원자층 에칭(ALE) 장비 시장 규모 - 기술별, 응용 분야별, 웨이퍼 크기별, 최종 사용자별 - 글로벌 전망, 2025 - 2034

원자층 에칭 장비 시장 규모

2024년 글로벌 원자층 에칭 장비 시장은 1.1억 달러 규모로 258대 규모를 기록했습니다. 2025년에는 12억 달러 규모로 성장할 전망이며, 2030년에는 18억 달러, 2034년에는 25억 달러 규모로 확대될 전망입니다. 2025~2034년 예측 기간 동안 가치는 연평균 8.5%, 수량은 연평균 7.3% 성장할 것으로 예상됩니다.

• 소형 고성능 반도체 장치 수요 증가, 양자 컴퓨팅 기술 발전, 고성능 에너지 효율 전자 제품 수요 증가, 신소재 기반 차세대 전자 솔루션 개발, 통합 회로의 미니어처화 및 복잡성 증가 등 요인에 따라 원자층 에칭(ALE) 장비 수요가 증가하고 있습니다.
  
• 소형 고성능 반도체 장치 수요 증가로 원자층 에칭(ALE) 수요가 증가하고 있습니다. 원자층 에칭은 원자 단위 초정밀 에칭이 가능하기 때문입니다. 반도체 산업 협회(SIA)에 따르면 2023년 글로벌 반도체 판매액은 5270억 달러에 달했으며, 전 세계적으로 1조 개 이상의 칩이 출하되었습니다. 이는 현대 기술에서 반도체의 보편성을 보여줍니다. 산업의 큰 성장은 소비자 전자제품, IoT 기기 및 신흥 응용 분야를 위한 고성능 칩 수요 증가로 인해 고급 에칭 기술인 ALE의 필요성을 반영합니다.
  
• 양자 컴퓨팅 기술 발전으로 원자층 에칭(ALE) 시장이 크게 성장하고 있습니다. 양자 컴퓨팅은 소형 고정밀 양자 부품 개발을 위해 정밀한 에칭이 필요하기 때문입니다. 최근 미국 에너지부(DOE)는 양자 시스템 가속기 개발을 위해 5년간 1억 2500만 달러의 자금을 지원하는 등 양자 기술에 대한 투자가 증가하고 있습니다. 이는 원자층 에칭(ALE)을 통해 양자 장치의 정밀도를 높이고 상용화를 가속화할 수 있음을 보여줍니다.
  
• 2024년 아시아 태평양 지역은 64.7% 이상의 시장 점유율을 차지했습니다. 반도체 수요 증가, 기술 발전 가속화, 고급 제조 공정에 대한 투자 확대 등 요인에 의해 시장 성장이 주도되고 있습니다. 한국산업은행에 따르면 한국 K-CHIPS법은 반도체 시설 투자에 대해 15~25%의 세액 공제, R&D에 대해 30~50%의 세액 공제를 제공하며, 고급 제조와 글로벌 경쟁력을 강화하고 있습니다.
  

원자층 에칭 장비 시장 동향

• 반도체 시장에서 지속 가능한 친환경 제조 실천이 확산되고 있습니다. 환경 인식이 높아지면서 ALE 기술은 재료 폐기물과 에너지 사용을 줄이는 데 기여할 전망입니다. ALE는 0.1~1 nm/min의 초미세 에칭이 가능해 청정 제조와 글로벌 지속 가능성 이니셔티브를 지원할 수 있습니다. 산업에서 폐기물과 에너지 사용을 제한하는 조건이 지속되면 2030년경에 정점을 찍을 것으로 예상되며, UNEP의 2050년까지 전 세계 폐기물 50% 감축 목표를 지원하고 지속 가능성, 효율성, 친환경 제조를 촉진할 것입니다.
  
• 원자층 에칭(ALE) 시장에서의 주요 동향 중 하나는 UV 감도 기기에 대한 ALE 공정 사용이 증가하고 있다는 점입니다. NASA의 고다드 우주비행센터에서 개발 중인 JPL의 혁신적인 코팅 기술 중 일부는 우주 임무용 기기의 강도와 내구성을 높이는 데 사용됩니다. 우주 탐사의 확장이 복잡해지고 있지만, ALE 및 ALD 공정의 정밀 코팅 역할은 향후 기술 발전과 함께 2030년에 정점을 찍을 것으로 예상되며, 그 시점에는 ALE 코팅이 다음 세대 우주 기술에 필수적일 것입니다.
  
• 2010년대 후반, 10nm 미만 노드의 고급 제조 기술 개발이 가속화되면서 반도체 기술이 크게 발전하기 시작했습니다. 소형 고성능 부품에 대한 수요가 증가하고 있으며, ALE는 민감한 구조를 손상시키지 않고 중요한 특징을 에칭할 수 있어, 기존의 플라즈마 에칭 방법과 달리 중요합니다. 노드가 더 작아질수록 정밀도 요구 사항이 높아지면서 ALE 기술은 10nm 미만 제조에서 정밀도 수요를 지원하고 있습니다.
  

원자층 에칭 장비 시장 분석

기술별로 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 플라즈마 기반 원자층 에칭, 이온 빔 원자층 에칭, 열 원자층 에칭, 하이브리드 원자층 에칭 및 기타로 구분됩니다.

• 플라즈마 기반 원자층 에칭 세그먼트는 2024년 기준 515.8백만 달러 규모의 가장 큰 시장이었습니다. 마이크로전자 및 반도체 제조가 성장함에 따라 ALE는 높은 정밀도, 에칭 선택성 향상 및 재료 제어 개선을 제공하여 추가 성장이 예상됩니다.
  
• 제조업체는 반도체 제조 및 고급 마이크로전자 수요 증가에 대응하기 위해 더 높은 정밀도, 에칭 선택성 향상 및 재료 제어 개선을 제공하는 새로운 플라즈마 기반 원자층 에칭(ALE) 솔루션을 시장 공급에 집중해야 합니다.
  
• 열 원자층 에칭 세그먼트는 2025–2034년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.1%로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 성장은 주로 저온에서 정밀한 에칭을 달성하고, 재료 선택성을 개선하며, 고급 반도체 제조에서 결함을 줄이는 능력에 의해 주도됩니다.
  
• 제조업체는 열 ALE 기술에 대한 반복적인 개선을 통해 저온에서 정밀도를 향상시키고, 재료 선택성을 개선하며, 결함을 줄여야 하며, 고급 반도체 제조 수요 증가에 대응해야 합니다.

응용 분야별로 원자층 에칭 장비 시장은 논리 및 마이크로프로세서, 메모리 장치, 전력 및 RF 장치, 고급 패키징, 광전자 및 광학, MEMS 및 센서 및 기타로 구분됩니다.

• 논리 및 마이크로프로세서 세그먼트는 가장 큰 시장 규모를 차지했으며, 2024년 기준 3억 8430만 달러의 시장 규모를 기록했습니다. 이 성장은 AI, 5G, 데이터 센터에서 사용되는 고성능 프로세서 수요와 반도체 제품 제조 기술의 발전이 주요 원인입니다.
  
• 제조업체는 정밀 에칭 기술의 공정 개선, 고급 ALE 시스템에 대한 투자, 소형 노드 수요 증가에 따른 고성능 논리 및 마이크로프로세서 장치 생산 공정 효율성 향상에 중점을 두어야 합니다.
  
• 고급 패키징 장치 세그먼트는 가장 빠르게 성장하는 시장이며, 2025-2034년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 11.4%로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 분야의 성장은 소형 고성능 장치 수요, 5G 및 IoT 기술 개발, 고성능, 전력 효율성, 소형화 요구를 충족하기 위해 장치 재설계보다 고급 패키징 시스템 수요가 증가하는 것이 주요 원인입니다.
  
• 제조업체는 고급 패키징 시스템 수요 증가에 대응하기 위해 패키징 시스템 고도화, 소형화, 열 관리, 고밀도 인터커넥트 솔루션 개발에 중점을 두어야 합니다.
  

종합적으로, 원자층 에칭 장비 시장은 IDM(통합 장치 제조업체), 파운드리, 메모리 제조업체, OSAT/패키징 하우스 및 기타로 분류됩니다.

• IDM(통합 장치 제조업체) 세그먼트는 가장 큰 시장 규모를 차지했으며, 2024년 기준 4억 6210만 달러의 시장 규모를 기록했습니다. 이 분야의 성장은 고급 반도체 수요, 소형 공정 노드 전환, IDM의 생산 효율성 및 혁신 향상을 위한 내부 생산 능력 투자 등이 주요 원인입니다.
  
• 제조업체는 IDM의 고성능 맞춤형 반도체 프로젝트 수요를 충족하기 위해 공정 효율성 개선, 고급 에칭 기술 개발, 소형 노드 제조 기술 혁신에 중점을 두어야 합니다.
  
• OSAT/패키징 하우스 세그먼트는 가장 빠르게 성장하는 시장이며, 2025-2034년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 10.3%로 성장할 것으로 예상됩니다. OSAT/패키징 하우스 세그먼트의 성장은 고성능, 소형화, 비용 효율적인 패키징 기술이 결합된 고급 패키징 솔루션 수요가 증가하는 것이 주요 원인입니다.
  
• 제조업체는 패키징 개발 이니셔티브, 공정 처리량 증가, 3D 패키징 및 이종 통합 개선, 고성능 및 에너지 효율적인 솔루션 수요에 대응해야 합니다.

북미 원자층 에칭 장비 시장은 2024년 기준 2억 1880만 달러의 시장 규모를 기록했으며, 2025-2034년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.4%로 성장할 것으로 예상됩니다. 북미 원자층 에칭(ALE) 장비 시장 성장에는 CHIPS 법에 따른 정부 주도의 반도체 제조 투자, 에너지 효율적인 전자 제품 수요 증가, 전기차 시장 확대 등이 주요 원인입니다.

• 2024년 미국은 원자층 에칭(ALE) 장비 시장에서 USD 200.2백만 달러 규모로 시장을 주도했습니다. 미국 시장의 성장에는 반도체 제조에 대한 정부의 투자, AI 및 IoT 애플리케이션의 등장, 고급 노드 기술의 발전, 그리고 항공우주 및 국방 산업에서의 미국 정부의 요구와 민간 부문의 수요가 기여했습니다.
  
• 제조업체는 정부의 투자를 활용하고, 반도체 노드 기술의 발전과 항공우주 및 국방 분야의 수요 증가에 대응하는 제품 개발에 집중해야 합니다.
  
• 2034년까지 캐나다의 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 USD 33.3백만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 이는 국가 안보와 기술 독립에 대한 관심 증가, AI 및 IoT 애플리케이션의 확대, 반도체 제조 시설(Fabs)의 확대에 의해 주도됩니다.
  
• 제조업체는 캐나다의 국가 안보 이니셔티브, AI 및 IoT 애플리케이션의 확대, 반도체 제조 시설 수요를 성장 분야로 활용해야 하며, 정밀 에칭 부품 및 도구의 수요를 지원해야 합니다.
  

2025년~2034년 기간 동안 유럽의 원자층 에칭 장비 시장은 연평균 성장률(CAGR) 6.8%로 성장할 것으로 예상됩니다. 시장 성장에는 EU의 반도체 제조 강화, EU 자금으로 지원되는 고기술 R&D 프로젝트의 확대, 그리고 차세대 EU 항공우주 기술 수요 증가 등이 기여하며, 이는 유럽에서 정밀 에칭 및 고급 ALE 장비 수요를 촉진하고 있습니다.

• 2024년 독일의 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 USD 38.3백만 달러 규모로 평가되었습니다. 시장 성장에는 독일의 자동차 전자 제조 선도, 반도체 연구 및 혁신 허브의 확대, 미세전자 분야의 정밀도 요구 증가 등이 기여하며, 고급 ALE 장비 수요를 촉진하고 있습니다.
  
• 제조업체는 자동차 전자 애플리케이션에 투자하고, 미세전자 정밀도를 위한 고급 ALE 장비 개발에 집중해야 하며, 반도체 연구 및 혁신 센터와 협력하여 독일의 경쟁력 있는 시장에서 기술 선두를 유지해야 합니다.
  
• 2034년까지 영국 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 USD 58.3백만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 이는 에너지 효율적인 전자 제품 생산 강조, 반도체 수출 수요 증가, 양자 컴퓨팅 기술에 대한 투자 확대 등이 성장 동력으로 작용하고 있습니다.
  
• 장비 제조업체는 에너지 효율적인 전자 제품 개발을 통해 반도체 수출 수요를 충족하고, 영국에서 양자 컴퓨팅 기술의 발전과 새로운 고기술 산업의 등장에 대응하는 정밀 에칭 기술을 지원해야 합니다.
  

2024년 아시아 태평양 지역의 원자층 에칭 장비 시장은 718.1백만 달러 규모로 가장 큰 시장입니다. 이는 지역 내 반도체 제조 용량 증가, 고급 전자 제품 수요 증가, AI, IoT, 5G 기술에 대한 상당한 투자가 성장 동력으로 작용하고 있습니다.

• 2034년까지 중국 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 USD 724.9백만 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 중국이 고급 미세전자 혁신과 국내 고급 반도체 노드 개발을 추진하면서 정밀 원자층 에칭(ALE) 장비 수요가 증가하고 있습니다.
  
• 제조업체는 중국 반도체 생태계의 성장과 혁신 및 자립을 지원하기 위해 고급 미세전자에 대한 정밀 에칭을 위한 고급 ALE 장비 개발에 집중해야 합니다.
  
• 2024년 일본 원자층 에칭 장비 시장은 155.7백만 달러 규모로 평가되었습니다. 일본 원자층 에칭 시장의 성장은 고급 반도체 기술의 우위, 로봇 공학 분야의 정밀도 수요 증가, 양자 컴퓨팅 연구 개발(R&D) 투자 확대 등으로 주도되고 있습니다. 원자층 에칭 시장의 성장은 고정밀 ALE 장비 수요와 직접적으로 연결되어 있습니다.
  
• 제조업체는 일본의 고급 반도체 기술, 정밀 로봇 공학, 양자 컴퓨팅 기술 연구를 위한 고성능 칩 생산을 위해 고급 ALE 솔루션을 제공할 수 있도록 집중해야 합니다.
  
• 2025-2034년 예측 기간 동안 인도 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 연평균 성장률(CAGR) 12.6% 이상으로 성장할 것으로 예상됩니다. 시장 성장 속도는 국내 반도체 연구 확대, 전자 제품의 정밀도 요구 증가, 인도 스마트 시티 인프라 초기 개발이 고급 ALE 장비의 조기 도입에 기여하고 있습니다.
  
• 제조업체는 인도 신흥 반도체 연구 이니셔티브, 정밀 자동차 전자 산업, 스마트 시티 인프라 프로젝트에 ALE 솔루션을 도입하여 국가의 기술 주도의 성장을 촉진해야 합니다.
  

2024년 라틴 아메리카 원자층 에칭 장비 시장은 20.5백만 달러 규모로 평가되었습니다. 라틴 아메리카의 성장은 브라질과 멕시코를 포함한 반도체 제조 투자 확대와 기술 인프라 확대로 주도되고 있습니다. 또한, 경쟁력 있는 반도체 생태계 구축에 중점을 두고 있으며, 자동차, 전자, 통신 분야의 고정밀 에칭 수요가 증가하고 있습니다.

2034년까지 MEA(중동 및 아프리카) 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 28.9백만 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 성장은 반도체 제조 확대, 고급 전자 제품 수요 증가, AI 및 5G 기술 투자 확대 등으로 주도되고 있습니다.

• 2024년 남아프리카 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 3.8백만 달러 규모로 평가되었습니다. 남아프리카는 반도체 현지화 추진과 정부가 고급 전자 연구를 지원함으로써 추가적인 혁신과 원자층 에칭(ALE) 장비 수요가 증가하고 있습니다.
  
• 제조업체는 정부 지원 하에 고급 전자 연구를 개발하고, 반도체 현지화를 집중하며, 남아프리카의 스마트 제조, 자동차, 정밀 전자 생태계의 수요를 지원하는 ALE 솔루션을 개발해야 합니다.
  
• 2025-2034년 예측 기간 동안 사우디아라비아 원자층 에칭 장비 시장은 연평균 성장률(CAGR) 5.1%로 성장할 것으로 예상됩니다. 사우디아라비아의 성장은 사우디 비전 2030의 기술 중점과 석유 전자 분야의 정밀도 수요, 정부가 고기술 제조 확대에 대한 인센티브 제공, 이러한 요인의 결합으로 원자층 에칭(ALE) 장비 수요가 증가하고 있습니다.
  
• 제조업체는 정부 지원 하에 고급 전자 연구를 집중하고, 반도체 현지화, 스마트 제조, 자동차, 정밀 전자 분야에 적합한 ALE 솔루션을 개발하여 남아프리카의 생태계가 지원하는 수요에 대응해야 합니다.
  
• 2034년까지 UAE 원자층 에칭 장비 시장은 9백만 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. UAE 시장 성장은 반도체 제조의 빠른 변화와 정부가 기술 인프라에 투자함으로써 AI, 5G, IoT와 같은 고기술 응용 분야의 정밀 전자 제품 수요가 증가하고 있습니다.
  
• 제조업체는 고급 반도체 제조에 점점 더 집중해야 하며, UAE의 인프라 투자에 대한 정부의 지원을 활용하고, AI, 5G 및 IoT 정밀 에칭 응용 프로그램 지원용 ALE 솔루션을 개발해야 합니다.
  

원자층 에칭 장비 시장 점유율

• 원자층 에칭(ALE) 장비 시장은 기존 및 소규모 기업이 혼재된 경쟁이 치열하고 분산된 시장입니다. Lam Research Corporation, Applied Materials, Tokyo Electron, Oxford Instruments & Samco Inc.는 원자층 에칭(ALE) 장비 시장의 주요 기업입니다. 이 기업들은 2024년 전체 시장 점유율의 85.3%를 차지했습니다.
  
• Lam Research는 2024년 전 세계 원자층 에칭(ALE) 장비 시장에서 31.4%의 압도적인 점유율을 차지하며 선두를 차지했습니다. 이 회사는 반도체 제조, 특히 고급 기술 노드에서 혁신적인 기술과 강력한 고객 기반을 바탕으로 혜택을 보았습니다.
  
• Applied Materials는 2024년 전 세계 원자층 에칭(ALE) 시장 점유율의 29.5%를 차지했으며, 반도체 제조용 혁신적인 솔루션 제공에 중점을 두었습니다. Applied Materials의 기술은 논리 및 메모리 장치에 대한 고급 노드 처리에 전념하며, 에칭의 정밀성과 효율성을 높이는 데 중점을 두고 있습니다.
  
• Tokyo Electron은 2024년 전 세계 원자층 에칭(ALE) 장비 시장 점유율의 19.6%를 차지하며, 고급 에칭 솔루션 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 이 회사는 차세대 반도체 제조 공정에 대한 고정밀, 고신뢰성 기술을 중점으로 두고 있습니다.
  
• Oxford Instruments는 2024년 3.1%의 시장 점유율을 달성했으며, 이는 고급 반도체 응용 프로그램에 맞춘 혁신적인 원자층 에칭(ALE) 기술에 기인합니다. 이 회사는 정밀 에칭 및 연구 중심 솔루션을 홍보했으며, 신흥 기술 지원 및 고품질 장비를 통해 경쟁력을 강화했습니다.
  
• Samco Inc.는 2024년 원자층 에칭(ALE) 장비 시장 점유율의 1.7%를 확보했으며, 연구 개발용 정밀 에칭 솔루션 개발에 중점을 두고 있습니다. 이 회사의 혁신적인 솔루션은 양자 컴퓨팅 및 나노 제조와 같은 신규 시장 및 기술에 초점을 맞추고 있습니다.
  

원자층 에칭 장비 시장 기업

원자층 에칭(ALE) 장비 시장에서 활동하는 주요 기업에는 다음과 같은 기업이 포함됩니다:

• Oxford Instruments
• Samco Inc. 
• CORIAL
• Nano Vacuum Pty Ltd
• Lam Research Corporation
• Hitachi High-Tech Corporation
• Mattson Technology, Inc.
• Applied Materials 
• Tokyo Electron
• NAURA 
  

Lam Research, Applied Materials 및 Tokyo Electron은 ALE 장비 분야의 선두 기업입니다. 각 조직은 원자층 수준의 정밀도를 갖춘 ALE 기술을 활용한 고성능 에칭 장비를 개발했으며, 반도체 제조에 대한 차세대 솔루션을 제공하고 있습니다.

Oxford Instruments, Mattson Technology 및 Hitachi High Tech는 ALE 시장에서 도전자입니다. 각 조직은 ALE 기능이 포함된 고정밀 에칭 시스템에 대한 기술적으로 우수한 솔루션을 개발했지만, 여전히 ALE 시장에서의 존재감을 키우고 있으며, 일반적으로 시장 선두 기업과 직접 경쟁하기보다는 특정 시장 세그먼트 또는 응용 프로그램에 집중하고 있습니다.

CORIAL, Samco Inc. 및 Nano Vacuum Pty Ltd는 ALE 분야에서 후발 주자입니다. 각 조직은 일부 ALE 기능을 갖춘 신뢰할 수 있는 정밀 에칭 시스템을 개발했습니다. 일반적으로 이러한 조직은 고도로 전문화된 특수 응용 프로그램 또는 연구 및 신흥 반도체 응용 프로그램과 같은 특수 시장 분야에서 활동합니다. 따라서 이러한 조직은 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하지만, 시장 선두 기업만큼 시장 점유율이 높지는 않습니다.

Plasma-Therm은 ALE 시장에서 특화된 조직으로, MEMS 및 반도체 R&D와 같은 특수 분야를 위한 고정밀 에칭 시스템을 개발합니다. Plasma-Therm이 제공하는 모든 솔루션은 각 응용 분야에서의 정밀도에 중점을 두고 설계되었습니다. 그러나 리더들과 비교할 때 규모나 대량 시장 채택에서는 경쟁력이 부족합니다.

원자층 에칭 장비 산업 뉴스

• 2025년, Samco Inc.는 호주 최초의 원자층 에칭 구성인 RIE-400iP-ALE을 출시했으며, 이는 양자 물질 및 나노 스케일 장치 제조 연구를 위한 애들레이드 대학교로 발송되었습니다.
  
• 2024년, 히타치 고테크는 등방성 원자층 에칭을 위한 DCR Etch System 9060 시리즈를 출시했습니다. 이 새로운 시스템은 전문가들이 3D NAND 및 DRAM 장치의 모든 에칭 측면을 처리하고, 다음 세대 반도체 메모리 및 논리 장치 구축을 단순화하는 데 설계되었습니다.
  
• 2025년, Samco Inc.는 호주의 첫 번째 원자층 에칭(ALE) 시스템인 RIE-400iP-ALE을 애들레이드 대학교에 공급했습니다. 이 최첨단 장비는 양자 물질 연구와 혁신을 촉진할 것입니다.
  

원자층 에칭 장비 시장 조사 보고서는 2021년~2034년까지의 수익(USD 백만 달러) 및 수량(단위) 기준의 산업에 대한 심층 분석을 포함하며, 다음 세그먼트에 대해 추정 및 예측을 제공합니다:

기술별 시장                

• 플라즈마 기반 원자층 에칭
• 이온 빔 원자층 에칭
• 열 원자층 에칭
• 하이브리드 원자층 에칭
• 기타

응용 분야별 시장                 

• 논리 및 마이크로프로세서
• 메모리 장치
• 전력 및 RF 장치
• 고급 패키징
• 광전자 및 광학
• MEMS 및 센서
• 기타

와퍼 크기별 시장                 

• 200 mm
• 300 mm
• 450 mm

최종 사용별 시장                      

• IDM(통합 장치 제조사)
• 파운드리
• 메모리 제조사
• OSAT/패키징 하우스
• 기타

다음 지역 및 국가에 대한 정보가 제공됩니다:

• 북아메리카 
  • 미국
  • 캐나다 
• 유럽 
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 스페인
  • 이탈리아
  • 네덜란드 
• 아시아 태평양 
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 대한민국 
• 라틴 아메리카 
  • 브라질
  • 멕시코
  • 아르헨티나 
• 중동 및 아프리카 
  • 사우디아라비아
  • 남아프리카
  • UAE