Marché des connecteurs pour circuits imprimés Taille et part 2026-2035

Taille du marché des connecteurs PCB

Le marché mondial des connecteurs PCB était évalué à 18,3 milliards de dollars (USD) en 2025 et devrait atteindre 19,4 milliards de dollars (USD) en 2026, puis 35,2 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 6,8 % entre 2026 et 2035.

Les connecteurs PCB assurent les interfaces électriques et mécaniques entre les cartes de circuits imprimés, les câbles, les faisceaux de câbles et les dispositifs externes. La demande évolue sous l'effet de l'augmentation de la part des composants électroniques dans les véhicules électriques, de la densification des réseaux radio 5G, des équipements de centres de données destinés à l'IA et de la miniaturisation des appareils grand public. Les ventes de voitures électriques ont dépassé 17 millions d'unités en 2024, tandis que l'Agence internationale de l'énergie prévoit qu'elles franchiront le seuil de 20 millions d'unités en 2025, ce qui accroît le parc installé de véhicules nécessitant des systèmes électroniques de gestion des batteries, d'onduleur, de recharge, de détection et embarqués dans l'habitacle. L'Union internationale des télécommunications (ITU) indique que la 5G représentait 36 % des abonnements actifs au haut débit mobile dans le monde en 2025, ce qui soutient durablement la demande de systèmes d'interconnexion RF, carte à carte et de fond de panier dans les équipements radio et réseau. ^{[1]International Energy Agency, Global EV Outlook 2025: Trends in Electric Car Markets, May 2025, iea.org}

L'Asie-Pacifique a généré 7 258,3 millions de dollars (USD) en 2025, soit environ 39,6 % des revenus mondiaux. Sa position dominante s'explique par la concentration de la fabrication électronique, de l'assemblage d'appareils grand public, de la production de véhicules électriques et des infrastructures 5G en Chine, au Japon, en Corée du Sud et en Inde. L'Amérique du Nord représentait 5 702,7 millions de dollars (USD), soit environ 31,1 %, grâce au déploiement de centres de données dédiés à l'IA, à l'électronique de défense et à la demande automobile. L'Europe représentait 4 029,9 millions de dollars (USD), soit environ 22,0 %, l'électronique automobile et l'automatisation industrielle constituant ses principaux moteurs de demande.

Les connecteurs carte à carte constituaient le plus grand type de connecteur en 2025, avec 4 459,8 millions de dollars (USD) de revenus et une part de marché d'environ 24,3 %. Les connecteurs de puissance devraient afficher la croissance la plus rapide parmi les types de connecteurs, avec un CAGR d'environ 8,71 % jusqu'en 2035, tandis que le secteur automobile et des transports constitue le domaine d'application connaissant la croissance la plus rapide, avec environ 8,88 %. Le montage en surface (SMT) est la principale technique de montage, représentant environ 35,9 % des revenus en 2025, et devrait progresser à un CAGR d'environ 7,90 %.

Le marché dépend donc moins d'un cycle électronique unique que de plusieurs transitions d'équipement se déroulant simultanément. L'Asie-Pacifique bénéficie de l'échelle de fabrication et de la demande de ses marchés finaux nationaux, tandis que l'Amérique du Nord est bien placée pour capter une part plus importante de la demande liée aux centres de données et à la défense, qui exigent des spécifications élevées. Les fournisseurs capables de qualifier leurs produits pour répondre aux exigences automobiles en matière de température, de vibrations, de tension et de transmission haut débit devraient davantage bénéficier de cette évolution que les fournisseurs axés principalement sur les volumes de connecteurs standard.

Principaux moteurs

L'électrification des véhicules accroît le contenu en connecteurs par plateforme

Les architectures de véhicules électriques nécessitent des connexions au niveau des circuits imprimés dans les systèmes de gestion de batterie, les onduleurs de traction, les convertisseurs CC/CC, les chargeurs embarqués, les écrans, les caméras, les radars et d'autres équipements de détection. Cette évolution accroît à la fois le nombre de connecteurs et la valeur des interconnexions homologuées par rapport aux architectures des véhicules à moteur thermique. Les ventes mondiales de voitures électriques ont progressé de plus de 25 % en 2024, la Chine ayant représenté plus de 11 millions de ventes, ce qui confirme l'ampleur de l'opportunité offerte par l'électronique automobile .

Le connecteur FPC automobile FH79 de Hirose illustre la manière dont l'électrification automobile et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) transforment les spécifications des produits. Le produit à pas de 0,3 mm a été développé pour les systèmes LiDAR à semi-conducteurs, les rétroviseurs électroniques et les écrans de véhicules, et permet une réduction de largeur d'environ 40 % par rapport aux solutions classiques à pas de 0,5 mm . Son connecteur automobile fil-à-carte AU1 prend en charge les transmissions USB 3.2 Gen2, DisplayPort 1.4 et HDMI et est conçu pour être conforme aux exigences USCAR-2 et USCAR-30 . Ces exigences renforcent les barrières en matière d'ingénierie et de validation, favorisant les fournisseurs capables d'offrir à la fois une miniaturisation et une fiabilité de niveau automobile. ^{[3]Hirose Electric, Hirose Electric Introduces FH79 Series 0.3 mm Pitch FPC Connector for Automotive Applications, December 2024, hirose.com}

La densification de la 5G favorise les interfaces haute fréquence et haute densité

Le trafic haut débit mobile a atteint environ 1,5 zettaoctet en 2025, avec une croissance annuelle moyenne de 19 % depuis 2021 . La charge qui en résulte nécessite une capacité radio supplémentaire, des capacités de traitement en périphérie et des équipements de transport. Dans les équipements radio 5G, les connecteurs RF et carte à carte doivent préserver le contrôle de l'impédance et limiter les pertes d'insertion, la diaphonie et les interférences électromagnétiques à mesure que les fréquences de fonctionnement augmentent.

Les conceptions d'antennes millimétriques intégrées au boîtier sont particulièrement exigeantes, car les performances des interconnexions influent à la fois sur la transmission du signal et sur l'intégration de l'antenne. Les travaux de recherche de l'IEEE sur le conditionnement électronique identifient les interconnexions à faibles pertes et à large bande passante ainsi que les structures de circuits imprimés haute densité comme des éléments essentiels pour les applications 5G+ . Cette évolution soutient l'expansion prévue du segment des connecteurs RF, qui devrait passer de 2 464,5 millions de dollars (USD) en 2025 à 5 032,0 millions de dollars (USD) d'ici 2035. ^{[4]IEEE Electronics Packaging Society, State-of-the-Art Packaging, Interconnects and AiP Modules for Millimeter-Wave 5G+ Applications, 2025, eps.ieee.org}

La miniaturisation des appareils valorise la densité sans compromettre les performances en matière d'interférences électromagnétiques

Les appareils portables, les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils de jeu et les équipements de réalité augmentée/réalité virtuelle nécessitent une densité fonctionnelle accrue sur une surface de circuit imprimé limitée. Le connecteur carte à carte Quad-Row Shield de Molex combine une architecture de signaux à quatre rangées avec un blindage métallique intégré, permettant une réduction des interférences électromagnétiques allant jusqu'à 25 dB par rapport aux solutions non blindées, tout en réduisant la taille d'environ 30 % par rapport aux conceptions à deux rangées . Plus de 50 millions d'unités avaient été expédiées depuis la plateforme depuis son lancement en 2020 .

La valeur commerciale de la miniaturisation ne se limite pas à la réduction de l'empreinte des connecteurs.Une densité de broches plus élevée peut accroître la diaphonie et l'exposition aux interférences électromagnétiques (EMI), en particulier lorsque plusieurs radios, écrans, caméras et processeurs fonctionnent à proximité immédiate. Les fournisseurs qui intègrent un blindage et préservent la qualité du signal peuvent réduire le nombre de composants de mitigation distincts nécessaires dans un appareil, ce qui favorise l'adoption de ces solutions dans les équipements électroniques soumis à des contraintes d'espace.

Les centres de données d'IA accroissent les exigences en matière de haut débit et de distribution électrique

Les serveurs d'IA et les commutateurs réseau haute capacité nécessitent davantage de puissance ainsi que des chemins de signal plus courts et plus propres que les systèmes informatiques d'entreprise classiques. Molex a lancé ses solutions de cuivre co-packagées Impress Co-Packaged Copper Solutions en février 2026 pour la connectivité à proximité des ASIC, avec des débits de données allant jusqu'à 224 Gbit/s en PAM-4 et un développement s'étendant vers des applications à 336G et 448G . Cette conception répond aux contraintes de performance qui apparaissent à mesure que les architectures réseau évoluent vers des systèmes de 3,2T.

Les résultats financiers des principaux fournisseurs de connecteurs montrent que cette demande est déjà significative. Le segment Communications Solutions d'Amphenol a progressé de 29 % pour atteindre 6 324 millions de dollars (USD) en 2024, puis 12 056 millions de dollars (USD) en 2025, soutenu par la demande en solutions informatiques et de datacom liée à l'IA ainsi que par des acquisitions . TE Connectivity a fait état d'une croissance de 24,6 % sur un an de son segment Communications Solutions au quatrième trimestre de l'exercice 2024, citant la connectivité de données liée à l'IA comme un facteur clé de cette progression . Ces tendances étayent le taux de croissance annuel composé (CAGR) prévu de 8,71 % pour les connecteurs de puissance, les racks de GPU et les équipements réseau nécessitant des systèmes de distribution à courant plus élevé.

La connectivité industrielle évolue vers des architectures de contrôle basées sur Ethernet

L'automatisation, la robotique et la modernisation ferroviaire élargissent le rôle des connecteurs dans le contrôle des machines, le retour d'information de mouvement et les communications distribuées. HARTING a lancé les gammes de produits Han Protect, D-Sub PushPull et Single Pair Ethernet en 2025. Sa solution Single Pair Ethernet a été validée pour les chemins de fer de fret nord-américains de classe 1 et prend en charge une transmission à 10 Mbit/s sur des distances allant jusqu'à 1 000 m, tout en réduisant le poids des câbles par rapport aux configurations Ethernet traditionnelles .

Les indicateurs de production de circuits imprimés témoignent également d'un environnement plus favorable pour la fabrication électronique. IPC a indiqué que les expéditions de circuits imprimés en Amérique du Nord avaient augmenté de 11,3 % sur un an et que les prises de commandes avaient progressé d'environ 18 % en février 2025, portant le ratio commandes-facturation à 1,33 . Pour les fournisseurs de connecteurs, cette évolution améliore les perspectives de demande à court terme dans les domaines des systèmes de contrôle industriels, des équipements de transport et des assemblages électroniques associés.

Principaux freins

Les interfaces haut débit nécessitent une ingénierie de plus en plus spécialisée de l'intégrité du signal

À des débits de données élevés, la géométrie du connecteur, la mise à la terre, la conception des vias, le matériau diélectrique et la longueur des pistes peuvent influer de manière significative sur la perte d'insertion, les discontinuités d'impédance, le déséquilibre des paires différentielles et la marge de l'œil. Ces problèmes deviennent plus prononcés dans les systèmes 5G à ondes millimétriques et les équipements de réseau d'IA, où les recherches de l'IEEE identifient la conception d'interconnexions à faibles pertes comme un défi essentiel pour le conditionnement des composants .

Le passage à 224 Gbit/s en PAM-4 illustre cette contrainte. L'architecture produit de Molex située à proximité des ASIC réduit le chemin électrique entre les éléments de traitement et de réseau, car les chemins de signal classiques au niveau de la carte peuvent devenir difficiles à maintenir aux débits de données les plus élevés . Cette évolution augmente les coûts de développement pour les fournisseurs de connecteurs et peut accélérer le recours aux interconnexions optiques lorsque les performances du cuivre sont insuffisantes. Ce frein n'élimine pas la demande, mais réoriente la valeur vers les fournisseurs disposant de capacités de simulation électromagnétique, d'une expertise avancée en matériaux et d'un accompagnement étroit de l'ingénierie client.

Les cycles thermiques et les systèmes compacts d'alimentation allongent les cycles de qualification

La fiabilité des connecteurs peut se dégrader lorsque les variations de température affectent la force de contact, la résistance de contact, les propriétés du boîtier et la géométrie de l'interface avec le PCB. Les composants électroniques de puissance automobile sont particulièrement exigeants, car ils doivent résister aux vibrations, à l'humidité, aux cycles thermiques et au fonctionnement haute tension. La gamme de connecteurs automobiles haute tension de Hirose est conçue pour supporter jusqu'à 1 000 V CA/CC et des températures de fonctionnement comprises entre -40 °C et +125 °C, ce qui illustre le niveau de qualification requis pour les applications de batteries de VE, d'onduleurs et de convertisseurs CC/CC.

Les équipements de calcul haute performance présentent un défi similaire. À mesure que la densité de puissance des racks et des cartes augmente, les fournisseurs de connecteurs doivent valider la stabilité mécanique et les performances de contact à des températures de fonctionnement élevées. Les conceptions à ajustement forcé peuvent être particulièrement sensibles au contrôle dimensionnel, car leur fiabilité dépend de l'ajustement serré entre le connecteur et le PCB. Ces contraintes allongent les délais d'intégration et d'approbation, notamment dans les applications automobiles, aérospatiales, médicales et de calcul haute performance.

Cette situation accentue la distinction entre l'offre standard d'interconnexion et les programmes de connecteurs critiques pour les performances. Les fournisseurs capables de valider des produits haute vitesse, haute tension et de qualité automobile peuvent transformer la complexité technique en cycles de conception plus longs, en une intégration accrue auprès des clients et en coûts de changement de fournisseur plus élevés. Les fournisseurs incapables de répondre à ces exigences pourraient rester exposés aux applications à plus faible valeur et à fort volume, même si les revenus globaux des connecteurs pour PCB progressent.

Analyse par segment du marché des connecteurs pour PCB

Par type de connecteur

Les connecteurs carte-à-carte ont généré 4 459,8 millions de dollars (USD) en 2025, soit environ 24,3 % du marché, et devraient atteindre 8 621,3 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 6,88 %. Leur large utilisation dans les smartphones, les serveurs, les équipements de télécommunications, les systèmes de commande industriels et les équipements électroniques automobiles confère au segment une base de demande diversifiée. Le segment bénéficie du recours à plusieurs cartes par les concepteurs d'équipements afin de séparer les fonctions de traitement, de détection, d'alimentation et de communication dans un boîtier compact.

Les connecteurs fil-à-carte représentaient 3 683,4 millions de dollars (USD) en 2025, soit une part d'environ 20,1 %, et devraient progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 6,09 %. Ils restent essentiels dans les faisceaux de câbles automobiles, les équipements industriels et les architectures d'appareils électroménagers, même si les appareils fortement miniaturisés peuvent remplacer certaines connexions filaires classiques aux cartes par des solutions à câbles souples.

Les connecteurs d'alimentation devraient progresser de 3 559,4 millions de dollars (USD) en 2025 à 8 163,8 millions de dollars (USD) en 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 8,71 %. Le segment est directement exposé à l'électronique de puissance des VE et aux infrastructures de centres de données d'IA à courant élevé. Son taux de croissance traduit une évolution du contenu en connecteurs, et pas seulement une hausse des volumes d'unités électroniques : les véhicules à tension plus élevée et les racks de calcul plus puissants nécessitent des spécifications plus exigeantes en matière de gestion du courant, de chute de tension, d'isolation et de performances thermiques.

Les connecteurs RF ont représenté 2 464,5 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 7,46 % pour atteindre 5 032,0 millions de dollars (USD) d’ici 2035. Les équipements radio 5G restent le principal moteur de croissance, tandis que les radars automobiles constituent un second vecteur de demande. Les connecteurs de fond de panier ont généré 2 024,9 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient progresser à un CAGR d’environ 5,64 %. Leur trajectoire plus modérée s’explique par la substitution sélective de ces connecteurs par des assemblages de câbles à connexion directe dans les applications où les pistes de circuit imprimé deviennent une limite pour l’intégrité du signal aux débits les plus élevés.

Les connecteurs FFC/FPC ont représenté 1 545,8 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient atteindre 2 428,0 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un CAGR d’environ 4,66 %. La miniaturisation de l’électronique grand public reste leur principal marché, tandis que les écrans automobiles, les rétroviseurs électroniques et les modules LiDAR élargissent leur champ d’application potentiel. Le modèle FH79 de Hirose montre comment la qualification automobile peut accroître la valeur d’une catégorie de connecteurs historiquement associée principalement aux appareils électroniques grand public compacts.

Par technique de montage

La technologie SMT a généré 6 586,2 millions de dollars (USD) en 2025, soit une part d’environ 35,9 %, et devrait atteindre 14 005,2 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un CAGR d’environ 7,90 %. Sa croissance est liée aux processus automatisés de placement et de refusion, qui permettent une production en grand volume et une conception compacte des cartes de circuits imprimés. La technologie SMT gagne en importance dans les unités de commande électroniques automobiles et les équipements de centres de données, où la cadence de production et la densité des cartes constituent toutes deux des priorités commerciales.

La technologie THT a représenté 4 700,8 millions de dollars (USD) en 2025, soit une part d’environ 25,7 %, et devrait progresser à un CAGR d’environ 7,03 %. Elle conserve un rôle lorsque la rétention mécanique, la résistance aux vibrations et les cycles répétés de connexion sont importants, notamment dans les machines industrielles, les systèmes électriques et l’électronique de défense.

La technologie Press-Fit a généré 3 390,3 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait progresser à un CAGR d’environ 6,03 %. Elle offre une connexion sans soudure utile dans les fonds de panier et les équipements de télécommunications, mais ses performances dépendent d’un contrôle dimensionnel rigoureux et peuvent être moins favorables lorsque les exigences thermiques et d’intégrité du signal encouragent d’autres architectures d’interconnexion. Les configurations à montage hybride ont généré 2 182,7 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient progresser à un CAGR d’environ 5,26 %, ce qui reflète leur rôle dans les applications nécessitant à la fois l’ancrage mécanique de la technologie THT et la densité de contacts de la technologie SMT pour les signaux.

Par application

L’électronique grand public constituait la plus grande application en 2025, avec 4 283,7 millions de dollars (USD), et devrait atteindre 8 445,4 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un CAGR d’environ 7,09 %. La demande concerne principalement les smartphones, les tablettes, les appareils portables, les ordinateurs portables, les systèmes de jeu et les équipements de réalité augmentée/réalité virtuelle. Les interfaces carte-à-carte et FFC/FPC miniaturisées prennent en charge les configurations haute densité des caméras, des écrans, des batteries et des systèmes radio, tandis que le blindage intégré gagne en valeur à mesure que la complexité des radiofréquences augmente. ^{[5]Molex, Molex Announces Availability of Industry-First Space-Saving Quad-Row Board-to-Board Connectors with EMI Shields, November 2025, molex.com}

Les télécommunications et les réseaux ont généré 3 500,2 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient atteindre 6 615,5 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 6,64 %. Les stations de base, les infrastructures 5G, les routeurs, les commutateurs et les équipements de réseaux optiques nécessitent des interfaces RF, de fond de panier et carte-à-carte. Le segment bénéficie de la croissance continue du trafic et de la poursuite des investissements dans les infrastructures 5G autonomes.

Le secteur automobile et des transports a généré 3 503,0 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait atteindre 8 163,8 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 8,88 %. Il s’agit de l’application à la croissance la plus rapide, car l’électrification, les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), l’infodivertissement et la numérisation de l’habitacle accroissent le nombre et les exigences techniques des interconnexions de circuits imprimés. L’opportunité favorise les fournisseurs capables de satisfaire aux exigences de qualification automobile, plutôt que ceux proposant uniquement des produits généralistes à bas coût, , . ^{[6]Hirose Electric, Hirose Electric Introduces AU1 Series USB 3.2 Compatible Wire-to-Board Connector for Automotive, February 2025, hirose.com}

L’informatique et les centres de données ont généré 2 633,6 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient atteindre 5 032,0 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 6,76 %. L’informatique dédiée à l’IA modifie la composition de cette catégorie en stimulant la demande d’interconnexions haut débit à proximité des ASIC et de systèmes robustes d’alimentation électrique. Le secteur de la santé et des dispositifs médicaux a généré 2 179,9 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 4,85 %, sous l’effet de cycles prolongés de développement et de qualification des produits. L’aérospatiale et la défense ont généré 1 545,8 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient atteindre 2 428,0 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 4,66 % ; le calendrier des achats et les cycles de modernisation des plateformes limitent la croissance des volumes malgré des exigences strictes en matière de fiabilité.

La croissance plus lente des segments FFC/FPC, des fonds de panier, des connexions à insertion forcée et des applications aérospatiales ne doit pas être interprétée comme un recul de leur importance technique. Dans plusieurs cas, le problème tient davantage à la substitution ou au calendrier des achats qu’à un affaiblissement des exigences de performance. Les solutions de câbles directement raccordés peuvent remplacer certaines applications de fond de panier à la limite des débits de données, tandis que la demande aérospatiale et médicale reste liée à de longs cycles de qualification. Il en résulte un marché dans lequel la croissance des revenus dépend de plus en plus de la position des produits dans l’architecture électrique, plutôt que du seul facteur de forme des connecteurs.

Analyse régionale du marché des connecteurs pour circuits imprimés

Amérique du Nord

L’Amérique du Nord a généré 5 702,7 millions de dollars (USD) en 2025, soit environ 31,1 % du marché mondial, et devrait atteindre 11 225,3 millions de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 7,07 %. Les États-Unis ont représenté 5 012,2 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 7,35 %. Les centres de données dédiés à l’IA, l’électronique aérospatiale et de défense, les chaînes d’approvisionnement automobiles et les investissements dans la fabrication nationale de produits électroniques constituent les principaux moteurs de la demande régionale.

La concentration des investissements dans l'informatique hyperscale expose davantage l'Amérique du Nord à la demande de connecteurs à haut débit et à forte puissance que de nombreuses autres régions. La croissance de l'activité Communications Solutions de TE Connectivity et l'expansion des activités informatiques et de transmission de données d'Amphenol illustrent l'effet direct des dépenses d'infrastructure liées à l'IA sur le chiffre d'affaires des fournisseurs établis de solutions d'interconnexion , . Cette composition de la demande favorise les produits de connectivité d'alimentation, carte à carte et proches des ASIC plutôt que les interfaces standardisées à faible coût. ^{[7]Amphenol Corporation, Annual Report 2025, 2026, amphenol.com}

Europe

L'Europe représentait 4 029,9 millions de dollars (USD) en 2025, soit environ 22,0 % du chiffre d'affaires mondial, et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 5,63 % pour atteindre 6 932,2 millions de dollars (USD) d'ici 2035. L'Allemagne constitue le plus grand marché régional, avec 1 026,7 millions de dollars (USD) en 2025, et devrait enregistrer un CAGR d'environ 7,15 %, porté par l'électronique automobile et l'automatisation industrielle. Le Royaume-Uni, la France, l'Italie et l'Espagne génèrent une demande supplémentaire grâce aux équipements industriels, à l'électronique grand public, aux télécommunications et à la production automobile.

Le marché européen des connecteurs bénéficie de sa base industrielle installée, mais progresse plus lentement que ceux de l'Asie-Pacifique et de l'Amérique du Nord, car il est moins fortement exposé aux investissements à grande échelle dans les centres de données dédiés à l'IA et aux marchés des véhicules électriques à croissance plus rapide. La demande automobile demeure importante, même si l'évolution des aides à l'achat de véhicules électriques et des conditions de vente crée une incertitude à court terme sur certains marchés nationaux . Les investissements dans l'Ethernet industriel, l'automatisation et la construction de machines constituent une source de demande plus stable pour les fournisseurs régionaux tels que HARTING et Phoenix Contact . ^{[8]HARTING Technology Group, HARTING Americas Unveils Three New Product Lines to Drive Smart Factory Innovations, August 2025, harting.com}

Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique est le plus grand marché régional, avec 7 258,3 millions de dollars (USD) en 2025 et une part d'environ 39,6 %. Le marché devrait atteindre 15 025,7 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un CAGR d'environ 7,61 %. La Chine a généré 2 800,6 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait progresser à un CAGR d'environ 8,32 %, grâce à la production de véhicules électriques, à la fabrication de produits électroniques grand public, aux équipements de télécommunications et à une solide base nationale d'approvisionnement en connecteurs. Les ventes de voitures électriques en Chine ont dépassé 11 millions d'unités en 2024, renforçant la demande de connecteurs pour circuits imprimés de qualité automobile dans les systèmes de batteries, les groupes motopropulseurs, les capteurs et l'électronique embarquée dans l'habitacle .

L'Inde a généré 1 531,5 millions de dollars (USD) en 2025 et constitue le marché national à la croissance la plus rapide, avec un CAGR d'environ 9,04 %. Sa croissance reflète les investissements dans la fabrication électronique, le déploiement de la 5G et l'augmentation de la demande d'électronique automobile. Le Japon a généré 1 103,3 millions de dollars (USD) en 2025 et bénéficie de sa position de centre d'ingénierie des connecteurs automobiles à haute fiabilité et pour l'électronique de précision, notamment grâce aux activités de développement de produits de Hirose, JST Manufacturing et JAE , . L'écosystème sud-coréen de fabrication de mémoires à semi-conducteurs et d'écrans OLED soutient la demande de connecteurs utilisés dans les appareils grand public haut de gamme et les équipements de production électronique.

Amérique latine

L'Amérique latine a généré 731,3 millions de dollars (USD) en 2025 et devrait atteindre 1 161,2 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un CAGR d'environ 4,78 %. L'industrie mexicaine de l'assemblage automobile et électronique constitue le lien le plus évident de la région avec les chaînes d'approvisionnement nord-américaines à forte croissance. Le Brésil et l'Argentine soutiennent la demande grâce à l'électronique grand public, à l'activité industrielle et aux équipements de transport, même si la moindre intensité des investissements dans les infrastructures d'IA et les équipements 5G avancés modère la croissance régionale.

Moyen-Orient et Afrique

Le Moyen-Orient et l'Afrique ont généré 596,2 millions de dollars (USD) en 2025 et devraient atteindre 844,5 millions de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 3,56 %. Les Émirats arabes unis et l'Arabie saoudite bénéficient des investissements dans les infrastructures numériques, les télécommunications et les centres de données, tandis que la croissance projetée plus modérée de l'Afrique du Sud reflète un environnement d'investissement dans l'électronique plus contraint. La demande devrait rester concentrée sur les infrastructures de télécommunications, les systèmes industriels, les importations d'appareils grand public et les activités ciblées d'assemblage national.

Le profil de croissance de l'Amérique du Nord est différent. Son CAGR de 7,07 % est soutenu par une concentration disproportionnée de la demande liée aux centres de données d'IA, à la défense et aux réseaux hautes performances, dont les exigences techniques peuvent accroître le chiffre d'affaires par connecteur , , . L'Europe demeure stratégiquement importante pour les applications automobiles et industrielles, mais sa croissance projetée plus modérée confère à la robustesse des processus de qualification et à la connectivité industrielle spécialisée une plus grande importance qu'une expansion générale des volumes. L'Amérique latine ainsi que le Moyen-Orient et l'Afrique devraient rester des opportunités sélectives, la demande étant concentrée sur les chaînes d'approvisionnement automobiles, les projets de télécommunications et les investissements axés sur les infrastructures plutôt que sur une fabrication électronique généralisée.

Part du marché des connecteurs PCB et paysage concurrentiel

Le marché des connecteurs PCB se caractérise par la présence de leaders mondiaux à grande échelle, de spécialistes axés sur certaines applications et de fournisseurs régionaux dont les positions se différencient dans les applications automobiles, industrielles, de centres de données, d'électronique grand public, de défense et haute fréquence. L'avantage concurrentiel dépend de plus en plus des capacités de qualification, de l'expertise en intégrité du signal, de l'échelle de production, du soutien en ingénierie d'application et de la capacité à fournir des produits dans plusieurs catégories de connecteurs.

TE Connectivity et Amphenol occupent les positions mondiales les plus étendues. TE Connectivity a déclaré un chiffre d'affaires net de 15 845 millions de dollars (USD) au cours de l'exercice 2024 dans les divisions Transportation Solutions, Industrial Solutions et Communications Solutions . Ses revenus de 9 398 millions de dollars (USD) pour Transportation Solutions illustrent l'ampleur de son exposition aux secteurs de la connectivité automobile et des transports commerciaux. TE a également finalisé l'acquisition de Richards Manufacturing en 2025 pour environ 2,3 milliards de dollars (USD), renforçant sa position dans les produits destinés aux réseaux électriques et les infrastructures énergétiques . ^{[9]TE Connectivity plc, Fourth Quarter and Fiscal 2024 Results Press Release, October 2024, investors.te.com}

Amphenol a déclaré un chiffre d'affaires net de 15 223 millions de dollars (USD) en 2024, puis de 23 095 millions de dollars (USD) en 2025. Son segment Communications Solutions a atteint 12 056 millions de dollars (USD) en 2025, porté par la demande liée aux infrastructures d'IA et aux actifs de communication acquis . L'envergure de l'entreprise dans les marchés de l'informatique et des communications de données, des réseaux mobiles, de l'industrie, de l'aérospatiale, de la défense, de l'automobile et des capteurs lui permet de répondre aux opportunités de systèmes d'interconnexion standardisés comme spécialisés.

Molex est présent dans les domaines de la connectivité carte-à-carte, fil-à-carte, de l'alimentation électrique et des connexions haut débit.

Les solutions Impress Co-Packaged Copper de Molex ciblent la transition vers des interconnexions de centres de données proches de l'ASIC, à des débits pouvant atteindre 224 Gbit/s en PAM-4, tandis que la plateforme Quad-Row Shield s'adresse aux équipements électroniques grand public à forte densité et sensibles aux interférences électromagnétiques (IEM). Ce portefeuille expose Molex à deux domaines de demande techniquement divergents, mais commercialement importants : les performances des réseaux d'intelligence artificielle et l'intégration dans des appareils compacts.

Le périmètre restant de l'étude comprend KYOCERA Corporation ; Foxconn ; Samtec ; AVX Corporation (KYOCERA AVX) ; ITT Cannon ; LITTELFUSE ; Hirose Electric ; JST Manufacturing ; Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. (JAE) ; Harting ; Phoenix Contact GmbH & Co. KG ; ODU GmbH & Co. KG ; Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG ; et I-PEX Inc. Leurs rôles concurrentiels vont de la production grand volume destinée aux biens de consommation et des connexions fil-à-carte aux applications d'interconnexion haute fréquence RF, pour environnements sévères, réseaux Ethernet industriels, secteurs médical et de la défense, ainsi qu'aux applications d'interconnexion ultra-miniaturisées.

Hirose occupe une position différenciée dans les connecteurs automobiles et pour appareils compacts, grâce notamment à ses lancements de connecteurs FPC automobiles au pas de 0,3 mm et de connecteurs automobiles USB 3.2 fil-à-carte , . HARTING et Phoenix Contact sont positionnées sur la connectivité industrielle et l'automatisation, où l'efficacité d'installation, la robustesse des interfaces et les architectures fondées sur Ethernet influencent les décisions d'achat . Samtec, Rosenberger, ITT Cannon, ODU et KYOCERA AVX sont des acteurs pertinents lorsque les exigences en matière de haut débit, de haute fréquence, d'environnements sévères ou de qualifications spécialisées créent des barrières à l'entrée plus élevées.

Évolutions récentes du secteur

Amphenol a accru ses revenus issus des solutions de communication en 2024–2025. La société a enregistré un chiffre d'affaires de 15 223 millions de dollars (USD) en 2024 et de 23 095 millions de dollars (USD) en 2025. Les revenus des solutions de communication ont atteint 12 056 millions de dollars (USD) en 2025, soutenus par la demande liée à l'intelligence artificielle dans les réseaux informatiques et par des acquisitions .

Molex a lancé ses solutions Impress Co-Packaged Copper en février 2026. Ce produit est conçu pour assurer une connectivité proche de l'ASIC à des débits pouvant atteindre 224 Gbit/s en PAM-4, avec un développement orienté vers des applications à 336G et 448G destinées aux architectures de centres de données pour l'intelligence artificielle et le cloud .

Molex a annoncé la disponibilité de son connecteur carte-à-carte Quad-Row Shield en novembre 2025. Ce connecteur associe une disposition à quatre rangées à un blindage IEM intégré, assure une réduction des IEM pouvant atteindre 25 dB et cible les appareils portables, les appareils mobiles, les systèmes de réalité augmentée et de réalité virtuelle, les ordinateurs portables et les produits de jeu vidéo .

Hirose a élargi sa gamme de connecteurs automobiles en 2024–2025. La société a présenté le connecteur FPC automobile FH79 au pas de 0,3 mm en décembre 2024 et lancé le connecteur automobile AU1 USB 3.2-compatible fil-à-carte en février 2025 

HARTING Americas a présenté des produits de connectivité industrielle et ferroviaire en août 2025. Ces lancements comprenaient Han Protect, D-Sub PushPull et une solution Single Pair Ethernet validée pour les chemins de fer de marchandises de classe 1 en Amérique du Nord .

TE Connectivity a finalisé l'acquisition de Richards Manufacturing en avril 2025. Cette transaction, d'un montant d'environ 2,3 milliards de dollars (USD), a renforcé la position de TE sur le marché de l'énergie et accru son exposition à la modernisation des réseaux électriques ainsi qu'aux investissements dans la distribution souterraine .