5Gチップセット市場サイズ

5Gチップセット市場規模は2023年に33億米ドル以上で評価され、2023年と2032年の間に17%以上のCAGRを登録すると推定される。 高速コネクティビティの需要は、通信の風景を形づけるピボタルドライバーです。

社会がよりデジタルに接続され、データに依存するにつれて、より高速でより信頼性の高い通信を提供するネットワークのためのバージョンの必要性があります。 この要求は、高精細ビデオストリーミング、オンラインゲーム、バーチャルリアリティ体験など、データ集中型のアプリケーションの普及によって燃料を供給されます。 ユーザーは、これらのアプリケーションを最小限のレイテンシーでサポートできるシームレスな接続を期待し、5Gのような高度なネットワークに緊急性を発揮します。

需要は、イノベーション、生産性、競争力のために効率的かつ高速通信が不可欠である、さまざまな業界に個々の消費者を超えて拡張します。 モノのインターネット(IoT)とスマートテクノロジーの時代において、高速なコネクティビティの必要性を満たすことは、スマートシティから自動運転車まで、この需要に対応する変革的な影響を根ざした、幅広いアプリケーションにとって基礎となります。 いくつかの5Gチップセットソリューションプロバイダは、予算と中セグメントのスマートフォン用の5Gチップセットを起動し、エンドユーザーからの高速インターネット接続のための成長した需要に対応しています。

たとえば、2022年9月、Qualcomm Technologies, Inc.(Qualcomm Technologies, Inc.)は、Snapdragon 4 Gen 1とSnapdragon 6 Gen 1を発売し、中層および低コストのデバイスに5G機能を提供します。 Snapdragon 6とSnapdragon 4は、キャプチャ、コミュニケーション、エンターテインメント、AIでブレイクスルーを提供するシリーズの強化です。 Snapdragon 6 Gen 1には、Qualcommの最新AIエンジンが搭載されています。これにより、インテリジェントなサポートとアクティビティベースのトラッキングの観点から、最大3倍のパフォーマンスを実現できます。

ワイドスプレッド5Gインフラストラクチャのロールアウトは、新しい機器、タワー、および技術の重要な投資を必要とします。 これらの金融課題を克服し、世界5Gネットワークへのシームレスな移行を確保し、潜在的な落とし穴を削減します。 5G展開の状況におけるインフラ投資の課題は、通信事業者やネットワーク事業者にとって重要なハードルをポーズします。 5Gへの移行には、既存のインフラをアップグレードし、新しい機器をデプロイし、高度な機能をサポートできる堅牢なネットワークアーキテクチャを確立する大きな投資が必要です。 これらの投資の財政負担は、かなりの課題であり、慎重に計画し、リソースの配分を要求します。

5Gチップセット市場 トレンド

5Gネットワーク展開の継続的な拡大は、無線通信の進化において重要なマイルストーンです。 世界中の通信会社やネットワーク事業者は、5G技術を支えるインフラの整備に大きく投資しています。 この拡張は、高度なアンテナ、小さなセル、およびその他のインフラストラクチャ要素の展開によって、密で効率的な5Gネットワークを作成します。 目標は、多様な地理領域にわたって5G接続のメリットをユーザーに体験できるように、広範なカバレッジを提供することです。 この展開は都市部に限らず、郊外や農村地域に延び、さらに5Gの包括的な採用を保証します。

たとえば、2023年2月、Qualcomm Technologies, Inc,の半導体技術会社、Snapdragon X75を発売し、第6世代5G無線周波数モデムを発売しました。 キンギョソウX75 5Gモデムの主な新機能は、5G-Advanced(5G-A)と互換性があり、標準的な5G接続上の進歩を提供するネットワークプロトコルです。 5G-Aは、より高い帯域幅と低レイテンシーを提供し、消費者や企業のための新しいユースケースのスリーブを開きます。

5Gチップセット市場における著名なトレンドは、AI機能の統合です。 5Gネットワークは、データ速度と低レイテンシの高速度で、AIアプリケーションに最適な環境を提供します。 チップセットは、オンデバイスAI処理をサポートし、AIアルゴリズムの高速かつ効率的な実行を可能にするように設計されています。 この統合は、リアルタイム分析、自動運転車、エッジコンピューティングなどのアプリケーションに特に関連しています。 特定のデバイスに直接信号を集中することにより、無線通信の効率性を高める技術であるビームフォーミングは、5Gチップセットのコンテキストで進歩を経験しています。 ビームフォーミング技術の向上により、ネットワークのパフォーマンスの向上、容量の増強、カバレッジの向上に貢献します。

5Gチップセット市場分析

市場は、自動車、家電、エネルギー、ユーティリティ、ヘルスケア、産業、IT、通信、その他に分けられます。 2023年に30%以上のビジネスシェアを占める自動車セグメント。 自動車分野は5Gチップセット市場における成長の鍵となるドライバーで、コネクティッド車としての変革的な変化を体感し、自動車のランドスケープの不可欠な部分となっています。 自動車の5Gチップセットの展開は、高度の接続機能を有効にし、自動運転を実現するための方法を残すことにより、運転経験を革命化しています。

自動車分野における主要な成長ドライバーの1つは、増加する車載接続の需要増加です。 5Gチップセットは、高速で低遅延の通信を可能にし、車両とインフラ間でリアルタイムのデータ交換を実現します。 このコネクティビティは、このようなアプリケーションに不可欠です。 高度の運転者の援助システム(ADAS)、実時間運行および車間対重通信(V2X)のコミュニケーションは、道の安全および全面的な運転の効率を改善します。

導入タイプに基づき、5Gチップセット市場は、電気通信基地局機器、スマートフォン/タブレット、接続車両、接続デバイス、ブロードバンドアクセスゲートウェイデバイス、その他にセグメント化されています。 スマートフォン/タブレットセグメントは、2024-2032の予測期間中に16.5%以上のCAGRの有意な成長率を登録すると推定されます。 より速く、より信頼できるモバイルコネクティビティのための消費者需要の増加は、セグメントの進捗に貢献する主要な要因です。 モバイルビデオのストリーミング、オンラインゲーム、およびその他のデータ集約型アプリケーションの増加に伴い、消費者はより高速なデータ速度とレイテンシを届けることができるスマートフォンを探しています。

これは、スマートフォンでの使用のために最適化されている5Gチップセットの開発につながり、複数のバンドのサポート、より高いデータレート、およびパワー効率の改善などの高度な機能を提供します。 5Gネットワークをグローバルに展開し、幅広いデバイス採用の基盤を築きます。 また、大手メーカーによる5G対応スマートフォンやタブレットの多様なラインナップが市場拡大を加速しています。 拡張現実や高精細ストリーミングなどの没入型体験のための消費者需要の増加、さらにはこれらのデバイスで高度な5Gチップセットの必要性を燃料化します。

アジア太平洋は、2023年にグローバル5Gチップセット市場で著名なシェアを目撃しました。 IoT、AI、クラウドコンピューティングなどの高度な技術を採用し、高速接続と高速化を実現。 5Gチップセットの使用は、より高速でより信頼性の高い接続を可能にすることにより、この要求を満たすことができます。これにより、幅広いアプリケーションとサービスをサポートしています。 このトレンドは、スマートシティ、ヘルスケア、教育、交通などの分野における新しいユースケースやアプリケーションの開発を推進しています。 また、アジア太平洋地域は、地域市場におけるイノベーションと競争を推進する5Gチップセットの大手メーカーが数多く存在しています。

5Gチップセット市場シェア

サムスン電子有限公司は、市場で2023で重要な市場シェアを保持しています。 エルビットシステム 夜間視界のゴーグル、規模および他の電気光学系を含む夜間視界の解決の範囲を提供します。 これらのデバイスは、防衛、法執行、商用アプリケーションなど、さまざまな分野での使用のために設計されています。

市場での主なプレーヤーの中には、Huawei社のテクノロジー、Inc、MediaTek Inc、Intel Corporation、Samsung、Infineon Technologies AG、Qualcomm Technologies、Inc.、Unisocコミュニケーションズ、Qorvo、Inc.、Anokiwave、Inc、Xilinxなどがあります。 市場は、長期的な市場位置の持続可能性に焦点を当てたいくつかの戦略を実行することにより、市場競争を駆動している多くの著名な選手の存在によって特徴付けられることができます。

5Gチップセット市場企業

5Gチップセット業界で動作する主要なプレーヤーは次のとおりです。

• 株式会社ブロードコム
• ホアウェイテクノロジーズ株式会社
• インテル株式会社
• キーサイト・テクノロジーズ株式会社
• メディアテック株式会社
• ノキア株式会社
• NXPセミコンダクターN.V.
• クアルコム株式会社
• サムスン電子株式会社
• スカイワークスソリューションズ株式会社
• 台湾の半導体 製造会社(TSMC)
• ユニソック(上海)テクノロジーズ株式会社
• 株式会社ヴィアヴィソリューションズ
• 西リンクス株式会社
• ZTE株式会社

5Gチップセット業界ニュース

• 2022年5月には、半導体メーカーであるMediaTek社が初のmmWave 5Gチップセットを発売し、ディメンシティ1050 System-on-Chip(SoC)が次世代の5Gデバイスにシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーム、パワー効率を発揮します。 メディアテック また、ディメンシティ930とヘロG99の2つの新しいチップセットを明らかにし、5Gおよびゲームチップファミリーを拡張しました。
• 2023年2月、Qualcomm Technologies, Inc.(Qualcomm Technologies, Inc)は、半導体技術会社であるSnapdragon X75を発売し、第6世代5G無線周波数モデムを発売しました。 キンギョソウX75 5Gモデムの主な新機能は、5G-Advanced(5G-A)と互換性があり、標準的な5G接続上の進歩を提供するネットワークプロトコルです。 5G-Aは、より高い帯域幅と低レイテンシーを提供し、消費者や企業のための新しいユースケースを開放します。

5Gチップセット市場調査レポートには、業界の詳細なカバレッジが含まれています 2018年から2032年までの収益(USD Billion)の面での見積もりと予測 以下のセグメントの場合:

マーケット, によって タイプ, 2018 - 2032

• モデムチップセット
• RFトランシーバ(RFIC)
• システムオンチップ(SoC)

マーケット, 導入タイプで, 2018 - 2032

• 電気通信の基地局装置
• スマートフォン/タブレット
• 接続車両
• 接続デバイス
• ブロードバンドアクセスゲートウェイデバイス
• その他

マーケット, によって テクノロジー, 2018 – 2032

• 7 nmの
• 10 nmの
• その他

マーケット, 垂直に, 2018 - 2032

• 自動車産業
• 消費者エレクトロニクス
• エネルギー・ユーティリティ
• ヘルスケア
• 産業
• IT・通信
• その他

上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。

• 北アメリカ
  • アメリカ
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • ヨーロッパの残り
• アジアパシフィック
  • 中国語(簡体)
  • インド
  • ジャパンジャパン
  • 韓国
  • アズン
  • アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • ラテンアメリカの残り
• メア
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • MEAの残り