de óptica coempaquetada requieren la evaluación simultánea de ambos dominios de señal, se prevé que esta tendencia continúe hasta 2034. El impacto en el mercado se traduce en una reducción cuantificable del número de pasos de prueba, del espacio ocupado por los equipos y del tiempo del ciclo de validación para los fabricantes de dispositivos fotónicos avanzados que comienzan la producción de gran volumen.
• La adopción de arquitecturas modulares de prueba se aceleró en torno a 2023, impulsada por la necesidad de admitir diversos tipos de dispositivos fotónicos sin sustituir completamente los equipos. A medida que se acortan los ciclos de desarrollo de productos, se prevé que esta tendencia se mantenga hasta 2035. El impacto en el mercado es directo: las plataformas de prueba flexibles reducen el gasto de capital por tipo de dispositivo, mejoran las tasas de utilización de los laboratorios y reducen el tiempo de cualificación de los nuevos productos de fotónica de silicio que entran en entornos de producción de gran volumen.

Análisis del mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio

• El segmento de inserción 1 —prueba a nivel de oblea— lideró el mercado en 2025, con una cuota del 39,5 %. Este liderazgo refleja su papel fundamental en la validación inicial de los dispositivos de fotónica de silicio antes del corte de las obleas, lo que permite identificar defectos y desviaciones de rendimiento en el punto más rentable del flujo de fabricación. Las pruebas a nivel de oblea, que abarcan la caracterización óptica, el sondeo eléctrico y la evaluación de la uniformidad en obleas completas, constituyen el primer punto integral de control de calidad en la producción de fotónica de silicio. Su demanda se ve reforzada por la expansión de la fabricación de gran volumen y de los ecosistemas de óptica coempaquetada, en los que la detección temprana de defectos reduce significativamente las pérdidas posteriores de encapsulado y mejora el rendimiento productivo global.
• Se prevé que el segmento de inserción 2 —prueba optoelectrónica (O-E) de doble cara— crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 15,4 % durante el período de previsión. El crecimiento está impulsado por el aumento de la producción de obleas fotónicas de silicio unidas mediante hibridación, en las que los circuitos integrados eléctricos se unen directamente a las obleas fotónicas, lo que requiere acceso simultáneo a las pruebas electroópticas desde ambas superficies de la oblea. Entre las principales áreas de demanda se encuentran la fabricación de óptica coempaquetada de gran volumen y la producción avanzada de dispositivos fotónicos aceleradores de IA. La capacidad de realizar pruebas por ambas caras resuelve una limitación fundamental del sondeo convencional por una sola cara, ya que permite verificar completamente el funcionamiento de las obleas PIC/EIC unidas mediante hibridación en una única operación en la planta de producción, acelerando el rendimiento y reduciendo el coste de prueba por dispositivo en entornos de gran volumen.

Según el tipo de equipo, el mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio se divide en sistemas de sondeo de obleas (eléctricos y fotónicos), plataformas de equipos de prueba automatizados (ATE), sistemas de manipulación de dados y automatización de pruebas, sistemas de prueba y medición ópticas, sistemas de pruebas de fiabilidad y burn-in, tarjetas de sondas y ensamblajes de interfaz óptica, y otros.

• El segmento de tarjetas de sondas y ensamblajes de interfaz óptica lideró el mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio en 2025, con un valor de 154,9 millones de USD, debido a su despliegue generalizado en todas las etapas de inserción de pruebas, desde el sondeo a nivel de oblea hasta el acceso óptico a dados individuales y módulos. Las tarjetas de sondas y los ensamblajes de interfaz óptica constituyen el punto de acoplamiento físico entre los instrumentos de prueba y los dispositivos fotónicos, lo que los convierte en elementos consumibles y en una fuente recurrente de ingresos dentro de cada célula de prueba de fotónica de silicio. Su liderazgo en cuota refleja tanto su amplia implantación en entornos de investigación y producción como su frecuencia de sustitución relativamente elevada, impulsada por la degradación del acoplamiento óptico a lo largo de los ciclos operativos de los sistemas de sondeo automatizado.
• Se prevé que el segmento de plataformas de equipos de prueba automatizados (ATE) crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 14,6 % durante el período de previsión. Este crecimiento se debe a la transición de las pruebas de fotónica de silicio desde instrumentos de laboratorio destinados a ingeniería hacia sistemas ATE de nivel productivo, capaces de integrar la caracterización fotónica y eléctrica en un único entorno de pruebas programable. La demanda procede principalmente de los fabricantes de óptica coempaquetada y las fundiciones de fotónica de silicio que están pasando de la producción de prototipos a la fabricación de grandes volúmenes, donde las plataformas ATE proporcionan la capacidad de procesamiento, la integración de software y las capacidades de gestión de datos de producción esenciales para mejorar el rendimiento y supervisar los procesos a gran escala.

Según el usuario final, el mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio se divide en fabricantes de dispositivos integrados (IDM), fundiciones y fabricantes por contrato, servicios subcontratados de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT), empresas de semiconductores sin fábrica y otros.

• El segmento de fabricantes de dispositivos integrados (IDM) lideró el mercado en 2025, con una cuota del 43,8 %. Los IDM generan la mayor demanda de equipos de prueba porque su modelo de integración vertical requiere cobertura interna en todos los puntos de inserción: sondeo a nivel de oblea, cualificación de dados individuales y validación a nivel de módulo, sin posibilidad de externalizar la carga de las pruebas. A medida que los IDM avanzan hacia nuevos nodos de proceso y amplían sus programas de producción de óptica coempaquetada, cada nueva generación de dispositivos requiere actualizaciones paralelas de la infraestructura interna de pruebas, lo que mantiene la adquisición de equipos por parte del segmento.
• El segmento de fundiciones y fabricantes por contrato es la categoría de usuarios finales que crece con mayor rapidez, con una expansión a una TCAC del 15,8 %. El principal factor impulsor es la creciente externalización de la fabricación de obleas de fotónica de silicio por parte de empresas sin fábrica y casas de diseño que carecen de capacidad de producción interna. A medida que las fundiciones amplían sus ofertas de procesos de fotónica de silicio con múltiples PDK para atender las distintas arquitecturas de dispositivos de sus clientes, la inversión en sistemas automatizados de prueba fotónica a nivel de oblea y de alto rendimiento, capaces de validar parámetros ópticos y eléctricos en varios programas de clientes de forma simultánea, crece muy por encima de la tasa media del mercado.

Mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio en América del Norte

• El mercado norteamericano de equipos de prueba para fotónica de silicio representó el 27,3 % de los ingresos en 2025, respaldado por la concentración geográfica de los operadores de centros de datos de IA a hiperescala, las principales fundiciones de fotónica de silicio y los desarrolladores de equipos de prueba de semiconductores verticalmente integrados en Estados Unidos y Canadá. La CHIPS and Science Act (Ley Pública 117-167) ha asignado más de 52.000 millones de USD a la fabricación nacional de semiconductores y la investigación, de los cuales la inversión relacionada con la fabricación de obleas fotónicas representa un componente cada vez mayor, impulsando una demanda paralela de infraestructura de prueba de origen nacional para cualificar circuitos integrados fotónicos a escalas de producción comercial.
•  La inversión federal en infraestructura informática para IA —incluido el programa AI for Science del Departamento de Energía— está aumentando la densidad de los clústeres de computación de alto rendimiento en instalaciones de laboratorios nacionales y operadores de centros de datos a hiperescala comerciales, cada uno de los cuales requiere equipos de validación de interconexiones fotónicas para certificar el rendimiento de transceptores ópticos con capacidad para 1,6T y de óptica integrada en el encapsulado.

El mercado estadounidense de equipos de prueba para fotónica de silicio registró un valor de 80,9 millones de USD y 82,1 millones de USD en 2022 y 2023, respectivamente. El tamaño del mercado alcanzó los 139,5 millones de USD en 2025, frente a los 94,9 millones de USD de 2024.

• El sector estadounidense de equipos de prueba para fotónica de silicio se está expandiendo gracias al gasto de capital de los centros de datos impulsado por la IA, ya que los operadores de centros de datos a hiperescala de Northern Virginia, Phoenix y Silicon Valley están poniendo en servicio despliegues de interconexiones ópticas a gran escala que requieren un rendimiento certificado de prueba de transceptores fotónicos de silicio. El National Institute of Standards and Technology (NIST) ha establecido normas metrológicas para la trazabilidad de las mediciones de componentes fotónicos,^{[3]Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST), nist.gov} proporcionando un marco regulatorio que eleva los requisitos de precisión y, por extensión, las capacidades de calibración y caracterización exigidas a los equipos de prueba de producción desplegados en las instalaciones estadounidenses de fabricación de semiconductores.
• El mercado estadounidense también se beneficia de programas activos de adquisición de sistemas de defensa que especifican componentes de detección y guerra electrónica basados en fotónica de silicio, creando un canal de demanda paralelo para sistemas de prueba fotónicos de alta fiabilidad que cumplan los requisitos de cualificación MIL-SPEC. El programa Photonics in the Package for Extreme Scalability (PIPES) de la Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) ha financiado el desarrollo de arquitecturas fotónicas integradas en el encapsulado para aplicaciones informáticas de defensa,^{[4]Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa (DARPA), darpa.mil} estimulando la demanda de equipos de prueba para fotónica de silicio robustecidos y de alta precisión más allá de los entornos de fabricación comercial.

Mercado europeo de equipos de prueba para fotónica de silicio

El mercado europeo representó 79,1 millones de USD en 2025 y se prevé que registre un crecimiento atractivo durante el período de previsión.

• El sector europeo de equipos de prueba para fotónica de silicio se está expandiendo, respaldado por la Ley Europea de Chips —cuyo objetivo es duplicar hasta el 20 % la cuota de Europa en la fabricación mundial de semiconductores para 2030— y por la presencia concentrada de infraestructura de I+D de fundiciones de fotónica de silicio en Alemania, Bélgica y los Países Bajos. El programa de investigación Horizonte Europa de la Comisión Europea ha asignado una financiación considerable al desarrollo de tecnologías de circuitos integrados fotónicos,^{[5]Comisión Europea, ec.europa.eu}
• La fabricación de equipos de automatización industrial y telecomunicaciones representa la principal base de usuarios finales de los equipos de prueba de fotónica de silicio en Europa, con integradores de sistemas con sede en Alemania y el Reino Unido que despliegan hardware de detección fotónica y comunicaciones ópticas. El Programa Nacional de Tecnologías Cuánticas del Reino Unido ha financiado el desarrollo de infraestructuras de tomografía de coherencia óptica y de pruebas de fotónica cuántica,^{[6]Investigación e Innovación del Reino Unido (UKRI) - Programa Nacional de Tecnología Cuántica, ukri.org} creando un mercado vinculado a la investigación que conecta las capacidades de prueba fotónica de laboratorio y de producción, especialmente en programas de colaboración académico-industrial centrados en la computación fotónica y las interconexiones cuánticas.

Alemania domina el mercado europeo de equipos de prueba de fotónica de silicio y presenta un sólido potencial de crecimiento.

• El sector alemán de equipos de prueba de fotónica de silicio se está expandiendo gracias al consolidado clúster nacional de fabricación de productos fotónicos y óptica de precisión —con una concentración especialmente elevada en Baden-Württemberg y Baviera— y a la presencia de instituciones de investigación de reconocimiento internacional, como el Instituto Heinrich Hertz de Fraunhofer e IHP Microelectronics, que han desarrollado procesos de fotónica de silicio preparados para fundiciones y metodologías de medición en oblea. La Estrategia Nacional de Alta Tecnología 2025 de Alemania identifica la fotónica como una tecnología facilitadora clave, con inversiones federales que respaldan la transición de dispositivos fotónicos de laboratorio a entornos de producción comercial que requieren infraestructuras de prueba de grado industrial.
• Los fabricantes de equipos originales (OEM) de automóviles y los proveedores de nivel 1 alemanes están integrando activamente componentes de LiDAR y detección para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) basados en fotónica de silicio en plataformas de vehículos de próxima generación, lo que genera una demanda nacional de sistemas especializados de prueba fotónica capaces de validar la fiabilidad de los sensores ópticos de grado automotriz en condiciones de temperatura, vibración y estrés electromagnético.

Mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio de Asia-Pacífico

Se prevé que el mercado de Asia-Pacífico crezca a la TCAC más alta, del 13,6 %, durante el período de previsión.

• Asia-Pacífico es la región más grande del sector de equipos de prueba de fotónica de silicio. Este dominio refleja la profunda integración de la región en toda la cadena de suministro de la fotónica de silicio: desde la producción de polisilicio y obleas especiales en Japón y Corea del Sur, pasando por la fabricación en fundiciones de Taiwán, hasta el ensamblaje de módulos transceptores ópticos en China. Las estadísticas globales de SEMI sobre el mercado de equipos para semiconductores confirman que Asia-Pacífico representó la mayor cuota de los envíos mundiales de equipos para semiconductores en 2024,^{[7]SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), semi.org} una tendencia que se extiende directamente a la inversión en equipos de prueba específicos para fotónica.
• Los responsables de las cadenas de suministro entrevistados en fundiciones de fotónica de silicio de primer nivel a finales de 2025 indicaron que el 58 % está desplegando activamente plataformas de equipos de prueba automatizados con alineación fotónica integrada para mediados de 2026, frente a un 24 % estimado a principios de 2024. El factor subyacente no es simplemente el crecimiento del volumen, sino el rápido avance de las especificaciones de los dispositivos de alta velocidad: a medida que los dispositivos fotónicos de 200G por carril entran en la fase de cualificación para la producción en las instalaciones de TSMC, GlobalFoundries Singapore e IME, la infraestructura de equipos de prueba automatizados (ATE) también debe evolucionar, lo que genera un ciclo sostenido de sustitución y actualización en las adquisiciones de equipos de prueba de Asia-Pacífico.

Se estima que el mercado chino de equipos de prueba de fotónica de silicio crecerá a una TCAC significativa dentro del mercado de Asia-Pacífico.

• El sector chino de equipos de prueba de fotónica de silicio se está expandiendo mediante un modelo de desarrollo de doble vía: la ampliación de la capacidad de las fundiciones nacionales en el marco de programas gubernamentales de autosuficiencia en semiconductores y el rápido escalado de las implementaciones de interconexiones ópticas para centros de datos a hiperescala por parte de los principales operadores chinos de plataformas en la nube. Esto está reforzando la demanda nacional de equipos de prueba de fotónica de silicio de fabricación local, que reducen la dependencia de plataformas de prueba importadas sujetas a restricciones de control de las exportaciones.
• En el ámbito de los centros de datos, los tres principales operadores chinos de servicios en la nube a hiperescala han anunciado conjuntamente programas de gasto de capital por varios miles de millones de RMB para el despliegue de infraestructura informática a escala de inteligencia artificial, y cada uno ha especificado las interconexiones ópticas basadas en fotónica de silicio como la solución preferida para el ancho de banda dentro del clúster. Esto crea un canal de adquisición específico para los equipos de prueba de transceptores de fotónica de silicio, independiente de las pruebas de cualificación de las fundiciones, en las instalaciones de fabricación de módulos ópticos que suministran a estos programas de los operadores de servicios en la nube a hiperescala. Estas instalaciones se concentran en las zonas manufactureras de Shenzhen, Wuhan y Chengdu, donde se concentra geográficamente la producción china de componentes ópticos.

Mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio en Oriente Medio y África

Se prevé que el mercado de Arabia Saudí experimente un crecimiento sustancial en Oriente Medio y África.

• El sector saudí de equipos de prueba de fotónica de silicio está surgiendo en el marco de Saudi Vision 2030, que ha identificado la fabricación intensiva en tecnología y la infraestructura digital como pilares prioritarios de la diversificación económica. La Saudi Authority for Industrial Cities and Technology Zones (MODON) ha establecido zonas industriales específicas para semiconductores y electrónica avanzada dentro del complejo de King Abdullah Economic City,^{[8]Visión 2030 de Arabia Saudí, vision2030.gov.sa} creando la infraestructura física necesaria para desarrollar la fabricación de componentes fotónicos y las capacidades de prueba que el Reino está promoviendo como parte de su expansión más amplia de la fabricación avanzada.
• El programa de modernización de las telecomunicaciones de Arabia Saudí, centrado en el despliegue nacional de la tecnología 5G y en el desarrollo de la ciudad inteligente Neom, está generando demanda de equipos de comunicaciones ópticas de alta velocidad que incorporan componentes de fotónica de silicio. Esto, a su vez, exige capacidades certificadas de prueba y validación fotónica en los integradores nacionales de equipos y en las instalaciones de fabricación de equipos de telecomunicaciones. La inversión saudí en la infraestructura digital de Neom, orientada a alcanzar una capacidad de interconexión óptica de nivel de centro de datos, posiciona a Arabia Saudí como un mercado emergente para el despliegue de equipos de prueba de fotónica de silicio en la región de Oriente Medio y África, con el respaldo de acuerdos de transferencia tecnológica entre gobiernos con socios surcoreanos y europeos del ecosistema de semiconductores.

Cuota de mercado de los equipos de prueba de fotónica de silicio

El sector de equipos de prueba de fotónica de silicio está liderado por Keysight Technologies, FormFactor Inc., VIAVI Solutions, EXFO y Teradyne Inc., que representan conjuntamente aproximadamente el 46,5 % del mercado mundial. Estas empresas mantienen un sólido posicionamiento en el mercado mediante amplias carteras que abarcan instrumentación para pruebas conjuntas optoelectrónicas, sistemas automatizados de sondeo de obleas, conjuntos de alineación óptica de precisión y software de validación del diseño de circuitos integrados fotónicos. En conjunto, estas capacidades cubren los requisitos de prueba de todo el ciclo de desarrollo de dispositivos de fotónica de silicio, desde la verificación inicial del diseño hasta su incorporación a la fabricación de gran volumen.

Empresas del mercado de equipos de prueba de fotónica de silicio

Entre los principales actores que operan en el sector de equipos de prueba de fotónica de silicio se encuentran los siguientes:

• Advantest Corporation
• Aehr Test Systems
• Anritsu Corporation
• Cohu Inc.
• Enlitech Co., Ltd.
• EXFO Inc.
• ficonTEC Service GmbH
• FormFactor Inc.
• Keysight Technologies
• MPI Corporation
• Nexus Test Pte. Ltd.
• Physik Instrumente (PI)
• Rohde & Schwarz
• Semight Instruments
• SemiProbe Inc.
• STAr Technologies
• Teradyne Inc.
• VIAVI Solutions
• Yokogawa T&M

• Keysight Technologies
  Keysight Technologies ofrece una cartera integral de instrumentos de prueba y medición óptica, software de automatización del diseño de circuitos integrados fotónicos y sistemas de caracterización electroóptica destinados a entornos de investigación, desarrollo y fabricación de fotónica de silicio. La empresa está especializada en soluciones integrales de medición fotónica que integran el análisis de redes vectoriales, la generación de señales ópticas de referencia y la verificación del diseño a nivel de PIC en una arquitectura unificada controlada por software, lo que permite a los clientes pasar eficazmente de la validación del diseño de circuitos a las pruebas de transceptores aptas para producción.
• FormFactor Inc.
  FormFactor Inc. desarrolla y fabrica estaciones de sondas a nivel de oblea, conjuntos de sondas fotónicas y software de prueba específico para fotónica de silicio, diseñados para facilitar la caracterización óptica y eléctrica a nivel de oblea y de troquel individualizado. La empresa está especializada en tecnología de acoplamiento fotónico de precisión —en particular, en sistemas de acoplamiento de borde y de sondeo mediante acopladores de rejilla— y ha creado una de las bases instaladas de equipos de sondeo de fotónica de silicio más amplias del sector mediante alianzas técnicas con fundiciones e instituciones de investigación líderes de Norteamérica, Europa y Asia-Pacífico.
• VIAVI Solutions
  VIAVI Solutions ofrece plataformas modulares de prueba y medición orientadas a las pruebas de fabricación de fotónica de silicio, la validación de transceptores ópticos y la certificación del rendimiento de redes en entornos de centros de datos y telecomunicaciones. La empresa está especializada en plataformas escalables de prueba óptica multiformato —incluidas sus familias de productos MAP-300 y ONE LabPro— que admiten conmutación óptica con mantenimiento de la polarización, validación de interfaces eléctricas de alta velocidad y caracterización de componentes fotónicos dentro de una arquitectura configurable de plataforma única, diseñada tanto para su implementación en laboratorios como en plantas de producción.
• EXFO Inc.
  EXFO desarrolla sistemas de caracterización de circuitos integrados fotónicos, soluciones de prueba de la tasa de error de bit (BER) óptica y estaciones automatizadas de sondas para múltiples troqueles, destinadas a entornos de diseño, producción e integración de redes de fotónica de silicio. La empresa está especializada en la transición de las pruebas de PIC desde los flujos de trabajo de investigación de laboratorio hacia procesos de fabricación automatizados, y ofrece soluciones compatibles con las etapas de prueba a nivel de oblea, de troquel individual y de subensamblaje óptico dentro de un marco de medición unificado y repetible basado en la alineación óptica de precisión y referencias de calibración trazables.
• Teradyne Inc.
  Teradyne proporciona plataformas de equipos de prueba automatizados, instrumentación para pruebas de circuitos integrados fotónicos y sistemas de prueba optoelectrónicos de nivel de producción destinados a entornos de fabricación de fotónica de silicio y óptica coempaquetada de gran volumen. La empresa está especializada en integrar la capacidad de equipos de prueba automatizados eléctricos con la caracterización óptica en una única plataforma de producción. Para ello, utiliza su arquitectura UltraFLEXplus, que ofrece cobertura de pruebas de obleas, motores ópticos y módulos de óptica coempaquetada en un sistema unificado compatible con una rápida ampliación desde la cualificación de prototipos hasta la producción a plena escala en programas de la cadena de suministro de centros de datos de IA.

Noticias del sector de equipos de prueba de fotónica de silicio

• En marzo de 2026, Teradyne, Inc. lanzó Photon 100, una plataforma integral de pruebas optoelectrónicas automatizadas diseñada específicamente para acelerar la fabricación de fotónica de silicio y óptica coempaquetada de gran volumen. La plataforma integra instrumentación óptica y eléctrica con los equipos de prueba automatizados UltraFLEXplus para ofrecer cobertura de pruebas de obleas, motores ópticos y módulos CPO en un sistema de producción unificado.
• En septiembre de 2025, VIAVI Solutions amplió la plataforma ONE LabPro ONE-1600 con el nuevo módulo ONE-1600ER, que incorpora capacidades integrales de prueba de componentes ópticos de 1,6 Tb, incluidos conmutadores de fibra con mantenimiento de la polarización para aplicaciones de prueba de fotónica de silicio, así como compatibilidad con las especificaciones 802.3dj de 200 G por carril, presentadas en ECOC 2025 en Copenhague.
• En marzo de 2025, FormFactor presentó el sistema de prueba de obleas de fotónica de silicio TRITON en OFC 2025. Desarrollado en colaboración con Advantest y TEL, el sistema combina la automatización del sondeo fotónico a nivel de oblea con la caracterización eléctrica basada en equipos de prueba automatizados en una célula de prueba unificada para fabricación de gran volumen destinada a aplicaciones de fotónica de silicio y óptica coempaquetada.

Mercado, por tipo de inserción de prueba

• Inserción 1: prueba a nivel de oblea
  • Prueba eléctrica de obleas (EWS tradicional / sondeo de obleas)
  • Prueba óptica de obleas (sondeo fotónico de obleas)
  • Rodaje a nivel de oblea (WLBI) para dispositivos de SiPh
• Inserción 2: prueba optoelectrónica (O-E) de doble cara    
  • Dado eléctrico individualizado conocido como bueno sobre oblea óptica
  • Verificación integral de la integración optoelectrónica
• Inserción 3: prueba de dados individualizados    
  • Dado conocido como bueno (KGD): prueba eléctrica
  • Dado conocido como bueno (KGD): prueba óptica
  • Dado conocido como bueno (KGD): verificación completa del rendimiento optoelectrónico
  • Rodaje de dados y cribado de fiabilidad

Mercado, por tipo de equipo

• Sistemas de sondeo de obleas (eléctrico y fotónico)
• Plataformas de equipos de prueba automatizados (ATE)
• Sistemas de manipulación de dados y automatización de pruebas
• Sistemas ópticos de prueba y medición
• Sistemas de prueba de fiabilidad y rodaje
• Tarjetas de sondas y conjuntos de interfaces ópticas
• Otros

Mercado, por tecnología de interfaz óptica

• Sistemas de prueba de acoplamiento por borde
• Sistemas de prueba de acopladores de rejilla (acoplamiento vertical)
• Sistemas de prueba óptica en espacio libre
• Sistemas de prueba multicanal / en paralelo
• Sistemas de prueba con diversidad de polarización
• Otros

Mercado, por aplicación

• Centros de datos y computación de alto rendimiento
• Telecomunicaciones
• LIDAR para automoción y sistemas de detección ADAS
• Medicina, ciencias de la vida y biosensores
• Sistemas de detección para guerra electrónica
• Electrónica de consumo
• Sistemas de detección para aplicaciones industriales y control de procesos
• Computación cuántica y computación fotónica
• Otros

Mercado, por usuario final

• Fabricantes de dispositivos integrados (IDM)
• Fundiciones y fabricantes por contrato
• Ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados (OSAT)
• Empresas de semiconductores sin fábrica
• Otros

La información anterior se proporciona para las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE. UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • Reino Unido
  • Francia
  • España
  • Italia
  • Países Bajos
• Asia-Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Corea del Sur

• América Latina
  • Brasil
  • México
  • Argentina

• Oriente Medio y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudí
  • EAU