Markt für Leiterplattenverbinder Größe und Anteil 2026-2035

PCB-Anschlusstyp-Marktgröße

Der globale Markt für PCB-Anschlüsse wurde 2025 auf 18,3 Mrd. USD geschätzt. Laut dem jüngsten Bericht von Global Market Insights Inc. wird erwartet, dass der Markt von 19,4 Mrd. USD im Jahr 2026 auf 26,7 Mrd. USD im Jahr 2031 und 35,2 Mrd. USD im Jahr 2035 wächst, mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,8 % während des Prognosezeitraums.

Das Wachstum des Marktes für PCB-Anschlüsse ist auf die rasche Expansion von Elektrofahrzeugplattformen zurückzuführen, die hochzuverlässige Verbindungen erfordern, die zunehmende Bereitstellung von Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsinfrastrukturen, die steigende Nachfrage nach kompakten und hochdichten Anschlüssen in der Unterhaltungselektronik sowie die wachsende Integration fortschrittlicher Konnektivitätslösungen in Rechenzentren und industriellen Automatisierungssystemen.

Der Markt für PCB-Anschlüsse wird durch die rasche Weiterentwicklung von Elektrofahrzeug-(EV)-Architekturen angetrieben, die hochzuverlässige Verbindungstechnologien erfordern. Da EV-Plattformen fortschrittliche Batteriemanagementsysteme, Leistungselektronik und Bordelektronik integrieren, steigt die Nachfrage nach Anschlüssen, die hohe Spannungen, thermische Belastungen und Vibrationen standhalten können. Im Januar 2025 kündigte das US-Verkehrsministerium Zuschüsse in Höhe von 635 Mio. USD für die Bereitstellung von über 11.500 Ladeanschlüssen für Elektrofahrzeuge in den gesamten USA an. Diese beschleunigte Infrastrukturentwicklung verstärkt die Notwendigkeit robuster PCB-Anschlüsse, um Zuverlässigkeit, Sicherheit und Leistung in zunehmend elektrifizierten und vernetzten Fahrzeugökosystemen zu gewährleisten.

Darüber hinaus wird das Wachstum des Marktes für PCB-Anschlüsse durch die großflächige Bereitstellung von 5G-Infrastrukturen weiter vorangetrieben, was den Bedarf an Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Konnektivitätslösungen erhöht. Die Erweiterung von Telekommunikationsnetzen, einschließlich Kleinzellen und Basisstationen, erfordert PCB-Anschlüsse, die geringe Latenzzeiten und hohe Datenübertragungsraten unterstützen. 2025 berichtete die Regierung Indiens von der Installation von über 5,08 lakh 5G-Basisfunkstellen im gesamten Land. Diese rasche Infrastrukturentwicklung beschleunigt die Nachfrage nach fortschrittlichen PCB-Anschlüssen mit überlegener Signalintegrität und Hochfrequenzleistung und stärkt so die Kommunikationssysteme der nächsten Generation.

Der Markt für PCB-Anschlüsse stieg von 15,3 Mrd. USD im Jahr 2022 stetig auf 17,2 Mrd. USD im Jahr 2024. Die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und die kontinuierliche Miniaturisierung elektronischer Geräte waren die wichtigsten Faktoren für dieses Wachstum. Weitere Treiber in diesem Zeitraum waren Fortschritte in der Telekommunikationsinfrastruktur, steigende Investitionen in Cloud- und Rechenzentrumstechnologien sowie die wachsende Integration von Anschlüssen in automatisierten Industriesystemen.

PCB-Anschlusstyp-Markttendenzen

• Die Verlagerung hin zu Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Anschlüssen definiert die Konnektivitätsanforderungen in der modernen Elektronik neu. Dieser Trend gewann um 2021 an Fahrt, als Cloud-Computing, Hochleistungsserver und Kommunikationssysteme der nächsten Generation mit niedriger Latenz für die Datenübertragung immer wichtiger wurden. Es wird erwartet, dass er sich bis 2030 fortsetzt, da der Bandbreitenbedarf weiter steigt. Diese Entwicklung treibt Innovationen in den Bereichen Signalintegrität, Anschlusstmaterialien und Designarchitekturen voran.
• Die zunehmende Akzeptanz modularer und flexibler PCB-Anschlussdesigns verändert die Produktentwicklungsstrategien in allen Branchen. Dieser Trend begann um 2020 an Fahrt zu gewinnen, als Hersteller nach Designflexibilität, schnellerer Montage und einfacherer Wartung in komplexen elektronischen Systemen suchten. Es wird erwartet, dass er sich bis 2028 ausweitet, da die Nachfrage nach anpassbaren und skalierbaren Hardwarelösungen steigt. Diese Verschiebung verbessert die Systemanpassungsfähigkeit, reduziert Ausfallzeiten und unterstützt schnelle Produktiterationszyklen.

Analyse des PCB-Steckverbinder-Marktes

Basierend auf der Montagetechnik wird der globale PCB-Steckverbinder-Markt in Oberflächenmontagetechnik (SMT), Durchsteckmontagetechnik (THT), Press-fit-Technologie, Hybridmontage (SMT + THT) und andere unterteilt.

• Der Segment der Oberflächenmontagetechnik (SMT) hielt 2025 einen Marktanteil von 36 %. SMT führt den PCB-Steckverbinder-Markt an, da es hochdichte PCB-Designs und automatisierte Montageprozesse unterstützt und sich daher ideal für kompakte und hochvolumige elektronische Geräte eignet. Die Kompatibilität mit miniaturisierten Komponenten und die verbesserte elektrische Leistung fördern die Akzeptanz in Konsumgüterelektronik, Telekommunikationsgeräten und fortschrittlichen Computersystemen und gewährleisten eine effiziente Produktion sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit.
• Das Segment der Durchsteckmontagetechnik (THT) wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit einer jährlichen Wachstumsrate von 7 % wachsen. Dieses Wachstum wird durch die überlegene mechanische Festigkeit und Haltbarkeit angetrieben, was THT-Steckverbinder für Anwendungen geeignet macht, die hohen Belastungen, Vibrationen und thermischen Bedingungen ausgesetzt sind. Branchen wie die Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Industrieausrüstung bevorzugen zunehmend THT-Steckverbinder für kritische Systeme und unterstützen so die langfristige Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.

Basierend auf dem Steckverbinder-Typ wird der globale PCB-Steckverbinder-Markt in Board-to-Board-Steckverbinder, Wire-to-Board-Steckverbinder, Stromversorgungssteckverbinder, HF-Steckverbinder, Backplane-Steckverbinder, FFC/FPC-Steckverbinder und andere unterteilt.

• Das Segment der Board-to-Board-Steckverbinder dominierte 2025 den Markt und wurde auf 4,5 Mrd. USD geschätzt, was auf den umfangreichen Einsatz in kompakten elektronischen Geräten zurückzuführen ist, die einen schnellen Datentransfer und eine effiziente Raumnutzung erfordern. Ihre weite Verbreitung in Smartphones, Laptops und Netzwerkgeräten unterstützt die steigende Nachfrage. Hohe Signalintegrität, Miniaturisierungsfähigkeit und Kompatibilität mit mehrschichtigen PCB-Designs machen sie zu einem wesentlichen Bestandteil moderner elektronischer Architekturen.
• Das Segment der Stromversorgungssteckverbinder wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,7 % wachsen, bedingt durch die steigende Nachfrage nach effizienter Stromübertragung in Elektrofahrzeugen, Industriesystemen und Hochleistungs-Computing-Geräten. Die zunehmende Elektrifizierung und höhere Leistungsanforderungen treiben die Akzeptanz voran. Eine verbesserte Stromtragfähigkeit, thermische Stabilität und Haltbarkeit machen diese Steckverbinder zu einem entscheidenden Faktor für leistungsintensive Anwendungen der nächsten Generation.

Basierend auf der Anwendung wird der globale Markt für Leiterplattenstecker in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation & Netzwerke, Automobil & Transportwesen, Computer & Rechenzentren, Gesundheitswesen & Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung sowie weitere unterteilt.

• Das Segment Unterhaltungselektronik führte den Markt 2025 mit einem Marktanteil von 23,4 % an, da Leiterplattenstecker in Smartphones, Tablets, Wearables und Haushaltselektronik weit verbreitet sind. Kontinuierliche Produktinnovationen, kürzere Ersatzzyklen für Geräte und die steigende Nachfrage nach kompakten und multifunktionalen Geräten treiben die Integration von Steckverbindern voran. Diese hohe Produktionsmenge und der Bedarf an miniaturisierten, leistungsstarken Verbindungslösungen sichern seine Marktführerschaft.
• Das Segment Automobil & Transportwesen wird voraussichtlich ein Wachstum mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,9 % im Prognosezeitraum verzeichnen. Das Wachstum wird durch die schnelle Verbreitung von Elektrofahrzeugen, fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Fahrzeugvernetzungslösungen angetrieben. Die zunehmende elektronische Ausstattung pro Fahrzeug und der Trend hin zu autonomer Mobilität beschleunigen die Nachfrage nach hochzuverlässigen Leiterplattensteckern, was dieses Segment zu einem wichtigen Wachstumsbereich in den kommenden Jahren macht.

Leiterplattenstecker-Markt in Nordamerika

Nordamerika hielt 2025 einen Marktanteil von 31,1 % am Markt für Leiterplattenstecker.

• In Nordamerika verzeichnet der Markt für Leiterplattenstecker ein starkes Wachstum, angetrieben durch die Expansion der Halbleiterfertigung im großen Maßstab, den Aufbau von KI-Infrastrukturen und die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Computersystemen. Die Region erlebt eine rasche Integration fortschrittlicher Verbindungslösungen in Rechenzentren, E-Fahrzeugplattformen und Telekommunikationsnetzen, insbesondere aufgrund von Bundesfördermitteln, die die inländische Elektronik- und Chipproduktion unterstützen.
• Die USA beschleunigen weiterhin die Entwicklung des Halbleiterökosystems im Rahmen des CHIPS- und Science Act, der große Investitionen in die Herstellung, Verpackung und fortschrittliche Elektronikfertigung in mehreren Bundesstaaten unterstützt. In den Jahren 2025–2026 verstärken erweiterte Bundesumsetzungsmaßnahmen und neue Finanzierungszyklen die inländischen Lieferketten für Hochleistungs-Chips und Verbindungsbauelemente, die in KI-Servern und Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssystemen verwendet werden.

Der Markt für Leiterplattenstecker in den USA wurde 2022 bzw. 2023 auf 4,1 Mrd. USD bzw. 4,4 Mrd. USD geschätzt. Die Marktgröße erreichte 2025 einen Wert von 5 Mrd. USD und stieg damit von 4,7 Mrd. USD im Jahr 2024.

• Die Vereinigten Staaten dominieren den nordamerikanischen Markt für Leiterplattenstecker aufgrund massiver Investitionen in die Halbleiterfertigung, KI-Infrastruktur, E-Fahrzeugproduktion und Ökosysteme für Hochleistungscomputing. Starke politische Unterstützung und direkte staatliche Beteiligung an der Halbleiterausweitung erhöhen die Nachfrage nach fortschrittlichen Leiterplatten-Verbindungslösungen in mehreren Branchen deutlich.
• Zusätzlich stärkte die US-Regierung 2025 ihre Halbleiterindustrie-Strategie durch direkte Eigenkapitalbeteiligungen an wichtigen Chip-Herstellern, darunter den Erwerb einer 9,9 %-Beteiligung an Intel, was auf eine tiefere staatliche Beteiligung an der Produktion fortschrittlicher Halbleiter hindeutet. Diese Initiative wird voraussichtlich indirekt die Nachfrage nach Leiterplattensteckern erhöhen, die in der Chip-Verpackung, Rechenzentren und Ökosystemen für Hochleistungscomputing verwendet werden.

Leiterplattenstecker-Markt in Europa

Der europäische Markt für Leiterplattenstecker belief sich 2025 auf 4 Mrd. USD und soll im Prognosezeitraum ein lukratives Wachstum aufweisen.

• Der europäische Markt für Leiterplattensteckverbinder wächst aufgrund der raschen Beschleunigung in der Herstellung hochwertiger Elektronik, der starken Lokalisierung der EV-Lieferkette und der großflächigen Einführung industrieller Automatisierung in Deutschland, Frankreich und dem Vereinigten Königreich. Die Region tendiert zu hochzuverlässigen, miniaturisierten und hochgeschwindigkeitsfähigen Verbindungssystemen, insbesondere in der Automobil-Elektronik, der Luft- und Raumfahrttechnik und der industriellen Robotik.
• 2025 verstärkte die Europäische Union ihre Strategie zur Halbleiter-Souveränität durch den EU-Chips Act und plant öffentliche und private Investitionen in Höhe von 50,3 Mrd. USD, um die Halbleiterproduktionskapazität Europas bis 2030 zu verdoppeln. Dies stärkt direkt die Nachfrage nach fortschrittlichen Leiterplattensteckverbindern, die in der Chip-Verpackung, Telekommunikationssystemen und Hochleistungselektronik eingesetzt werden.

Deutschland dominiert den europäischen Markt für Leiterplattensteckverbinder und zeigt ein starkes Wachstumspotenzial.

• Deutschland führt den europäischen Markt für Leiterplattensteckverbinder dank seiner dominierenden Automobilfertigung, seines fortschrittlichen Ökosystems für industrielle Automatisierung und der starken Integration von Elektronik in mechanische Engineering-Systeme. Die führende Position des Landes in der E-Auto-Produktion und die Einführung von Industrie 4.0 erhöhen deutlich die Nachfrage nach hochzuverlässigen Leiterplattensteckverbindern, die in Leistungselektronik, Steuergeräten und sensorgetriebenen Automatisierungssystemen verwendet werden.
• 2025 erweiterte die deutsche Bundesregierung ihre Unterstützung im Rahmen des Programms „IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien“ und verpflichtete sich zu milliardenschweren Euro-Fördermitteln, um die inländischen Halbleiter- und Elektronik-Lieferketten zu stärken. Wichtige Teilnehmer sind Unternehmen wie Infineon und Bosch. Dies beschleunigt direkt die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensteckverbindern in der Automobil-Elektronik, industriellen Steuerungssystemen und fortschrittlichen Rechenanwendungen.

Asien-Pazifik-Markt für Leiterplattensteckverbinder

Der Markt für Leiterplattensteckverbinder im Asien-Pazifik-Raum wird voraussichtlich mit der höchsten jährlichen Wachstumsrate von 7,6 % im Prognosezeitraum wachsen.

• Der Markt für Leiterplattensteckverbinder im Asien-Pazifik-Raum wächst rasant dank seiner Dominanz in der globalen Elektronikfertigung, großangelegter Investitionen in die Halbleiterfertigung und dem aggressiven Ausbau nächster Generationen von Kommunikationsinfrastrukturen. Länder wie Südkorea, Taiwan, China und Indien verzeichnen eine starke Integration von Hochdichte-Verbindungslösungen in Konsumgüterelektronik, E-Auto-Plattformen und Cloud-Computing-Ökosystemen.
• 2025 entwickelte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in Taiwan ihre 2-nm-Prozesstechnologie weiter und plante eine großangelegte Kapazitätserweiterung. Dies festigt die Position des Asien-Pazifik-Raums als globaler Drehkreuz für die fortschrittliche Halbleiterproduktion. Dies erhöht deutlich die Nachfrage nach ultraschnellen Leiterplattensteckverbindern, die in der Chip-Verpackung, Testsystemen und KI-gesteuerter Rechenhardware eingesetzt werden.

Der indische Markt für Leiterplattensteckverbinder wird voraussichtlich mit einer signifikanten jährlichen Wachstumsrate im Asien-Pazifik-Markt wachsen.

• Indien entwickelt sich zu einem schnell wachsenden Markt für Leiterplattensteckverbinder dank des raschen Ausbaus der Halbleiterfertigung, der Adoption von Elektromobilität und der Entwicklung digitaler Infrastruktur. Die zunehmende Lokalisierung der Elektronikproduktion im Rahmen der Initiative „Make in India“ treibt die Nachfrage nach hochzuverlässigen und kosteneffizienten Leiterplattensteckverbindern in den Bereichen Konsumgüterelektronik, Telekommunikation und Automobilindustrie deutlich voran.
• 2025 genehmigte die Regierung Indiens zusätzliche Anreize im Rahmen des Production-Linked-Incentive-Programms (PLI) für die Elektronikfertigung mit einem Gesamtvolumen von fast 8,1 Mrd. USD. Ziel ist die Steigerung der inländischen Halbleiter- und Elektronikproduktionskapazität. Dies erhöht direkt die Nachfrage nach Leiterplattensteckverbindern, die in Smartphones, Automobil-Elektronik und industriellen Steuerungssystemen verwendet werden.

Markt für Leiterplattensteckverbinder im Nahen Osten und Afrika

Der Markt für Leiterplattensteckverbinder in Saudi-Arabien wird im Nahen Osten und in Afrika ein beträchtliches Wachstum verzeichnen.

• Saudi-Arabien verzeichnet ein starkes Marktwachstum bei Leiterplattensteckverbindern, angetrieben durch die großflächige Einführung fortschrittlicher digitaler Infrastruktur im Rahmen der Vision 2030. Die rasche Expansion von Hyperscale-Rechenzentren, intelligenten Industriezonen und der Entwicklung des E-Mobilitäts-Ökosystems erhöht die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits- und Hochzuverlässigkeits-Leiterplattensteckverbindern, die in Telekommunikation, Computertechnik und energieintensiven Anwendungen eingesetzt werden.
• Im Jahr 2025 hat das saudi-arabische Ministerium für Kommunikation und Informationstechnologie (MCIT) sein Programm für digitale Infrastruktur vorangetrieben und unterstützt damit die Erweiterung mehrerer Tier-IV-Rechenzentren und Cloud-Regionen durch globale Hyperscaler wie AWS und Google Cloud im Königreich. Dieser Infrastrukturausbau beschleunigt direkt die Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplattensteckverbindern, die in Serversystemen, Netzwerkhardware und KI-Computing-Plattformen verwendet werden.

Marktanteil des Leiterplattensteckverbinder-Marktes

Der Markt für Leiterplattensteckverbinder wird von Unternehmen wie TE Connectivity, Harting, Amphenol, Hirose Electric und LITTELFUSE angeführt. Diese fünf Unternehmen hielten 2025 kumulativ einen Marktanteil von 34,8 %. Sie verfügen über eine starke Geschäftsgrundlage in Form von diversifizierten Steckverbinder-Portfolios, fortschrittlichen Ingenieursfähigkeiten und einer breiten globalen Präsenz in den Bereichen Automobil, Telekommunikation, Industrie und Unterhaltungselektronik.

Ihr breites Angebot an Hochgeschwindigkeits-, Leistungs- und miniaturisierten Leiterplattensteckverbindern ermöglicht es ihnen, ihre Führungsposition zu behaupten. Diese Unternehmen sichern sich durch kontinuierliche Innovation in Hochfrequenzleistung, robuste Designs und kompakte Verbindungstechnologien einen Wettbewerbsvorteil. Zudem stärken Investitionen in Forschung & Entwicklung, Automatisierung und nächste Generation von Steckverbindungstechnologien ihre Fähigkeit, angesichts der steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits- und zuverlässiger Konnektivität in globalen Märkten einen bedeutenden Marktanteil zu erobern.

Unternehmen im Leiterplattensteckverbinder-Markt

Bedeutende Akteure im Leiterplattensteckverbinder-Sektor sind:

• Amphenol
• AVX Corporation
• Foxconn
• Harting
• Hirose Electric
• I-PEX Inc.
• ITT Cannon
• Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
• JST Manufacturing
• KYOCERA Corporation
• LITTELFUSE
• Molex
• ODU GmbH & Co. KG
• Phoenix Contact GmbH & Co. KG
• Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
• Samtec
• TE Connectivity

TE Connectivity

TE Connectivity bietet ein breites Portfolio an Hochgeschwindigkeits-, Leistungs- und miniaturisierten Steckverbindern für Anwendungen in der Automobilindustrie, Industrie und Datenkommunikation. Das Unternehmen setzt auf fortschrittliche Materialien und Hochfrequenzdesigns, die eine zuverlässige Leistung in rauen Umgebungen und in nächsten Generationen elektronischer Systeme ermöglichen.

Harting

Harting spezialisiert sich auf industrietaugliche Leiterplattensteckverbinder und Verbindungstechnologien und liefert robuste und modulare Produkte für Automatisierung, Transport und Energietechnik. Das Unternehmen legt Wert auf Langlebigkeit, einfache Integration und intelligente Konnektivität und unterstützt damit Industrie 4.0 und IoT-fähige industrielle Umgebungen.

Amphenol

Amphenol bietet ein umfangreiches Sortiment an Leiterplattensteckverbindern, darunter hochdichte, hochgeschwindigkeits- und robuste Lösungen für Telekommunikation, Rechenzentren, Luft- und Raumfahrt sowie militärische Anwendungen. Der starke Fokus auf Innovation und globale Fertigungskapazitäten ermöglicht die Bereitstellung hochleistungsfähiger Verbindungstechnologien für anspruchsvolle Anwendungen.

Hirose Electric

Hirose Electric ist bekannt für seine kompakten und hochzuverlässigen Leiterplattensteckverbinder, insbesondere in der Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und tragbaren Geräten. Das Unternehmen setzt auf fortschrittliche Miniaturisierung und Präzisionsengineering, um hochdichte Anwendungen mit überlegener Signalintegrität und Raumeffizienz zu unterstützen.

LITTELFUSE

LITTELFUSE bietet Leiterplattensteckverbinder, die mit Schutztechnologien für Stromkreise integriert sind, und bedient damit die Märkte für Automobilindustrie, Industrie und Elektronik. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Verbesserung von Sicherheit, Zuverlässigkeit und Systemschutz und liefert Lösungen, die Konnektivität mit Überstrom- und Überspannungsschutz in kritischen elektronischen Systemen kombinieren.

Nachrichten aus der Branche der Leiterplattensteckverbinder

• Im September 2025 gab die Amphenol Corporation eine verbindliche Vereinbarung zum Erwerb von Trexon für etwa 1 Milliarde US-Dollar bekannt und erweiterte damit ihr Portfolio an hochzuverlässigen Kabelbaugruppen und Verbindungstechnologien. Diese Übernahme stärkt die Position von Amphenol in den Bereichen Verteidigung, Industrie und Hochleistungselektronik und ermöglicht eine breitere Integration fortschrittlicher Leiterplattensteckverbinder-Technologien in missionskritischen Anwendungen.
• Im August 2025 brachte TE Connectivity seine Ultra-Niedrigprofil-PCIe Gen7-Steckverbinder auf den Markt, die für KI- und Rechenzentrumsanwendungen der nächsten Generation entwickelt wurden. Die Lösung unterstützt Datenraten von 128 GT/s bei kompakter Bauform und ermöglicht so höhere Bandbreite und verbesserte Signalintegrität in dichten Systemen. Diese Innovation unterstreicht die wachsende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensteckverbindern, die durch KI-Workloads und hyperskalierte Recheninfrastrukturen angetrieben wird.
• Im Mai 2025 präsentierte Molex auf der Computex seine PCIe 7.0-Kabel- und Steckverbinderlösung, die Datenraten von bis zu 128 GT/s unterstützt. Die Innovation begegnet den Herausforderungen der Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits-Rechenumgebungen und ist für Rechenzentren und KI-Workloads der nächsten Generation konzipiert. Sie unterstreicht den Trend zu ultraschnellen Leiterplattenverbindungstechnologien.

Der Marktforschungsbericht zu Leiterplattensteckverbindern enthält eine detaillierte Analyse der Branche mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (in Mio. USD) für den Zeitraum 2022–2035 für die folgenden Segmente:

Markt, nach Steckverbinder-Typ

• Board-to-Board-Steckverbinder
• Wire-to-Board-Steckverbinder
• Stromversorgungssteckverbinder
• HF-Steckverbinder
• Backplane-Steckverbinder
• FFC-/FPC-Steckverbinder
• Sonstige

Markt, nach Montagetechnik

• Oberflächenmontagetechnik (SMT)
• Durchsteckmontagetechnik (THT)
• Press-fit-Technologie
• Hybridmontage (SMT + THT)
• Sonstige

Markt, nach Anwendung

• Unterhaltungselektronik
  • Smartphones & Tablets
  • Laptops & Personal Computer
  • Tragbare Geräte
  • Spielkonsolen & Zubehör
  • Sonstige
• Telekommunikation & Netzwerktechnik
  • Basisstationen & 5G-Infrastruktur
  • Router & Switches
  • Optische Netzwerkgeräte
  • Sonstige
• Automobil & Verkehr
  • Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
  • Infotainment-Systeme
  • Antriebselektronik
  • Sonstige
• Rechenzentrum & Datenverarbeitung
  • Server- & Speichersysteme
  • Hochleistungsrechnen (HPC)
  • Edge-Computing-Infrastruktur
  • Netzwerkhardware
  • Sonstige
• Gesundheitswesen & Medizintechnik
  • Diagnose- & Bildgebungsgeräte
  • Patientenüberwachungssysteme
  • Chirurgische Instrumente
  • Sonstige
• Luft- & Raumfahrt & Verteidigung
  • Avionik & Flugsteuerungssysteme
  • Militärische Kommunikationssysteme
  • Radar- & Überwachungsgeräte
  • Sonstige
• Sonstige

Die oben genannten Informationen werden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt:

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Spanien
  • Italien
• Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Südkorea

• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Argentinien

• Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • VAE