原子层刻蚀（ALE）设备市场规模 - 按技术、按应用、按晶圆尺寸、按终端用户 - 全球预测，2025-2034年

原子层刻蚀设备市场规模

2024年全球原子层刻蚀设备市场规模估计为11亿美元，销量为258台。预计市场规模将从2025年的12亿美元增长至2030年的18亿美元，并到2034年达到25亿美元，销量为518台，预计在2025-2034年预测期内，市场价值复合年增长率为8.5%，销量复合年增长率为7.3%。

• 原子层刻蚀（ALE）设备需求增长，主要是由于对更小、更快半导体设备的需求增加，量子计算技术的进步，对高性能节能电子产品的需求增加，基于新材料的下一代电子解决方案的开发，以及集成电路微型化和复杂化需求的增加。
  
• 对更小、更强大半导体设备的需求推动了原子层刻蚀（ALE）的需求增长，因为原子层刻蚀可实现原子级超精密刻蚀。根据半导体工业协会（SIA）数据，2023年全球半导体销售额接近5270亿美元，全球出货量接近一万亿颗芯片，这凸显了半导体在现代技术中的普遍应用。行业显著增长反映了对先进刻蚀方法如ALE的需求，因为市场上对更小型化和性能更强的芯片需求增加，这些芯片可用于消费电子、物联网设备和新兴应用。
  
• 量子计算技术的进步推动了ALE市场的显著增长，因为开发更小、更精密的量子组件需要精确的刻蚀。近期，美国能源部（DOE）为量子系统加速器续签了为期5年的1.25亿美元资金，表明量子技术资金投入呈上升趋势。资金增加用于量子技术的演示，凸显了对原子层刻蚀（ALE）的需求，以实现下一代量子设备所需的精度，并加速开发的商业化进程。
  
• 2024年亚太地区占据了超过64.7%的市场份额。市场增长受益于半导体需求增长、技术快速进步以及对先进制造工艺的投资增加。根据韩国投资促进机构数据，韩国K-CHIPS法案为半导体设施投资提供15%-25%的税收抵免，为研发提供30%-50%的税收抵免，促进了先进制造和全球竞争力。
  

原子层刻蚀设备市场趋势

• 半导体市场正在向可持续和环保的制造实践转变。随着环保意识的提高，ALE技术将越来越多地帮助减少材料浪费和能源消耗。ALE能够以每分钟0.1-1纳米的速度进行分层刻蚀，几乎不浪费材料，这将有助于更清洁的制造过程，并支持全球可持续发展倡议。随着行业对限制浪费和能源消耗的要求加强，预计这一趋势将在2030年达到高峰，以支持联合国环境规划署（UNEP）到2050年将全球浪费减少50%的目标，提高可持续性，提高效率，并促进环保制造。
  
• 原子层刻蚀（ALE）市场的一个关键趋势是ALE工艺在涂覆紫外线敏感仪器方面的应用日益增加。在喷气推进实验室（JPL）的多项机构创新中，NASA戈达德太空飞行中心正在开发新型涂层。这些涂层旨在增强太空任务仪器的强度和耐久性。尽管太空探索的复杂性不断增加，但ALE和ALD工艺在精密涂层方面的作用预计将随着未来技术的发展而扩大，并在2030年达到峰值，届时ALE涂层将对下一代太空技术至关重要。
  
• 2010年代后期，随着许多半导体技术的显著进步，10nm以下节点的先进制造开始加速发展。对更小、性能更高的组件的需求不断增长，而原子层刻蚀（ALE）之所以重要，是因为它能够精确刻蚀关键特征，同时对敏感结构的损伤风险较低，与传统的等离子体刻蚀方法相比。随着节点不断缩小，精度要求不断提高，这一趋势变得越来越普遍。ALE技术支持了10nm以下制造中对精度的不断增长需求。
  

原子层刻蚀设备市场分析

按技术划分，原子层刻蚀（ALE）设备市场分为等离子体原子层刻蚀、离子束原子层刻蚀、热原子层刻蚀、混合原子层刻蚀及其他。

• 等离子体原子层刻蚀细分市场规模最大，2024年市场价值为5.158亿美元。随着微电子和半导体制造的增长，ALE将进一步增长，因为它提供了高精度、提高刻蚀选择性和增强材料控制。
  
• 制造商应专注于开发和供应新型等离子体原子层刻蚀（ALE）解决方案，以满足半导体制造和先进微电子需求的增长，提供更高的精度、更高的刻蚀选择性和更好的材料控制。
  
• 热原子层刻蚀细分市场预计在2025-2034年的预测期内以7.1%的复合年增长率增长。这一增长主要得益于其在较低温度下实现精确刻蚀、提高材料选择性和减少缺陷的能力，在先进半导体制造中表现突出。
  
• 制造商必须专注于对热ALE技术进行迭代改进，以在更低温度下提高精度，提高材料选择性，减少缺陷，同时满足先进半导体制造需求的增长。

按应用划分，原子层刻蚀设备市场分为逻辑与微处理器、存储器设备、功率与射频设备、先进封装、光电子与光子学、MEMS与传感器及其他。

• 逻辑与微处理器细分市场规模最大，2024年市值达3.843亿美元。这一增长主要由人工智能、5G和数据中心对高性能处理器的需求推动，同时也受半导体产品制造技术进步的影响。
  
• 制造商应聚焦于精密刻蚀技术的持续改进、先进ALE系统的投资以及生产流程效率的提升，以应对高性能逻辑器件和微处理器器件在新兴技术中的需求增长。
  
• 先进封装器件细分市场增速最快，预计在2025-2034年预测期内以11.4%的复合年增长率增长。这一增长主要由对更小、更强大设备的需求推动，以及5G和物联网技术的发展，以及对先进封装系统的需求，以替代重新设计器件以提升性能、功耗效率和微型化。
  
• 制造商需关注封装系统的进步、封装系统的微型化以及热管理，并研究高密度互连解决方案，以应对下一代电子设备对先进封装系统需求的增长。
  

按终端用途划分，原子层刻蚀设备市场分为IDM（集成器件制造商）、代工厂、存储器制造商、OSAT/封装厂及其他。

• IDM（集成器件制造商）细分市场规模最大，2024年市值达4.621亿美元。这一增长主要由对先进半导体的需求推动，包括向更小工艺节点的转移，以及IDM在提升效率、创新和改进方面的投资。
  
• 制造商需将重点放在提高工艺效率、开发先进刻蚀技术，并持续创新小节点制造方法，以满足IDM对高性能定制半导体项目的需求。
  
• OSAT/封装厂细分市场增速最快，预计在2025-2034年预测期内以10.3%的复合年增长率增长。OSAT/封装厂细分市场的增长主要由对高性能、微型化和成本效益封装解决方案的需求推动，以应对下一代半导体器件。
  
• 制造商需考虑封装开发计划、提高工艺吞吐量、改进3D封装和异质集成，并响应下一代半导体技术对高性能、节能解决方案的需求。

北美原子层刻蚀设备市场2024年市值达2.188亿美元，预计在2025-2034年预测期内以7.4%的复合年增长率增长。北美原子层刻蚀（ALE）设备市场的增长主要由CHIPS法案资助的政府对半导体制造的投资推动，以及对节能电子产品的需求增长和电动汽车市场的扩张。

• 美国主导了原子层刻蚀（ALE）设备市场，2024年市场规模达2.002亿美元。美国市场的增长可归因于政府对半导体制造的投资、人工智能和物联网应用的兴起、先进节点技术的进步，以及美国政府和私营部门在航空航天和国防行业的需求。
  
• 制造商应专注于利用政府投资、开发半导体节点技术进步，并满足航空航天和国防终端用户的需求，以推动美国市场的增长。
  
• 加拿大的原子层刻蚀（ALE）设备市场预计将在2034年超过3330万美元，这一增长得益于对国家安全和技术独立的关注加强、人工智能和物联网应用的采用增加，以及半导体制造厂（Fabs）的扩张。
  
• 制造商需要关注加拿大的国家安全倡议、更多人工智能和物联网应用的扩展，以及对半导体制造设施的需求，作为增长领域，以支持对精密刻蚀部件和工具的强劲需求。
  

欧洲原子层刻蚀设备市场预计在2025-2034年的预测期内以6.8%的复合年增长率增长。市场增长受到欧盟加强半导体制造的倡议、欧盟资助的高科技研发项目扩展，以及对下一代欧盟航空航天技术的需求增长的推动，这些都推动了欧洲对精密刻蚀和高端ALE设备的需求。

• 德国原子层刻蚀（ALE）设备市场2024年市场规模达3830万美元。市场增长受到德国在汽车电子制造领域的领导地位、半导体研究与创新中心的扩展，以及对微电子精度的需求增长的推动，从而推动了先进ALE设备的增长。
  
• 制造商应投资于汽车电子应用，开发用于微电子精度的先进ALE设备，并与半导体研究和创新中心合作，以保持在德国高度竞争市场的技术领先地位。
  
• 英国原子层刻蚀（ALE）设备市场预计将在2034年超过5830万美元。这一增长得益于对电子产品节能生产的重视、对半导体出口的需求，以及对量子计算技术的投资增加。
  
• 设备制造商应专注于开发满足半导体出口需求的节能电子产品，并推动英国量子计算技术的发展，支持精密刻蚀，以适应新兴高科技行业的出现。
  

亚太地区原子层刻蚀设备市场是最大的市场，2024年市场规模达7.181亿美元。这一增长得益于该地区半导体制造能力的增加，以及对先进电子产品的需求增加，以及对人工智能、物联网和5G技术的大量投资。

• 中国原子层刻蚀（ALE）设备市场预计将在2034年达到7.249亿美元。增长得益于中国推动先进微电子创新和国内先进半导体节点的持续发展，这推动了该地区对精密原子层刻蚀（ALE）设备的需求。
  
• 制造商应专注于开发用于中国不断增长的半导体生态系统的先进ALE设备，通过专注于先进微电子的精密刻蚀，以支持创新和自给自足。
  
• 2024年，日本原子层刻蚀设备市场规模达1.557亿美元。日本原子层刻蚀市场的增长主要受先进半导体技术的主导地位、机器人精度需求的增长以及量子计算研发投资的增加驱动；原子层刻蚀市场的增长直接与对高精度ALE设备的需求相关。
  
• 制造商应专注于为日本先进半导体技术、精密机器人和量子计算技术研究提供先进的ALE解决方案，以生产高性能芯片，以应对日本技术和创新需求的增长。
  
• 预计2025-2034年期间，印度原子层刻蚀（ALE）设备市场将以超过12.6%的复合年增长率增长。市场快速增长的原因包括国内半导体研究的增加、电子精度要求的提高以及印度智慧城市基础设施的早期发展，这些都促进了先进ALE设备的早期采用。
  
• 制造商需要专注于为印度新兴的半导体研究计划、精密汽车电子行业和智慧城市基础设施项目实施ALE解决方案，以推动该国技术驱动的增长。
  

2024年，拉丁美洲原子层刻蚀设备市场规模达2050万美元。拉丁美洲的增长主要受半导体制造投资的增加以及巴西和墨西哥等地技术基础设施的增长推动。此外，拉丁美洲对竞争性半导体生态系统的重视以及汽车、电子和电信领域对高精度刻蚀的需求增加也推动了市场增长。

预计到2034年，中东和非洲地区原子层刻蚀（ALE）设备市场将超过2890万美元。该地区的增长主要受半导体制造的增加、先进电子产品的需求以及对AI和5G技术的投资推动。

• 2024年，南非原子层刻蚀（ALE）设备市场规模达380万美元。南非的增长主要受半导体本地化的推动以及政府对先进电子研究的支持，这促进了额外的创新和对原子层刻蚀（ALE）设备的需求。
  
• 制造商需要专注于半导体本地化，开发政府支持的先进电子研究，并创建ALE解决方案以支持南非智能制造、汽车和精密电子生态系统的增长需求。
  
• 预计2025-2034年期间，沙特阿拉伯原子层刻蚀设备市场将以5.1%的复合年增长率增长。沙特阿拉伯的增长与沙特2030愿景对技术的重视以及石油电子精度需求的增加有关，此外政府还提供了增加高科技制造的激励措施，这些因素的结合推动了对原子层刻蚀（ALE）设备的需求。
  
• 制造商专注于半导体本地化、政府支持的先进电子研究，并为智能制造、汽车和精密电子提供适当的ALE解决方案，以应对南非生态系统支持的增长需求。
  
• 预计到2034年，阿联酋原子层刻蚀设备市场将超过900万美元。阿联酋市场的增长基于半导体制造的快速转型以及政府对技术基础设施的投资，以及由此产生的对涉及AI、5G和物联网等高精度电子应用的需求。
  
• 制造商应当更加关注先进半导体制造，利用阿联酋政府对基础设施投资的支持，并开发原子层刻蚀（ALE）解决方案，以支持人工智能、5G和物联网精密刻蚀应用。
  

原子层刻蚀设备市场份额

• 原子层刻蚀（ALE）设备市场是一个高度竞争且分散的市场，市场内既有成熟企业也有小型公司。Lam Research Corporation、Applied Materials、东京电子、牛津仪器和Samco Inc.是原子层刻蚀（ALE）设备市场的主要参与者。这些公司在2024年共占据了总市场份额的85.3%。
  
• Lam Research在2024年以31.4%的市场份额领先全球原子层刻蚀（ALE）设备市场。该公司受益于创新技术和半导体制造领域的强大客户基础，特别是在先进技术节点方面。
  
• Applied Materials在2024年占据了全球原子层刻蚀（ALE）市场的29.5%，主要专注于为半导体制造提供创新解决方案。Applied Materials的技术专注于先进节点处理，致力于逻辑和存储器设备，以提高刻蚀的精度和效率。
  
• 东京电子在2024年占据了全球原子层刻蚀（ALE）设备市场的19.6%，拥有强大的先进刻蚀解决方案组合。该公司专注于为下一代半导体制造过程提供高精度、高可靠性技术。
  
• 牛津仪器在2024年凭借其创新的原子层刻蚀（ALE）技术获得了3.1%的市场份额，这些技术服务于先进半导体应用。该公司推广精密刻蚀和以研究为导向的解决方案，以及支持新兴技术的高质量设备，从而提升了公司的竞争地位。
  
• Samco Inc.在2024年占据了原子层刻蚀（ALE）设备市场的1.7%，专注于开发用于研究和开发的精密刻蚀解决方案。该公司的创新解决方案针对新兴市场和技术，如量子计算和纳米制造。
  

原子层刻蚀设备市场公司

在原子层刻蚀（ALE）设备市场中运营的主要公司包括：

• 牛津仪器
• Samco Inc. 
• CORIAL
• Nano Vacuum Pty Ltd
• Lam Research Corporation
• 日立高科技公司
• Mattson Technology, Inc.
• Applied Materials 
• 东京电子
• NAURA 
  

Lam Research、Applied Materials和东京电子是ALE设备领域的领导者。这些组织均开发了利用ALE技术实现原子级精度的高性能刻蚀设备，从而为半导体制造提供了下一代解决方案。

牛津仪器、Mattson Technology和日立高科技是ALE市场的挑战者。这些组织均开发了技术上胜任的解决方案，其中包括具有ALE能力的高精度刻蚀系统；然而，它们仍在扩大在ALE市场的影响力，通常专注于细分市场或应用，而非与领导者直接竞争。

CORIAL、Samco Inc.和Nano Vacuum Pty Ltd是ALE领域的跟随者。这些组织均开发了具有部分ALE能力的可靠精密刻蚀系统。通常，这些组织专注于高度专业化的细分应用或市场，如研究和新兴半导体应用。因此，这些组织提供了可靠的解决方案，但在市场上并不如领导者那样占据主导地位。

Plasma-Therm 是 ALE 市场中的一个细分组织，为专业领域如 MEMS 和半导体研发开发高精度刻蚀系统。Plasma-Therm 提供的每一种解决方案都以应用中的精度为核心考量；然而，与行业领导者相比，他们在规模和大众市场采用方面仍无法竞争。

原子层刻蚀设备行业新闻

• 2025 年，Samco Inc. 推出了 RIE-400iP-ALE，这是澳大利亚首款原子层刻蚀配置，已送至阿德莱德大学用于量子材料和纳米尺度器件制造的研究开发。
  
• 2024 年，日立高科公司发布了 DCR Etch System 9060 系列，用于各向同性原子层刻蚀。该新系统专为专业人士设计，以应对 3D NAND 和 DRAM 设备的所有刻蚀需求，同时简化下一代半导体存储器和逻辑器件的构建。
  
• 2025 年，Samco Inc. 向阿德莱德大学交付了澳大利亚首台原子层刻蚀（ALE）系统 RIE-400iP-ALE。这款先进设备将推动量子材料研究和创新。
  

原子层刻蚀设备市场研究报告涵盖行业深度分析，包括 2021 年至 2034 年的收入（百万美元）和数量（台）预测，以下是各细分市场：

按技术分类                

• 等离子体原子层刻蚀
• 离子束原子层刻蚀
• 热原子层刻蚀
• 混合原子层刻蚀
• 其他

按应用分类                 

• 逻辑与微处理器
• 存储器设备
• 功率与射频设备
• 先进封装
• 光电子与光子学
• MEMS 与传感器
• 其他

按晶圆尺寸分类                 

• 200 毫米
• 300 毫米
• 450 毫米

按终端用户分类                      

• IDMs（集成器件制造商）
• 晶圆代工厂
• 存储器制造商
• OSATs/封装厂
• 其他

上述信息适用于以下地区和国家：

• 北美 
  • 美国
  • 加拿大 
• 欧洲 
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 荷兰 
• 亚太地区 
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 韩国 
• 拉丁美洲 
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷 
• 中东和非洲 
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 阿联酋