Marché des circuits intégrés photoniques Taille et part 2026-2035

Taille du marché des circuits intégrés photoniques

Le marché mondial des circuits intégrés photoniques était évalué à 16,1 milliards de dollars (USD) en 2025 et devrait passer de 19,1 milliards de dollars (USD) en 2026 à 77,2 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 16,8 % sur la période 2026–2035.

La croissance est façonnée par le remplacement des interconnexions électriques de plus en plus limitées par les contraintes de puissance par des architectures optiques intégrées dans l'informatique haute performance, les télécommunications et les systèmes de détection spécialisés.

Les grappes d'IA ont fait des performances réseau une contrainte au niveau du système plutôt qu'une simple décision concernant un composant périphérique. Les liaisons en cuivre limitent l'échelle et l'efficacité énergétique des réseaux d'accélérateurs, tandis que les interconnexions optiques peuvent prendre en charge des portées plus longues et une densité de bande passante supérieure ; l'analyse citée identifie les défaillances réseau comme un risque opérationnel de plus en plus important dans les grandes grappes d'IA ^{[1]Nature, Industry insight: photonics to scale AI data centers, March 2025, nature.com}. L'intégration photonique regroupe les guides d'onde, les modulateurs, les détecteurs et les fonctions de multiplexage sur un même substrat, réduisant ainsi la charge liée aux composants et à l'assemblage par rapport aux architectures optiques discrètes. La proposition de valeur qui en résulte est la plus forte lorsque la bande passante, l'énergie et l'encombrement doivent être améliorés simultanément.

À court terme, les revenus restent liés aux émetteurs-récepteurs intégrés aux modules, car les optiques enfichables s'inscrivent dans des modèles établis d'approvisionnement, de maintenance et de remplacement. Toutefois, la croissance prévue plus rapide des circuits intégrés photoniques monolithiques indique que la valeur devrait se déplacer vers des architectures qui éliminent les interfaces optiques entre puces et réduisent la longueur des pistes électriques. Cette transition favorisera les fournisseurs capables de combiner conception photonique, électronique haute vitesse, assemblage et assistance à la qualification, plutôt que ceux qui se livrent concurrence uniquement sur les performances des matrices.

Principaux facteurs de croissance

Les infrastructures d’IA accélèrent la demande en E/S optiques haute densité. Intel a présenté un chiplet d’interconnexion optique pour le calcul fonctionnant avec une bande passante bidirectionnelle de 4 Tbps et une énergie de 5 pJ/bit, illustrant l’évolution de l’optique au niveau de la carte vers la photonique au plus près du processeur ^{[2]Intel Corporation, Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet, June 2024, newsroom.intel.com}. Le commutateur à optique co-packagée Bailly de Broadcom, d’une capacité de 51,2 Tbps, associe huit moteurs photoniques au silicium de 6,4 Tbps à une puce de commutation et a été présenté avec une réduction annoncée de 70 % de la consommation d’énergie des interconnexions optiques par rapport aux solutions enfichables ^{[3]Broadcom Inc., Broadcom Delivers Industry's First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems, March 2024, investors.broadcom.com}. Ces architectures sont importantes, car elles font passer les liaisons optiques du statut de composant situé à la périphérie du réseau à celui de variable de conception dans l’économie des infrastructures d’accélérateurs.

L’efficacité énergétique renforce cette demande au lieu de constituer un thème distinct lié au développement durable. Une démonstration d’interconnexion photonique tridimensionnelle a fait état d’une bande passante agrégée de 800 Gb/s sur une surface de puce de 0,15 mm2 et d’une énergie de 120 fJ/bit pour le front-end électro-optique, tandis que des travaux sur l’intégration photonique identifient l’énergie des interconnexions à courte portée comme une justification centrale de la co-intégration électronique-photonique. À mesure que la densité des baies augmente, la réduction de la longueur des pistes électriques peut alléger les contraintes de refroidissement et d’alimentation électrique, en plus de réduire la consommation des liaisons, ce qui rend l’intégration optique pertinente pour la conception globale du système, et pas seulement pour l’achat de transcepteurs.

Les progrès de la fabrication élargissent le marché adressable. La plateforme Fotonix de GlobalFoundries associe des fonctionnalités photoniques et CMOS dans un environnement de fonderie de photonique au silicium à grand volume. Tower Semiconductor a commencé à produire des transcepteurs optiques de 1,6 Tbps en 2024 et a indiqué que Coherent figurait parmi les clients ayant passé des commandes de production. Ces évolutions réduisent la distinction entre un prototype photonique et une plateforme de production qualifiée, sans toutefois éliminer la complexité du conditionnement.

La diversification au-delà des communications de données élargit la base technologique. Des travaux compatibles avec les fonderies sur le nitrure de silicium ont démontré une perte de propagation de 1,4 dB/m à 1,55 μm, tandis qu’un moteur LiDAR cohérent photonique-électronique a démontré l’intégration au niveau de la puce de fonctions optiques et électroniques pour la télémétrie. Les plateformes de photonique au silicium progressent également dans le domaine des biocapteurs cliniques et de la tomographie par cohérence optique, où des circuits optiques compacts peuvent favoriser des architectures de détection et d’imagerie plus reproductibles. Dans les technologies quantiques, une plateforme de photonique au silicium industrialisable a fait état d’une fidélité de préparation de l’état des qubits de 99,98 % et d’une fidélité de fusion de deux qubits de 99,22 %.

La politique industrielle cible de plus en plus la chaîne d’approvisionnement de la photonique. Le département du Commerce des États-Unis a annoncé des conditions préliminaires au titre des CHIPS, comprenant jusqu’à 33 millions de dollars (USD) pour l’expansion de la fabrication d’InP de Coherent et jusqu’à 50 millions de dollars (USD) pour la modernisation du site texan de X-FAB. En Europe, l’initiative PIXEurope développe des capacités de lignes pilotes couvrant la conception, la fabrication, le conditionnement, les essais et la formation dans le domaine des PIC. Ces programmes influencent l’émergence des futures capacités, de l’expertise en conditionnement et des bases de fournisseurs qualifiés, en particulier dans les applications soumises à des exigences de contenu local ou de sécurité.

Principaux freins

La mise à l’échelle des PIC ne permet pas automatiquement d’atteindre une parité des coûts au niveau du module. L’IEEE Heterogeneous Integration Roadmap identifie le conditionnement et le couplage aux fibres comme représentant une part importante du coût des produits à base de PIC et considère la parité des coûts entre la fibre et la puce comme un jalon industriel à risque. Cette contrainte est particulièrement prononcée pour les dispositifs en InP et hybrides, qui peuvent nécessiter un alignement actif, un assemblage spécialisé, une gestion thermique et des procédures de test approfondies. Les économies d’échelle au niveau de la plaquette peuvent donc réduire le coût de la puce sans supprimer la charge économique liée à la fixation, à l’alignement et à la qualification du système optique qui l’entoure.

La portabilité de la conception reste un autre goulot d’étranglement structurel. Les travaux de prospective sur la photonique sur silicium identifient la maturité des kits de conception de procédés, l’intégration hétérogène et l’automatisation de la conception comme des exigences essentielles à une commercialisation plus large. Contrairement aux flux CMOS matures, une conception photonique peut être étroitement liée à la géométrie des guides d’onde, aux options de dispositifs actifs, au schéma de couplage et aux règles de conditionnement propres à une fonderie donnée. Cette dépendance accroît les coûts de reconception pour les clients à la recherche de secondes sources et allonge les cycles de qualification pour des applications telles que la détection médicale, le LiDAR automobile et les systèmes de défense.

L’optique co-packagée accentue ces deux contraintes. Elle peut réduire les pertes des entrées-sorties électriques, mais elle regroupe l’alignement optique, la gestion thermique, l’intégration des commutateurs, l’accès aux tests, la fiabilité des lasers et la facilité de maintenance au sein d’une même architecture produit. L’avantage commercial est le plus évident dans les systèmes dont les besoins en bande passante sont exceptionnellement élevés ; dans les autres cas, les modules enfichables conservent un avantage opérationnel, car les éléments optiques défaillants peuvent être remplacés sans perturber la plateforme de commutation.

Cette situation se traduit par une évolution segmentée du marché. Les hyperscalers peuvent justifier un déploiement précoce de l’optique co-packagée lorsque les gains en matière de consommation énergétique et de densité du réseau l’emportent sur les préoccupations liées à la facilité de maintenance. Les acheteurs des secteurs automobile, médical et industriel sont davantage susceptibles de privilégier des architectures dotées d’interfaces clairement définies et de longues expériences de validation. Les fournisseurs qui standardisent le couplage, les tests et les flux de conception peuvent donc acquérir un poids commercial accru, même lorsque leur matériau photonique de base ne présente pas de différenciation unique.

Analyse des segments du marché des circuits intégrés photoniques

Par type d’intégration

Circuits intégrés photoniques monolithiques

Les circuits intégrés photoniques monolithiques devraient passer de 4 239,9 millions de dollars (USD) en 2025 à 23 936,5 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 18,67 %. Leur avantage est d’ordre architectural : l’intégration de fonctions photoniques et, dans certains cas, de fonctions de commande électronique au sein d’un procédé étroitement intégré réduit le couplage optique entre les puces et peut améliorer la densité de bande passante. Lumentum et Marvell ont présenté une interface 450G utilisant un laser monolithique InP à rétroaction distribuée et un émetteur Mach-Zehnder lors de l’OFC 2025. Le taux de croissance élevé de cette catégorie reflète l’importance de réduire le nombre d’interfaces dans les systèmes où l’énergie d’interconnexion et l’encombrement deviennent des contraintes limitantes.

Circuits intégrés photoniques hybrides

Les circuits intégrés photoniques hybrides devraient progresser de 4 672,6 millions de dollars (USD) en 2025 à 20 075,8 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 15,48 %. Les architectures hybrides restent importantes lorsqu'un matériau unique ne peut pas assurer simultanément un acheminement à faibles pertes, un effet laser efficace et une modulation à grande vitesse. Un modulateur hybride niobate de lithium sur nitrure de silicium a démontré une bande passante électro-optique supérieure à 110 GHz, ce qui montre pourquoi l'intégration de matériaux hétérogènes reste pertinente pour les liaisons sensibles aux performances. Le compromis réside dans un processus d'assemblage et de qualification plus exigeant que celui d'une plateforme entièrement monolithique.

Circuits intégrés photoniques intégrés au module

Les circuits intégrés photoniques intégrés au module restent la plus grande catégorie d'intégration, passant de 7 157,2 millions de dollars (USD) en 2025 à 33 202,2 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 16,38 %. Ces produits conservent le modèle d'émetteur-récepteur enfichable que connaissent les opérateurs de centres de données, tout en intégrant des circuits intégrés photoniques de plus en plus sophistiqués au sein du module. L'émetteur-récepteur en silicium photonique Lite de Coherent, lancé en 2025, combine un fonctionnement sans refroidissement avec une portée de 500-meter pour les centres de données dédiés à l'IA. Cette catégorie conservera une large pertinence, car les pratiques de remplacement, de gestion des stocks et de maintenance continuent de favoriser les modules séparables en dehors des environnements de commutation les plus exigeants.

Par matériau

Silicium (SiPh)

Le silicium (SiPh) devrait passer de 7 120,1 millions de dollars (USD) en 2025 à 40 151,5 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 18,66 %. Sa position repose sur sa compatibilité avec les infrastructures de fabrication des semi-conducteurs et son adéquation avec les circuits passifs haute densité, les modulateurs et l'intégration de détecteurs. GlobalFoundries et Tower ont chacune élargi leurs offres de fabrication en photonique sur silicium, renforçant la disponibilité de filières de fonderie pour les produits de transmission de données en volume^{[4]GlobalFoundries, Silicon Photonics Technology, accessed 2025, gf.com}, .

Phosphure d'indium (InP)

Le phosphure d'indium (InP) devrait progresser de 4 277,0 millions de dollars (USD) en 2025 à 16 987,2 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 14,57 %. L'InP conserve un rôle important lorsque le gain optique à bande interdite directe, l'intégration de lasers et la transmission cohérente haute performance sont nécessaires. Sa croissance prévue plus lente que celle du silicium reflète les coûts de conditionnement et l'échelle de fabrication plutôt qu'une disparition de sa pertinence technique.

Arséniure de gallium (GaAs)

L'arséniure de gallium (GaAs) devrait progresser de 1 514,3 millions de dollars (USD) en 2025 à 5 791,1 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 14,13 %. Ses propriétés de matériau à bande interdite directe favorisent la détection 3D fondée sur des VCSEL ainsi que d'autres fonctions optiques à courte portée. La demande est donc davantage exposée aux cycles des appareils grand public et aux programmes de détection spécialisés qu'à la transition des émetteurs-récepteurs des centres de données.

Niobate de lithium (LiNbO3)

Le niobate de lithium (LiNbO3) devrait progresser de 1 128,6 millions de dollars (USD) en 2025 à 5 482,2 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 16,92 %. Le niobate de lithium en couche mince gagne en pertinence lorsque la linéarité de la modulation, la bande passante et la capacité de gestion de la puissance sont plus déterminantes que les économies permises par une mise en œuvre entièrement en silicium. Un modulateur en niobate de lithium en couche mince à double bande a fait état d'un fonctionnement PAM-8 à 390 Gb/s et d'une consommation énergétique de 0,69 fJ/bit.

Nitrure de silicium (Si3N4)

Le nitrure de silicium (Si3N4) devrait progresser de 993,8 millions de dollars (USD) en 2025 à 5 250,6 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 17,90 %. Sa faible perte de propagation et sa large transparence spectrale le rendent particulièrement adapté aux peignes de fréquences, à la détection, à la photonique quantique et à la métrologie de précision. Une revue de l'IEEE recense des applications dans la synthèse hyperfréquence, la détection inertielle, les communications quantiques et la biophotonique .

Silice sur silicium

Le segment de la silice sur silicium devrait progresser de 605,7 millions de dollars (USD) en 2025 à 2 316,4 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 14,13 %. Cette plateforme reste pertinente pour les fonctions passives stables à faibles pertes, telles que le multiplexage et le routage des longueurs d'onde dans les équipements de télécommunications.

Autres

Les autres plateformes (GaN, plateformes à base de polymères et autres plateformes émergentes) devraient progresser de 430,2 millions de dollars (USD) en 2025 à 1 235,4 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 10,80 %.

Par type de produit

PIC émetteurs-récepteurs

Les PIC émetteurs-récepteurs constituent la plus grande catégorie de produits, leur valeur passant de 8 652,9 millions de dollars (USD) en 2025 à 46 328,7 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 18,05 %. Leur croissance accompagne directement la transition des liaisons 400G vers les liaisons 800G et 1,6T. La production par Tower d'émetteurs-récepteurs de 1,6 Tbit/s et les développements de Coherent dans le domaine des solutions 800G ZR/ZR+ montrent comment la vitesse par voie et la portée progressent au sein des modules optiques intégrés ^{[5]Tower Semiconductor, Tower Semiconductor Begins Production of 1.6Tbps Optical Transceivers, November 2024, towersemi.com}, .

PIC émetteurs

Les PIC émetteurs devraient progresser de 2 336,3 millions de dollars (USD) en 2025 à 10 037,9 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 15,48 %. Les émetteurs à base d'InP restent essentiels dans les applications cohérentes, tandis que les approches à base de silicium répondent aux besoins des liaisons à haut volume des centres de données.

PIC récepteurs

Les PIC récepteurs devraient progresser de 1 495,7 millions de dollars (USD) en 2025 à 5 405,0 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 13,47 %. Leur taux de croissance comparativement inférieur s'explique par l'intégration croissante de plusieurs fonctions dans les produits émetteurs-récepteurs et par la concurrence persistante des solutions à détecteurs discrets dans les déploiements à portée standard.

PIC de commutation optique

Les PIC de commutation optique devraient progresser de 1 595,8 millions de dollars (USD) en 2025 à 7 489,8 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 16,52 %. Le R64 de Lumentum est un commutateur de circuits optiques MEMS 64x64 conçu pour les réseaux d'extension horizontale des centres de données dédiés à l'IA. L'échantillonnage doit commencer fin 2025 et la disponibilité générale est prévue au second semestre 2026 . Les PIC de commutation gagnent en valeur à mesure que les architectes réseau cherchent à réduire les conversions optique-électrique-optique répétées au sein des grandes infrastructures de calcul accéléré.

PIC de capteurs

Les PIC de capteurs devraient progresser de 1 401,8 millions de dollars (USD) en 2025 à 6 022,7 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 15,48 %. Leur potentiel repose sur le remplacement des bancs optiques encombrants par des circuits stables et compacts destinés à la biosurveillance, au LiDAR, à la spectroscopie et à la mesure industrielle.

Autres

Les autres catégories (PIC de traitement du signal, PIC programmables, circuits intégrés photoniques quantiques et types émergents) devraient progresser d'environ 587,2 millions de dollars (USD) en 2025 à environ 1 930,4 millions de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 12,37 %.

Par application

Communications optiques

Les communications optiques constituent la base de revenus établie pour le transport cohérent, le multiplexage par répartition en longueur d'onde et les émetteurs-récepteurs enfichables. La démonstration d'interopérabilité 800G ZR/ZR+ réalisée par Marvell, Lumentum et Coherent sur 500 km illustre les progrès continus dans les interconnexions à haut débit des centres de données .

Centres de données et infrastructures d'IA

Les centres de données et l’infrastructure de l’IA constituent le principal moteur de la demande de circuits photoniques intégrés (PIC) pour émetteurs-récepteurs et commutation optique. Les arguments en faveur de l’optique coph condittionnée se renforcent à mesure que la bande passante des commutateurs augmente, car les liaisons électriques entre le silicium du commutateur et les optiques enfichables représentent une contrainte croissante en matière de consommation d’énergie et d’intégrité du signal.

Santé et sciences de la vie

La santé et les sciences de la vie bénéficient de la miniaturisation des circuits photoniques intégrés dans les instruments de diagnostic et d’imagerie. Les biocapteurs photoniques en silicium et les spectromètres OCT basés sur des PIC peuvent réduire l’encombrement des systèmes optiques tout en favorisant une fabrication évolutive.

Industrie et fabrication

Les applications industrielles et manufacturières comprennent la spectroscopie, la vision industrielle, la métrologie interférométrique et la surveillance des procédés. L’adoption dépend moins de la bande passante de pointe que de la stabilité de l’étalonnage, du contrôle de la température, de la durabilité du conditionnement et de la capacité à intégrer le capteur dans les équipements de production.

Aérospatiale et défense

L’aérospatiale et la défense utilisent les PIC dans les communications sécurisées, la détection quantique, le LiDAR, les gyroscopes optiques et les systèmes photoniques RF. Le programme d’essais sur le terrain de la détection quantique de la Defense Innovation Unit couvre les applications de positionnement, de navigation, de synchronisation et de détection d’anomalies, ce qui laisse entrevoir une trajectoire de demande dans laquelle la réduction de la taille, du poids et de la consommation d’énergie est aussi importante que les performances optiques.

Technologies quantiques

Les technologies quantiques constituent une application émergente à forte valeur ajoutée pour la photonique intégrée. L’association de la fabricabilité en fonderie, du routage à faibles pertes et de circuits interférométriques densément intégrés pourrait faire des PIC une plateforme évolutive pratique pour les systèmes quantiques photoniques, bien que les sources, les détecteurs et le conditionnement au niveau système demeurent des facteurs limitants.

Automobile et transport 

Le secteur automobile et des transports se concentre sur le LiDAR à semi-conducteurs et la détection avancée. Les réseaux optiques intégrés à commande de phase peuvent éliminer les composants mécaniques de pilotage du faisceau, mais la qualification automobile et les longs cycles d’intégration rendent la demande à court terme dépendante des preuves de fiabilité plutôt que des seules performances en laboratoire.

Électronique grand public

L’électronique grand public repose principalement sur les VCSEL en GaAs et les architectures 3D-sensing associées pour la détection de proximité, la reconnaissance faciale et la commande gestuelle. Ce segment peut générer d’importants volumes de fabrication, mais reste exposé aux décisions de conception des équipementiers (OEM) et aux cycles de renouvellement des appareils.

Autres

Les autres applications (instruments de recherche, récupération d’énergie et applications émergentes) alimentent un pipeline de nouvelles plateformes de matériaux et architectures de circuits. Leur contribution commerciale dépendra de la capacité à transformer les démonstrations au niveau des composants en produits standardisés et faciles à maintenir.

La distinction commerciale déterminante ne se situe donc pas entre la photonique « de communication » et « hors communication ». Elle oppose plutôt les applications qui peuvent utiliser dès aujourd’hui des modules standardisés et des flux de fabrication en fonderie à celles qui nécessitent une hétérogénéité des matériaux, un conditionnement personnalisé ou une qualification prolongée. Les systèmes hybrides à base de niobate de lithium, les capteurs médicaux, le LiDAR automobile et les circuits quantiques peuvent générer une demande techniquement différenciée, mais leur montée en puissance dépendra autant de la rigueur des processus de fabrication et de conditionnement que des performances optiques.

Analyse régionale du marché des circuits intégrés photoniques

Amérique du Nord

Le marché nord-américain devrait progresser de 6 069,4 millions de dollars (USD) en 2025 à 28 569,4 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 16,55 %. La région associe une demande en infrastructures d'IA à des fournisseurs établis de composants optiques, à des fonderies et à des investissements dans les capacités soutenus par les pouvoirs publics.

États-Unis

Le marché des États-Unis devrait progresser de 5 483,5 millions de dollars (USD) en 2025 à 26 141,0 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 16,70 %. Sa demande est soutenue par les investissements des centres de données hyperscale et par les initiatives nationales de fabrication de composants photoniques. Intel a indiqué avoir expédié plus de 8 millions de circuits intégrés photoniques au silicium et produit plus de 32 millions de lasers intégrés sur puce, fournissant une base établie pour le développement d'E/S optiques adjacentes aux processeurs . Le marché canadien devrait passer de 585,9 millions de dollars (USD) à 2 428,4 millions de dollars (USD) sur la même période, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 15,07 %, porté par la croissance des infrastructures cloud et par son écosystème de recherche en photonique.

Europe

Le marché européen devrait progresser de 2 818,4 millions de dollars (USD) en 2025 à 12 354,3 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 15,72 %. Son marché se distingue par un écosystème réparti de plateformes de fonderie spécialisées dans l'InP, le nitrure de silicium et la photonique sur silicium. La Commission européenne considère la photonique comme un domaine technologique stratégique, tandis que PIXEurope met en place une capacité de ligne pilote intégrée, de la conception au conditionnement , .

Allemagne

Le marché allemand devrait progresser de 837,9 millions de dollars (USD) en 2025 à 4 385,8 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 17,77 %. La détection industrielle, la fabrication de précision et le développement automobile génèrent une demande moins dépendante des achats effectués par les centres de données hyperscale. Le Royaume-Uni devrait progresser de 633,1 millions de dollars (USD) à 2 965,0 millions de dollars (USD), avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 16,48 %, soutenu par les activités liées aux télécommunications et à la photonique quantique. La France devrait passer de 500,8 millions de dollars (USD) à 2 100,2 millions de dollars (USD), avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 15,21 % ; STMicroelectronics a annoncé une production de composants photoniques sur silicium dans son usine de Crolles de 300 mm pour des modules de 800G et de 1,6T . Le marché italien devrait progresser de 268,8 millions de dollars (USD) à 988,3 millions de dollars (USD), avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 13,68 %, tandis que le marché espagnol devrait passer de 206,0 millions de dollars (USD) à 617,7 millions de dollars (USD), avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 11,34 %. Le reste de l'Europe devrait progresser de 371,8 millions de dollars (USD) à 1 297,2 millions de dollars (USD), avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 13,08 %, grâce aux fonderies spécialisées et au programme de chaîne d'approvisionnement industrielle photonixFAB .

Asie-Pacifique

La région Asie-Pacifique devrait être la région affichant la croissance la plus rapide, passant de 5 828,4 millions de dollars (USD) en 2025 à 31 271,9 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 18,08 %. La région associe une forte concentration de la fabrication de semi-conducteurs, le déploiement de réseaux de télécommunications à grande échelle et le soutien des pouvoirs publics au développement des capacités photoniques nationales.

Chine

Le marché chinois devrait progresser de 2 421,0 millions de dollars (USD) en 2025 à 15 635,9 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 20,27 %. Les investissements dans la photonique sur siliciumsont liés à la demande intérieure de centres de données et aux objectifs de développement de la chaîne d'approvisionnement technologique. Le CSIS a identifié la photonique sur silicium comme un élément potentiellement important de la concurrence technologique entre les États-Unis et la Chine, car elle peut offrir une voie vers des capacités avancées d'interconnexion informatique distincte de la fabrication de circuits logiques de pointe . Le marché japonais devrait progresser de 1 318,1 millions de dollars (USD) à 5 628.9 millions, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 15,39 %, soutenu par l'orientation de NTT vers les réseaux entièrement photoniques. La Corée du Sud devrait progresser de 912,4 millions de dollars (USD) à 4 534,4 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 17,17 %, tandis que l'Inde devrait passer de 351,0 millions de dollars (USD) à 1 907,6 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 18,23 %. L'Australie devrait progresser de 217,0 millions de dollars (USD) à 875,6 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 14,72 %. Le reste de l'Asie-Pacifique devrait passer de 608,8 millions de dollars (USD) à 2 689,4 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 15,78 %, Taïwan, Singapour et la Malaisie jouant des rôles importants dans la fonderie et le conditionnement. L'acquisition d'Advanced Micro Foundry par GlobalFoundries a étendu l'empreinte de fabrication de la photonique sur silicium de l'entreprise à Singapour.

Amérique latine

L'Amérique latine devrait passer de 766,4 millions de dollars (USD) en 2025 à 3 088,6 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un CAGR d'environ 14,74 %. La croissance régionale devrait être portée par l'expansion des centres de données, le backhaul optique et la connectivité cloud, tandis que la capacité limitée de production nationale de PIC signifie que la demande restera tributaire de composants importés et d'infrastructures de qualification situées à l'étranger.

Moyen-Orient et Afrique

Le Moyen-Orient et l'Afrique devraient passer de 642,8 millions de dollars (USD) en 2025 à 1 930,4 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un CAGR d'environ 12,37 %. L'Arabie saoudite devrait progresser de 163,9 millions de dollars (USD) à 588,8 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 14,38 %, tandis que les Émirats arabes unis (UAE) devraient passer de 131,8 millions de dollars (USD) à 428,5 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 13,26 %. L'Afrique du Sud devrait progresser de 169,6 millions de dollars (USD) à 405,4 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 9,81 %, et le reste de la région MEA, de 177,5 millions de dollars (USD) à 507,7 millions de dollars (USD), avec un CAGR d'environ 11,82 %.

L'Amérique du Nord restera commercialement importante, car elle concentre les achats des fournisseurs de cloud hyperscale et le développement de premier plan de l'optique co-packagée. La position de l'Europe est différente : sa pertinence concurrentielle repose sur des plateformes spécialisées, des lignes pilotes et des marchés finaux industriels, plutôt que sur un unique centre de demande dominant. En pratique, les fournisseurs devront adopter des modèles opérationnels propres à chaque région : qualification de centres de données à grand volume en Amérique du Nord et en Asie-Pacifique, collaboration avec des fonderies spécialisées en Europe, et captation de la demande par l'intermédiaire de distributeurs ou de projets en Amérique latine, au Moyen-Orient et en Afrique.

Part du marché des circuits intégrés photoniques et paysage concurrentiel

Les cinq premières entreprises — Coherent Corp. avec 7,5 %, Lumentum Holdings avec 4,0 %, Sumitomo avec 3,5 %, Intel Corporation avec 2,5 % et MACOM Technology Solutions avec 2,0 % — représentaient collectivement 19,5 % des revenus du marché en 2025. Cette structure fragmentée reflète la coexistence de multiples plateformes de matériaux, architectures de produits et exigences des marchés finaux. Un fournisseur dominant dans l'optique cohérente à base d'InP ne contrôle pas nécessairement la capacité de fonderie de photonique sur silicium, la détection au nitrure de silicium ou l'intégration de l'optique co-packagée.

1. Lumentum Holdings est positionnée sur les composants optiques à base d'InP, les communications cohérentes, les émetteurs à haut débit et la commutation optique. Elle a déclaré un chiffre d'affaires de 1,359 milliard de dollars (USD) pour l'exercice 2024. 2. Coherent Corp.combine des matériaux, des lasers, des émetteurs-récepteurs et des capacités en photonique à base d’InP et de silicium. Son segment Réseaux a généré 2,296 milliards de dollars (USD) au cours de l’exercice 2024. 3. Broadcom Inc. façonne la demande en circuits photoniques intégrés (PIC) grâce à des architectures de commutateurs à optique co-packagée et à l’intégration de moteurs optiques photoniques en silicium aux circuits intégrés spécifiques aux applications de commutation. 4. EMCORE Corporation participe au développement de solutions photoniques à base d’InP destinées aux applications de communications, d’aérospatiale, de défense et de détection inertielle. 5. NTT Innovative Devices développe des dispositifs photoniques qui soutiennent l’orientation de NTT vers les réseaux tout-photoniques IOWN. 6. 3SP Technologies fournit des composants photoniques à base d’InP pour les applications de communications et de détection. 7. Applied Optoelectronics (AAOI) fournit des émetteurs-récepteurs optiques et des composants pour les applications de centres de données, de télécommunications et de réseaux câblés. 8. MACOM Technology Solutions dessert les marchés des centres de données, des télécommunications, de l’industrie et de la défense grâce à ses technologies de semi-conducteurs radiofréquence, hyperfréquence et optiques. La société a déclaré un chiffre d’affaires de 729,6 millions de dollars (USD) au titre de l’exercice 2024. 9. Sumitomo occupe une position établie dans les composants photoniques à base de semi-conducteurs composés et les communications optiques cohérentes. 10. Accelink Technologies dessert les marchés des télécommunications et des télécommunications de données depuis sa base implantée dans l’écosystème photonique de Wuhan. 11. SMART Photonics exploite un modèle de fonderie en InP qui permet le développement de circuits photoniques intégrés sans usine. 12. Ligentec fournit des plateformes photoniques en nitrure de silicium ainsi qu’une technologie hybride niobate de lithium sur nitrure de silicium. 13. LioniX International fournit la technologie de guides d’onde TriPleX en nitrure de silicium pour les applications de détection, de communications et orientées vers l’informatique quantique. 14. Global Communication Semiconductors (GCS) fournit des capacités de fabrication de semi-conducteurs composés pour des dispositifs photoniques personnalisés. 15. DenseLight Semiconductors développe des puces de gain à base d’InP et des composants photoniques à large bande pour la détection et l’imagerie. 16. HyperLight développe une technologie photonique à base de niobate de lithium en couches minces pour les applications de modulation à haute vitesse.

L’avantage concurrentiel est de plus en plus déterminé par le contrôle de l’écosystème. Coherent et Lumentum conservent de solides positions dans les composants optiques hautes performances ; Broadcom influence l’architecture des systèmes grâce à la commutation à optique co-packagée ; et GlobalFoundries, Tower, TSMC, STMicroelectronics et Intel relient le développement des circuits photoniques intégrés aux infrastructures de fonderie ou de conditionnement avancé. Les spécialistes de plus petite taille restent pertinents lorsque les guides d’onde à faibles pertes, les matériaux hétérogènes, les procédés InP personnalisés ou la conception spécifique à une application revêtent davantage de valeur que les volumes élevés d’émetteurs-récepteurs.

Évolutions récentes du secteur

Mars 2025 — Coherent a lancé l’émetteur-récepteur en photonique sur silicium 2x400G-FR4 Lite. Le produit cible les interconnexions des centres de données d’IA grâce à un fonctionnement sans refroidissement et à une portée de 500-meter.

Mars-avril 2025 — Lumentum et Marvell ont présenté une interface optique intégrée 450G lors de l’OFC 2025. La démonstration associait un pilote électrique de 225 Gbaud à un émetteur InP DFB-MZI.

Mai 2025 — Broadcom a annoncé une technologie de troisième génération à optique co-packagée de 200G par voie. L’annonce portait sur l’augmentation de la vitesse des voies, ainsi que sur des améliorations de la fabrication, de la gestion thermique et du rendement.

Juin 2025 — STMicroelectronics a annoncé une production de photonique sur silicium à Crolles. La société a positionné ses technologies PIC100 et BiCMOS pour les modules optiques 800G et 1,6T.

Septembre 2025 — Lumentum a présenté le commutateur de circuits optiques R64 destiné aux centres de données d’IA. Le commutateur MEMS 64×64 est entré en phase d’échantillonnage au quatrième trimestre 2025, tandis que sa disponibilité générale est visée pour le second semestre 2026.

Novembre 2025 — GlobalFoundries a acquis Advanced Micro Foundry. Cette transaction a ajouté les actifs de fabrication d’AMF à Singapour ainsi que son expérience en photonique sur silicium à la plateforme Fotonix de GlobalFoundries.

Juillet 2026 — Le département du Commerce des États-Unis a annoncé 874 millions de dollars (USD) de lettres d’intention pour la recherche et le développement dans le domaine des semi-conducteurs. Le programme comprenait une attribution potentielle pouvant atteindre 300 millions de dollars (USD) à GlobalFoundries afin d’accélérer la recherche et le développement consacrés à l’optique co-packagée.