Mercado de conectores para PCB Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de conectores para PCB

El mercado mundial de conectores para PCB se valoró en 18,300 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance los 19,400 millones de USD en 2026 y los 35,200 millones de USD en 2035, con una expansión a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) aproximada del 6,8% entre 2026 y 2035.

Los conectores para PCB proporcionan interfaces eléctricas y mecánicas entre placas de circuito, cables, mazos de cables y dispositivos externos. La demanda está cambiando debido al creciente contenido electrónico de los vehículos eléctricos, la mayor densidad de las redes de radio 5G, los equipos de centros de datos orientados a la inteligencia artificial y los dispositivos de consumo miniaturizados. Las ventas de automóviles eléctricos superaron los 17 millones de unidades en 2024, mientras que la Agencia Internacional de la Energía prevé que superen los 20 millones de unidades en 2025, lo que incrementará la base instalada de vehículos que requieren sistemas electrónicos de gestión de baterías, inversores, carga, sensores y sistemas electrónicos integrados en el habitáculo. La UIT informa de que la 5G representó el 36% de las suscripciones activas de banda ancha móvil en todo el mundo en 2025, lo que mantiene la demanda de interconexiones de radiofrecuencia, placa a placa y de plano posterior en equipos de radio y redes. ^{[1]International Energy Agency, Global EV Outlook 2025: Trends in Electric Car Markets, May 2025, iea.org}

Asia-Pacífico generó 7,258,3 millones de USD en 2025, lo que representa aproximadamente el 39,6% de los ingresos mundiales. Su liderazgo refleja la concentración de la fabricación de productos electrónicos, el ensamblaje de dispositivos de consumo, la producción de vehículos eléctricos y la infraestructura 5G en China, Japón, Corea del Sur y la India. Norteamérica representó 5,702,7 millones de USD, es decir, aproximadamente el 31,1%, respaldada por el despliegue de centros de datos de inteligencia artificial, la electrónica de defensa y la demanda del sector automovilístico. Europa representó 4,029,9 millones de USD, aproximadamente el 22,0%, con la electrónica del automóvil y la automatización industrial como principales fuentes de demanda.

Los conectores de placa a placa fueron el mayor tipo de conector en 2025, con unos ingresos de 4,459,8 millones de USD y una cuota aproximada del 24,3%. Se prevé que los conectores de potencia registren el crecimiento más rápido entre los tipos de conectores, con una TCAC aproximada del 8,71% hasta 2035, mientras que Automoción y transporte es la aplicación de mayor crecimiento, con una TCAC aproximada del 8,88%. SMT es la técnica de montaje más importante, ya que representó aproximadamente el 35,9% de los ingresos en 2025, y se prevé que crezca a una TCAC aproximada del 7,90%.

Por tanto, el mercado depende menos de un único ciclo de la electrónica que de varias transiciones de equipos que se están produciendo simultáneamente. Asia-Pacífico se beneficia de la escala de fabricación y de la demanda de los mercados nacionales finales, mientras que Norteamérica está posicionada para captar una mayor cuota de la demanda de alta especificación relacionada con los centros de datos y la defensa. Es probable que los proveedores capaces de homologar productos para los requisitos de temperatura, vibración, tensión y transmisión de alta velocidad del sector automovilístico se beneficien más de este cambio que aquellos que compiten principalmente por el volumen de conectores básicos.

Principales factores impulsores

La electrificación de los vehículos aumenta el contenido de conectores por plataforma

Las arquitecturas de los vehículos eléctricos requieren conexiones a nivel de PCB en los sistemas de gestión de baterías, inversores de tracción, convertidores CC/CC, cargadores integrados, pantallas, cámaras, radares y otros equipos de detección. Esto incrementa tanto el número de conectores como el valor de las interconexiones homologadas en comparación con las arquitecturas de los vehículos con motor de combustión interna. Las ventas mundiales de automóviles eléctricos aumentaron más de un 25% en 2024, y China representó más de 11 millones de unidades vendidas, lo que refuerza la magnitud de la oportunidad en el ámbito de la electrónica para automoción .

El conector FPC para automoción FH79 de Hirose muestra cómo la electrificación de los vehículos y los sistemas ADAS están transformando las especificaciones de los productos. El producto, con un paso de 0,3 mm, se desarrolló para LiDAR de estado sólido, retrovisores electrónicos y pantallas de vehículos, y ofrece una reducción de anchura aproximada del 40% frente a las alternativas convencionales con un paso de 0,5 mm . Su conector de cable a placa para automoción AU1 admite transmisiones USB 3.2 Gen2, DisplayPort 1.4 y HDMI, y está diseñado para cumplir los requisitos de USCAR-2 y USCAR-30 . Estos requisitos elevan las barreras de ingeniería y validación, lo que favorece a los proveedores capaces de ofrecer tanto miniaturización como fiabilidad de grado automovilístico. ^{[3]Hirose Electric, Hirose Electric Introduces FH79 Series 0.3 mm Pitch FPC Connector for Automotive Applications, December 2024, hirose.com}

La densificación de las redes 5G impulsa las interfaces de alta frecuencia y alta densidad

El tráfico de banda ancha móvil alcanzó unos 1,5 zettabytes estimados en 2025, con un crecimiento medio anual del 19% desde 2021 . La carga resultante de las redes requiere capacidad de radio adicional, procesamiento en el borde y equipos de transporte. En el hardware de radio 5G, los conectores de RF y de placa a placa deben mantener el control de la impedancia y limitar la pérdida de inserción, la diafonía y las interferencias electromagnéticas a medida que aumentan las frecuencias de funcionamiento.

Los diseños de antenas en encapsulado de ondas milimétricas son especialmente exigentes, ya que el rendimiento de las interconexiones afecta tanto a la transmisión de señales como a la integración de la antena. Las investigaciones del IEEE sobre encapsulados identifican las interconexiones de baja pérdida y gran ancho de banda, así como las estructuras de PCB de alta densidad, como consideraciones de diseño fundamentales para las aplicaciones 5G+ . Esto respalda la expansión prevista del segmento de conectores de RF, desde 2,464,5 millones de USD en 2025 hasta 5,032,0 millones de USD en 2035. ^{[4]IEEE Electronics Packaging Society, State-of-the-Art Packaging, Interconnects and AiP Modules for Millimeter-Wave 5G+ Applications, 2025, eps.ieee.org}

La miniaturización de los dispositivos recompensa la densidad sin comprometer el rendimiento frente a las EMI

Los dispositivos ponibles, los teléfonos inteligentes, los ordenadores portátiles, los dispositivos de videojuegos y los equipos de realidad aumentada y realidad virtual requieren una mayor densidad funcional en una superficie de placa limitada. El conector Quad-Row Shield Board-to-Board de Molex combina una disposición de señales en cuatro filas con un blindaje metálico integrado, lo que proporciona una reducción de las EMI de hasta 25 dB frente a las alternativas sin blindaje y reduce el tamaño aproximadamente un 30% en comparación con los diseños de dos filas . Desde su lanzamiento en 2020, se habían enviado más de 50 millones de unidades de la plataforma .

El valor comercial de la miniaturización no se limita a unas huellas de conector más pequeñas.Una mayor densidad de pines puede aumentar la diafonía y la exposición a EMI, especialmente cuando varias radios, pantallas, cámaras y procesadores funcionan muy cerca unos de otros. Los proveedores que integran blindaje y mantienen la calidad de la señal pueden reducir el número de componentes de mitigación independientes necesarios en un dispositivo, lo que favorece la adopción en dispositivos electrónicos con limitaciones de espacio.

Los centros de datos de IA están elevando los requisitos de alta velocidad y suministro eléctrico

Los servidores de IA y los conmutadores de red de alta capacidad requieren más potencia y rutas de señal más cortas y limpias que los sistemas informáticos empresariales convencionales. Molex lanzó sus Impress Co-Packaged Copper Solutions en febrero de 2026 para la conectividad cercana al ASIC, con velocidades de datos de hasta 224 Gbps PAM-4 y una evolución del desarrollo hacia aplicaciones de 336G y 448G . El diseño aborda las limitaciones de rendimiento que surgen a medida que las arquitecturas de red avanzan hacia sistemas de 3.2T.

Los resultados financieros de los principales proveedores de conectores muestran que esta demanda ya es significativa. El segmento Communications Solutions de Amphenol aumentó un 29% hasta alcanzar los 6,324 millones de USD en 2024 y llegó a 12,056 millones de USD en 2025, impulsado por la demanda de servicios de datos y comunicaciones informáticas relacionada con la IA, así como por las adquisiciones . TE Connectivity comunicó un crecimiento interanual del 24,6% en su segmento Communications Solutions durante el cuarto trimestre del ejercicio fiscal 2024 y citó la conectividad de datos relacionada con la IA como un factor clave . Estas tendencias respaldan la TCAC prevista del 8,71% para los conectores de alimentación, ya que los racks de GPU y los equipos de red requieren sistemas de distribución de mayor corriente.

La conectividad industrial avanza hacia arquitecturas de control basadas en Ethernet

La automatización, la robótica y la modernización ferroviaria están ampliando el papel de los conectores en el control de máquinas, la realimentación del movimiento y las comunicaciones distribuidas. HARTING presentó las líneas de productos Han Protect, D-Sub PushPull y Single Pair Ethernet en 2025. Su solución Single Pair Ethernet fue validada para los ferrocarriles de mercancías de Clase 1 de Norteamérica y admite una transmisión de 10 Mbps a distancias de hasta 1,000 m, al tiempo que reduce el peso del cable en comparación con las configuraciones Ethernet tradicionales .

Los indicadores de producción de PCB también apuntan a un entorno más sólido para la fabricación de productos electrónicos. IPC informó de que los envíos de PCB de Norteamérica aumentaron un 11,3% interanual y que los pedidos crecieron aproximadamente un 18% en febrero de 2025, lo que elevó la ratio pedidos/facturación a 1,33 . Para los proveedores de conectores, esto mejora a corto plazo el entorno de demanda de controles industriales, equipos de transporte y conjuntos electrónicos relacionados.

Principales restricciones

Las interfaces de alta velocidad requieren una ingeniería de integridad de la señal cada vez más especializada

A altas velocidades de datos, la geometría del conector, la puesta a tierra, el diseño de las vías, el material dieléctrico y la longitud de las trazas pueden afectar significativamente a la pérdida de inserción, la discontinuidad de impedancia, el desfase de los pares diferenciales y el margen de apertura del ojo. Estos problemas se agudizan en los sistemas de ondas milimétricas 5G y en el hardware de redes de IA, donde las investigaciones del IEEE identifican el diseño de interconexiones de bajas pérdidas como un reto crítico de encapsulado .

La transición a 224 Gbps PAM-4 ilustra esta limitación. La arquitectura de producto de Molex cercana al ASIC reduce la ruta eléctrica entre los elementos de procesamiento y de red, ya que las rutas de señal convencionales a nivel de placa pueden resultar difíciles de mantener a las velocidades de datos más elevadas . Esto incrementa los costes de desarrollo para los proveedores de conectores y puede acelerar el uso de interconexiones ópticas cuando el rendimiento del cobre resulta insuficiente. La restricción no elimina la demanda, sino que redirige el valor hacia los proveedores con capacidad de simulación electromagnética, conocimientos avanzados sobre materiales y un estrecho apoyo de ingeniería al cliente.

Los ciclos de homologación y los sistemas compactos de potencia alargan los plazos de cualificación

La fiabilidad de los conectores puede deteriorarse cuando los cambios de temperatura afectan a la fuerza de contacto, la resistencia de contacto, las propiedades de la carcasa y la geometría de la interfaz con la PCB. La electrónica de potencia para automoción es especialmente exigente, ya que los componentes deben tolerar vibraciones, humedad, ciclos térmicos y funcionamiento con alta tensión. La gama de conectores de alta tensión para automoción de Hirose está homologada para 1.000 V CA/CC y diseñada para temperaturas de funcionamiento de entre -40 °C y +125 °C, lo que demuestra el nivel de cualificación requerido para aplicaciones de baterías de vehículos eléctricos, inversores y convertidores CC/CC.

Los equipos informáticos de alto rendimiento plantean un reto similar. A medida que aumenta la densidad de potencia de los racks y las tarjetas, los proveedores de conectores deben validar la estabilidad mecánica y el rendimiento de los contactos a temperaturas de funcionamiento elevadas. Los diseños de inserción a presión pueden ser especialmente sensibles al control dimensional, ya que su fiabilidad depende del ajuste por interferencia entre el conector y la PCB. Estas limitaciones alargan los plazos de integración en el diseño y aprobación, especialmente en aplicaciones de automoción, aeroespaciales, médicas y de informática de alto rendimiento.

Esto genera una división más marcada entre el suministro estándar de interconexiones y los programas de conectores críticos para el rendimiento. Los proveedores capaces de validar productos de alta velocidad, alta tensión y grado automovilístico pueden convertir la complejidad técnica en ciclos de diseño más largos, una mayor integración con el cliente y costes de cambio más elevados. Los proveedores que no puedan satisfacer estos requisitos podrían seguir expuestos a aplicaciones de volumen y menor valor, incluso mientras aumentan los ingresos generales procedentes de los conectores para PCB.

Análisis de los segmentos del mercado de conectores para PCB

Por tipo de conector

Los conectores placa a placa generaron 4,459,8 millones de USD en 2025, lo que representa aproximadamente el 24,3 % del mercado, y se prevé que alcancen 8,621,3 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 6,88 %. Su amplio uso en teléfonos inteligentes, servidores, equipos de telecomunicaciones, sistemas de control industrial y electrónica para automoción proporciona al segmento una base de demanda diversificada. El segmento se beneficia cuando los diseñadores de equipos utilizan varias placas para separar las funciones de procesamiento, detección, alimentación y comunicación dentro de una carcasa compacta.

Los conectores cable a placa representaron 3,683,4 millones de USD en 2025, aproximadamente el 20,1 % de cuota, y se prevé que crezcan a una TCAC aproximada del 6,09 %. Siguen siendo esenciales en los mazos de cables para automoción, los equipos industriales y las arquitecturas de electrodomésticos, aunque los dispositivos altamente miniaturizados pueden sustituir algunas conexiones cableadas convencionales a placas por configuraciones con cables flexibles.

Se prevé que los conectores de potencia crezcan de 3,559,4 millones de USD en 2025 a 8,163,8 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 8,71 %. El segmento está directamente expuesto a la electrónica de potencia de los vehículos eléctricos y a la infraestructura de centros de datos de inteligencia artificial de alta corriente. Su tasa de crecimiento refleja un cambio en el contenido de conectores, no simplemente un aumento del volumen de unidades electrónicas: los vehículos de mayor tensión y los racks informáticos de mayor potencia requieren especificaciones más exigentes de gestión de corriente, caída de tensión, aislamiento y rendimiento térmico.

Los conectores de RF registraron 2,464,5 millones de USD en 2025 y se prevé que crezcan a una TCAC aproximada del 7,46 % hasta alcanzar 5,032,0 millones de USD en 2035. Los equipos de radio 5G siguen siendo el principal factor de crecimiento, mientras que los radares para automóviles añaden una segunda fuente de demanda. Los conectores de backplane generaron 2,024,9 millones de USD en 2025 y se prevé que crezcan a una TCAC aproximada del 5,64 %. Su trayectoria más lenta refleja la sustitución selectiva por conjuntos de cables de conexión directa en aplicaciones donde las pistas de la placa se convierten en una limitación para la integridad de la señal a las velocidades de datos más altas.

Los conectores FFC/FPC representaron 1,545,8 millones de USD en 2025 y se prevé que alcancen 2,428,0 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 4,66 %. La miniaturización de la electrónica de consumo sigue siendo su principal mercado, mientras que las pantallas para automóviles, los retrovisores electrónicos y los módulos LiDAR amplían sus aplicaciones potenciales. El FH79 de Hirose demuestra cómo la homologación para automóviles puede aumentar el valor de una categoría de conectores que históricamente se ha asociado principalmente con dispositivos de consumo compactos.

Por técnica de montaje

SMT generó 6,586,2 millones de USD en 2025, lo que equivale a una cuota aproximada del 35,9 %, y se prevé que alcance 14,005,2 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 7,90 %. Su crecimiento está vinculado a los procesos automatizados de colocación y reflujo, que permiten una producción de gran volumen y diseños compactos de PCB. SMT es cada vez más relevante en las ECU de automóviles y los equipos de centros de datos, donde tanto el rendimiento de fabricación como la densidad de las placas constituyen prioridades comerciales.

THT representó 4,700,8 millones de USD en 2025, es decir, una cuota aproximada del 25,7 %, y se espera que se expanda a una TCAC aproximada del 7,03 %. Mantiene su función cuando son importantes la retención mecánica, la resistencia a las vibraciones y los ciclos repetidos de conexión, como ocurre en la maquinaria industrial, los sistemas eléctricos y la electrónica de defensa.

Press-Fit generó 3,390,3 millones de USD en 2025 y se prevé que crezca a una TCAC aproximada del 6,03 %. Ofrece una conexión sin soldadura útil en backplanes y equipos de telecomunicaciones, pero su rendimiento depende de un estricto control dimensional y puede ser menos favorable cuando los requisitos térmicos y de integridad de la señal favorecen arquitecturas de interconexión alternativas. Las configuraciones Hybrid Mount generaron 2,182,7 millones de USD en 2025 y se espera que crezcan a una TCAC aproximada del 5,26 %, lo que refleja su función en aplicaciones que requieren tanto el anclaje mecánico de THT como la densidad de contactos de señal de SMT.

Por aplicación

La electrónica de consumo fue la mayor aplicación en 2025, con 4,283,7 millones de USD, y se prevé que alcance 8,445,4 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 7,09 %. La demanda se concentra en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos ponibles, ordenadores portátiles, sistemas de videojuegos y equipos de RA/RV. Las interfaces miniaturizadas placa a placa y FFC/FPC permiten configuraciones de alta densidad para cámaras, pantallas, baterías y radios, mientras que el blindaje integrado adquiere mayor valor a medida que aumenta la complejidad de la radiofrecuencia . ^{[5]Molex, Molex Announces Availability of Industry-First Space-Saving Quad-Row Board-to-Board Connectors with EMI Shields, November 2025, molex.com}

Telecomunicaciones y redes generaron 3,500.2 millones de USD en 2025 y se prevé que alcancen 6,615.5 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 6,64 %. Las estaciones base, la infraestructura 5G, los routers, los switches y los equipos de redes ópticas requieren interfaces de RF, de plano posterior y de placa a placa. El segmento se beneficia del crecimiento continuado del tráfico y de nuevas inversiones en infraestructura 5G independiente .

Automoción y transporte generaron 3,503.0 millones de USD en 2025 y se prevé que alcancen 8,163.8 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 8,88 %. Es la aplicación de más rápido crecimiento, ya que la electrificación, los sistemas ADAS, el infoentretenimiento y la digitalización del interior aumentan el número y los requisitos técnicos de las interconexiones de PCB. La oportunidad favorece a los proveedores con capacidad de homologación para el sector de la automoción, en lugar de a aquellos que ofrecen únicamente productos generales de bajo coste , , . ^{[6]Hirose Electric, Hirose Electric Introduces AU1 Series USB 3.2 Compatible Wire-to-Board Connector for Automotive, February 2025, hirose.com}

Informática y centros de datos generaron 2,633.6 millones de USD en 2025 y se prevé que alcancen 5,032.0 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 6,76 %. La informática de IA está modificando la composición de esta categoría al aumentar la demanda de interconexiones de alta velocidad próximas al ASIC y de sistemas robustos de suministro eléctrico . Los dispositivos sanitarios y médicos generaron 2,179.9 millones de USD en 2025 y se prevé que crezcan a una TCAC aproximada del 4,85 %, limitados por los largos ciclos de desarrollo y homologación de los productos. El sector aeroespacial y de defensa generó 1,545.8 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance 2,428.0 millones de USD en 2035, con los plazos de adquisición y los ciclos de modernización de las plataformas limitando el crecimiento del volumen pese a los estrictos requisitos de fiabilidad.

El crecimiento más lento de los segmentos de FFC/FPC, plano posterior, ajuste a presión y orientación aeroespacial no debe interpretarse como un declive de su importancia técnica. En varios casos, la cuestión es la sustitución o el calendario de adquisición, y no unos requisitos de rendimiento más débiles. Las alternativas de cable conectado directamente pueden desplazar algunas aplicaciones de plano posterior en la frontera de la velocidad de datos, mientras que la demanda aeroespacial y médica sigue vinculada a largos ciclos de homologación. El resultado es un mercado en el que el crecimiento de los ingresos depende cada vez más de la posición de los productos dentro de la arquitectura eléctrica, y no únicamente del factor de forma del conector.

Análisis regional del mercado de conectores para PCB

Norteamérica

Norteamérica generó 5,702.7 millones de USD en 2025, lo que representa aproximadamente el 31,1 % del mercado mundial, y se prevé que alcance 11,225.3 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 7,07 %. Estados Unidos representó 5,012.2 millones de USD en 2025 y se espera que crezca a una TCAC aproximada del 7,35 %. Los centros de datos de IA, la electrónica aeroespacial y de defensa, las cadenas de suministro de la automoción y la inversión nacional en fabricación de productos electrónicos son los principales impulsores de la demanda regional.

La concentración de la inversión en computación a hiperescala ofrece a América del Norte una mayor exposición a la demanda de conectores de alta velocidad y alta potencia que muchas otras regiones. El crecimiento de Communications Solutions de TE Connectivity y la expansión del negocio de datacom de TI de Amphenol demuestran el efecto directo del gasto en infraestructura relacionada con la IA sobre los ingresos de los proveedores consolidados de interconexión. Esta combinación de demanda favorece los productos de conectividad de potencia, placa a placa y próximos al ASIC frente a las interfaces estandarizadas de bajo coste. ^{[7]Amphenol Corporation, Annual Report 2025, 2026, amphenol.com}

Europa

Europa representó 4,029,9 millones de USD en 2025, es decir, aproximadamente el 22,0 % de los ingresos mundiales, y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) aproximada del 5,63 % hasta alcanzar 6,932,2 millones de USD en 2035. Alemania es el mayor mercado regional, con 1,026,7 millones de USD en 2025, y se espera que crezca a una TCAC aproximada del 7,15 % debido a la electrónica para automóviles y la automatización industrial. El Reino Unido, Francia, Italia y España generan una demanda adicional a través de los equipos industriales, la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y la producción de vehículos.

El mercado europeo de conectores se apoya en su base industrial instalada, pero crece más lentamente que Asia-Pacífico y América del Norte debido a su menor exposición concentrada a la inversión a gran escala en centros de datos de IA y a los mercados de vehículos eléctricos de mayor crecimiento. La demanda del sector de la automoción sigue siendo importante, aunque los cambios en los incentivos para los vehículos eléctricos y en las condiciones de venta generan incertidumbre a corto plazo en algunos mercados nacionales. La inversión en Ethernet industrial, automatización y fabricación de maquinaria proporciona una fuente de demanda más estable para proveedores regionales como HARTING y Phoenix Contact. ^{[8]HARTING Technology Group, HARTING Americas Unveils Three New Product Lines to Drive Smart Factory Innovations, August 2025, harting.com}

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico es el mayor mercado regional, con 7,258,3 millones de USD en 2025 y una cuota aproximada del 39,6 %. Se prevé que alcance 15,025,7 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 7,61 %. China generó 2,800,6 millones de USD en 2025 y se espera que crezca a una TCAC aproximada del 8,32 %, respaldada por la producción de vehículos eléctricos, la fabricación de productos electrónicos de consumo, los equipos de telecomunicaciones y una sólida base nacional de suministro de conectores. Las ventas de vehículos eléctricos en China superaron los 11 millones en 2024, lo que reforzó la demanda de conectores de PCB para automoción en baterías, sistemas de propulsión, sensores y sistemas electrónicos del habitáculo.

India generó 1,531,5 millones de USD en 2025 y es el mercado nacional de mayor crecimiento, con una TCAC aproximada del 9,04 %. Su crecimiento refleja la inversión en fabricación de productos electrónicos, el despliegue de redes 5G y la expansión de la demanda de electrónica para automóviles. Japón generó 1,103,3 millones de USD en 2025 y se beneficia de su posición como centro de ingeniería de conectores de alta fiabilidad para automoción y electrónica de precisión, incluidas las actividades de desarrollo de productos de Hirose, JST Manufacturing y JAE. El ecosistema surcoreano de fabricación de memorias semiconductoras y pantallas OLED sostiene la demanda de conectores utilizados en dispositivos de consumo de gama alta y equipos de producción electrónica.

América Latina

América Latina generó 731,3 millones de USD en 2025 y se prevé que alcance 1,161,2 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 4,78 %. La industria mexicana de ensamblaje de automóviles y productos electrónicos proporciona a la región la conexión más clara con las cadenas de suministro norteamericanas de alto crecimiento. Brasil y Argentina sostienen la demanda mediante la electrónica de consumo, la actividad industrial y los equipos de transporte, aunque la menor intensidad de inversión en infraestructura de IA y equipos 5G avanzados modera el crecimiento regional.

Oriente Medio y África

Oriente Medio y África generaron 596,2 millones de USD en 2025 y se prevé que alcancen 844,5 millones de USD en 2035, con una TCAC aproximada del 3,56%. Emiratos Árabes Unidos y Arabia Saudí se benefician de la inversión en infraestructura digital, telecomunicaciones y centros de datos, mientras que el menor crecimiento previsto de Sudáfrica refleja un entorno de inversión en electrónica más limitado. Se espera que la demanda siga concentrándose en la infraestructura de telecomunicaciones, los sistemas industriales, las importaciones de dispositivos de consumo y determinadas actividades de ensamblaje nacional.

El perfil de crecimiento de Norteamérica es diferente. Su TCAC del 7,07% se sustenta en una concentración desproporcionada de la demanda de centros de datos de IA, defensa y redes de alto rendimiento, donde los requisitos técnicos pueden elevar los ingresos por conector , , . Europa sigue siendo estratégicamente importante para las aplicaciones de automoción e industriales, pero su menor crecimiento previsto hace que la solidez de las homologaciones y la conectividad industrial especializada sean más relevantes que la expansión general del volumen. Es probable que América Latina y Oriente Medio y África sigan siendo oportunidades selectivas, con una demanda concentrada en las cadenas de suministro de automoción, los proyectos de telecomunicaciones y la inversión impulsada por la infraestructura, en lugar de en una fabricación generalizada de productos electrónicos.

Cuota de mercado y panorama competitivo del mercado de conectores para PCB

El mercado de conectores para PCB se caracteriza por líderes mundiales de gran escala, especialistas centrados en aplicaciones y proveedores regionales con posiciones diferenciadas en los sectores de automoción, industria, centros de datos, electrónica de consumo, defensa y aplicaciones de alta frecuencia. La ventaja competitiva depende cada vez más de la capacidad de homologación, la experiencia en integridad de señal, la escala de fabricación, el apoyo de ingeniería de aplicaciones y la capacidad de suministrar productos pertenecientes a diversas categorías de conectores.

TE Connectivity y Amphenol ocupan las posiciones mundiales más amplias. TE Connectivity registró unas ventas netas de 15,845 millones de USD en el ejercicio fiscal 2024 en sus divisiones Transportation Solutions, Industrial Solutions y Communications Solutions . Sus ingresos de Transportation Solutions, de 9,398 millones de USD, demuestran la magnitud de su exposición a la conectividad para la automoción y el transporte comercial. En 2025, TE también completó la adquisición de Richards Manufacturing por aproximadamente 2,300 millones de USD, ampliando su posición en productos para redes eléctricas e infraestructura energética . ^{[9]TE Connectivity plc, Fourth Quarter and Fiscal 2024 Results Press Release, October 2024, investors.te.com}

Amphenol registró unas ventas netas de 15,223 millones de USD en 2024, que aumentaron hasta 23,095 millones de USD en 2025. Su segmento Communications Solutions alcanzó 12,056 millones de USD en 2025, impulsado por la demanda de infraestructura de IA y los activos de comunicaciones adquiridos . La escala de la empresa en los mercados de tecnologías de la información y comunicaciones de datos, redes móviles, industria, aeroespacial, defensa, automoción y sensores le permite abordar oportunidades de interconexión tanto estandarizadas como especializadas.

Molex está presente en conectividad placa a placa, cable a placa, alimentación y conectividad de alta velocidad.

Sus soluciones de cobre Impress Co-Packaged están orientadas a la transición hacia interconexiones para centros de datos cercanas a ASIC, con velocidades de hasta 224 Gbps PAM-4, mientras que la plataforma Quad-Row Shield aborda las necesidades de la electrónica de consumo de alta densidad y sensible a las EMI. Esta cartera proporciona a Molex exposición a dos áreas de demanda técnicamente divergentes, pero comercialmente relevantes: el rendimiento de las redes de inteligencia artificial y la integración en dispositivos compactos.

El resto del alcance empresarial comprende KYOCERA Corporation; Foxconn; Samtec; AVX Corporation (KYOCERA AVX); ITT Cannon; LITTELFUSE; Hirose Electric; JST Manufacturing; Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. (JAE); Harting; Phoenix Contact GmbH & Co. KG; ODU GmbH & Co. KG; Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG; e I-PEX Inc. Sus funciones competitivas abarcan desde la producción de grandes volúmenes para el mercado de consumo y de conexiones cable-placa hasta aplicaciones de interconexión de radiofrecuencia de alta frecuencia, entornos exigentes, Ethernet industrial, equipos médicos, defensa y dispositivos ultraminiaturizados.

Hirose ocupa una posición diferenciada en los conectores para automoción y dispositivos compactos, respaldada por sus lanzamientos de conectores FPC para automoción de paso de 0,3 mm y de conectores cable-placa para automoción USB 3.2. HARTING y Phoenix Contact están posicionadas en conectividad industrial y automatización, donde la eficiencia de instalación, las interfaces robustas y las arquitecturas basadas en Ethernet influyen en las decisiones de compra. Samtec, Rosenberger, ITT Cannon, ODU y KYOCERA AVX son relevantes en aplicaciones en las que los requisitos de alta velocidad, alta frecuencia, entornos exigentes o cualificaciones especializadas crean mayores barreras de entrada.

Desarrollos recientes del sector

Amphenol amplió su base de ingresos de Communications Solutions durante 2024–2025. La empresa comunicó unas ventas de 15,223 millones de USD en 2024 y de 23,095 millones de USD en 2025. Los ingresos de Communications Solutions alcanzaron 12,056 millones de USD en 2025, respaldados por la demanda de tecnologías de información y comunicaciones relacionada con la inteligencia artificial y por las adquisiciones.

Molex lanzó Impress Co-Packaged Copper Solutions en febrero de 2026. El producto está diseñado para ofrecer conectividad cercana a ASIC con velocidades de transmisión de hasta 224 Gbps PAM-4, y su desarrollo está orientado a aplicaciones de 336G y 448G para arquitecturas de centros de datos de inteligencia artificial y en la nube.

Molex anunció la disponibilidad de su conector Quad-Row Shield Board-to-Board en noviembre de 2025. El conector combina una disposición de cuatro filas con blindaje EMI integrado, proporciona una reducción de EMI de hasta 25 dB y está dirigido a dispositivos ponibles, dispositivos móviles, sistemas de realidad aumentada y realidad virtual, ordenadores portátiles y productos para videojuegos.

Hirose amplió su gama de conectores para automoción durante 2024–2025. La empresa presentó el conector FPC para automoción FH79 de paso de 0,3 mm en diciembre de 2024 y lanzó el conector cable-placa para automoción AU1 USB 3.2-compatible en febrero de 2025 

HARTING Americas presentó productos de conectividad industrial y ferroviaria en agosto de 2025. Los lanzamientos incluyeron Han Protect, D-Sub PushPull y una solución Single Pair Ethernet validada para ferrocarriles de carga de Clase 1 de Norteamérica.

TE Connectivity completó la adquisición de Richards Manufacturing en abril de 2025. La operación, valorada en aproximadamente 2,300 millones de USD, amplió la posición de TE en el mercado energético e incrementó su exposición a la modernización de las redes eléctricas y a la inversión en distribución subterránea.