SOI(Silicon-on-Insulator) 시장 - 웨이퍼 유형별, 웨이퍼 크기별, 기술별, 애플리케이션별, 최종 사용 산업별 및 예측(2024~2032년)

실리콘에 절연체 시장 크기

세계적인 실리콘 절연체 시장은 2023년에 USD 1.3 억에 평가되고 2024년에서 2032년까지 15.3%의 CAGR에 성장할 것으로 예상됩니다. 실리콘에 절연체 (SOI) 산업은 저전력, 고성능 전자 및 자동차 분야의 SOI 기술의 성장 채택에 대한 수요 증가에 의해 구동된다.

스마트 폰, 착용 가능, 태블릿과 같은 가전은 빠른 속도와 더 나은 전력 효율을 필요로합니다. 이것은 SOI 기술의 상승에, 특히 높은 성과를 유지하고 있는 동안 힘 사용을 감소시키는 SOI (FD-SOI)를 완전하게 Depleted SOI (FD-SOI), 지도했습니다. 자동차 산업에서 전기 자동차 (EVs)를 향해 이동하고 자체 개발 기술은 신뢰할 수 있고 방열 및 에너지 효율적인 반도체에 대한 필요성을 증가시켰다. SOI는 진보된 운전사 원조 체계 (ADAS)와 EV 힘 관리, 더 모는 시장 성장에서 널리 이용됩니다. GlobalFoundries 연구는 SOI 기반 칩이 기존의 대량 실리콘 칩보다 최대 30 % 적은 전력을 사용할 수 있다는 것을 보여줍니다. 이것은 ADAS와 infotainment 시스템과 같은 동력 감지 응용 분야에 이상적입니다.

실리콘에 절연체 시장 동향

5G 기술은 실리콘에 절연체 (SOI) 기술로 통신을 변환하고 핵심 역할을합니다. 더 빠른 데이터, 낮은 대기 시간 및 더 나은 네트워크 신뢰성에 대한 수요는 통신 응용 분야에서 SOI 기반 구성 요소의 사용을 증가했다. SOI는 5G를 위해 이상적인 능률적인 고주파 고주파 고주파 (RF) 장치, 가능하게 합니다. 낮은 전력 소비는 원격 통신 사업자가 고속 연결을 제공하면서 비용을 삭감하는 데 도움이됩니다. 5G가 성장함에 따라, 스마트 도시, 자율주행 자동차, IoT는 강력한 통신 인프라가 필요합니다. SOI는 다양한 5G 애플리케이션에 적합하며 플랫폼과 장치에서 원활한 연결을 가능하게 합니다. 예를 들어, 7 월 2023에서 GSM 협회 보고서에 따르면, 대한민국은 5G에서 모바일 연결의 48%, 31.3 백만을 합계하고, 스마트 폰의 88%는 5G 캡블 할 수 있습니다. 중국은 5G에 모바일 연결의 41%와 밀접한, 700백만 이상 양. 일본은 급속한 성장을, Q2 2022에서 Q2 2023에 5G 연결에 있는 76% 증가와 더불어, 60.8백만개의 연결과 28.5% 채택 비율 도달하.

Silicon-on-Insulator 시장 분석

시장은 그 성장에 실패 할 수있는 중요한 억제를 직면. SOI 웨이퍼 제조가 첨단 기술 및 전문 장비를 필요로하는 것과 같은 주요 도전에 남아있는 높은 생산 비용은 전통적인 실리콘 웨이퍼보다 더 비쌉니다. 또한 SOI 기술을 기존의 제조 공정으로 통합하는 복잡성은 일부 회사에 대한 장벽을 만듭니다. 특히 제한된 리소스가 새로운 기술에 적응할 수 있습니다. 이러한 요인은 시장 불확실성에 기여하고 산업 전반에 걸쳐 SOI 솔루션의 광범위한 채택을 느리게 할 수 있습니다.

기술에 근거하여 실리콘 절연체 시장은 똑똑한 커트, 접합 SOI 및 층 이동 SOI로 세그먼트를 이루고 있습니다. 똑똑한 커트 세그먼트는 16% 이상 CAGR에 성장하기 위하여 계획되고 2032년까지 USD 3 억에 도달할 것으로 예상됩니다.

• 똑똑한 커트 기술은 급속하게 성장하고, 고품질, 매우 얇은 실리콘에 절연체 (SOI) 웨이퍼를 생성하는 그것의 능력 덕분에 설치됩니다. 이 과정은 donor 웨이퍼, 절단 비용 및 부스트 효율성을 재사용합니다. 산업 수요가 더 효율적이고 고성능 반도체, 스마트 컷의 확장성 및 일관된 품질로 저전력 장치에서 SOI (FD-SOI) 응용 분야에 이상적입니다.
• 5G의 상승, 사물 인터넷 (IoT), 인공 지능 (AI) 스마트 컷 SOI 웨이퍼에 대한 더 많은 연료 수요. 이 기술은 반도체가 적은 전력을 사용하는 동안 높은 주파수에서 잘 작동하며 스마트 컷 기술이 효과적으로 충족되어야합니다.

웨이퍼 크기에 근거하여 실리콘에 절연체 (SOI) 시장은 200mm와 300mm로 분할됩니다. 300mm 세그먼트는 2023년에 64% 이상 시장 점유율을 가진 시장을 지배하고 있습니다.

• 300mm 웨이퍼는 반도체 응용 분야에서 높은 볼륨 생산 요구를 충족시키기 위해 SOI 시장을 지배합니다. 이 더 큰 웨이퍼는 제조업체가 더 효율적으로 칩을 생산할 수 있도록 하며, 소비자 전자, 통신 및 자동차 산업에 대한 요구 사항을 충족합니다.
• 300mm 웨이퍼의 이동은 향상된 성능과 비용 효과로 구동됩니다. 그들은 더 적은 웨이퍼와 비교된 더 나은 수확량 비율 및 더 낮은 생산 비용을 제안합니다. 5G, AI, IoT와 같은 기술은 더 정교한 칩을 필요로하며, 300mm 웨이퍼의 신뢰성은 성장하고, 시장 리더십을 시멘트를 달고 있습니다.

북미는 세계 실리콘 절연체 시장에서 28% 이상의 점유율을 차지했습니다. 미국 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 이 성장은 소비자 전자, 통신 및 자동차 분야의 고급 반도체에 대한 수요가 증가합니다. 5G 및 IoT의 R&D 및 빠른 채택에 대한 무거운 투자는 SOI의 선두 주자가되었습니다. 주요 미국 반도체 업체는 SOI를 사용하여 성능과 에너지 효율을 높일 수 있으며 혁신과 경쟁력을 전 세계적으로 제공합니다. 전기 및 자동화 된 차량으로의 이동은 특히 효율적인 전력 관리 시스템에 SOI 수요를 증가시킵니다.

북미 시장은 붐비고 있습니다. 기술 혁신, 반도체 투자, 선도적인 기업이 이 성장을 주도합니다. SOI는 RF 부품 및 고성능 컴퓨팅에서 발전합니다. 에너지 효율 목표는 재생 에너지 및 전기 자동차에서 SOI 사용을 밀어줍니다. 북아메리카는 그것의 기술 가장자리를 지킵니다, 더 확고한 성과와 비용 저축을 위한 SOI를 채택합니다.

아시아 태평양은 SOI 시장에서 핵심 선수로 떠오릅니다. 이 성장은 급속한 산업화, 붐이는 전자공학 분야에 의해 몰고, 하이테크 장치를 위한 상승 수요. 중국, 일본, 한국은 반도체 생산과 연구에 크게 투자하는 방법을 선도합니다. 이 노력은 스마트 폰, IoT 기기 및 자동차의 첨단 기술에 대한 성장의 필요성을 지원합니다. 지구의 강력한 제조 기지는 높은 볼륨 SOI 웨이퍼 생산을 허용하여 글로벌 경쟁력을 높일 수 있습니다. 5G 네트워크와 스마트 시티 프로젝트의 상승은 SOI 기술에 대한 더 연료 수요이며, 아시아 태평양은 반도체 혁신과 성장을 위한 중요한 허브입니다.

Silicon-on-Insulator 시장 공유

실리콘에 절연체 (SOI) 공업에 있는 경쟁은 기술 혁신, 비용 효율성, 제품 품질 및 고객 지원의 주위에 회귀합니다. GlobalFoundries, NXP Semiconductor, Soitec와 같은 주요 플레이어는 R & D에 투자하여 SOI 제작 및 웨이퍼 성능을 향상시키기 위해 특히 저전력 및 고주파 용도에 사용됩니다. 기업은 다양한 웨이퍼 크기 및 두께를 제공하여 통신 및 자동차 부문에 중요한 역할을 합니다. 공급 사슬 신뢰성 및 빠른 배달 시간은 중요한 요인입니다. 진보된 반도체를 위한 수요로, 성공 경첩은 경쟁가격에 주문을 받아서 만들어진, 혁신적인 제품을 제공하.

Silicon-on-Insulator 시장 기업

업계에서 작동하는 주요 플레이어는 다음과 같습니다.

• 아톰라
• 글로벌Wafers
• Honeywell 국제 주요사업
• NXP 반도체
• Okmetic의
• 프로젝트
• 세렌 KST
• 상하이 Simgui 기술
• 신에쓰 화학
• 실리콘 밸리 Microelectronics
• Skyworks 솔루션
• 사이트맵
• STMicroelectronics의 특징
• 사이트맵
• 대만 반도체 회사연혁
• 타워 반도체
• 채용정보
• Vanguard 국제 반도체
• 웨이퍼 프로

실리콘에 절연체 기업 뉴스

• 7월 2024일, Atomera는 RF-SOI(Radio Frequency Silicon-On-Insulator) 웨이퍼 기판을 강화한 새로운 MST 솔루션과 반도체 기술에 중요한 발전을 발표했습니다. 이 혁신은 5G 고급 및 6G 모바일 통신 시스템에 대한 구성 요소의 개발에서 중요한 역할을 수행하도록 설계되었습니다.
• 2024년 7월, GlobalWafers는 CHIPS 및 과학법에 따라 미국 상공 회의소에서 자금을 조달하는 400 백만 달러를 확보했습니다. 이 펀딩은 300mm 실리콘 웨이퍼의 생산 능력을 향상시키고 미국 실리콘 절연체 (SOI) 웨이퍼의 제조를 확장하는 것을 목표로합니다.