Mercado de interconexion de chiplets Tamaño y compartir 2026-2035

Tamano del mercado de interconexiones de chiplets

El mercado global de interconexiones de chiplets se valoro en USD 2.17 mil millones en 2025. Se espera que el mercado crezca de USD 2.89 mil millones en 2026 a USD 12.42 mil millones en 2031 y USD 41.2 mil millones en 2035, con una CAGR del 34.4% durante el periodo de pronostico, segun el ultimo informe publicado por Global Market Insights Inc.
 

El mercado global de interconexiones de chiplets esta expandiendose, debido a la demanda de integracion heterogenea, optimizacion de costos de nodos avanzados, escalado de cargas de trabajo de IA y HPC, mejora de rendimiento y flexibilidad de diseno, estandarizacion del ecosistema e interconexiones abiertas.
 

La integracion heterogenea, donde los chiplets, la memoria y la IP especial estan empaquetados juntos, es un impulsor clave del crecimiento, abordando las deficiencias de la escalabilidad tradicional y es capaz de optimizacion modular del rendimiento en aplicaciones desde dispositivos de borde hasta centros de datos. Los programas gubernamentales en el sector industrial estan pasando gradualmente a empaquetado avanzado e integracion heterogenea como estrategia para impulsar la innovacion, reducir la dependencia de chips monoliticos y acelerar el tiempo de comercializacion de sistemas informaticos complejos. Por ejemplo, el Acta de Chips de Europa inicio en diciembre de 2024 la linea piloto, Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), para facilitar la investigacion y desarrollo y la comercializacion de tecnologias de chiplets heterogeneos en Europa.
 

Las aplicaciones de IA y HPC requieren un alto nivel de rendimiento computacional, un ancho de banda alto y baja latencia. Estas necesidades estan motivando el uso de arquitecturas de chiplets que tienen interconexiones mejoradas, ya que los chips monoliticos por si solos no pueden escalar ni economicamente ni fisicamente para satisfacer estas necesidades. Esta necesidad estrategica esta siendo reconocida por los gobiernos y las asociaciones industriales, que estan invirtiendo en esfuerzos para garantizar la diversidad de silicio escalable y la arquitectura modular. Por ejemplo, la Open Compute Project Foundation anuncio una especificacion universal de capa de enlace orientada a UCIe en agosto de 2025. Este proyecto abordara la diversidad de silicio y apoyara clusteres de IA/HPC reconfigurables, mostrando como los estandares de interconexion de chiplets juegan un papel importante en la escalabilidad de las cargas de trabajo informaticas de proxima generacion.
 

Las interconexiones de chiplets son interfaces de comunicacion de alta velocidad y baja latencia que permiten el uso de multiples chiplets de semiconductores como un solo sistema en un solo paquete. Estas interconexiones facilitan la transferencia de datos, la transmision de energia y la sincronizacion entre componentes heterogeneos, es decir, CPUs, GPUs, aceleradores y memoria. Las interconexiones de chiplets tienen mayor escalabilidad, rendimiento, rentabilidad y rendimiento que los circuitos integrados monoliticos tradicionales al proporcionar diseno modular.

Tendencias del mercado de interconexiones de chiplets

• Las interconexiones de chip a chip abiertas estandarizadas estan revolucionando el negocio de los chiplets. Estos estandares hacen que los chiplets de diferentes proveedores sean interoperables, lo que minimiza los riesgos de integracion y acelera la adopcion. En agosto de 2025, el consorcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) presento su especificacion UCIe 3.0, que tambien admite tasas de datos mas altas y un nivel mas alto de administrabilidad. Este avance permite disenos de sistema en paquete escalables basados en multiples chips, lo que es un importante avance hacia ecosistemas semiconductores modulares.
   
• Los sistemas de chiplets continuan adoptando el uso de tecnologia de empaquetado avanzada, incluyendo la tecnologia de integracion 2.5D y 3D como una forma de aumentar el ancho de banda y la integridad de la senal.Con estas tecnologias, es posible lograr interconexiones mas cercanas de diversos chiplets, como logica, memoria y aceleradores, para crear disenos compactos y de alto rendimiento. Estos desarrollos son esenciales para su uso en inteligencia artificial (IA), computacion de alto rendimiento (HPC) y dispositivos de computacion en el borde. Aun hay un aumento en la necesidad de requerir enfoques como interpositores de silicio e interconexion hibrida, ya que van de la mano con el conjunto mas amplio de semiconductores.
   
• Las cargas de trabajo de IA y HPC estan cambiando los requisitos de innovacion en las interconexiones de chiplets, ya que los chips monoliticos estan limitados economicamente y tecnicamente para escalar en terminos de ancho de banda, computo y potencia. La inferencia y el entrenamiento de IA en el chip pueden personalizarse utilizando arquitecturas modulares de chiplets, facilitadas por la ultima tecnologia de interconexion. Este concepto proporciona una ganancia de alto rendimiento y eficiencia tanto en potencia como en costo sobre las soluciones de un solo chip.
   
• Los programas gubernamentales, incluidos el Acta de los Chips de Europa, estan impulsando los ecosistemas regionales de semiconductores mediante la financiacion de la fabricacion de alta tecnologia y lineas piloto. Estas iniciativas facilitan las tecnologias de integracion, como el empaquetado e interconexiones. Estos marcos bajo asociaciones publico-privadas crean capacidad y aceleran la creacion de interconexiones de chiplets, lo que es una actividad que mejora la resiliencia y la expansion del ecosistema de semiconductores en general.
   

Analisis del mercado de interconexiones de chiplets

Segun el tipo de interconexion, el mercado se divide en interconexiones electricas y opticas.
 

• El segmento de interconexiones electricas represento el mercado mas grande y se valoro en USD 1.34 mil millones en 2025. Las arquitecturas de chiplets actuales estan dominadas por interconexiones electricas, ya que se ha demostrado que son confiables, menos complejas de implementar y compatibles con los ecosistemas de empaquetado existentes, y son la eleccion de los procesadores de IA, HPC y servidores en etapas tempranas.
   
• El equipo de diseno establecido, los procesos de fabricacion maduros y el amplio apoyo de las fundiciones hacen que las interconexiones electricas sean asequibles para escalar, proporcionando incentivos para su uso en centros de datos, equipos de red y plataformas de computacion empresarial en grandes cantidades.
   
• Los OEM deben maximizar la eficiencia energetica y la densidad de ancho de banda de sus disenos con la infraestructura de empaquetado existente para acelerar el tiempo de comercializacion en aplicaciones de IA y servidores de alto volumen.
   
• El segmento de interconexiones opticas fue el de mas rapido crecimiento durante el periodo de pronostico, creciendo a una CAGR del 35.9% durante el periodo de pronostico. El uso de interconexiones opticas esta ganando terreno porque las cargas de trabajo de IA y HPC son demasiado grandes para ser soportadas por interconexiones electricas en terminos de ancho de banda y latencia, y porque las interconexiones opticas pueden soportar transferencias de datos de ultra-alta velocidad con minima perdida de senal a distancias cortas y medias.
   
• Las interconexiones opticas permiten un consumo de energia mucho menor en la transferencia de datos en sistemas multiclip densos, lo cual es importante en sistemas de computacion a gran escala con requisitos de rendimiento muy pequenos definidos por el consumo de energia y la operacion termica.
   
• Los fabricantes deben invertir en la integracion de fotonica de silicio y optica coempacada para posicionar soluciones de interconexion optica para clusteres de IA de proxima generacion y plataformas de computacion exascala.

Segun la arquitectura de senalizacion, el mercado de interconexiones de chiplets se divide en interconexiones basadas en SerDes e interconexiones basadas en paralelo.
 

• El segmento de interconexiones basadas en SerDes represento el mercado mas grande y tuvo un valor de USD 1.18 mil millones en 2025. Las interconexiones basadas en SerDes dominan los disenos de chiplets debido a su capacidad para soportar la transmision de datos de alta velocidad a distancias mas largas, lo que las hace ideales para arquitecturas complejas de multiples chips en procesadores de IA, HPC y redes.
   
• La fuerte compatibilidad con protocolos, herramientas de diseno y estandares establecidos como UCIe y PCIe permite una integracion sin problemas, reduciendo el riesgo de diseno y acelerando la adopcion en plataformas de semiconductores de centros de datos y empresas.
   
• Los fabricantes deben mejorar la eficiencia de las interconexiones SerDes mediante igualizacion avanzada y optimizacion de energia, alineando los disenos con estandares abiertos para mantener el liderazgo en los mercados de alto volumen de IA y centros de datos.
   
• El segmento de interconexiones basadas en paralelo fue el de mas rapido crecimiento durante el periodo de pronostico, creciendo a una CAGR del 36.3% durante el periodo de pronostico. Las interconexiones basadas en paralelo estan ganando terreno para la comunicacion de chiplets de corto alcance, ofreciendo latencia ultra baja y menor consumo de energia, lo cual es critico para arquitecturas de chiplets acoplados estrechamente y aplicaciones de computacion de borde.
   
• Una arquitectura de senalizacion mas simple permite disenos compactos y una integracion rentable en empaquetado avanzado, impulsando una adopcion mas rapida en disenos emergentes de chiplets donde se prioriza la eficiencia de rendimiento por vatio y el ahorro de espacio.
   
• Los fabricantes deben centrarse en disenos de interconexiones paralelas escalables optimizados para la comunicacion a corta distancia, dirigiendose a aplicaciones sensibles a la energia como IA de borde, electronica automotriz y modulos aceleradores compactos.
   

Segun el modelo de protocolo, el mercado de interconexiones de chiplets se divide en protocolos de estandar abierto y protocolos propietarios de chip a chip.
 

• El segmento de protocolos propietarios de chip a chip represento el mercado mas grande y tuvo un valor de USD 1.32 mil millones en 2025. Los protocolos propietarios dominan los despliegues actuales ya que estan optimizados para arquitecturas especificas, permitiendo un ancho de banda superior, control de latencia y eficiencia energetica en CPUs, GPUs y aceleradores de IA de alto rendimiento.
   
• Los grandes fabricantes de semiconductores continuan confiando en las interconexiones propietarias para proteger la propiedad intelectual, mantener el control del ecosistema y garantizar una integracion sin problemas en sus carteras de productos internas, reforzando el liderazgo del mercado a corto plazo.
   
• Los fabricantes deben seguir refinando los protocolos propietarios para el liderazgo en rendimiento, asegurando al mismo tiempo caminos de migracion hacia la interoperabilidad para mantenerse competitivos a medida que los estandares abiertos ganan mayor aceptacion en el ecosistema.
   
• El segmento de protocolos de estandar abierto (liderado por UCIe) fue el de mas rapido crecimiento durante el periodo de pronostico, creciendo a una CAGR del 36.7% durante el periodo de pronostico. Los protocolos de estandar abierto aceleran la adopcion permitiendo que los chiplets de diferentes proveedores sean interoperables, reduciendo la complejidad de integracion y fomentando el diseno de sistemas semiconductores modulares y escalables.
   
• El amplio apoyo de alianzas de semiconductores e iniciativas lideradas por el gobierno promueve la estandarizacion, reduce las barreras de entrada y acelera la comercializacion de soluciones de interconexion de chiplets basadas en UCIe.
   
• Los fabricantes deben adoptar activamente disenos compatibles con UCIe y participar en los ecosistemas de estandares para expandir su alcance en el mercado, habilitar la compatibilidad multivendedor y capturar el crecimiento a largo plazo en plataformas de chiplets modulares.

Mercado de interconexiones de chiplets en America del Norte

El mercado de America del Norte represento una participacion del 42.7% en 2025 del mercado global.
 

• Un poderoso ecosistema de semiconductores, una I+D avanzada y un acceso temprano a tecnologias de empaquetado de vanguardia han permitido a Norteamerica dominar el mercado al habilitar interconexiones de alta ancho de banda y baja latencia que son esenciales para los sistemas de IA y HPC.
   
• Los centros de innovacion profundos, los incentivos gubernamentales y las asociaciones entre la industria y la investigacion en los Estados Unidos y Canada favorecen la revolucion de la integracion heterogenea y los sistemas de chips modulares.
   
• Las grandes inversiones en empaquetado, en particular en tecnologias de interposer y sustrato, mejoran la competitividad y resiliencia global de Norteamerica en las cadenas de suministro de semiconductores, ya que proporcionan arquitecturas de chiplet escalables.
   
• Los fabricantes deben centrarse en la colaboracion con los centros de I+D de empaquetado avanzado de EE. UU. para aprovechar los incentivos gubernamentales y las soluciones de interconexion de chiplet escalables que podrian ofrecerse a los mercados de centros de datos y defensa.
   

El mercado de interconexion de chiplets de EE. UU. se valoro en USD 594,6 millones y USD 885,3 millones en 2022 y 2023, respectivamente. El tamano del mercado alcanzo USD 1.760 millones en 2025, creciendo desde USD 1.320 millones en 2024.
 

• Los Estados Unidos estan mejorando su apoyo al empaquetado avanzado de semiconductores, un elemento critico para las tecnologias de interconexion de chiplets, a traves de iniciativas federales destinadas a fortalecer las capacidades nacionales y garantizar la resiliencia de la cadena de suministro.
   
• Por ejemplo, en noviembre de 2024, el programa CHIPS for America anuncio una financiacion de hasta USD 300 millones para establecer una fundicion de interconexion. Esta iniciativa busca integrar procesos de empaquetado avanzado con programas de desarrollo de la fuerza laboral, al tiempo que colabora con fabricas de semiconductores y fabricantes.
   
• Esta inversion esta disenada para avanzar en la investigacion y la capacidad de fabricacion de interconexiones de alto rendimiento, consolidando el liderazgo de los Estados Unidos en sistemas semiconductores modulares e integracion heterogenea, que son esenciales para el futuro de la inteligencia artificial, las aplicaciones automotrices y las plataformas de computacion de alto rendimiento.
   
• Los fabricantes deben aprovechar las oportunidades de financiacion del CHIPS Act para construir instalaciones de interconexion nacionales, alineando el desarrollo de productos con los objetivos federales para los ecosistemas de semiconductores de IA y HPC.
   

Mercado de interconexion de chiplets en Europa

El mercado europeo ascendio a USD 382,9 millones en 2025 y se anticipa un crecimiento lucrativo durante el periodo de pronostico.
 

• La tendencia de interconexion en chiplets en Europa esta determinada por el apoyo gubernamental estrategico a la innovacion en semiconductores resilientes y la infraestructura de empaquetado avanzado.
   
• La linea piloto APECS en el Acta de Chips de la UE esta dedicada a la conexion de la investigacion orientada a aplicaciones con la integracion heterogenea y las tecnologias de chiplets, el desarrollo de diseno de escala y sistema en paquete en las industrias automotriz, industrial y de computacion.
   
• La capacidad de integrar la interconexion de chiplets en la computacion industrial y de borde se esta volviendo mas comun entre los fabricantes europeos, con la ayuda de la financiacion publica coordinada de I+D y alianzas publico-privadas.
   
• Los fabricantes deben participar en los programas del Acta de Chips de la UE para localizar el desarrollo de tecnologia de interconexion y escalar soluciones de chiplets para aplicaciones automotrices e industriales dentro de las cadenas de suministro europeas.
   

Alemania domino el mercado de interconexion de chiplets en Europa, mostrando un fuerte potencial de crecimiento.
 

• Alemania esta emergiendo como un centro clave para la innovacion en chiplets dentro del panorama de semiconductores de Europa, impulsado por la infraestructura de investigacion alineada con el gobierno y la colaboracion industrial.
   
• Por ejemplo, en marzo de 2025, Research Fab Microelectronics Germany (FMD) presento el Chiplet Application Hub, una plataforma disenada para acelerar el desarrollo de la tecnologia de chiplets y su adopcion industrial en diversos sectores. El centro funciona en conjunto con la participacion de Alemania en las iniciativas de empaquetado avanzado de Europa, promoviendo las capacidades de prototipado e integracion heterogenea.
   
• Al combinar la excelencia en investigacion con asociaciones industriales, Alemania esta reforzando su capacidad para contribuir con soluciones de interconexion modulares e interoperables que apoyen la computacion de alto rendimiento, la electronica automotriz y la automatizacion industrial.
   
• Los fabricantes deben asociarse con los centros de I+D alemanes como el Chiplet Application Hub para obtener acceso temprano a prototipos avanzados de interconexion y vias de integracion industrial para los mercados europeos.
   

Mercado de interconexion de chiplets en Asia Pacifico

La industria de interconexion de chiplets en Asia Pacifico es el mercado mas grande y de mas rapido crecimiento y se espera que crezca a una CAGR del 35,9% durante el periodo de analisis.
 

• La region de Asia Pacifico tiene la tasa de crecimiento mas alta en el uso de interconexion de chiplets, impulsada por una fuerte demanda de centros de consumo electronico, automotriz e infraestructura en la nube en China, Taiwan, Corea del Sur y Japon, y los principales centros de fabricacion de semiconductores.
   
• Las politicas domesticas chinas y de Asia Oriental se centran en tecnologias de empaquetado avanzado y de integracion heterogenea autosuficientes y, como resultado, han realizado grandes inversiones en I+D de interpositor, sustrato e interconexion.
   
• La aceleracion de la digitalizacion, la automatizacion industrial y la proliferacion de redes 5G/6G tambien contribuyen a las demandas de arquitecturas de chiplets escalables.
   
• Los fabricantes deben realizar inversiones en fabricacion y procesos en la cadena de suministro de empaquetado avanzado en Asia Pacifico para aprovechar la nueva demanda de soluciones de interconexion de alto rendimiento en los mercados de consumo y empresa.
   

El mercado de interconexion de chiplets en China se estima que crecera con una CAGR del 37,1% durante el periodo de pronostico, en el mercado de Asia Pacifico.
 

• La tendencia de la interconexion de chiplets en China esta impulsada por el robusto apoyo del gobierno al desarrollo de la capacidad de semiconductores domesticos y la reduccion de la dependencia de las tecnologias importadas.
   
• Las estrategias nacionales se centran en el desarrollo de empaquetado avanzado e integracion heterogenea, mediante las cuales las empresas locales pueden incorporar tecnologias de interconexion en chips de IA, telecomunicaciones y automotrices.
   
• El enorme mercado electronico y la extensa base de fabricacion de China facilitan la rapida escalabilidad de arquitecturas de chips modulares, especialmente en tecnologias de interpositor y sustrato de silicio de computacion de alto rendimiento.
   
• Los fabricantes deben establecer I+D para ser consistentes con los intereses del gobierno en China en empaquetado de alto rendimiento y tecnologia de semiconductores autonomos para adquirir acceso al mercado y la integracion de la cadena de suministro local de soluciones en la interconexion.
   

Mercado de interconexion de chiplets en America Latina

Brasil lidera el mercado latinoamericano, exhibiendo un crecimiento notable durante el periodo de analisis.
 

• La industria de interconexion de chiplets de Brasil, aunque aun en sus primeras etapas, esta experimentando un crecimiento significativo. Esta expansion esta impulsada por la creciente demanda de transformacion digital y el crecimiento del sector de fabricacion de electronica, especialmente en el ambito automotriz y de bienes de consumo.
   
• Debido a la limitada capacidad de fabricacion de semiconductores domesticos, el enfoque se ha desplazado hacia el establecimiento de asociaciones e importacion de tecnologias de empaquetado e interconexion avanzadas.
   
• Iniciativas emergentes estan trabajando para conectar programas universitarios con el ecosistema global de semiconductores, con el objetivo de desarrollar experiencia en integracion heterogenea y metodologias de diseno.
   
• Mientras Brasil sigue expandiendo su infraestructura en la nube y adopta la inteligencia artificial, se espera que la demanda de microelectronica modular de alto rendimiento y tecnologias de interconexion aumente, fortaleciendo la competitividad digital del pais en la region.
   

Mercado de Interconexion de Chiplets en Oriente Medio y Africa

La industria de interconexion de chiplets en Sudafrica experimentara un crecimiento sustancial en el mercado de Oriente Medio y Africa en 2025.
 

• La tendencia de interconexion de chiplets es un proceso dinamico en Sudafrica, donde se han desarrollado capacidades de semiconductores en un ecosistema tecnologico emergente.
   
• Aunque hay poca capacidad de fabricacion local, actualmente se promueve de manera agresiva la educacion en diseno y fabricacion electronica de orden superior por parte de universidades y centros de investigacion a traves de un talento capacitado para el futuro de las innovaciones en semiconductores.
   
• Ademas, a nivel regional, se prioriza el desarrollo de infraestructura digital, tecnicas de fabricacion inteligente y dispositivos IoT. Estas iniciativas estan promoviendo un mayor interes en el diseno modular de sistemas y tecnologias de interconexion.
   
• Los fabricantes sudafricanos deben invertir en el desarrollo de talento local y areas de investigacion transfronteriza para lanzar opciones de interconexion de chiplets en el panorama de la electronica digital de Sudafrica.
   

Participacion en el Mercado de Interconexion de Chiplets

La industria de interconexion de chiplets esta moderadamente concentrada, con los principales proveedores de semiconductores y empaquetado avanzado que colectivamente poseen una parte significativa de los ingresos globales. Los principales actores como Intel Corporation, Advanced Micro Devices (AMD), NVIDIA Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Samsung Electronics, dominaron el panorama competitivo y representaron el 56,3% de la participacion total del mercado en 2025, a traves de extensos portafolios de semiconductores, tecnologias de interconexion avanzadas y capacidades globales de I+D y fabricacion.
 

Estas empresas aprovechan la integracion heterogenea, interconexiones de alta velocidad de chip a chip, arquitecturas modulares de chiplets y protocolos estandarizados como UCIe para servir aplicaciones de IA, HPC, telecomunicaciones, automotriz y defensa. Las colaboraciones estrategicas, programas piloto e inversiones en soluciones de interconexion de proxima generacion fortalecen su posicionamiento en los principales centros de semiconductores globales. A pesar de esta concentracion, los actores especializados y regionales siguen activos, centrandose en disenos de interconexion de nicho, soluciones de bajo consumo y cargas de trabajo emergentes de IA/HPC, asegurando una innovacion continua y una intensidad competitiva dentro del mercado.
 

Empresas del Mercado de Interconexion de Chiplets

Los principales actores que operan en la industria de interconexion de chiplets son los siguientes:

• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices (AMD)
• NVIDIA Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
• Samsung Electronics
• Broadcom Inc.
• Marvell Technology
• Synopsys
• Cadence Design Systems
• Siemens EDA (Mentor Graphics)
• Alphawave Semi
• Rambus Inc.
• Ayar Labs
• ASE Technology Holding
• Amkor Technology
   
• Intel lidera el mercado de interconexion de chiplets con una participacion del 18,2%, impulsada por su amplio portafolio de soluciones de integracion heterogenea de alto rendimiento para aplicaciones de IA, HPC y centros de datos. La empresa hace hincapie en interconexiones propietarias y de estandares abiertos, arquitecturas de chiplets escalables y tecnologias de empaquetado avanzado. Intel colabora estrechamente con proveedores de servicios en la nube, clientes empresariales e iniciativas de investigacion gubernamentales para expandir los despliegues, asegurando el cumplimiento de los estandares de rendimiento y confiabilidad mientras mantiene una superior integracion e eficiencia del sistema.
   
• AMDholds an 11.4% share, offering chiplet-based CPU and GPU solutions with high-bandwidth, low-latency interconnects optimized for modular architecture. Its designs focus on performance, energy efficiency, and cost-effective scalability. AMD partners with hyperscalers, OEMs, and AI-focused enterprises to deploy chiplet solutions that accelerate compute workloads while reducing power consumption and operational complexity.
   
• NVIDIAcommands a 10.7% share, focusing on high-speed interconnects for AI accelerators, GPUs, and HPC platforms. Its chiplet solutions emphasize low latency, massive parallelism, and high memory bandwidth. NVIDIA collaborates with cloud providers, AI research labs, and HPC integrators to deliver scalable modular systems that support cutting-edge computing and accelerate deployment of AI-driven workloads.
   
• TSMC controls 8.6% of the market, providing advanced foundry and packaging services that enable high-density chiplet interconnect integration. Its solutions emphasize heterogeneous integration, 2.5D/3D packaging, and manufacturing reliability.
   
• Samsung Electronics holds a 7.4% market share, delivering specialized chiplet interconnect and packaging solutions for memory, logic, AI accelerators, and data center platforms. Its offerings focus on high-performance integration, low-power operation, and advanced semiconductor nodes. Samsung collaborates with cloud service providers, industrial electronics companies, and telecom integrators to deploy innovative, scalable, and reliable modular semiconductor solutions.
   

Noticias de la industria de interconexion de chiplets

• En septiembre de 2025, Tata Consultancy Services, lider global en servicios de TI, consultoria y soluciones empresariales, anuncio el lanzamiento de sus Servicios de Ingenieria de Sistemas basados en chiplets, disenados para ayudar a las empresas de semiconductores a superar los limites del diseno tradicional de chips.
   
• En junio de 2024, el grupo de Soluciones de Fotonica Integrada (IPS) de Intel Corporation demostro el primer chiplet de interconexion de computacion optica (OCI) completamente integrado y bidireccional del sector, coempaquetado con una CPU de Intel y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI de Intel permite la entrada/salida optica coempaquetada en la infraestructura de IA emergente para centros de datos y aplicaciones de computacion de alto rendimiento.
   
• En diciembre de 2025, Qualcomm completo la adquisicion de Alphawave Semi, lider en IP de conectividad de alta velocidad. Este movimiento internaliza la tecnologia UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) y SerDes critica para las futuras plataformas de centros de datos y automotrices de Qualcomm.
   

El informe de investigacion del mercado de interconexion de chiplets incluye una cobertura exhaustiva de la industria con estimaciones y pronosticos en terminos de ingresos (USD Millones) desde 2022 hasta 2035, para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de interconexion

• Interconexiones electricas
• Interconexiones opticas

Mercado, por arquitectura de senalizacion

• Interconexiones basadas en Serdes
• Interconexiones basadas en paralelo

Mercado, por modelo de protocolo

• Protocolos de estandar abierto
  • UCIe
  • BoW (Bunch of Wires)
  • OpenHBI
• Protocolos de die a die propietarios

Mercado, por capa de IP de interconexion

• IP de capa fisica (PHY)
  • IP PHY SerDes
  • IP PHY paralelo
  • IP PHY optico
• IP de capa de controlador y protocolo
  • IP de controlador de protocolo
  • IP de control de enlace y flujo
  • IP de motor de coherencia
  • IP de adaptador y puente de protocolo

Mercado, por hardware habilitador de interconexion

• Interpositores de silicio
• Puentes de silicio integrados
• Interposers y RDL de abanico organicos

Mercado, por uso final

• Computacion de alto rendimiento (HPC)
• Aceleradores de inteligencia artificial / aprendizaje automatico
• Infraestructura de centros de datos y nube
• ASICs de conmutacion y redes
• Electronica automotriz
• Computacion de consumo
• Computacion industrial y de borde
• Otros