Mercado de circuitos integrados fotónicos Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de circuitos integrados fotónicos

El mercado mundial de circuitos integrados fotónicos se valoró en 16,100 millones de USD en 2025 y se prevé que aumente de 19,100 millones de USD en 2026 a 77,200 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 16,8% durante el período 2026–2035.

El crecimiento está determinado por la sustitución de las interconexiones eléctricas, cada vez más limitadas por el consumo energético, por arquitecturas ópticas integradas en los ámbitos de la computación de alto rendimiento, las telecomunicaciones y los sistemas especializados de detección.

Los clústeres de IA han convertido el rendimiento de la red en una limitación a escala de sistema, en lugar de una decisión periférica sobre componentes. Los enlaces de cobre limitan la escala y la eficiencia energética de las redes de aceleradores, mientras que las interconexiones ópticas pueden ofrecer mayores distancias de transmisión y una mayor densidad de ancho de banda; el análisis citado identifica los fallos de red como un riesgo operativo cada vez más significativo en los grandes clústeres de IA ^{[1]Nature, Industry insight: photonics to scale AI data centers, March 2025, nature.com}. La integración fotónica incorpora guías de onda, moduladores, detectores y funciones de multiplexación en un sustrato común, lo que reduce la carga asociada a los componentes y al ensamblaje en comparación con las arquitecturas ópticas discretas. La propuesta de valor resultante es más sólida en aquellos casos en los que deben mejorarse simultáneamente el ancho de banda, el consumo energético y la huella física.

A corto plazo, los ingresos siguen vinculados a los transceptores integrados en módulos, ya que la óptica enchufable se adapta a los modelos establecidos de adquisición, servicio y sustitución. Sin embargo, el crecimiento más rápido previsto para los circuitos integrados fotónicos monolíticos indica que el valor probablemente se trasladará hacia arquitecturas que eliminen las interfaces ópticas entre chips y reduzcan la longitud de las pistas eléctricas. Esta transición favorecerá a los proveedores capaces de combinar diseño fotónico, electrónica de alta velocidad, encapsulado y soporte de cualificación, en lugar de a los proveedores que compitan únicamente por el rendimiento del chip.

Principales factores impulsores

La infraestructura de IA está acelerando la demanda de E/S óptica de alta densidad. Intel presentó un chiplet de interconexión informática óptica con un ancho de banda bidireccional de 4 Tbps y un consumo de 5 pJ/bit, lo que ilustra la tendencia desde la óptica a nivel de placa hacia la fotónica adyacente al procesador ^{[2]Intel Corporation, Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet, June 2024, newsroom.intel.com}. El conmutador Bailly de óptica coempaquetada de Broadcom, con 51,2 Tbps, combina ocho motores fotónicos de silicio de 6,4 Tbps con el silicio del conmutador y se presentó con una reducción declarada del 70% en el consumo de energía de la interconexión óptica frente a las alternativas conectables ^{[3]Broadcom Inc., Broadcom Delivers Industry's First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems, March 2024, investors.broadcom.com}. Estas arquitecturas son importantes porque convierten los enlaces ópticos de un componente situado en el extremo de la red en una variable de diseño de la economía de las infraestructuras de aceleradores.

La eficiencia energética refuerza esta demanda, en lugar de constituir un tema de sostenibilidad independiente. Una demostración de interconexión fotónica tridimensional comunicó un ancho de banda agregado de 800 Gb/s a partir de un área de chip de 0,15 mm² y un consumo energético electroóptico del front-end de 120 fJ/bit, mientras que la investigación sobre integración fotónica identifica la energía de las interconexiones de corto alcance como una razón fundamental para la cointegración electrónica-fotónica . A medida que aumenta la densidad de los racks, reducir la longitud de las pistas eléctricas puede disminuir las necesidades de refrigeración y suministro eléctrico, además del consumo energético de los enlaces, de modo que la integración óptica resulta relevante para el diseño del sistema en su conjunto y no solo para la adquisición de transceptores.

Los avances en fabricación están ampliando el mercado potencial. La plataforma Fotonix de GlobalFoundries combina funciones fotónicas y CMOS en un entorno de fabricación de fotónica de silicio de alto volumen . Tower Semiconductor inició en 2024 la producción de transceptores ópticos de 1,6 Tbps e identificó a Coherent entre los clientes que realizaron pedidos de producción . Estos avances reducen la diferencia entre un prototipo fotónico y una plataforma de producción cualificada, aunque no eliminan la complejidad del empaquetado.

La diversificación más allá de las aplicaciones de comunicación de datos amplía la base tecnológica. La investigación sobre nitruro de silicio compatible con procesos de fabricación ha demostrado una pérdida de propagación de 1,4 dB/m a 1,55 um , mientras que un motor LiDAR coherente fotónico-electrónico demostró la integración a nivel de chip de funciones ópticas y electrónicas para la medición de distancias . Las plataformas de fotónica de silicio también están avanzando en biosensores clínicos y tomografía de coherencia óptica, donde los circuitos ópticos compactos pueden proporcionar arquitecturas de sensores y de imagen más reproducibles , . En tecnologías cuánticas, una plataforma de fotónica de silicio fabricable comunicó una fidelidad del 99,98% en la preparación del estado de los cúbits y una fidelidad del 99,22% en la fusión de dos cúbits .

La política industrial se dirige cada vez más a la cadena de suministro de la fotónica. El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció las condiciones preliminares de la ley CHIPS, que incluían hasta 33 millones de USD para la ampliación de la fabricación de InP de Coherent y hasta 50 millones de USD para la modernización de las instalaciones de X-FAB en Texas . En Europa, la iniciativa PIXEurope está desarrollando capacidades de líneas piloto que abarcan el diseño, la fabricación, el empaquetado, las pruebas y la formación en PIC . Estos programas influyen en dónde surgirán la capacidad futura, los conocimientos especializados en empaquetado y las bases de proveedores cualificados, especialmente en aplicaciones con requisitos de contenido nacional o de seguridad.

Principales restricciones

La reducción del tamaño de los circuitos integrados fotónicos (PIC) no se traduce automáticamente en una paridad de costes a nivel de módulo. La hoja de ruta de integración heterogénea de IEEE identifica el encapsulado y el acoplamiento de fibra como componentes importantes del coste de los productos PIC, y considera la paridad de costes entre la fibra y el chip un hito industrial en riesgo . Esta limitación es especialmente acusada en los dispositivos de InP e híbridos, que pueden requerir alineación activa, unión especializada, control térmico y procedimientos de prueba exhaustivos. Por tanto, las economías de escala a nivel de oblea pueden mejorar el coste del circuito integrado sin eliminar la carga económica de conectar, alinear y cualificar el sistema óptico que lo rodea.

La portabilidad del diseño sigue siendo otro cuello de botella estructural. Los trabajos de planificación de la fotónica de silicio identifican la madurez del kit de diseño de procesos, la integración heterogénea y la automatización del diseño como requisitos fundamentales para una comercialización más amplia . A diferencia de los flujos de CMOS maduros, un diseño fotónico puede estar estrechamente vinculado a la geometría de las guías de onda, las opciones de dispositivos activos, el esquema de acoplamiento y las reglas de encapsulado de una fundición concreta. Esta dependencia eleva los costes de rediseño para los clientes que buscan segundos proveedores y alarga los ciclos de cualificación en aplicaciones como la detección médica, el LiDAR para automoción y los sistemas de defensa.

La óptica integrada en el paquete intensifica ambas limitaciones. Puede reducir las pérdidas de las entradas y salidas eléctricas, pero concentra la alineación óptica, la gestión térmica, la integración de conmutadores, el acceso para pruebas, la fiabilidad del láser y la facilidad de mantenimiento en una única arquitectura de producto. El beneficio comercial es más evidente en sistemas con necesidades excepcionalmente elevadas de ancho de banda; en otros casos, los módulos conectables conservan una ventaja operativa, ya que la óptica defectuosa puede sustituirse sin alterar la plataforma de conmutación.

Esto da lugar a un resultado de mercado segmentado. Los hiperescaladores pueden justificar una implementación temprana de la óptica integrada en el paquete cuando los beneficios en consumo energético y densidad de red compensan las preocupaciones relacionadas con la facilidad de mantenimiento. Es más probable que los compradores de los sectores de automoción, sanitario e industrial prefieran arquitecturas con interfaces bien definidas y un largo historial de validación. Por tanto, los proveedores que estandaricen el acoplamiento, las pruebas y los flujos de diseño pueden obtener una mayor capacidad de negociación comercial incluso cuando su material fotónico subyacente no presente una diferenciación exclusiva.

Análisis de segmentos del mercado de circuitos integrados fotónicos

Por tipo de integración

Circuitos integrados fotónicos monolíticos

Se prevé que los circuitos integrados fotónicos monolíticos aumenten desde 4,239,9 millones de USD en 2025 hasta 23,936,5 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 18,67 %. Su ventaja es arquitectónica: la combinación de funciones fotónicas y, en algunos casos, de control electrónico dentro de un proceso estrechamente integrado reduce el acoplamiento óptico entre circuitos integrados y puede mejorar la densidad de ancho de banda. Lumentum y Marvell demostraron una interfaz de 450G mediante un láser monolítico de InP con realimentación distribuida y un transmisor Mach-Zehnder en OFC 2025 . La elevada tasa de crecimiento de esta categoría refleja la importancia de reducir las interfaces en sistemas donde la energía de interconexión y el espacio ocupado se están convirtiendo en factores limitantes.

Circuitos integrados fotónicos híbridos

Se prevé que los circuitos integrados fotónicos híbridos crezcan de 4,672,6 millones de USD en 2025 a 20,075,8 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 15,48 %. Las arquitecturas híbridas siguen siendo importantes cuando un único material no puede proporcionar simultáneamente un encaminamiento de bajas pérdidas, una generación láser eficiente y una modulación de alta velocidad. Un modulador híbrido de niobato de litio sobre nitruro de silicio demostró un ancho de banda electroóptico superior a 110 GHz, lo que muestra por qué la integración de materiales heterogéneos sigue siendo relevante para enlaces sensibles al rendimiento. La contrapartida es una ruta de ensamblaje y cualificación más exigente que la de una plataforma completamente monolítica.

Circuitos integrados fotónicos integrados en módulos

Los circuitos integrados fotónicos integrados en módulos siguen siendo la mayor categoría de integración, ya que pasarán de 7,157,2 millones de USD en 2025 a 33,202,2 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 16,38 %. Estos productos mantienen el modelo de transceptor enchufable que conocen los operadores de centros de datos, al tiempo que integran circuitos integrados fotónicos cada vez más sofisticados en el módulo. El transceptor de fotónica de silicio Lite de Coherent 2x400G-FR4, lanzado en 2025, combina funcionamiento sin refrigeración con un alcance de 500-meter para centros de datos de inteligencia artificial. Esta categoría mantendrá una amplia relevancia porque las prácticas de sustitución, gestión de inventario y mantenimiento siguen favoreciendo los módulos separables fuera de los entornos de conmutación más extremos.

Por material

Silicio (SiPh)

Se prevé que el silicio (SiPh) aumente de 7,120,1 millones de USD en 2025 a 40,151,5 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 18,66 %. Su posición se basa en la compatibilidad con la infraestructura de fabricación de semiconductores y su idoneidad para circuitos pasivos densos, moduladores e integración de detectores. GlobalFoundries y Tower han ampliado sus respectivas ofertas de fabricación de fotónica de silicio, lo que refuerza la disponibilidad de vías de fabricación para productos de comunicaciones de datos de gran volumen ^{[4]GlobalFoundries, Silicon Photonics Technology, accessed 2025, gf.com}, .

Fosfuro de indio (InP)

Se espera que el fosfuro de indio (InP) aumente de 4,277,0 millones de USD en 2025 a 16,987,2 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 14,57 %. El InP sigue desempeñando un papel importante cuando se requieren ganancia óptica de banda prohibida directa, integración láser y transmisión coherente de alto rendimiento. Su crecimiento previsto, más lento que el del silicio, refleja los costes de encapsulado y la escala de fabricación, no una pérdida de relevancia técnica.

Arseniuro de galio (GaAs)

Se prevé que el arseniuro de galio (GaAs) se expanda de 1,514,3 millones de USD en 2025 a 5,791,1 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 14,13 %. Sus propiedades de banda prohibida directa permiten la detección tridimensional basada en VCSEL y otras funciones ópticas de corto alcance. Por tanto, la demanda está más expuesta a los ciclos de los dispositivos de consumo y a programas de detección especializados que a la transición de los transceptores de centros de datos.

Niobato de litio (LiNbO3)

Se prevé que el niobato de litio (LiNbO3) crezca de 1,128,6 millones de USD en 2025 a 5,482,2 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 16,92 %. El niobato de litio de película delgada está cobrando relevancia cuando la linealidad de modulación, el ancho de banda y la capacidad de gestión de potencia son más importantes que las economías de una implementación basada exclusivamente en silicio. Un modulador de niobato de litio de película delgada de doble banda registró un funcionamiento PAM-8 de 390 Gb/s y un consumo energético de 0,69 fJ/bit.

Nitruro de silicio (Si3N4)

Se prevé que el nitruro de silicio (Si3N4) aumente de 993,8 millones de USD en 2025 a 5,250,6 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 17,90%. Su baja pérdida de propagación y su amplia transparencia espectral lo hacen idóneo para peines de frecuencia, detección, fotónica cuántica y metrología de precisión. Una revisión de IEEE identifica aplicaciones en síntesis de microondas, detección inercial, comunicaciones cuánticas y biofotónica.

Sílice sobre silicio

Se prevé que la sílice sobre silicio aumente de 605,7 millones de USD en 2025 a 2,316,4 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 14,13%. Esta plataforma sigue siendo relevante para funciones pasivas estables y de baja pérdida, como la multiplexación de longitudes de onda y el encaminamiento en equipos de telecomunicaciones.

Otros

Se prevé que otros (GaN, plataformas basadas en polímeros y otras plataformas emergentes) crezcan de 430,2 millones de USD en 2025 a 1,235,4 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 10,80%.

Por tipo de producto

PIC transceptores

Los PIC transceptores constituyen la mayor categoría de productos y crecerán de 8,652,9 millones de USD en 2025 a 46,328,7 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 18,05%. Su crecimiento está directamente relacionado con la transición de enlaces de 400G a 800G y 1,6T. La producción de transceptores de 1,6 Tbps de Tower y los desarrollos de 800G ZR/ZR+ de Coherent demuestran cómo se están aumentando la velocidad por canal y el alcance en módulos ópticos integrados ^{[5]Tower Semiconductor, Tower Semiconductor Begins Production of 1.6Tbps Optical Transceivers, November 2024, towersemi.com},.

PIC transmisores

Se prevé que los PIC transmisores aumenten de 2,336,3 millones de USD en 2025 a 10,037,9 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 15,48%. Los transmisores basados en InP siguen siendo esenciales en aplicaciones coherentes, mientras que las soluciones basadas en silicio responden a los enlaces de centros de datos de gran volumen.

PIC receptores

Se prevé que los PIC receptores aumenten de 1,495,7 millones de USD en 2025 a 5,405,0 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 13,47%. Su tasa de crecimiento comparativamente menor refleja la creciente consolidación funcional en productos transceptores y la competencia constante de las soluciones de detectores discretos en implementaciones de alcance estándar.

PIC de conmutación óptica

Se prevé que los PIC de conmutación óptica crezcan de 1,595,8 millones de USD en 2025 a 7,489,8 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 16,52%. El R64 de Lumentum es un conmutador de circuitos ópticos MEMS de 64x64 diseñado para redes de expansión horizontal de centros de datos de IA, cuya fase de muestreo comenzará a finales de 2025 y cuya disponibilidad general está prevista para el segundo semestre de 2026. Los PIC de conmutación adquieren mayor valor a medida que los arquitectos de redes buscan reducir las conversiones óptico-eléctrico-ópticas repetidas en grandes infraestructuras de aceleradores.

PIC sensores

Se prevé que los PIC sensores aumenten de 1,401,8 millones de USD en 2025 a 6,022,7 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 15,48%. Su oportunidad se basa en sustituir los bancos ópticos voluminosos por circuitos estables y compactos para biosensores, LiDAR, espectroscopia y medición industrial.

Otros

Se prevé que otros (PIC de procesamiento de señales, PIC programables, circuitos integrados fotónicos cuánticos y tipos emergentes) crezcan de aproximadamente 587,2 millones de USD en 2025 a aproximadamente 1,930,4 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 12,37%.

Por aplicación

Comunicaciones ópticas

Las comunicaciones ópticas proporcionan la base de ingresos consolidada para el transporte coherente, la multiplexación por división de longitud de onda y los transceptores conectables. La demostración de interoperabilidad de 800G ZR/ZR+ realizada por Marvell, Lumentum y Coherent a través de 500 km ilustra los avances continuos en la interconexión de centros de datos de alta velocidad.

Centros de datos e infraestructura de IA

Los centros de datos y la infraestructura de IA constituyen el principal motor de la demanda de PIC de transceptores y conmutación óptica. El argumento a favor de la óptica integrada en el mismo encapsulado cobra fuerza a medida que aumenta el ancho de banda de los conmutadores, ya que las trazas eléctricas entre el silicio del conmutador y la óptica conectable suponen una carga cada vez mayor en términos de consumo energético e integridad de señal .

Sanidad y ciencias de la vida

La sanidad y las ciencias de la vida se benefician de la miniaturización de los PIC en instrumentos de diagnóstico y de imagen. Los biosensores fotónicos de silicio y los espectrómetros OCT basados en PIC pueden reducir la huella de los sistemas ópticos y, al mismo tiempo, permitir una fabricación escalable , .

Sector industrial y manufacturero

Las aplicaciones industriales y manufactureras incluyen la espectroscopia, la visión artificial, la metrología interferométrica y la monitorización de procesos. La adopción depende menos del ancho de banda máximo que de una calibración estable, el control de la temperatura, la durabilidad del encapsulado y la capacidad de integrar el sensor en los equipos de producción.

Aeroespacial y defensa

El sector aeroespacial y de defensa utiliza PIC en comunicaciones seguras, sensores cuánticos, LiDAR, giroscopios ópticos y sistemas fotónicos de radiofrecuencia. El programa de pruebas de campo de detección cuántica de Defense Innovation Unit abarca aplicaciones de posicionamiento, navegación, temporización y detección de anomalías, lo que apunta a una vía de demanda en la que la reducción del tamaño, el peso y el consumo energético es tan importante como el rendimiento óptico .

Tecnologías cuánticas

Las tecnologías cuánticas constituyen una aplicación emergente de alto valor para la fotónica integrada. La combinación de fabricación mediante fundiciones, encaminamiento de bajas pérdidas y circuitos interferométricos densamente integrados podría convertir los PIC en una plataforma práctica de escalado para sistemas cuánticos fotónicos, aunque las fuentes, los detectores y el encapsulado a nivel de sistema siguen siendo factores limitantes .

Automoción y transporte 

La automoción y el transporte se centran en el LiDAR de estado sólido y la detección avanzada. Las matrices ópticas integradas en fase pueden eliminar el hardware mecánico de direccionamiento del haz, pero la cualificación para el sector de la automoción y los largos ciclos de diseño hacen que la demanda a corto plazo dependa de pruebas de fiabilidad y no solo del rendimiento de laboratorio .

Electrónica de consumo

La electrónica de consumo depende principalmente de VCSEL de GaAs y de arquitecturas relacionadas 3D-sensing para la detección de proximidad, el reconocimiento facial y el control gestual. El segmento puede aportar un volumen de fabricación considerable, pero sigue estando expuesto a las decisiones de diseño de los fabricantes de equipos originales y a los ciclos de sustitución de los dispositivos.

Otros

Otros (instrumentos de investigación, captación de energía y aplicaciones emergentes) generan una cartera de nuevas plataformas de materiales y arquitecturas de circuitos. Su contribución comercial dependerá de si las demostraciones a nivel de dispositivo pueden transformarse en productos estandarizados y fáciles de mantener.

Por tanto, la distinción comercial decisiva no se establece entre la fotónica de «comunicaciones» y la de «no comunicaciones». Se establece entre las aplicaciones que pueden utilizar actualmente módulos estandarizados y flujos de fabricación mediante fundición, y aquellas que requieren heterogeneidad de materiales, encapsulados personalizados o procesos de cualificación prolongados. Los sistemas híbridos de niobato de litio, los sensores médicos, el LiDAR para automoción y los circuitos cuánticos pueden generar una demanda diferenciada desde el punto de vista técnico, pero su escalado dependerá tanto de la disciplina de fabricación y encapsulado como del rendimiento óptico.

Análisis regional del mercado de circuitos integrados fotónicos

América del Norte

Se prevé que América del Norte aumente de 6,069,4 millones de USD en 2025 a 28,569,4 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 16,55 %. La región combina la demanda de infraestructura de IA con proveedores consolidados de componentes ópticos, fundiciones e inversiones en capacidad respaldadas por los Gobiernos.

EE. UU.

Se prevé que EE. UU. crezca de 5,483,5 millones de USD en 2025 a 26,141,0 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 16,70 %. Su base de demanda se ve reforzada por la inversión en centros de datos a hiperescala y las iniciativas nacionales de fabricación de componentes fotónicos. Intel ha informado del envío de más de 8 millones de PIC de silicio fotónico y de la producción de más de 32 millones de láseres integrados en chip, lo que proporciona una base consolidada para el desarrollo de E/S ópticas adyacentes al procesador . Se prevé que Canadá aumente de 585,9 millones de USD a 2,428,4 millones de USD durante el mismo período, con una TCAC aproximada del 15,07 %, respaldado por el crecimiento de la infraestructura en la nube y su ecosistema de investigación fotónica.

Europa

Se prevé que Europa se expanda de 2,818,4 millones de USD en 2025 a 12,354,3 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 15,72 %. Su mercado se caracteriza por un ecosistema distribuido de plataformas de InP, nitruro de silicio, fotónica de silicio y fundiciones especializadas. La Comisión Europea identifica la fotónica como un área tecnológica estratégica, mientras que PIXEurope está desarrollando una capacidad de línea piloto conectada para el diseño y el empaquetado , .

Alemania

Se prevé que Alemania aumente de 837,9 millones de USD en 2025 a 4,385,8 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 17,77 %. La detección industrial, la fabricación de precisión y el desarrollo de la industria automovilística generan una demanda menos dependiente de las adquisiciones de los centros de datos a hiperescala. Se prevé que el Reino Unido crezca de 633,1 millones de USD a 2,965,0 millones de USD, con una TCAC aproximada del 16,48 %, respaldado por la actividad en los sectores de las telecomunicaciones y la fotónica cuántica. Se espera que Francia aumente de 500,8 millones de USD a 2,100,2 millones de USD, con una TCAC aproximada del 15,21 %; STMicroelectronics anunció la producción de fotónica de silicio en sus instalaciones de Crolles de 300 mm para módulos de 800G y 1,6T . Se prevé que Italia crezca de 268,8 millones de USD a 988,3 millones de USD, con una TCAC aproximada del 13,68 %, y España, de 206,0 millones de USD a 617,7 millones de USD, con una TCAC aproximada del 11,34 %. Se prevé que el resto de Europa aumente de 371,8 millones de USD a 1,297,2 millones de USD, favorecido por las fundiciones especializadas y el programa de cadena de suministro industrial photonixFAB .

Asia-Pacífico

Se prevé que Asia-Pacífico sea la región de crecimiento más rápido, al aumentar de 5,828,4 millones de USD en 2025 a 31,271,9 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 18,08 %. La región combina la concentración de la fabricación de semiconductores, el despliegue a gran escala de las telecomunicaciones y el apoyo gubernamental a la capacidad fotónica nacional.

China

Se prevé que China crezca de 2,421,0 millones de USD en 2025 a 15,635,9 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 20,27 %. La inversión en fotónica de silicioestá vinculada a la demanda nacional de centros de datos y a los objetivos de la cadena de suministro tecnológico. CSIS ha identificado la fotónica de silicio como un elemento potencialmente importante de la competencia tecnológica entre EE. UU. y China, ya que puede ofrecer una vía hacia capacidades avanzadas de interconexión informática distinta de la fabricación de lógica de vanguardia . Se espera que Japón aumente de 1,318,1 millones de USD a 5,628.9 millones, con una TCAC aproximada del 15,39 %, respaldada por la orientación de NTT hacia las redes totalmente fotónicas. Se prevé que Corea del Sur pase de 912,4 millones de USD a 4,534,4 millones de USD, con una TCAC aproximada del 17,17 %, mientras que se espera que India crezca de 351,0 millones de USD a 1,907,6 millones de USD, con una TCAC aproximada del 18,23 %. Se prevé que Australia aumente de 217,0 millones de USD a 875,6 millones de USD, con una TCAC aproximada del 14,72 %. Se prevé que el resto de Asia-Pacífico crezca de 608,8 millones de USD a 2,689,4 millones de USD, con una TCAC aproximada del 15,78 %, y que Taiwán, Singapur y Malasia desempeñen funciones importantes en la fabricación y el empaquetado. La adquisición de Advanced Micro Foundry por parte de GlobalFoundries amplió su capacidad de fabricación de fotónica de silicio en Singapur.

América Latina

Se prevé que América Latina aumente de 766,4 millones de USD en 2025 a 3,088,6 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 14,74 %. Se espera que el crecimiento regional esté liderado por la expansión de los centros de datos, la red troncal óptica y la conectividad en la nube, mientras que la limitada producción nacional de PIC hará que la demanda siga dependiendo de componentes importados y de una infraestructura de cualificación ubicada en el exterior.

Oriente Medio y África

Se prevé que Oriente Medio y África aumente de 642,8 millones de USD en 2025 a 1,930,4 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 12,37 %. Se espera que Arabia Saudí crezca de 163,9 millones de USD a 588,8 millones de USD, con una TCAC aproximada del 14,38 %, mientras que se prevé que los EAU aumenten de 131,8 millones de USD a 428,5 millones de USD, con una TCAC aproximada del 13,26 %. Se espera que Sudáfrica aumente de 169,6 millones de USD a 405,4 millones de USD, con una TCAC aproximada del 9,81 %, y que el resto de Oriente Medio y África pase de 177,5 millones de USD a 507,7 millones de USD, con una TCAC aproximada del 11,82 %.

América del Norte seguirá siendo comercialmente importante porque concentra las adquisiciones de los hiperescaladores y el desarrollo de vanguardia de la óptica coempaquetada. La posición de Europa es diferente: su relevancia competitiva reside en las plataformas especializadas, las líneas piloto y los mercados finales industriales, más que en un único centro dominante de demanda. La implicación práctica es que los proveedores necesitarán modelos operativos específicos para cada región: cualificación de centros de datos de gran volumen en América del Norte y Asia-Pacífico, colaboración con fundiciones especializadas en Europa y captación de la demanda mediante distribuidores o proyectos en América Latina, Oriente Medio y África.

Cuota de mercado y panorama competitivo de los circuitos integrados fotónicos

Las cinco principales empresas —Coherent Corp., con un 7,5 %; Lumentum Holdings, con un 4,0 %; Sumitomo, con un 3,5 %; Intel Corporation, con un 2,5 %; y MACOM Technology Solutions, con un 2,0 %— representan conjuntamente el 19,5 % de los ingresos del mercado en 2025. Esta estructura dispersa refleja la coexistencia de múltiples plataformas de materiales, arquitecturas de productos y requisitos de los mercados finales. Un proveedor líder en óptica coherente basada en InP no controla necesariamente la capacidad de las fundiciones de fotónica de silicio, la detección basada en nitruro de silicio ni la integración de óptica coempaquetada.

1. Lumentum Holdings está posicionada en componentes ópticos basados en InP, comunicaciones coherentes, transmisores de alta velocidad y conmutación óptica. La empresa registró unos ingresos de 1,359 millones de USD en el ejercicio fiscal 2024. 2. Coherent Corp.combina materiales, láseres, transceptores y capacidades de fotónica de InP y de silicio. Su segmento de Networking generó 2,296 millones de USD en el ejercicio fiscal de 2024. 3. Broadcom Inc. configura la demanda de PIC mediante arquitecturas de conmutadores de óptica coempaquetada y la integración de motores ópticos fotónicos de silicio con ASIC de conmutación. 4. EMCORE Corporation participa en la fotónica basada en InP para aplicaciones de comunicaciones, aeroespaciales, de defensa y de detección inercial. 5. NTT Innovative Devices desarrolla dispositivos fotónicos que respaldan la orientación de NTT hacia las redes totalmente fotónicas IOWN. 6. 3SP Technologies suministra componentes fotónicos basados en InP para aplicaciones de comunicaciones y detección. 7. Applied Optoelectronics (AAOI) suministra transceptores ópticos y componentes para aplicaciones de centros de datos, telecomunicaciones y cable. 8. MACOM Technology Solutions presta servicio a los mercados de centros de datos, telecomunicaciones, industria y defensa mediante tecnologías de semiconductores de RF, microondas y ópticos. La empresa registró unos ingresos de 729,6 millones de USD en el ejercicio fiscal de 2024. 9. Sumitomo mantiene una posición consolidada en componentes fotónicos de semiconductores compuestos y comunicaciones ópticas coherentes. 10. Accelink Technologies presta servicio a los mercados de telecomunicaciones y datacom desde su base en el ecosistema fotónico de Wuhan. 11. SMART Photonics opera con un modelo de fundición de InP que permite el desarrollo de PIC sin fábrica propia. 12. Ligentec suministra plataformas fotónicas de nitruro de silicio y tecnología híbrida de niobato de litio sobre nitruro de silicio. 13. LioniX International proporciona tecnología de guías de onda de nitruro de silicio TriPleX para aplicaciones de detección, comunicaciones y orientación cuántica. 14. Global Communication Semiconductors (GCS) suministra capacidades de fabricación de semiconductores compuestos para dispositivos fotónicos personalizados. 15. DenseLight Semiconductors desarrolla componentes fotónicos de banda ancha y chips de ganancia basados en InP para detección e imagen. 16. HyperLight desarrolla tecnología fotónica de niobato de litio de película delgada para aplicaciones de modulación de alta velocidad.

La ventaja competitiva está cada vez más determinada por el control del ecosistema. Coherent y Lumentum mantienen posiciones sólidas en componentes ópticos de alto rendimiento; Broadcom influye en la arquitectura de los sistemas mediante la conmutación CPO; y GlobalFoundries, Tower, TSMC, STMicroelectronics e Intel conectan el desarrollo de PIC con infraestructuras de fundición o de empaquetado avanzado. Los especialistas más pequeños siguen siendo relevantes cuando las guías de onda de baja pérdida, los materiales heterogéneos, los procesos personalizados de InP o el diseño específico para cada aplicación aportan más valor que la escala de los transceptores de gran volumen.

Desarrollos recientes del sector

Marzo de 2025 - Coherent lanzó el transceptor de fotónica de silicio Lite 2x400G-FR4. El producto está dirigido a las interconexiones de centros de datos de IA, con funcionamiento sin refrigeración y un alcance de 500-meter.

Marzo-abril de 2025 - Lumentum y Marvell demostraron una interfaz óptica integrada de 450G en OFC 2025. La demostración combinó un controlador eléctrico de 225 Gbaud con un transmisor InP DFB-MZI.

Mayo de 2025 - Broadcom anunció tecnología de óptica coempaquetada de tercera generación de 200G por carril. El anuncio se centró en velocidades más altas por carril, junto con mejoras en fabricación, gestión térmica y rendimiento.

Junio de 2025 - STMicroelectronics anunció la producción de fotónica de silicio en Crolles. La empresa posicionó sus tecnologías PIC100 y BiCMOS para módulos ópticos de 800G y 1,6T.

Septiembre de 2025 - Lumentum presentó el conmutador de circuitos ópticos R64 para centros de datos de IA. El conmutador MEMS de 64x64 inició el muestreo en el cuarto trimestre de 2025, con disponibilidad general prevista para el segundo semestre de 2026.

Noviembre de 2025 - GlobalFoundries adquirió Advanced Micro Foundry. La operación incorporó los activos de fabricación de AMF en Singapur y su experiencia en fotónica de silicio a la plataforma Fotonix de GlobalFoundries.

Julio de 2026 - El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció cartas de intención por valor de 874 millones de USD para I+D de semiconductores. El paquete incluía una posible concesión de hasta 300 millones de USD a GlobalFoundries para acelerar la investigación y el desarrollo de la óptica coempaquetada.