Mercato della proprietà intellettuale dei semiconduttori Dimensioni e quota 2026-2035

Dimensione del mercato della proprietà intellettuale (IP) per semiconduttori

Il mercato globale della proprietà intellettuale (IP) per semiconduttori è valutato a 9,8 miliardi di dollari USA nel 2025 e si prevede che raggiunga gli 11 miliardi di dollari USA nel 2026, per poi arrivare a 38 miliardi di dollari USA entro il 2035, con un tasso di crescita annuo composto di circa il 14,75% nel periodo 2026–2035. Questa traiettoria supera significativamente quella dell'industria dei semiconduttori nel suo complesso e riflette la transizione strutturale nelle metodologie di progettazione dei chip: se in passato il riutilizzo dell'IP era principalmente una tecnica di riduzione dei costi, oggi è diventato un'architettura di progettazione primaria, trainata dalla crescente complessità dei SoC, dall'economia della progettazione fabless, dall'espansione dei carichi di lavoro di intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni (HPC) e dai requisiti di sicurezza funzionale dell'elettronica automobilistica.

La proprietà intellettuale (IP) per semiconduttori comprende blocchi funzionali di circuiti preprogettati e prevalidati — core di processore, controller di interfaccia, sottosistemi di memoria, motori di sicurezza, front-end analogici e ambienti di verifica — che gli architetti di chip concedono in licenza da fornitori specializzati per realizzare progetti system-on-chip (SoC) senza dover replicare da zero le attività ingegneristiche fondamentali. Il mercato è caratterizzato da due canali commerciali: gli accordi di licenza, che garantiscono diritti iniziali per integrare specifici blocchi IP nei progetti di chip, e gli accordi basati su royalty, che generano pagamenti per unità per ogni chip che incorpora IP concessi in licenza e viene distribuito nei mercati finali.

Il mercato dei SoC ha raggiunto 354 miliardi di dollari USA nel 2024, con una crescita del 24% su base annua, mentre i SoC per il calcolo orientato all'HPC sono cresciuti del 52% con l'intensificarsi della domanda dei data center per l'intelligenza artificiale; si prevede che il silicon IP cresca a un CAGR superiore al 18% fino al 2030, poiché la progressiva migrazione verso geometrie di processo più ridotte aumenta il numero di blocchi IP per progetto e la complessità della verifica ^{[1]TechInsights, Narrative: SoC Markets Q4 2024. techinsights.com}. Il canale dei ricavi da royalty è strutturalmente più ampio e cresce più rapidamente rispetto a quello delle licenze, poiché i volumi cumulativi dei chip concessi in licenza generano flussi di pagamenti per unità a effetto composto, che aumentano con le vendite dei prodotti nei mercati finali anziché dipendere esclusivamente dalla conclusione di nuovi accordi. Questa caratteristica strutturale — la crescita dei ricavi da royalty in funzione del volume di chip anziché del numero di accordi — isola sempre più i ricavi del mercato dell'IP dalla ciclicità della domanda che interessa i tradizionali mercati delle apparecchiature e dei materiali per semiconduttori.

L'architettura competitiva del mercato dell'IP per semiconduttori è altamente concentrata a livello di portafoglio — Arm e Synopsys detengono rispettivamente posizioni dominanti nell'IP per processori e nell'IP per interfacce — ma è sufficientemente specializzata nei diversi sottodomini (connettività wireless, memoria non volatile, IP analogico, IP di base, verifica, rete su chip) da sostenere un ecosistema multi-fornitore. Le aziende statunitensi del settore dei semiconduttori rappresentano circa la metà dei ricavi globali della progettazione di chip ^{[2]Semiconductor Industry Association, 2024 State of the U.S. Semiconductor Industry. semiconductors.org}, consolidando il ruolo del Nord America come principale centro di origine dell'IP e di conclusione degli accordi di licenza, mentre la concentrazione della produzione e della progettazione fabless nell'area Asia-Pacifico la rende il più grande e il più rapido mercato regionale per il consumo di IP.

Principali fattori di crescita

Rapido aumento della complessità dei SoC nelle applicazioni di utilizzo finale

I moderni design system-on-chip si sono evoluti da processori a funzione singola a piattaforme di calcolo eterogenee che integrano decine di blocchi IP distinti per funzione, tra cui cluster di processori, acceleratori AI, interfacce di memoria, motori di sicurezza e front-end analogici, tutti su un singolo die monolitico o in configurazioni chiplet strettamente accoppiate. La transizione verso architetture multi-die, nelle quali i team di progettazione assemblano IP di più fornitori su diversi nodi di processo e secondo standard di interfaccia quali UCIe, ha amplificato sia il volume sia il livello di specializzazione degli IP necessari per ciascun programma di chip. Il mercato dei SoC ha raggiunto 354 miliardi di dollari USA nel 2024, con una crescita del 24% su base annua, mentre i SoC per il calcolo hanno accelerato del 52% grazie alla solidità delle implementazioni di data center per l'AI; si prevede che il mercato degli IP per semiconduttori cresca a un CAGR superiore al 18% fino al 2030, poiché la crescente complessità dei design impone un ricorso sempre maggiore a blocchi IP pre-verificati con il ridursi delle geometrie. Per i fornitori di IP, ciò si traduce in una maggiore quantità di contenuti IP per ciascun SoC: più blocchi per ogni avvio di progettazione, ciascuno dei quali richiede un supporto più stretto per l'integrazione tra gli IP, con conseguente aumento dei ricavi potenzialmente acquisibili per programma di chip e innalzamento dei requisiti di qualificazione, a protezione degli operatori già affermati dotati di ecosistemi completi per l'integrazione.

Espansione dell'elettronica automobilistica trainata dalle normative sulla sicurezza

La transizione dell'industria automobilistica verso architetture di veicoli definite dal software, sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) ed elettrificazione ha trasformato le automobili in piattaforme di calcolo mobili che impongono requisiti di sicurezza funzionale di livello industriale a ogni componente a semiconduttore. La Parte 11 della norma ISO 26262 riguarda specificamente lo sviluppo di IP per semiconduttori e richiede ai fornitori di IP di applicare l'ingegneria della sicurezza funzionale fin dalle prime fasi di definizione delle specifiche, inclusi piani di sicurezza, FMEDA (analisi delle modalità, degli effetti e della diagnostica dei guasti), analisi mediante iniezione dei guasti permanenti e transitori e completa tracciabilità della documentazione, per produrre IP pronti per ASIL-B o ASIL-D e compatibili con la qualifica automobilistica a livello di SoC ^{[3]SemiEngineering, Achieving ISO 26262 Certification With ASIL-Ready IP, undated. semiengineering.com}. Tali requisiti creano una barriera alla qualifica che, di fatto, limita i progettisti di SoC per il settore automobilistico a un gruppo selezionato di fornitori di IP in grado di fornire pacchetti completi per la sicurezza insieme a deliverable RTL funzionali. Arm ha riferito che la propria quota del mercato automobilistico in termini di valore dei chip è cresciuta dal 36% nell'esercizio 2022 al 41% nell'esercizio 2024, mentre il valore del mercato potenziale dei chip per il settore automobilistico è passato da 15 miliardi a 22 miliardi di dollari USA nello stesso periodo; nel quarto trimestre dell'esercizio 2025, Arm ha sottoscritto il primo contratto di licenza Automotive Compute Subsystem (CSS) con un importante produttore globale di veicoli elettrici impegnato nello sviluppo del suo primo chip automobilistico personalizzato di rilievo, portando a 13 il numero complessivo dei licenziatari CSS. I requisiti di qualifica relativi a temperatura e affidabilità, applicabili agli IP di grado da 0 a 2, aggravano ulteriormente i tempi e gli investimenti necessari, assicurando che l'offerta di IP automobilistici qualificati rimanga strutturalmente indietro rispetto a una base della domanda in rapida crescita.

Aumento della domanda per carichi di lavoro di IA, data center e HPC

La formazione e l'inferenza dell'IA generativa su scala iperscalabile hanno creato una domanda strutturalmente elevata e sostenuta di blocchi IP in grado di offrire un'estrema larghezza di banda della memoria, interconnessioni I/O ad alta velocità e capacità di calcolo efficienti dal punto di vista energetico. Si prevede che l'IA contribuirà per oltre 15.000 miliardi di dollari USA all'economia globale entro il 2030, mentre gli investimenti nei data center da parte degli hyperscaler e dei fornitori cloud si traducono direttamente in una domanda di licenze per IP di semiconduttori. I ricavi complessivi di Arm nell'esercizio 2025, conclusosi il 31 marzo 2025, hanno raggiunto 4,007 miliardi di dollari USA, mentre i ricavi annuali da royalty hanno superato per la prima volta i 2 miliardi di dollari USA; nel quarto trimestre dell'esercizio 2025, Arm ha registrato ricavi trimestrali pari a 1,241 miliardi di dollari USA, in aumento del 34% su base annua, con ricavi da royalty pari a 607 milioni di dollari USA, in crescita del 18%, sostenuti dall'adozione di Armv9 nei chip per data center e dall'aumento della produzione dei pacchetti Compute Subsystem basati su Arm ^{[4]Arm Holdings plc, Arm Holdings plc Reports Results for the Fourth Quarter and Fiscal Year Ended 2025. newsroom.arm.com}. Arm stima che quasi il 50% dei nuovi chip per server spediti ai principali hyperscaler nel 2025 sarà basato su Arm, una quota in aumento rispetto al 9% del mercato cloud nell'esercizio 2022 e al 15% nell'esercizio 2024. Gli IP per processori e gli IP per interfacce, i due principali segmenti per tipologia di IP, sono i diretti beneficiari primari di questa transizione dei carichi di lavoro, poiché intercettano la domanda proveniente dai programmi per acceleratori di IA, dal silicio cloud personalizzato e dai requisiti di IP per le interconnessioni HBM/PCIe Gen6/UCIe.

Crescita dei modelli di business dei semiconduttori fabless

Il modello fabless, che prevede la progettazione di chip senza possedere impianti di produzione, dipende strutturalmente da IP di terze parti per fornire blocchi di progettazione validati che i team fabless non possono sviluppare internamente con l'efficienza dei fornitori di IP specializzati. Solo gli Stati Uniti ospitano oltre 2.500 aziende di semiconduttori fabless, rappresentando la base di domanda di licenze IP più concentrata a livello globale, mentre l'ecosistema fabless cinese si è notevolmente ampliato grazie alle politiche nazionali di investimento nel settore dei semiconduttori.

L'allineamento strutturale tra le startup che sviluppano chip per l'IA e il mercato delle licenze IP è particolarmente evidente: gli acceleratori AI personalizzati per il cloud, il settore automobilistico e l'implementazione edge richiedono portafogli IP ottimizzati per le fonderie e validati a 3 nm e oltre, con IP PHY, IP per la sicurezza e IP di base certificati per il processo, che solo i fornitori affermati possono offrire con un supporto progettuale adeguato. Poiché le aziende di sistemi e gli OEM sviluppano sempre più spesso chip personalizzati internamente, ampliando di fatto il numero di avvii di progettazione fabless, la domanda di piattaforme IP concesse in licenza cresce proporzionalmente, soprattutto nei campi della connettività, del rilevamento e dell'inferenza AI, dove le competenze di progettazione sono limitate.

Pressioni sul time-to-market e aumento dei costi di sviluppo

I costi di sviluppo dei chip sui nodi avanzati hanno raggiunto un livello tale da rendere il riutilizzo dell'IP una necessità economica. Lo sviluppo completo di un SoC personalizzato a 3 nm, dall'ideazione al silicio verificato, richiede da 12 a 24 mesi di sviluppo interno dell'IP per ciascun blocco funzionale principale; un equivalente concesso in licenza e già validato sul silicio consente di comprimere a poche settimane i tempi di integrazione, eliminando il rischio di ritardi dovuti al fallimento del silicio al primo passaggio. Il segmento Design IP di Synopsys ha generato 1,906 miliardi di dollari USA nell'esercizio 2024, rispetto a 1,543 miliardi di dollari USA nell'esercizio 2023, in misura significativa grazie alla possibilità per i clienti di accedere a IP di interfaccia, sicurezza e processori embedded prevalidati, che comprimono i cicli di progettazione sui nodi avanzati di TSMC e Samsung. La pressione competitiva nei mercati dell'elettronica di consumo e dell'elaborazione AI, dove i vantaggi del first-to-market si traducono in contratti con i clienti e in posizioni di royalty a lungo termine, amplifica il premio riconosciuto agli IP con una qualifica completa presso le fonderie, conferendo ai fornitori con portafogli validati sul silicio e adattati ai processi un potere strutturale di determinazione dei prezzi che persiste per tutto l'orizzonte di previsione.

Principali fattori limitanti

Elevata complessità di integrazione e verifica dei blocchi IP

Poiché i progetti SoC integrano blocchi IP sempre più eterogenei provenienti da diversi fornitori terzi, insieme a elementi di progettazione interni, l'onere della verifica necessario per garantire il corretto comportamento a livello di sistema è cresciuto fino a rappresentare il principale costo ingegneristico per ogni avvio di progettazione. I singoli blocchi IP vengono generalmente verificati dai fornitori in ambienti di test generici che non replicano le interazioni dipendenti dal contesto — distribuzione dell'alimentazione, attraversamenti dei domini di clock, gestione degli interrupt e stimoli guidati dal software — che si manifestano solo quando l'IP viene istanziato all'interno di un sistema SoC completo. Le architetture basate su chiplet aggravano il problema distribuendo la responsabilità della verifica tra team che lavorano con PDK di fonderie diverse, configurazioni differenti degli strumenti EDA e specifiche diverse per le interfacce die-to-die, creando modalità di guasto a livello di sistema che la verifica a livello di IP non è in grado di prevedere. Per i fornitori di IP, la complessità dell'integrazione crea attriti nel ciclo di vendita delle licenze: oltre alla fornitura dell'RTL funzionale, i clienti richiedono supporto alla personalizzazione, file di configurazione pronti per il silicio, linee guida di P&R specifiche per la fonderia, modelli mixed-signal accurati secondo SPICE e banchi di test di verifica UVM, aumentando gli obblighi di assistenza post-licenza e comprimendo i margini lordi. Queste dinamiche limitano la penetrazione nel mercato dei prodotti IP tecnicamente validi ma supportati in modo insufficiente, rallentando i tassi di adozione e restringendo di fatto il campo competitivo ai fornitori dotati di ecosistemi completi per l'integrazione.

Flessibilità limitata nella personalizzazione e rischi di dipendenza dal fornitore

Il modello di concessione in licenza della proprietà intellettuale (IP) limita intrinsecamente gli architetti dei chip alle specifiche funzionali e di interfaccia definite dai fornitori di IP, riducendo il grado di differenziazione a livello di silicio ottenibile mediante l'integrazione di IP concessi in licenza. Le architetture proprietarie delle CPU, in particolare il set di istruzioni di Arm, impongono vincoli di allineamento che limitano le estensioni del set di istruzioni e le modifiche personalizzate delle pipeline senza violare i termini di licenza, creando dipendenze commerciali dalle quali è difficile svincolarsi una volta che un programma di sviluppo di chip è stato progettato intorno a una specifica piattaforma IP. Questa dipendenza assume rilevanza commerciale e geopolitica quando le attività dei licenziatari, i controlli sulle esportazioni o i requisiti di sicurezza entrano in conflitto con le politiche dei fornitori o con i vincoli geografici. L'emergere di RISC-V come architettura open standard del set di istruzioni affronta direttamente questo rischio strutturale: nel 2025 RISC-V International ha ottenuto lo status di ISO/IEC JTC 1 PAS Submitter, facendo di RISC-V la prima ISA nella storia a perseguire la standardizzazione internazionale formale; questo traguardo rafforza la credibilità di RISC-V nei settori regolamentati, consente dichiarazioni di interoperabilità e crea uno slancio istituzionale a favore dell'adozione imposta dai governi. Per i programmi nazionali nel settore dei semiconduttori in Europa, Giappone, India e Cina, orientati alla sovranità tecnologica, il rischio di dipendenza dal fornitore non è soltanto commerciale, ma anche strategico, e stimola investimenti orientati dalle politiche pubbliche in IP basati su architetture aperte, con la possibilità di dirottare una parte della domanda di licenze dai fornitori proprietari affermati verso implementazioni commercialmente concesse in licenza di standard aperti.

Analisi per segmento del mercato della proprietà intellettuale (IP) per semiconduttori

Per fonte dell'IP

Il mercato globale degli IP per semiconduttori è commercialmente biforcato tra ricavi da licenze e ricavi da royalty, con il segmento delle royalty che rappresenta il canale strutturalmente più ampio e in più rapida crescita. I ricavi da royalty, pari a 5,66 miliardi di dollari USA nel 2025 e previsti in crescita fino a 23.

23 miliardi di dollari USA entro il 2035 (CAGR ~15,3%), accumulati attraverso pagamenti per unità su ogni chip che incorpora IP concesso in licenza e viene distribuito sui mercati finali: un meccanismo che trasforma ogni accordo di licenza in un flusso di ricavi pluriennale proporzionale al successo commerciale del programma di chip del licenziatario. I ricavi da licenze, valutati a 4,08 miliardi di dollari USA nel 2025 e previsti a 14,73 miliardi di dollari USA entro il 2035 (CAGR ~13,9%), rappresentano il funnel iniziale della progettazione: commissioni anticipate o strutturate su più anni che concedono i diritti di integrare specifici blocchi IP in progetti di chip definiti.

I ricavi da royalty di Arm hanno superato per la prima volta i 2 miliardi di dollari USA nell'AF2025, sostenuti dall'adozione dell'architettura Armv9, che prevede un tasso di royalty per chip superiore rispetto alle generazioni precedenti, nei segmenti degli smartphone, del cloud computing e dei programmi automobilistici emergenti. Questo meccanismo di aumento del tasso di royalty, in cui il progresso architetturale si traduce direttamente in un miglioramento dell'economia per unità senza richiedere un volume di accordi proporzionalmente maggiore, illustra la leva insita nel modello delle royalty e spiega il tasso di crescita superiore del segmento rispetto al mercato complessivo. I ricavi da licenze si stanno espandendo attraverso accordi completi di partnership tecnologica: il programma Total Access di Arm contava 44 licenziatari attivi nell'AF2025, rispetto ai 31 dell'anno precedente, mentre Flexible Access aveva raggiunto 314 licenziatari. Tali programmi raggruppano l'accesso all'IP, le attività di abilitazione alla progettazione, gli strumenti di sviluppo e gli ecosistemi software in flussi di ricavi pluriennali impegnati, anziché in commissioni transazionali una tantum. Questi accordi di accesso rafforzano l'integrazione dei licenziatari con le piattaforme dei fornitori e creano elevati costi di cambiamento, consolidando la resilienza dei flussi di royalty nel periodo di previsione.

Per tipologia di IP

IP per processori (2.738,2 milioni di dollari USA nel 2025; 12.909,5 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~17,0%) è la tipologia di IP dominante e in più rapida crescita. L'architettura di Arm è alla base della maggior parte degli smartphone, dei dispositivi IoT e dei SoC automobilistici, nonché di una quota in rapida crescita dei chip per server cloud. Arm stima che nel 2025 quasi il 50% dei nuovi chip per server distribuiti ai principali hyperscaler sarà basato su Arm, con un aumento della quota di mercato presso gli hyperscaler cloud dal 9% nell'AF2022 al 15% nell'AF2024. Il più elevato tasso di royalty per chip dell'architettura Armv9 e la sua diffusione in espansione nelle applicazioni dei data center, automobilistiche e di IA edge rappresentano il principale vettore di accelerazione dei ricavi da royalty all'interno di questo segmento. Nel contempo, l'ecosistema commerciale RISC-V, imperniato sull'IP per processori ad alte prestazioni di SiFive e rafforzato dallo status di Submitter PAS ISO/IEC JTC 1 di RISC-V International, sta ampliando il mercato indirizzabile dell'IP per processori, convertendo licenziatari proprietari precedentemente vincolati in clienti commerciali di IP RISC-V alla ricerca di flessibilità architetturale senza dover sviluppare internamente un processore completo.

IP per interfacce (1.987,7 milioni di dollari USA nel 2025; 7.176,2 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~13,9%) è stato il principale beneficiario della domanda HPC e IA, poiché i programmi di silicio personalizzato per l'addestramento e l'inferenza dell'IA richiedono interfacce di memoria a larghezza di banda ultraelevata (HBM3, LPDDR5X), interconnessioni die-to-die accelerate (UCIe, XSR) e interfacce host ad alta velocità (PCIe Gen5, Gen6). Il cambiamento strutturale nella composizione dei ricavi di TSMC, con le piattaforme HPC che hanno rappresentato il 58% dei ricavi di TSMC nel 2025, segue direttamente il vettore di crescita dell'IP per interfacce, poiché ogni progetto di chip IA basato su nodi di processo avanzati richiede molteplici blocchi IP PHY e di controllo di Synopsys, Cadence, Alphawave e Rambus.Implementazioni PHY di fornitori di IP convalidati in silicio e ottimizzati per la fonderia, realizzate su nodi tecnologici avanzati, dispongono di un significativo potere di determinazione dei prezzi, considerati gli ostacoli legati alla certificazione e l'impatto diretto della qualità del PHY sulle specifiche dei chip per l'intelligenza artificiale.

IP di memoria (1.727,4 milioni di dollari USA nel 2025; 6.454,7 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~14,3%) comprende memoria non volatile embedded (eNVM), compilatori SRAM, IP per controller HBM e logica di gestione della cache on-chip. L'IP per memoria NVM embedded è particolarmente importante per le MCU automotive, i dispositivi di sicurezza IoT e i chip per l'inferenza edge AI che richiedono l'archiviazione sicura delle chiavi, firmware on-chip e attestazione hardware senza dipendere da memorie flash esterne: esigenze in aumento con la diffusione di dispositivi automotive e industriali connessi che richiedono una gestione della sicurezza lungo l'intero ciclo di vita. L'azienda taiwanese eMemory Technology è il leader globale riconosciuto nell'IP per memoria NVM embedded, con oltre 69 milioni di wafer spediti contenenti le sue soluzioni NeoFuse OTP, NeoBit, NeoMTP e NeoPUF, destinate a clienti di fonderie, IDM e aziende fabless a Taiwan, in Cina, Corea, Giappone, Nord America ed Europa ^{[5]eMemory Technology Inc., Q2 2025 Investor Conference Presentation Material. ememory.com.tw}.

IP di sicurezza (1.003,4 milioni di dollari USA nel 2025; 3.303,3 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~12,8%) comprende acceleratori crittografici, generatori di numeri casuali veri (TRNG), funzioni fisicamente non clonabili (PUF), gestione sicura delle chiavi e architetture Root of Trust. I requisiti di conformità automotive ASIL-D impongono meccanismi di sicurezza a livello hardware nell'IP prima che possa procedere la qualificazione del SoC, mentre i requisiti di calcolo confidenziale nei data center e di attestazione dei dispositivi IoT hanno trasformato l'IP di sicurezza da opzione a elemento obbligatorio della progettazione in una quota crescente dei programmi SoC. L'IP di sicurezza basato su PUF, che genera chiavi crittografiche univoche per ogni dispositivo a partire dalle variazioni intrinseche del processo produttivo senza ricorrere a memoria esterna, sta registrando una diffusione particolarmente elevata nelle applicazioni automotive e nei chip per l'intelligenza artificiale che richiedono un'identità del dispositivo a prova di manomissione.

Per tipologia di core IP

Soft IP (6.293,7 milioni di dollari USA nel 2025; 26.740,2 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~15,8%) rappresenta la tipologia di core IP dominante e in più rapida crescita. Fornito sotto forma di codice sintetizzabile a livello di trasferimento tra registri (RTL) o di descrizioni funzionali indipendenti dalla tecnologia, il soft IP può essere adattato a qualsiasi tecnologia di processo, risultando quindi intrinsecamente portabile tra i nodi delle fonderie e compatibile con i modelli di business fabless, che ricorrono spesso a più fornitori di servizi di fonderia o migrano tra generazioni di processo. L'IP basato su RTL offre il massimo grado di flessibilità progettuale, consentendo ai licenziatari di ottimizzare temporizzazione, potenza e area (PPA) per applicazioni specifiche durante la sintesi, mentre i core parametrizzati indipendenti dalla tecnologia permettono la configurazione in base ai requisiti di frequenza di clock, ampiezza del bus e connettività delle periferiche. Nelle architetture chiplet, la possibilità di istanziare lo stesso blocco funzionale sintetizzabile su più die con diversi nodi di processo target, ad esempio un die di calcolo a 3 nm e un die I/O a 6 nm, rende il soft IP il formato strutturalmente preferito per programmi complessi con più die, contribuendo direttamente al CAGR superiore del segmento rispetto a quello complessivo del mercato.

Hard IP (3.460,8 milioni di dollari USA nel 2025; 11.228,9 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~12,7%) comprende blocchi IP pronti per il layout, specifici per il processo e pre-verificati in silicio, forniti come layout GDSII full-custom associati a uno specifico nodo di processo della fonderia. Il principale valore dell'hard IP risiede nelle prestazioni garantite e verificate in silicio: un PHY hard IP per PCIe Gen5 o HBM3 offre velocità, potenza e area precisamente caratterizzate per il relativo set di maschere, eliminando l'incertezza critica sulla temporizzazione dai blocchi di interfaccia a più alto rischio del programma del chip.IP hard di livello automobilistico – flash embedded conforme ad ASIL-B e ASIL-D, front-end analogici di livello automobilistico e PHY specifici per processo con documentazione del pacchetto di sicurezza ISO 26262 – consente di applicare prezzi premium, considerati gli investimenti necessari per la qualificazione. Il CAGR inferiore dell'hard IP riflette la sua specificità di processo: ogni migrazione a un nuovo nodo richiede nuovi investimenti per la caratterizzazione e la riqualificazione, rallentando il tasso di espansione del portafoglio rispetto ai formati soft IP portabili tra diversi processi.

Per utilizzo finale

Elettronica di consumo (3.466,0 milioni di dollari USA nel 2025; 14.010,6 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~15,2%) è il principale segmento per utilizzo finale. Smartphone, tablet, smart TV, dispositivi indossabili, console per videogiochi e dispositivi di personal computing potenziati dall'IA rappresentano la base di licenze IP con i maggiori volumi e il flusso di ricavi da royalty più consolidato per i fornitori di IP. La transizione verso dispositivi di consumo potenziati dall'IA – con IA generativa on-device, unità di elaborazione neurale e connettività wireless multi-standard (Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, UWB) – ha aumentato il contenuto di IP per dispositivo e sostiene la crescita delle royalty anche nelle categorie di dispositivi caratterizzate da profili maturi di spedizioni in termini di unità. CEVA ha registrato la spedizione di 2 miliardi di dispositivi smart edge basati su CEVA nel 2024, tra cui un record di 1,1 miliardi di dispositivi Bluetooth, 179 milioni di dispositivi Wi-Fi, 170 milioni di dispositivi Cellular IoT e 340 milioni di smartphone basati su DSP CEVA, acceleratori di IA e IP per la fusione dei sensori ^{[6]CEVA, Inc., SEC Exhibit - Fourth Quarter and Full Year 2024 Financial Results. sec.gov} – a dimostrazione della velocità di generazione delle royalty ottenibile attraverso la connettività wireless e l'IP per l'IA nel segmento consumer.

Automotive (2.551,7 milioni di dollari USA nel 2025; 11.124,9 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~16,1%) è il segmento per utilizzo finale in più rapida crescita. Tre vettori simultanei di trasformazione strutturale – elettrificazione (che richiede IP per la gestione dell'alimentazione, il sistema di gestione della batteria (BMS) e il controllo del motore), ADAS e guida autonoma (che richiedono IP per processori conformi a ISO 26262 ASIL-D, monitor di sicurezza, interfacce per sensori e visione artificiale) e architetture di veicoli definiti dal software (che richiedono cluster di CPU ad alte prestazioni di classe Arm e interfacce di memoria ad ampia larghezza di banda per gli aggiornamenti over-the-air e il consolidamento dell'infotainment di bordo). Il contributo dell'automotive alle royalty di Arm ha rappresentato l'8% dei ricavi totali da royalty nell'anno fiscale 2024, mentre il mercato indirizzabile dei chip per il settore automotive è cresciuto da 15 miliardi di dollari USA a 22 miliardi di dollari USA tra gli anni fiscali 2022 e 2024. La prima licenza Automotive CSS – sottoscritta nel quarto trimestre dell'anno fiscale 2025 con un importante produttore di veicoli elettrici – segnala la transizione dei programmi SoC automotive verso pacchetti di sottosistemi IP preintegrati e convalidati secondo ASIL, quale livello di astrazione progettuale preferito per i controller del dominio di calcolo dei veicoli.

Telecomunicazioni e data center (1.337,0 milioni di dollari USA nel 2025; 4.936,0 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~14,1%) comprende gli IP concessi in licenza per chipset 5G RAN, processori di rete, smart NIC e acceleratori di IA personalizzati implementati nei data center hyperscale. La piattaforma CPU Neoverse di Arm è alla base dei chip cloud personalizzati di AWS (Graviton), Google (Axion) e Microsoft (Cobalt); Axion di Google è disponibile in 10 regioni ed è utilizzato da circa 40 dei 100 principali clienti di Google. L'IP DSP di baseband di CEVA 5G-Advanced e gli IP PCIe e SerDes di Alphawave soddisfano requisiti infrastrutturali complementari in termini di IP all'interno di questo segmento.

Industria e IoT (810,3 milioni di dollari USA nel 2025; 2.809,7 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~13,4%) comprende applicazioni di automazione industriale, misurazione intelligente, manutenzione predittiva e monitoraggio di asset connessi che richiedono IP per processori di classe MCU, IP analogici a consumo ultrabasso e IP per la connettività wireless a corto raggio. Gli IP per nodi maturi (28 nm, 40 nm) ottimizzati in funzione del budget energetico e della sensibilità ai costi rappresentano la maggior parte della domanda di questo segmento; la piattaforma IP wireless FD-SOI di VeriSilicon su GlobalFoundries 22FDX serve applicazioni IoT, tra cui connettività BLE, NB-IoT e 802.15.4g, con oltre 300 licenze IP complessive sottoscritte.

Analisi regionale del mercato della proprietà intellettuale (IP) per semiconduttori

Nord America Il Nord America (3.230,2 milioni di dollari USA nel 2025; 13.001,4 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~15,1%) funge da centro globale per la creazione di IP e la negoziazione degli accordi di licenza e ospita, lungo il corridoio della Silicon Valley, le sedi nordamericane di Arm, Synopsys, Cadence, CEVA, SiFive, Rambus, Lattice Semiconductor, Achronix e Analog Bits. Le aziende statunitensi di semiconduttori rappresentano circa la metà dei ricavi globali derivanti dalla progettazione di chip e gli Stati Uniti ospitano oltre 2.500 aziende di semiconduttori fabless, la base di domanda di licenze IP più concentrata a livello globale. Il CHIPS and Science Act sta ampliando la pipeline nazionale di progettazione finanziando nuova capacità produttiva di semiconduttori presso TSMC Arizona, Intel Foundry Services e Samsung Austin, ciascuna delle quali richiede ecosistemi IP adattati ai rispettivi nodi di processo. L'ecosistema concentrato del silicio personalizzato per hyperscaler – Google Axion, AWS Graviton, Microsoft Cobalt e MTIA di Meta – crea accordi di licenza strutturalmente duraturi e di elevato valore per i fornitori di IP per processori e interfacce dotati di capacità di qualificazione sui nodi avanzati.

Stati Uniti generano la quota dominante della domanda di IP nordamericana, sostenuta da programmi personalizzati di acceleratori per l'IA che richiedono IP per CPU Arm Neoverse, IP per interfacce PCIe Gen6 e HBM e IP di sicurezza Root of Trust a 3 nm e inferiori. Oltre 2.500 aziende fabless attive a livello nazionale rappresentano sia il principale bacino della domanda di licenze IP sia l'origine dei flussi di royalty per gran parte dell'industria globale degli IP per semiconduttori.

Canada contribuisce attraverso le attività di commercializzazione della ricerca sull'IA a Toronto, Montréal e Vancouver, con filiali di centri di progettazione di fornitori globali di IP ed EDA che fungono da hub regionali per la concessione di licenze IP e il supporto alla progettazione.

Europa L'Europa (2.150,4 milioni di dollari USA nel 2025; 7.257,5 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~13,1%) occupa una duplice posizione: è un importante consumatore di IP grazie al proprio ecosistema di OEM automobilistici e fornitori Tier-1, tra cui Bosch, Continental, Infineon, NXP e STMicroelectronics, e al contempo un rilevante sviluppatore di IP attraverso Arm (Cambridge, Regno Unito), Alphawave Semi (Londra, Regno Unito), Imagination Technologies (Regno Unito), Dolphin Design (Francia) e Frontgrade Gaisler (Svezia). L'EU Chips Act punta a raddoppiare la capacità produttiva europea di semiconduttori entro il 2030, creando un sostegno strutturale alle politiche per gli investimenti in IP qualificati per i processi all'interno degli ecosistemi europei delle fonderie. I requisiti di conformità ISO 26262 ASIL, profondamente integrati negli standard di approvvigionamento degli OEM automobilistici europei, creano rapporti di approvvigionamento dell'IP strutturalmente duraturi, resistenti alla sostituzione opportunistica con alternative non certificate.

Germania guida la domanda europea di IP grazie alla concentrazione di programmi per semiconduttori destinati al settore automobilistico. BMW, Volkswagen e Mercedes-Benz stanno investendo nello sviluppo interno di chip per applicazioni automobilistiche nei domini di calcolo dei veicoli; ciascuna azienda necessita di IP certificati ASIL nelle categorie di processori, memoria, interfacce e monitor di sicurezza, forniti da operatori qualificati.

Asia Pacifico L'Asia Pacifico (3.585,1 milioni di dollari USA nel 2025; 15.468,3 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~15,9%) è la regione più grande e in più rapida crescita, grazie alla concentrazione, all'interno di un ecosistema geograficamente circoscritto, della produzione globale di semiconduttori — TSMC, Samsung, SMIC —, delle attività di progettazione fabless e dei volumi degli OEM di elettronica di consumo. Si prevede che il segmento dell'IP per semiconduttori cresca a un CAGR superiore al 18% fino al 2030, poiché i progetti migrano verso geometrie più ridotte, nelle quali il numero di blocchi IP e la complessità della verifica aumentano per ciascun programma.

Cina è il principale mercato nazionale in termini di volume per le licenze di IP per semiconduttori, sostenuto da una delle più grandi concentrazioni al mondo di aziende fabless — i dati sui clienti di eMemory relativi al secondo trimestre del 2025 indicano 1.361 aziende fabless nella sola Cina — e da politiche governative che promuovono gli investimenti nello sviluppo della capacità nazionale nel settore dei semiconduttori. VeriSilicon detiene la quota più elevata del mercato delle licenze di IP per semiconduttori nella Cina continentale, con un portafoglio di IP per GPU presente in oltre 2 miliardi di chip distribuiti a livello mondiale e IP per NPU implementati in quasi 200 milioni di chip dotati di funzionalità di intelligenza artificiale ^{[7]VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd., About VeriSilicon. verisilicon.com}. Le misure di controllo delle esportazioni relative ai software EDA e agli IP all'avanguardia stanno accelerando gli investimenti nazionali cinesi negli IP per processori RISC-V, negli IP analogici a segnali misti e negli IP per NVM integrata, creando una dinamica competitiva biforcata tra gli ecosistemi di IP concessi in licenza a livello internazionale e quelli sviluppati a livello nazionale.

Taiwan ospita TSMC, la principale fonderia pure-play al mondo, che sostiene l'attività globale di qualificazione degli IP per i processi dei semiconduttori, oltre a eMemory Technology, leader negli IP per NVM integrata, Faraday Technology, attiva nei servizi di progettazione ASIC e negli IP per interfacce, memoria e processori, e un denso ecosistema di aziende di progettazione fabless e sviluppatori di SoC che utilizzano IP. Il rapporto di co-sviluppo tra Taiwan, TSMC e i fornitori di IP rappresenta l'ecosistema di progettazione, produzione e IP più strettamente integrato al mondo, poiché i fornitori di IP qualificano i propri portafogli sui nodi di processo TSMC simultaneamente al rilascio del PDK della fonderia.

America Latina L'America Latina (452,0 milioni di dollari USA nel 2025; 1.482,3 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~12,8%) si colloca al quarto posto a livello regionale, con il Brasile alla guida della domanda regionale di IP grazie alla produzione di apparecchiature per le telecomunicazioni e allo sviluppo delle infrastrutture. Il settore manifatturiero elettronico messicano, sostenuto dal nearshoring, genera domanda di IP per controller integrati e connettività nelle applicazioni di consumo e industriali. L'Argentina contribuisce attraverso la disponibilità di talenti nell'ingegneria della progettazione di semiconduttori, ospitando filiali di centri di progettazione di aziende globali del settore. La crescita regionale è limitata dall'assenza di capacità produttiva nazionale delle fonderie, rendendo l'intera domanda di IP dipendente da licenze e ricavi da royalty, senza una capacità produttiva locale sufficiente a sostenere la crescita cumulativa della domanda.

Medio Oriente e AfricaMEA (336,8 milioni di dollari USA nel 2025; 759,6 milioni di dollari USA entro il 2035; CAGR ~8,4%) è la regione più piccola e con la crescita più lenta, a conferma della fase iniziale dell'ecosistema nazionale dei semiconduttori. Il programma Vision 2030 dell'Arabia Saudita e la National Semiconductor Strategy degli Emirati Arabi Uniti stanno definendo quadri istituzionali per sviluppare capacità nazionali di progettazione dei chip. Arm ha siglato una partnership pluriennale sull'IA con il governo malese nell'esercizio 2025, implementando la tecnologia Arm CSS e Flexible Access per l'infrastruttura nazionale di IA: un modello che i governi dell'area MEA stanno studiando attivamente come riferimento per una capacità sovrana di calcolo per l'IA basata su piattaforme IP certificate a livello internazionale. Il Sudafrica contribuisce principalmente attraverso la domanda di IP per apparecchiature di telecomunicazione ed elettronica di consumo.

Quota di mercato e panorama competitivo della proprietà intellettuale (IP) dei semiconduttori

Il mercato degli IP per semiconduttori presenta una struttura competitiva articolata su più livelli: un livello di leadership concentrato, costituito da fornitori di IP con portafogli ampi che controllano la maggior parte dei ricavi da licenze e royalty; un livello di specialisti di dominio con una profonda competenza verticale in categorie di IP definite; e una coorte emergente incentrata su RISC-V e sugli standard aperti, che sta rimodellando le dinamiche dell'offerta di IP per processori.

Principali operatori globali

Arm Limited (Regno Unito) è il fornitore di IP per semiconduttori con la maggiore rilevanza commerciale a livello mondiale e fornisce l'architettura dei processori alla base della maggior parte degli smartphone, dei dispositivi IoT, dei SoC per il settore automobilistico e di una quota in espansione dei chip per server cloud e IA edge. Nell'esercizio 2025 (anno conclusosi il 31 marzo 2025), i ricavi totali di Arm hanno raggiunto 4,007 miliardi di dollari USA, in aumento del 20,6% su base annua, mentre i ricavi annuali da royalty hanno superato i 2 miliardi di dollari USA: entrambi i valori hanno stabilito un record per la società. Il quarto trimestre dell'esercizio 2025 ha stabilito ulteriori record: ricavi trimestrali totali pari a 1,241 miliardi di dollari USA, in aumento del 34% su base annua, ricavi da royalty pari a 607 milioni di dollari USA, in crescita del 18%, e ricavi da licenze e altri ricavi pari a 634 milioni di dollari USA, in aumento del 53%. I risultati sono stati sostenuti dall'adozione di Armv9 nei chip per data center e smartphone e dall'aumento progressivo delle licenze Arm CSS. I licenziatari Total Access sono aumentati a 44, rispetto ai 31 dell'anno precedente, mentre i licenziatari Flexible Access hanno raggiunto quota 314.

La posizione di Arm nel settore automobilistico si sta espandendo strutturalmente: nel quarto trimestre dell'anno fiscale 2025 ha firmato la sua prima licenza Automotive CSS con un importante produttore globale di veicoli elettrici; inoltre, la quota di mercato automobilistico in termini di valore dei chip è cresciuta dal 36% al 41% tra gli anni fiscali 2022 e 2024 ^{[8]Arm Holdings plc, Q4 FYE25 Investor Presentation. investors.arm.com}. Arm stima che nel 2025 quasi il 50% dei nuovi chip per server forniti ai principali hyperscaler sarà basato su Arm, a conferma dell'aumento della quota nel cloud computing rispetto al 9% dell'anno fiscale 2022.

Synopsys, Inc. (US) opera come il principale fornitore mondiale di EDA e IP in termini di ricavi, con il segmento Design IP che ha generato 1,906 miliardi di dollari USA nell'anno fiscale 2024 (esercizio chiuso il 31 ottobre 2024), in crescita rispetto agli 1,543 miliardi di dollari USA dell'anno fiscale 2023. Il portafoglio IP di Synopsys comprende IP per interfacce (PCIe, USB, DDR, MIPI, UCIe), processori embedded (ARC), IP per la sicurezza e IP di base, con l'IP per interfacce come principale fattore di crescita nel contesto dell'HPC e dei data center per l'IA. L'ecosistema IP DesignWare di Synopsys offre IP pre-verificati e comprovati sul silicio, insieme a banchi di prova di verifica UVM, documentazione metodologica di riferimento e configurazioni PDK per le fonderie, consentendo ai licenziatari di comprimere i cicli di progettazione sui nodi avanzati di TSMC, Samsung e GlobalFoundries. I ricavi complessivi di Synopsys hanno raggiunto 7,054 miliardi di dollari USA nell'anno fiscale 2025, riflettendo il completamento dell'acquisizione di Ansys e l'espansione strategica della società nella simulazione multifisica, oltre alle attività principali di EDA e IP.

Cadence Design Systems, Inc. (US) è il secondo maggiore fornitore di EDA e IP, con un portafoglio che comprende PHY per interfacce ad alta velocità, controller di memoria HBM e processori DSP embedded Tensilica. Negli ultimi anni il business IP di Cadence ha aumentato il proprio contributo ai ricavi complessivi della società, sostenuto dalla domanda di protocolli per l'IA e l'HPC, tra cui HBM, DDR5, PCIe e UCIe; l'IP di Cadence è competitivo nei programmi SoC dei principali hyperscaler e nei programmi di packaging avanzato. I ricavi complessivi della società sono cresciuti fino a circa 4,64 miliardi di dollari USA nell'anno fiscale 2024 e il segmento IP si è ampliato fino a rappresentare una quota significativa del mix di ricavi della società, riflettendo investimenti mirati nel portafoglio attraverso acquisizioni selettive.

CEVA, Inc. (US) è il principale licenziante di IP per la connettività wireless e i processori per l'IA edge. Nel 2024 CEVA ha siglato 43 accordi di licenza, tra cui 11 con OEM e 9 con nuovi clienti, e ha fornito un numero record di 2 miliardi di dispositivi edge intelligenti alimentati da CEVA, tra cui un numero record di 1,1 miliardi di dispositivi Bluetooth, 179 milioni di dispositivi Wi-Fi, 170 milioni di dispositivi Cellular IoT e 340 milioni di smartphone dotati di DSP e acceleratori per l'IA di CEVA. Il portafoglio di CEVA comprende IP per la connettività wireless (Bluetooth, Wi-Fi, UWB, IP per piattaforme 5G), IP NPU scalabile per l'IA edge, tra cui NeuPro-Nano, destinato alle applicazioni AIoT consumer con vincoli di potenza, e soluzioni per la fusione dei sensori. Dal 2003, l'IP della società ha alimentato complessivamente oltre 19 miliardi di prodotti edge intelligenti, riflettendo la base di royalty cumulativa alla base del suo modello di ricavi.

Area del Nord America

Lattice Semiconductor (US) fornisce piattaforme IP basate su FPGA e programmabili, destinate principalmente all'IA edge a basso consumo, all'automazione industriale e alle applicazioni automobilistiche. Le piattaforme FPGA Nexus e Avant di Lattice integrano logica programmabile e framework IP embedded, consentendo un'accelerazione dell'inferenza protetta a livello hardware per applicazioni di visione industriale e comunicazioni in fattori di forma efficienti dal punto di vista energetico.

Rambus (US) è specializzata in IP per interfacce di memoria ad alta velocità e IP per la sicurezza destinati alle applicazioni di data center e di calcolo per l'IA. I controller di memoria e gli IP PHY di Rambus, standardizzati da JEDEC, supportano i protocolli HBM, DDR5 e LPDDR5, posizionando la società accanto a Synopsys e Cadence nella catena del valore dell'IP per i data center dedicati all'IA. I suoi IP Root of Trust e CryptoManager per la sicurezza rispondono ai requisiti di attestazione hardware nelle infrastrutture di cloud computing e nelle stazioni base 5G.

SiFive, Inc. (US)è il principale fornitore commerciale di IP per CPU RISC-V, con un portafoglio di core per processori RISC-V che include le serie P550 e X280 ad alte prestazioni, destinate ad applicazioni HPC, automobilistiche e di edge AI. La base clienti di SiFive comprende hyperscaler che sviluppano chip RISC-V personalizzati per data center — nei quali la flessibilità architetturale e le estensioni proprietarie del set di istruzioni rappresentano fattori di differenziazione strategici — e produttori automobilistici OEM alla ricerca di IP per processori senza i vincoli di licenza architetturale di Arm. L'impegno di RISC-V International per la standardizzazione internazionale ISO/IEC rafforza la credibilità degli IP per processori basati su RISC-V nelle applicazioni dei settori regolamentati, ampliando direttamente i mercati automobilistico e aerospaziale indirizzabili da SiFive.

Area regionale Asia-Pacifico

VeriSilicon (Cina) è la più grande società cinese di concessione in licenza di IP per semiconduttori e uno dei primi 10 fornitori globali di IP in termini di ricavi da licenza. L'azienda dispone di sei categorie di IP di elaborazione sviluppati internamente — GPU, NPU, VPU, DSP, ISP e IP per l'elaborazione dei display — oltre a più di 1.700 blocchi IP analogici, a segnale misto e RF. Gli IP GPU di VeriSilicon sono stati integrati in oltre 2 miliardi di chip in tutto il mondo; i suoi IP NPU sono stati implementati in quasi 200 milioni di chip abilitati all'IA. A settembre 2025, la piattaforma IP wireless FD-SOI dell'azienda basata sul processo 22FDX di GlobalFoundries — comprendente BLE, NB-IoT, Cat.1/Cat.4, GNSS e 802.15.4g — aveva eseguito complessivamente oltre 300 licenze IP con 45 clienti e raggiunto 33 progetti in produzione di massa. Nel dicembre 2025, VeriSilicon ha acquisito il 97,89% di DotDisplay Semiconductor per circa 930 milioni di RMB, ampliando le proprie capacità nel campo degli IP per display e della progettazione ASIC al servizio dei mercati dei PC con IA e dei display automobilistici.

eMemory Technology Inc. (Taiwan) è leader mondiale negli IP per memorie non volatili integrate, con oltre 69 milioni di wafer spediti che incorporano le sue soluzioni IP NeoFuse OTP, NeoBit, NeoMTP, NeoEE, NeoROM, EcoBit e NeoPUF. La presenza della clientela di eMemory si estende a fonderie, IDM e aziende fabless di Taiwan, Cina, Corea, Giappone, Nord America ed Europa, riflettendo implementazioni di IP qualificati per i processi nell'intero ecosistema globale della produzione avanzata di semiconduttori. L'azienda opera di fatto come standard per gli IP NVM integrati nei nodi di processo TSMC attraverso più generazioni.

Faraday Technology Corporation (Taiwan) fornisce servizi di progettazione ASIC e un portafoglio completo di IP al silicio, inclusi IP per CPU conformi ad ARM, compilatori di memoria e IP per interfacce che coprono LPDDR4/4X, DDR4, PCIe Gen4, USB 3.1, MIPI D-PHY e SerDes su molteplici nodi di processo TSMC. La soluzione eNVM SONOS a 40 nm di Faraday — proposta come alternativa alla memoria Flash NOR per progetti di MCU industriali e automobilistici con ciclo di vita lungo — offre stabilità della catena di fornitura e costi NRE inferiori rispetto alle soluzioni Flash autonome. Faraday offre inoltre servizi di packaging 3DIC, implementazione progettuale Neoverse CSS e migrazione da FPGA ad ASIC, posizionandosi come partner ASIC a servizio completo per le aziende fabless nell'area Asia-Pacifico.

Recenti sviluppi del settore

• Arm firma la prima licenza Automotive CSS con un importante produttore di veicoli elettrici (4° trimestre dell'esercizio 2025, annunciata il 7 maggio 2025): Arm ha stipulato la prima licenza per un Automotive Compute Subsystem (CSS) con un importante produttore globale di veicoli elettrici che sta progettando il suo primo chip automobilistico personalizzato di rilevanza primaria. L'Arm CSS for Automotive offre una configurazione preintegrata e convalidata secondo ASIL della CPU Armv9 Automotive Enhanced e degli IP di sistema, ottimizzata per prestazioni, potenza e area su un processo all'avanguardia; il numero totale di licenziatari CSS ha raggiunto 13 nel 4° trimestre dell'esercizio 2025, superando le previsioni.
• Arm supera i 4 miliardi di dollari USA di ricavi annuali e raggiunge il traguardo di 2 miliardi di dollari USA in royalties (esercizio 2025, annunciato il 7 maggio 2025):I ricavi totali di Arm nell'esercizio fiscale 2025 hanno superato per la prima volta i 4 miliardi di dollari USA e i ricavi da royalty hanno superato i 2 miliardi di dollari USA nella storia dell'azienda. Nel solo quarto trimestre dell'esercizio fiscale 2025, Arm ha registrato ricavi trimestrali pari a 1,241 miliardi di dollari USA, ricavi da royalty pari a 607 milioni di dollari USA (in aumento del 18% su base annua) e ricavi da licenze pari a 634 milioni di dollari USA (in aumento del 53% su base annua), sostenuti dall'adozione di Armv9 negli smartphone e nei chip per data center e dalla crescente diffusione delle licenze CSS.
• Arm presenta la prima piattaforma di elaborazione edge AI Armv9 (quarto trimestre dell'esercizio fiscale 2025, annunciata il 7 maggio 2025): Arm ha lanciato la sua prima piattaforma di elaborazione Armv9 destinata ai dispositivi edge AI, che combina la CPU Cortex-A320 e la NPU Ethos-U85 per abilitare l'inferenza direttamente sul dispositivo per modelli con oltre un miliardo di parametri. Tra i primi adottanti figurano Infineon, NXP, Renesas, Qualcomm e STMicroelectronics, con applicazioni rivolte all'automazione industriale, alle telecamere intelligenti e alle applicazioni AIoT.
• RISC-V International ottiene lo status di PAS Submitter ISO/IEC JTC 1 (2025): RISC-V International è stata approvata come PAS Submitter dal Comitato tecnico congiunto 1 dell'ISO/IEC, segnando la prima volta nella storia in cui un'architettura di set di istruzioni ha perseguito la standardizzazione internazionale formale. Il riconoscimento ISO/IEC conferisce agli IP basati su RISC-V credibilità istituzionale per l'adozione nei settori regolamentati, consente alle organizzazioni di dichiarare la conformità dell'hardware a uno standard internazionale riconosciuto e dovrebbe accelerare l'adozione di RISC-V imposta dai governi nelle applicazioni automobilistiche, aerospaziali e di sicurezza nazionale.
• CEVA registra spedizioni record di 2 miliardi di dispositivi edge intelligenti e lancia NeuPro-Nano (esercizio fiscale 2024, annunciato nel primo trimestre del 2025): Nel 2024 CEVA ha spedito 2 miliardi di dispositivi edge intelligenti basati sulla tecnologia CEVA, un record equivalente a oltre 60 dispositivi venduti al secondo, tra cui 1,1 miliardi di dispositivi Bluetooth, 179 milioni di dispositivi Wi-Fi e 170 milioni di dispositivi Cellular IoT, anch'essi valori record. Nel 2024 l'azienda ha siglato 43 accordi di licenza, di cui 11 con OEM e 9 con clienti alla prima collaborazione. Parallelamente, CEVA ha lanciato la NPU AI integrata NeuPro-Nano, destinata ai dispositivi AIoT consumer con vincoli di consumo energetico, siglando accordi con diversi clienti principali.
• Synopsys completa l'acquisizione di Ansys (2025): Synopsys ha completato l'acquisizione di Ansys, creando una piattaforma integrata per la progettazione di semiconduttori e la simulazione multifisica, che estende la verifica della progettazione adiacente agli IP all'analisi strutturale, termica e di fluidodinamica computazionale, rilevante per l'affidabilità del packaging dei chip AI e per la qualificazione della sicurezza funzionale a livello di sistema nel settore automobilistico.
• VeriSilicon acquisisce DotDisplay Semiconductor (dicembre 2025): VeriSilicon ha completato l'acquisizione del 97,89% di DotDisplay Semiconductor per circa 930 milioni di RMB, ampliando le proprie capacità negli IP per l'elaborazione dei display e nei servizi ASIC a supporto del mercato dei PC AI e dei display automobilistici, con un allineamento verticale tra il portafoglio esistente di IP per l'elaborazione dei display di VeriSilicon e gli asset di progettazione dei controller per display di DotDisplay.
• Alphawave Semi acquisita da Qualcomm (dicembre 2025): Qualcomm ha completato l'acquisizione di Alphawave Semi, integrando gli IP di Alphawave per PCIe Gen6/7, UCIe die-to-die e SerDes ad altissima velocità nella strategia di Qualcomm per l'infrastruttura delle piattaforme di data center e AI, in un importante evento di consolidamento degli IP sostenuto dalla domanda di connettività cablata a larghezza di banda estremamente elevata per le infrastrutture AI.
• eMemory qualifica IP NVM embedded per nodi di processo avanzati (2025): eMemory Technology ha qualificato i propri IP NeoFuse OTP e NeoPUF sul processo N3P di TSMC, abilitando soluzioni PUF Root of Trust per chip AI, HPC e progetti chiplet con geometrie a 3 nm; ulteriori sviluppi avanzano sui processi N3C e N3A di grado automobilistico, mentre è in corso lo sviluppo di IP a 2 nm.
• VeriSilicon lancia una piattaforma di IP wireless FD-SOI (settembre 2025):VeriSilicon ha introdotto una piattaforma IP wireless completa basata sul processo 22FDX (FD-SOI a 22 nm) di GlobalFoundries, che copre gli standard di connettività BLE, Bluetooth Dual Mode, NB-IoT, Cat.1/Cat.4, GNSS, 802.11ah e 802.15.4g, con oltre 300 licenze complessivamente sottoscritte da 45 clienti e 33 progetti in produzione di massa, destinati ad applicazioni IoT, satellitari, automobilistiche e di elettronica di consumo per la salute.