Markt für Siliziumphotonik-Testgeräte Größe und Anteil 2026-2035

Marktgröße für Siliziumphotonik-Testgeräte

Der Markt für Siliziumphotonik-Testgeräte wurde 2025 auf 610 Millionen USD geschätzt und dürfte 2026 ein Volumen von 730,2 Millionen USD und bis 2035 von 2 Milliarden USD erreichen. Dies entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12 % im Zeitraum von 2026 bis 2035. Der kurzfristige Anstieg spiegelt eine Verlagerung der Ausgaben von der forschungsorientierten Charakterisierung photonischer Komponenten hin zu Produktionstestzellen wider, die optische Ausrichtung, elektrische Kontaktierung und automatisierte Datenerfassung kombinieren.^{[1]Keysight Technologies, Photonic and Optical Test. keysight.com}

Die Marktexpansion wird durch veränderte Fehlerkosten geprägt. Mit dem Einzug siliziumphotonischer Bauelemente in Co-Packaged-Optics-Systeme, Hochgeschwindigkeits-Transceiver und komplexere photonisch integrierte Schaltungen kann ein optischer Chip, dessen Defekt erst nach der Verpackung entdeckt wird, deutlich mehr Material, Montagezeit und Entwicklungsaufwand kosten als ein bei der Waferprüfung identifizierter Fehler. Dadurch gewinnen Prozesse mit nachweislich funktionsfähigen Dies, optische Prüfsonden und integrierte elektrooptische Verifizierung an Bedeutung.^{[2]Keysight Technologies, NX5402A Silicon Photonics Wafer Test System Solution Set. keysight.com}

Die historische Entwicklung des Marktes spiegelt auch eine deutliche Verschiebung des Produktmixes wider. Der Umsatz stieg von 340 Millionen USD im Jahr 2022 auf 410 Millionen USD im Jahr 2024 und erreichte 2025 schließlich 610 Millionen USD. Die Nachfrage nach Geräten nahm im selben Zeitraum ebenfalls zu. Das Umsatzwachstum beschleunigte sich jedoch, als die Käufer verstärkt automatisierte Prüfsondenstationen, optische Schnittstellen, Zuverlässigkeitssysteme und für die Produktion geeignete Testautomatisierung einführten, statt sich ausschließlich auf Laborgeräte zu verlassen.

Die Prognose beinhaltet dennoch eine Normalisierung des jährlichen Wachstums nach dem anfänglichen Anstieg. Die Marktexpansion im Jahr 2026 wird durch neue Testzellen und Qualifizierungsaktivitäten gestützt. Das spätere Wachstum hängt zunehmend von Ersatzbeschaffungen, Kapazitätserweiterungen und einer breiteren Einführung in den Bereichen Telekommunikation, Sensorik, Medizin und photonisches Computing ab. Dadurch sind die Nutzbarkeit der installierten Basis, Aufrüstungsmöglichkeiten und Schnittstellenkompatibilität ebenso wichtig wie die maximalen Messspezifikationen.

Wichtige Wachstumstreiber

Ausbau von KI-Rechenzentren und optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen

KI-Rechenzentrumsausbau erhöht den Bedarf an optischen Verbindungen, die bei begrenztem Leistungsbudget und engen Anforderungen an die Signalintegrität größere Datenmengen übertragen können. Dieser Bedarf wirkt sich über Qualifizierungsprogramme für Transceiver und optische Engines auch auf die Beschaffung von Testgeräten aus. Dabei müssen die Hochgeschwindigkeitsleistung der Optik, elektrische Schnittstellen und die Reproduzierbarkeit überprüft werden, bevor ein Bauelement in die Lieferkette eines Rechenzentrums gelangt. Die Zusammenarbeit von FormFactor und Advantest veranschaulicht den Fokus auf die Fertigung: Ihre Initiative für Wafer-Testzellen kombinierte optische Messsonden und automatische Testgeräte für die Großserienfertigung von Siliziumphotonik und Co-Packaged Optics.

Zunehmende Kommerzialisierung von Co-Packaged-Optics-Technologien

Die Kommerzialisierung von Co-Packaged Optics verändert sowohl die Testsequenz als auch das Testvolumen. Optische Engines, die in der Nähe von Switching- oder Prozessorchips aus Silizium platziert werden, müssen vor kostspieligen Montageschritten sowohl in optischer als auch in elektrischer Hinsicht geprüft werden. Integrierte Testplattformen können daher die Übergaben zwischen Messgeräten reduzieren und dazu beitragen, Fehler früher im Fertigungsablauf zu erkennen, insbesondere bei der Qualifizierung bekanntermaßen funktionsfähiger Dies.

Zunehmende Serienfertigung siliziumphotonischer Bauelemente

Die Serienfertigung siliziumphotonischer Bauelemente schafft einen breiteren Bedarf, der über einzelne optische Messungen hinausgeht. Wafer-Level-Messungen elektrischer und photonischer Eigenschaften, Tests vereinzelter Dies, Schnittstellenbaugruppen, Burn-in und Zuverlässigkeitsprüfungen werden zunehmend gemeinsam beschafft. Höhere Produktionsvolumen stärken zudem den Bedarf an automatischer Ausrichtung, da manuelle Kopplungsverfahren den Durchsatz begrenzen und zu bedienerabhängigen Abweichungen führen.

Ausbau von Telekommunikations- und Datenkommunikationsnetzen

Modernisierungen in der Telekommunikation und Datenkommunikation stützen die Nachfrage durch aufeinanderfolgende Übergänge zu neuen optischen Schnittstellen. Die Ergänzung der Plattform ONE LabPro von VIAVI um Testfunktionen für 1,6 Tb, einschließlich der Unterstützung von Spezifikationen 200G-per-lane, zeigt, wie Schnittstellen mit höheren Datenraten die Messanforderungen bei optischen Komponenten und der Systemvalidierung erhöhen.

Fortschritte bei der Komplexität photonisch integrierter Schaltkreise

Die Komplexität photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) ist ein eigenständiger Wachstumstreiber, da ein Bauelement einzelne elektrische oder optische Messungen erfüllen und dennoch unter kombinierten Betriebsbedingungen versagen kann. Wenn Designs mehr optische Pfade, Modulatoren, Koppler, Elektronik und Schnittstellen zur Gehäusetechnik umfassen, benötigen Testsysteme mehr Kanäle, eine präzisere Kalibrierung und eine bessere Übereinstimmung zwischen Entwicklungs- und Produktionsmessungen.

Zentrale Hemmnisse

Hohe Investitions- und Betriebskosten fortschrittlicher Testsysteme

Fortschrittliche Testzellen für Siliziumphotonik sind mit höheren Gesamtbetriebskosten verbunden als herkömmliche elektrische Testkonfigurationen, da sie Präzisionsbewegungssysteme, Hardware zur optischen Kopplung, elektronische Hochgeschwindigkeitsmessgeräte, Kalibrierungsroutinen, Softwareintegration und häufig auch Funktionen für Umgebungs- oder Zuverlässigkeitstests kombinieren. Besonders ausgeprägt ist diese Einschränkung bei kleineren Foundries, Designhäusern und aufstrebenden regionalen Fertigungsprogrammen, die die Kosten nicht auf eine große Produktionsbasis verteilen können. Modulare Geräte können das zeitliche Risiko einer vollständigen Plattformanschaffung verringern, machen spezialisierte optische Schnittstellen und Prozesskompetenz jedoch nicht überflüssig.

Fehlende standardisierte Testmethoden für photonische Bauelemente

Die Standardisierung von Prüfverfahren bleibt ein weiteres Hindernis. Die Strategie zur optischen Kopplung, der Umgang mit Polarisation, Kalibrierreferenzverfahren und Definitionen der elektrooptischen Leistung können je nach Gerätearchitektur und Fertigungsablauf variieren. Ohne einheitlich akzeptierte Verfahren müssen Anwender möglicherweise anwendungsspezifische Prozesse entwickeln. Das verlangsamt die Qualifizierung und erschwert den Vergleich von Ergebnissen über verschiedene Anlagen, Standorte und Partner in der Lieferkette hinweg. Dieses Hemmnis wirkt sich global aus, doch seine betrieblichen Folgen sind dort am stärksten, wo ein Hersteller einen Prozess aus der Entwicklung in die standortübergreifende Serienproduktion überführen möchte.

Die Standardisierung hat auch über die Messkonsistenz hinaus strategische Folgen. Anbieter, die Kunden dabei unterstützen, gerätespezifische Prüfverfahren in wiederverwendbare Produktionsrezepte zu überführen, können die Qualifizierungsdauer verkürzen und ihre Plattformen schwerer austauschbar machen. Umgekehrt kann ein Markt mit inkompatiblen Schnittstellen und Verfahren zwar beim Umsatz mit Anlagen wachsen, zugleich aber hohe Engineering-Kosten für Kunden verursachen. Die stärkste Nachfrage gilt daher Systemen, die die Rückverfolgbarkeit von Messungen gewährleisten und sich zugleich an veränderte Kopplungsschemata und Gehäusedesigns anpassen lassen.

Segmentanalyse des Marktes für Testgeräte für Siliziumphotonik

Nach Testeinfügeart

Wafer-Level-Tests umfassen elektrische Wafer-Tests mit herkömmlicher Wafer-Probing-Technik, optische Wafer-Tests mittels photonischem Wafer-Probing sowie Burn-in-Tests auf Wafer-Ebene für siliziumphotonische Bauelemente. Sie stellen den frühesten skalierbaren Prüfpunkt dar, an dem Hersteller Prozessabweichungen erkennen und verhindern können, dass Bauelemente mit unzureichender Leistung kostspielige nachgelagerte Prozesse durchlaufen. Ihre Bedeutung nimmt zu, da optische Ausrichtung und elektrische Messungen auf Waferebene miteinander korreliert werden müssen.

Doppelseitige optoelektronische Tests umfassen elektrische, vereinzelte Dies bekannter Qualität auf einem optischen Wafer sowie die vollständige Verifizierung der optoelektronischen Integration. Diese Teststufe ist besonders relevant, wenn hybride oder eng integrierte photonisch-elektronische Designs den Zugriff auf beide Bereiche erfordern. Sie dürfte mit einem Wachstum von 15,4 % im Prognosezeitraum die am schnellsten wachsende Testeinfügeart sein, da sie die Verifizierungslücke zwischen isolierten elektrischen Prüfungen und Tests vollständig montierter Module schließt.

Tests vereinzelter Dies umfassen elektrische Prüfungen von Dies bekannter Qualität, optische Prüfungen von Dies bekannter Qualität, die vollständige Verifizierung der optoelektronischen Leistung sowie Burn-in-Tests und Zuverlässigkeitsprüfungen der Dies. Das Segment machte 2025 38,2 % des Marktumsatzes aus. Seine führende Position spiegelt die wirtschaftliche Bedeutung wider, die Leistung von Bauelementen vor der fortgeschrittenen Verpackung oder der Montage optischer Module zu bestätigen. In diesen späteren Prozessschritten lassen sich Fehler nur mit höheren Kosten eingrenzen und beheben.

Nach Gerätetyp

Wafer-Probersysteme erfüllen elektrische und photonische Testanforderungen auf Wafer-Ebene, während ATE-Plattformen programmierbare Produktionsautomatisierung, Datenmanagement und eine wiederholbare elektrische Charakterisierung in photonische Prozesse integrieren. ATE-Plattformen dürften im Prognosezeitraum um 14,6 % wachsen, da Programme für CPO und Transceiver mit höheren Produktionsvolumina eine besser reproduzierbare Testdurchführung erfordern.

Die-Handling- und Testautomatisierungssysteme verbinden Messfunktionen mit dem Materialfluss. Dies ist besonders wichtig, wenn einzelne Dies geprüft, sortiert und für die Montage vorbereitet werden müssen. Optische Test- und Messsysteme sind weiterhin zentral für die Charakterisierung der Einfügedämpfung, des Übertragungsverhaltens und anderer optischer Eigenschaften, während Zuverlässigkeits- und Burn-in-Systeme die Produktrobustheit vor dem Einsatz prüfen.

Probe Cards und optische Schnittstellenbaugruppen machten 2025 einen Umsatzanteil von 25,4 % aus. Ihre Bedeutung ergibt sich aus ihrer Funktion als physische und optische Verbindung zwischen Messgerät und Bauelement. Änderungen an der Waferarchitektur, der Kopplergeometrie, den Polarisationsanforderungen oder der Kanalzahl können neue Schnittstellenkonfigurationen erfordern. Die Kategorie sorgt zudem für wiederkehrende Nachfrage, wenn der Produktionseinsatz, Bauelementrevisionen und Kopplungsanforderungen einen Austausch oder eine Neugestaltung notwendig machen. Sonstige Geräte umfassen spezialisierte Zubehörteile und unterstützende Hardware.

Nach optischer Schnittstellentechnologie

Testsysteme für Edge-Kopplung eignen sich für Bauelemente mit seitlichem optischem Zugang und können einen direkten Weg in die Produktion ermöglichen, wenn Edge-Schnittstellen Teil der Bauelementarchitektur sind. Systeme für Gitterkoppler oder vertikale Kopplung ermöglichen den vertikalen optischen Zugang und sind besonders für photonische Tests auf Wafer-Ebene relevant. Die Wahl zwischen diesen Ansätzen bestimmt die erforderliche Bewegungsgenauigkeit, das Vorrichtungsdesign und das Durchsatzprofil.^{[3]Keysight Technologies, Integrated Photonics Test Solution Combining Measurement. keysight.com}

Optische Testsysteme mit Freistrahloptik bleiben relevant, wenn faserbasierte Schnittstellen unpraktisch sind oder eine Anwendung flexible optische Pfade erfordert. Mehrkanalige und parallele Systeme steigern den Nutzen der Automatisierung, indem sie mehrere Pfade oder Bauelemente koordiniert testen und Anwendern so helfen, mit steigenden Kanalzahlen umzugehen. Polarisationsdiverse Testsysteme erfassen das Verhalten von Bauelementen, das je nach Polarisationszustand variiert. Sonstige Technologien umfassen spezialisierte Kopplungs- und Schnittstellenansätze für nicht standardisierte photonische Architekturen. ^{[6]Anritsu, Optical Devices Test Solutions. anritsu.com}

Nach Anwendung

Rechenzentren und Hochleistungsrechnen bilden das zentrale Nachfragefeld, da schnelle optische Verbindungen und die Qualifizierung von CPO direkte Anforderungen an eine skalierbare elektrooptische Verifizierung stellen. Die Telekommunikation folgt aufgrund von Netzmodernisierungen und der Validierung optischer Komponenten mit höheren Datenraten. Für LiDAR und ADAS-Sensorik im Automobilbereich sind Testverfahren erforderlich, die die optische Leistung mit einer Zuverlässigkeitsprüfung verbinden, die den anspruchsvollen Betriebsbedingungen gerecht wird.

Anwendungen in der Medizin, den Biowissenschaften und der Biosensorik bieten eine besondere Chance, da photonische Sensorsysteme eine präzise optische Charakterisierung erfordern können, anfangs aber möglicherweise in geringeren Stückzahlen als Komponenten für Rechenzentren gefertigt werden. Die Flexibilität der Anlagen ist daher wertvoller als eine eng optimierte Durchsatzspezifikation. Bei der Sensorik für die elektronische Kampfführung stehen Zuverlässigkeit und spezialisierte Verifizierung ebenfalls im Vordergrund.

Unterhaltungselektronik, Sensorik für Industrie- und Prozesssteuerung, Quantencomputing und photonisches Computing sowie weitere Anwendungen erweitern das Marktpotenzial. Quantenphotonische Anwendungen könnten die Nachfrage nach rauscharmer, reproduzierbarer Charakterisierung erhöhen, wenn Geräte den Schritt von Labordemonstrationen hin zu stärker strukturierten Produktions- und Integrationsaktivitäten vollziehen. Diese angrenzenden Anwendungen dürften keinem mit Rechenzentren vergleichbaren Beschaffungsrhythmus folgen, können jedoch die Argumente für Plattformen stärken, die sich für verschiedene Geräteklassen rekonfigurieren lassen.

Nach Endnutzer

Integrierte Gerätehersteller bildeten 2025 mit einem Umsatz von 267,5 Millionen USD das größte Endnutzersegment. Ihr Vorteil liegt in der Möglichkeit, Prozessentwicklung, Gerätedesign, Testeinbindung und Produktionskapazität aufeinander abzustimmen und so Investitionen in dedizierte Testinfrastruktur zu unterstützen.

Foundries und Auftragsfertiger dürften an Bedeutung gewinnen, da mehr fabless Unternehmen gemeinsame Fertigungskapazitäten nutzen. Bei ihren Anlagenentscheidungen stehen die Kompatibilität mit den Gerätearchitekturen und Prozessabläufen mehrerer Kunden im Vordergrund. OSAT-Anbieter sind auf den Umgang mit Known-Good-Dies, Zuverlässigkeitsprüfungen und Testschritte nahe der Montage ausgerichtet, während fabless Halbleiterunternehmen Testanlagen für Designverifizierung, Qualifizierung und die Überwachung von Zulieferern einsetzen. Zu den weiteren Endnutzern zählen Forschungseinrichtungen und spezialisierte Photonikunternehmen.

Das nachhaltigste Anlagenangebot dürfte eine stabile mechanische und softwareseitige Basis mit austauschbaren Schnittstellen, Instrumenten und Testrezepten kombinieren. Dies ermöglicht die Wiederverwendung in den Bereichen Datenkommunikation, Sensorik und aufkommende Anwendungen des photonischen Computings und erlaubt es Kunden zugleich, umfassende Kapitalinvestitionen aufzuschieben. Für Anbieter bedeutet dies, dass Schnittstellenbaugruppen, Automatisierungssoftware und Anwendungsunterstützung für die Kundenbindung ebenso wichtig sein können wie der Verkauf des ursprünglichen Systems.

Regionale Analyse des Marktes für Testanlagen für Siliziumphotonik

Nordamerika erwirtschaftete 2025 einen Umsatz von 166,6 Millionen USD und dürfte bis 2035 einen Wert von 467,2 Millionen USD erreichen. Die Vereinigten Staaten sind das wichtigste regionale Nachfragezentrum. Unterstützt wird dies durch die Konzentration von Anlagenentwicklern, Aktivitäten im Halbleiterdesign, Investitionen in KI-Infrastruktur und photonischer Forschung. Kanada leistet durch sein Forschungs- und Photonikökosystem einen Beitrag. Die Nachfrage in Nordamerika entfällt vor allem auf die Qualifizierung hochwertiger Produktionsprozesse, fortschrittliche optische Messtechnik sowie die Integration optischer und elektronischer Testsysteme.^{[5]Teradyne, Photon 100: Automated Test Platform for Silicon Photonics and Co-Packaged Optics Manufacturing. teradyne.com}

Europa verzeichnete 2025 einen Wert von 79,1 Millionen USD und dürfte bis 2035 auf 207,2 Millionen USD anwachsen. Deutschland ist mit 23,5 Millionen USD im Jahr 2025 der größte Markt der Region, gefolgt vom Vereinigten Königreich mit 18,6 Millionen USD. Deutschlands Kompetenzen in den Bereichen Präzisionstechnik, industrielle Automatisierung und Photonik stützen die Nachfrage nach optischer Prüfinfrastruktur, während die Aktivitäten des Vereinigten Königreichs in den Bereichen Quantenforschung und Forschung den Bedarf an spezialisierter Charakterisierung unterstützen. Frankreich, Spanien, Italien und Russland erweitern die adressierbare Nachfrage der Region, insbesondere in den Bereichen Telekommunikation, industrielle Sensorik, Forschung und fortschrittliche Fertigung.

Der asiatisch-pazifische Raum war 2025 mit einem Marktvolumen von 336,1 Millionen USD der größte regionale Markt und dürfte bis 2035 auf 1,29 Milliarden USD anwachsen. Seine CAGR von 13,6 % übertrifft die aller anderen Regionen. Die starke Position der Region spiegelt ihre Rolle in der Halbleiterfertigung, der Produktion optischer Module und der Elektronikfertigung wider. Dadurch entsteht eine Nachfrage sowohl nach Produktionssystemen mit hohem Durchsatz als auch nach den dafür erforderlichen Prüfköpfen, Schnittstellen und Automatisierungslösungen, die einen Betrieb in großem Maßstab ermöglichen.

Auf China entfielen 2025 155,4 Millionen USD, während Japan und Südkorea 62,9 Millionen USD beziehungsweise 38,0 Millionen USD ausmachten. Indien stellt mit 30,5 Millionen USD eine bedeutende aufstrebende Marktchance dar, da für den Markt ein Wachstum im Zuge der regionalen Nachfrage aus der Fertigung und nach digitaler Infrastruktur prognostiziert wird. Australien trägt durch Forschung und spezialisierte Aktivitäten im Bereich Photonik zum Markt bei. Aufgrund des Umfangs der Produktion im asiatisch-pazifischen Raum müssen Ausrüstungsanbieter technische Leistungsfähigkeit mit lokalem Service, Anwendungstechnik und der Fähigkeit verbinden, unterschiedliche Kundenprozesse zu unterstützen.^{[7]Anritsu, Optical Spectrum Analyzer: MMF Measurement Solution for Silicon Photonics Evaluation. anritsu.com}

Lateinamerika erreichte 2025 ein Marktvolumen von 15,5 Millionen USD und dürfte bis 2035 auf 40,6 Millionen USD anwachsen. Brasilien, Mexiko und Argentinien sind die wichtigsten Ländermärkte. Die Einführung dürfte selektiv erfolgen und sich an der Telekommunikationsinfrastruktur, der industriellen Sensorik, der Forschung und der lokalen Elektronikfertigung orientieren, statt an einer breit aufgestellten Fertigungskapazität für photonische Geräte. ^{[8]EXFO, Automated Photonic Integrated Circuit (PIC) Testing. exfo.com}

Der Markt im Nahen Osten und in Afrika belief sich 2025 auf insgesamt 12,8 Millionen USD und dürfte bis 2035 auf 28,4 Millionen USD anwachsen. Südafrika, Saudi-Arabien und die VAE sind die genannten Märkte. Saudi-Arabien und die VAE sorgen durch Initiativen für digitale Infrastruktur und fortschrittliche Fertigung für eine aufkommende Nachfrage. Die geringere installierte Fertigungskapazität begrenzt jedoch kurzfristig den adressierbaren Markt für große, dedizierte Produktionszellen. Daher dürfte sich die frühe Nachfrage eher auf flexible optische Mess- und Qualifizierungsgeräte konzentrieren.

Nordamerika bleibt trotz seines sinkenden globalen Anteils kommerziell bedeutend, da sich dort hochwertige Qualifizierungsarbeiten für fortschrittliche Architekturen und Programme für optische Verbindungen auf Systemebene konzentrieren. Europa nimmt eine andere Position ein: Das geringere Wachstum wird durch die spezialisierte Nachfrage in der industriellen Photonik, Sensorik, Präzisionstechnik und quantenbezogenen Aktivitäten ausgeglichen. Lateinamerika sowie der Nahe Osten und Afrika bieten Chancen mit längeren Entwicklungszyklen, doch ihre kleineren Marktvolumina und Kapitalbeschränkungen begünstigen modulare, anpassungsfähige Systeme gegenüber dedizierten Installationen mit hohem Volumen.

Marktanteil und Wettbewerbsumfeld für Siliziumphotonik-Testgeräte

Der Markt ist mäßig konzentriert. Keysight Technologies, FormFactor Inc., VIAVI Solutions, EXFO und Teradyne Inc. vereinten 2025 zusammen 46,5 % des Umsatzes auf sich. Keysight hielt einen Marktanteil von 14,3 % und FormFactor von 13,1 %, gefolgt von VIAVI Solutions mit 8,4 %, EXFO mit 7,7 % und Teradyne mit 3,0 %. Zum übrigen Markt zählen Spezialisten für Prüftechnik, Ausrichtung, optische Messungen, Testautomatisierung und regionale Anwendungsunterstützung. ^{[9]Indian Institute of Technology Madras, Silicon Photonics Testing and Characterization Facility, Centre for Programmable Photonic Integrated Circuits and Systems. cppics.iitm.ac.in}

Keysight Technologies konkurriert mit optoelektrischen Messungen und der Hochgeschwindigkeits-Charakterisierung von Komponenten. Die Einführung des N4378A Lightwave Component Analyzer im März 2026, der kalibrierte S-Parameter-Messungen bis zu 220 GHz ermöglicht, richtet das Portfolio auf die Qualifizierungsanforderungen für optische Hochgeschwindigkeitskomponenten aus. Die Position von FormFactor stützt sich auf Wafer-Level-Prüftechnik, optische Schnittstellen und die Entwicklung integrierter Testzellen. Die Partnerschaft mit Advantest kombiniert die Prüftechnologien von FormFactor mit der V93000-Plattform und der SmarTest 8-Software von Advantest.

VIAVI Solutions und EXFO bringen ihre Erfahrung mit optischen Netzwerken und Komponententests in Arbeitsabläufe der Siliziumphotonik ein. Die Erweiterung der 1.6Tb-Validierungsplattform von VIAVI verdeutlicht die Bedeutung anpassungsfähiger Testumgebungen, während sich optische Standards und Datenraten weiterentwickeln. Der BA-1600-Bit-Analysator von EXFO wurde als 1.6T-Lösung für Entwicklung, Komponentenfertigung und laufende Validierung eingeführt

Mit der Übernahme von Quantifi Photonics im März 2025 erweiterte Teradyne seine Kompetenzen im Bereich photonischer Tests und verband optische Messtechnik mit einer etablierten Basis für automatische Testgeräte. Anschließend führte das Unternehmen im März 2026 die Photon-100-Plattform für die Fertigung von Siliziumphotonik und optischen Co-Packaged-Systemen in großen Stückzahlen ein. Diese Maßnahmen zeigen, dass sich der Wettbewerb zunehmend auf integrierte Produktionsabläufe statt auf die Leistung einzelner Messgeräte verlagert.

Weitere Unternehmen, die auf dem Markt tätig sind, sind Aehr Test Systems, Cohu Inc., SemiProbe Inc., Advantest Corporation, Anritsu Corporation, Enlitech Co., Ltd., MPI Corporation, Nexus Test Pte. Ltd., Semight Instruments, STAr Technologies, Yokogawa T&M, ficonTEC Service GmbH, Physik Instrumente (PI) und Rohde & Schwarz. Ihre Bedeutung hängt von spezialisierten Kompetenzen in der Zuverlässigkeitsprüfung, der Wafer-Handhabung, der optischen Ausrichtung, der Testautomatisierung, der Messtechnik und der regionalen Kundenbetreuung ab.^{[10]Keysight Technologies, How to Characterize Silicon Photonics Electro-Optical S-Parameters. keysight.com}

Aktuelle Branchenentwicklungen

• Im März 2026 führte Teradyne die optoelektrische automatische Testplattform Photon 100 ein. Sie kombiniert optische und elektrische Messtechnik mit ATE-Systemen von UltraFLEXplus für Tests an Wafern, optischen Engines und Modulen mit optischer Co-Packaging-Technologie.
• Im März 2026 führte Keysight den N4378A Lightwave Component Analyzer für kalibrierte S-Parameter-Messungen bis zu 220 GHz an optischen Transceiver-Komponenten der nächsten Generation ein.
• Im März 2026 kündigten Keysight und Salience Labs eine Zusammenarbeit zur Entwicklung einer Testumgebung für optische Circuit-Switches auf Basis der Siliziumphotonik an.
• Im März 2026 brachte VIAVI das TestCenter D2 1.6T Appliance zur Validierung von KI-Infrastrukturen, Cloud-Rechenzentren und Implementierungen von Co-Packaged Optics auf den Markt.
• Im September 2025 erweiterte VIAVI seine Plattform ONE LabPro ONE-1600 um das Modul ONE-1600ER für die Prüfung optischer Komponenten mit 1,6 Tb.
• Im April 2025 führte EXFO den BA-1600 Bit Analyzer ein, der PAM4-Tests mit acht Kanälen und 224G pro Kanal unterstützt