印刷电路板连接器市场 尺寸和份额 2026-2035

PCB 连接器市场规模

2025 年，全球 PCB 连接器市场规模为 183 亿美元，预计 2026 年将达到 194 亿美元，并于 2035 年达到 352 亿美元；2026 年至 2035 年期间，市场年均复合增长率（CAGR）约为 6.8%。

PCB 连接器为电路板、线缆、线束与外部设备之间提供电气和机械接口。随着电动汽车电子元件含量不断增加、5G 无线电网络日益密集、面向人工智能的数据中心设备持续发展以及消费设备不断小型化，市场需求格局正在发生变化。2024 年电动汽车销量超过 1,700 万辆，国际能源署预计 2025 年销量将超过 2,000 万辆，从而扩大对配备电池管理、逆变器、充电、传感和座舱电子系统车辆的保有量。国际电信联盟报告显示，2025 年 5G 占全球活跃移动宽带订阅量的 36%，持续推动无线电及网络设备对射频、板对板和背板互连产品的需求。^{[1]International Energy Agency, Global EV Outlook 2025: Trends in Electric Car Markets, May 2025, iea.org}

2025 年，亚太地区创造了 72.583 亿美元的收入，约占全球收入的 39.6%。该地区的领先地位得益于中国、日本、韩国和印度集中的电子产品制造、消费设备组装、电动汽车生产及 5G 基础设施建设。北美市场规模为 57.027 亿美元，约占 31.1%，主要受人工智能数据中心部署、国防电子和汽车需求支撑。欧洲市场规模为 40.299 亿美元，约占 22.0%，汽车电子和工业自动化构成其主要需求基础。

2025 年，板对板连接器是规模最大的连接器类型，收入为 44.598 亿美元，市场份额约为 24.3%。预计到 2035 年，电源连接器将实现最快的连接器类型增长，年均复合增长率约为 8.71%；汽车与交通运输是增长最快的应用领域，增速约为 8.88%。表面贴装技术（SMT）是规模最大的安装技术，2025 年约占收入的 35.9%，预计年均复合增长率约为 7.90%。

因此，该市场不再主要依赖单一电子行业周期，而是更多取决于多个设备转型能否同步推进。亚太地区受益于制造规模和国内终端市场需求，而北美有望在高规格数据中心及国防相关需求中占据更大份额。能够使产品满足汽车行业对温度、振动、电压和高速传输的认证要求的供应商，可能比主要依靠大宗连接器销量开展竞争的供应商更能从这一转变中受益。

主要驱动因素

汽车电动化正在提高每个平台的连接器使用量

电动汽车架构需要在电池管理系统、牵引逆变器、DC/DC 转换器、车载充电器、显示屏、摄像头、雷达及其他传感硬件之间实现 PCB 级连接。与内燃机汽车架构相比，这不仅增加了连接器数量，也提升了经过认证的互连器件的价值。2024 年全球电动汽车销量增长超过 25%，其中中国销量超过 1,100 万辆，进一步凸显了汽车电子市场机遇的规模。

Hirose 的 FH79 汽车 FPC 连接器体现了汽车电动化和 ADAS 如何重塑产品规格。该产品采用 0.3 mm 间距，面向固态激光雷达、电子后视镜和车辆显示屏开发；与传统的 0.5 mm 间距替代产品相比，其宽度减少约 40%。其 AU1 汽车线对板连接器支持 USB 3.2 Gen2、DisplayPort 1.4 和 HDMI 传输，并设计为符合 USCAR-2 和 USCAR-30 要求。这些要求提高了工程设计和验证门槛，有利于同时具备小型化能力和汽车级可靠性的供应商。 ^{[3]Hirose Electric, Hirose Electric Introduces FH79 Series 0.3 mm Pitch FPC Connector for Automotive Applications, December 2024, hirose.com}

5G 网络密集化推动高频和高密度接口发展

移动宽带流量在 2025 年达到预计 1.5 泽字节，自 2021 年以来的年均增长率为 19%。由此产生的网络负载需要额外的无线电容量、边缘处理能力和传输设备。在 5G 无线电硬件中，随着工作频率升高，射频和板对板连接器必须保持阻抗控制，并限制插入损耗、串扰和电磁干扰。

封装内毫米波天线设计的要求尤其严苛，因为互连性能会同时影响信号传输和天线集成。IEEE 封装研究指出，低损耗、高带宽互连以及高密度 PCB 结构是 5G+ 应用的核心设计考量。这推动射频连接器细分市场预计从 2025 年的 24.645 亿美元扩大至 2035 年的 50.320 亿美元。 ^{[4]IEEE Electronics Packaging Society, State-of-the-Art Packaging, Interconnects and AiP Modules for Millimeter-Wave 5G+ Applications, 2025, eps.ieee.org}

设备小型化在不影响 EMI 性能的情况下提升了对高密度连接的需求

可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑、游戏设备以及 AR/VR 设备需要在有限的电路板面积内实现更高的功能密度。Molex 的 Quad-Row Shield 板对板连接器将四排信号布局与集成式金属屏蔽相结合；与无屏蔽替代产品相比，其 EMI 降低幅度最高可达 25 dB，与双排设计相比尺寸减少约 30%。自 2020 年推出以来，该平台的出货量已超过 5,000 万件。

小型化带来的商业价值并不局限于缩小连接器占用的电路板面积。更高的引脚密度可能会增加串扰和电磁干扰（EMI）暴露风险，尤其是在多个无线电设备、显示器、摄像头和处理器近距离运行的情况下。能够集成屏蔽功能并保持信号质量的供应商，可减少设备中所需的独立抑制组件数量，从而支持其在空间受限型电子设备中的采用。

AI 数据中心正在提高高速传输和供电要求

与传统企业级计算系统相比，AI 服务器和高容量网络交换机需要更高的功率以及更短、更洁净的信号路径。Molex 于 2026 年 2 月推出 Impress Co-Packaged Copper Solutions，用于 ASIC 附近的连接，数据速率最高可达 224 Gbps PAM-4，并进一步开发面向 336G 和 448G 应用的解决方案。该设计应对了网络架构向 3.2T 系统演进过程中出现的性能限制。

主要连接器供应商的财务业绩表明，这一需求已具有实质性影响。Amphenol 的通信解决方案部门在 AI 相关 IT 数据通信需求和并购活动的推动下，2024 年增长 29%，达到 63.24 亿美元；2025 年达到 120.56 亿美元。TE Connectivity 报告称，2024 财年第四季度其通信解决方案部门同比增长 24.6%，并指出 AI 相关数据连接是主要贡献因素之一。这些趋势支持电源连接器预计 8.71% 的年均复合增长率，因为 GPU 机架和网络设备需要更高电流的配电系统。

工业连接正转向基于以太网的控制架构

自动化、机器人技术和铁路现代化正在扩大连接器在机器控制、运动反馈和分布式通信中的作用。HARTING 于 2025 年推出 Han Protect、D-Sub PushPull 和 Single Pair Ethernet 产品线。其 Single Pair Ethernet 解决方案已通过北美 Class 1 货运铁路的验证，支持在最长 1,000 m 的距离上传输 10 Mbps，同时相较于传统以太网布线方案减轻了电缆重量。

印刷电路板（PCB）生产指标也显示，电子制造环境正在改善。IPC 报告称，2025 年 2 月北美 PCB 出货量同比增长 11.3%，订单量约增长 18%，订单出货比升至 1.33。对于连接器供应商而言，这改善了工业控制、运输设备及相关电子组件的近期需求环境。

主要制约因素

高速接口需要日益专业化的信号完整性工程

在高数据速率下，连接器几何结构、接地、过孔设计、介电材料和走线长度可能会显著影响插入损耗、阻抗不连续性、差分对偏斜以及眼图裕量。在 5G 毫米波系统和 AI 网络硬件中，这些问题更加突出，IEEE 的研究将低损耗互连设计确定为一项关键封装挑战。

向 224 Gbps PAM-4 的转变体现了这一限制。Molex 的 ASIC 附近产品架构缩短了处理元件与网络元件之间的电气路径，因为在最高数据速率下，传统板级信号路径可能难以维持。对于连接器供应商而言，这会提高开发成本；当铜互连性能不足时，也可能加快光互连的采用。该制约因素并不会消除需求，而是会将价值转向具备电磁仿真能力、先进材料专业知识以及能够提供紧密客户工程支持的供应商。

热循环和紧凑型电源系统延长了认证周期

当温度变化影响接触力、接触电阻、外壳特性以及 PCB 接口几何结构时，连接器的可靠性可能会下降。汽车电力电子设备的要求尤其严苛，因为相关组件必须承受振动、湿度、热循环和高压运行。Hirose 的汽车高压连接器系列额定电压达到 1,000 V AC/DC，设计工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，体现了电动汽车（EV）电池、逆变器和 DC/DC 转换器应用所要求的认证标准。

高功率计算设备也面临类似挑战。随着机架和板卡的功率密度不断提高，连接器供应商必须验证产品在较高工作温度下的机械稳定性和接触性能。压入式设计可能对尺寸控制尤为敏感，因为其可靠性取决于连接器与 PCB 之间的过盈配合。这些限制会延长设计导入和审批时间，尤其是在汽车、航空航天、医疗和高性能计算应用中。

这使标准互连产品供应与性能关键型连接器项目之间形成了更明显的分化。能够验证高速、高压和汽车级产品的供应商，可以将工程复杂性转化为更长的设计周期、更深的客户整合以及更高的转换成本。无法满足这些要求的供应商可能仍将面临低价值大批量应用的风险，尽管整体 PCB 连接器收入仍在增长。

PCB 连接器市场细分分析

按连接器类型

2025 年，板对板连接器创造了 44.598 亿美元的收入，约占市场的 24.3%；预计到 2035 年将达到 86.213 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 6.88%。该产品广泛应用于智能手机、服务器、电信硬件、工业控制设备和汽车电子，其细分市场需求基础较为多元。当设备设计人员在空间受限的外壳内使用多块电路板，以分别实现处理、感测、电源和通信功能时，该细分市场将受益。

2025 年，线对板连接器的市场规模为 36.834 亿美元，约占市场份额的 20.1%，预计年均复合增长率约为 6.09%。这类连接器仍是汽车线束、工业设备和家电架构中的重要部件，但高度小型化的设备可能会以柔性电缆方案替代部分传统有线电路板连接。

预计电源连接器市场规模将从 2025 年的 35.594 亿美元扩大至 2035 年的 81.638 亿美元，年均复合增长率约为 8.71%。该细分市场直接受益于电动汽车电力电子设备和人工智能数据中心高电流基础设施的发展。其增长率反映的是连接器配置的变化，而不仅仅是电子设备数量的增加：更高电压的汽车和功率更高的计算机机架需要满足更严格的电流承载、电压降、绝缘和热性能规格。

RF connectors 在 2025 年的市场规模为 24.645 亿美元，预计将以约 7.46% 的年均复合增长率（CAGR）增长，到 2035 年达到 50.320 亿美元。5G 无线电设备仍是主要增长驱动因素，而汽车雷达则带来第二大需求来源。Backplane connectors 在 2025 年的市场规模为 20.249 亿美元，预计将以约 5.64% 的年均复合增长率增长。由于在领先数据速率下，电路板走线可能成为信号完整性的限制因素，因此在相关应用中，直接连接电缆组件正对其进行有选择的替代，这导致其增长轨迹相对缓慢。

FFC/FPC connectors 在 2025 年的市场规模为 15.458 亿美元，预计到 2035 年将以约 4.66% 的年均复合增长率达到 24.280 亿美元。消费电子产品小型化仍是其核心市场，而汽车显示屏、电子后视镜和 LiDAR 模块正在扩大其可服务应用范围。Hirose 的 FH79 说明，汽车级认证如何提升某一连接器类别的价值；该类别过去主要与紧凑型消费设备相关。

按安装技术

SMT 在 2025 年创造了 65.862 亿美元的市场规模，约占市场份额的 35.9%，预计到 2035 年将以约 7.90% 的年均复合增长率达到 140.052 亿美元。其增长与自动化贴装和回流焊工艺密切相关，这些工艺能够支持大批量生产和紧凑型 PCB 设计。SMT 在汽车 ECU 和数据中心设备中的重要性日益提升，因为生产效率和电路板密度都是商业上的优先考量。

THT 在 2025 年的市场规模为 47.008 亿美元，约占市场份额的 25.7%，预计将以约 7.03% 的年均复合增长率扩张。在工业机械、电力系统和国防电子设备等对机械固定、抗振动能力及反复插拔周期具有重要要求的领域，THT 仍发挥着作用。

Press-Fit 在 2025 年创造了 33.903 亿美元的市场规模，预计将以约 6.03% 的年均复合增长率增长。该技术无需焊接，可用于背板和电信设备，但其性能取决于严格的尺寸控制；在热性能和信号完整性要求推动采用替代互连架构的情况下，其适用性可能较低。Hybrid Mount 配置在 2025 年的市场规模为 21.827 亿美元，预计将以约 5.26% 的年均复合增长率增长，这反映出其适用于同时需要 THT 机械固定和 SMT 高密度信号触点的应用。

按应用领域

消费电子产品是 2025 年规模最大的应用领域，市场规模为 42.837 亿美元，预计到 2035 年将以约 7.09% 的年均复合增长率达到 84.454 亿美元。需求主要来自智能手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、游戏系统以及 AR/VR 设备。小型化板对板和 FFC/FPC 接口可支持高密度摄像头、显示屏、电池和无线电配置；随着射频复杂度不断提高，集成式屏蔽的价值也随之提升。 ^{[5]Molex, Molex Announces Availability of Industry-First Space-Saving Quad-Row Board-to-Board Connectors with EMI Shields, November 2025, molex.com}

电信与网络领域在 2025 年创造了 35.002 亿美元的收入，预计到 2035 年将达到 66.155 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 6.64%。基站、5G 基础设施、路由器、交换机和光网络设备均需要射频（RF）、背板及板对板接口。该细分市场受益于流量持续增长以及对独立组网 5G 基础设施的进一步投资。

汽车与交通领域在 2025 年创造了 35.03 亿美元的收入，预计到 2035 年将达到 81.638 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 8.88%。这是增长最快的应用领域，因为电气化、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统和内饰数字化提高了 PCB 互连的数量及技术要求。与仅提供低成本通用产品的供应商相比，该机遇更有利于具备汽车行业认证能力的供应商。^{[6]Hirose Electric, Hirose Electric Introduces AU1 Series USB 3.2 Compatible Wire-to-Board Connector for Automotive, February 2025, hirose.com}

计算与数据中心领域在 2025 年创造了 26.336 亿美元的收入，预计到 2035 年将达到 50.32 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 6.76%。人工智能计算正通过推动市场对 ASIC 附近高速互连和稳健供电系统的需求，改变该类别内部的产品结构。医疗保健与医疗器械领域在 2025 年创造了 21.799 亿美元的收入，预计将以约 4.85% 的年均复合增长率（CAGR）增长，但受到产品开发和认证周期较长的制约。航空航天与国防领域在 2025 年创造了 15.458 亿美元的收入，预计到 2035 年将达到 24.28 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 4.66%；尽管可靠性要求严格，采购时点和平台升级周期仍限制了销量增长。

FFC/FPC、背板、压配合以及面向航空航天的细分市场增长较慢，但不应将其解读为技术重要性下降。在若干情况下，问题源于替代或采购时点，而不是性能要求减弱。在数据速率达到极限的应用中，直接连接的电缆替代方案可能取代部分背板应用；与此同时，航空航天和医疗需求仍取决于较长的认证周期。因此，市场收入增长越来越取决于产品在电气架构中的位置，而不仅仅取决于连接器的形态。

PCB 连接器市场区域分析

北美

北美在 2025 年创造了 57.027 亿美元的收入，约占全球市场的 31.1%，预计到 2035 年将达到 112.253 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 7.07%。美国在 2025 年的市场规模为 50.122 亿美元，预计年均复合增长率（CAGR）约为 7.35%。人工智能数据中心、航空航天与国防电子、汽车供应链以及国内电子制造业投资是该地区需求增长的主要驱动因素。

超大规模计算投资的集中，使北美相较于许多其他地区更易受到高速、高功率连接器需求的影响。TE Connectivity 通信解决方案业务的增长以及 Amphenol 信息技术数据通信业务的扩张，体现了人工智能相关基础设施支出对成熟互连供应商收入的直接影响，。这种需求结构更有利于电源连接器、板对板连接器以及靠近 ASIC 的连接产品，而不是标准化的低成本接口。 ^{[7]Amphenol Corporation, Annual Report 2025, 2026, amphenol.com}

欧洲

2025 年，欧洲市场规模为 40.299 亿美元，约占全球收入的 22.0%；预计到 2035 年将达到 69.322 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 5.63%。德国是欧洲最大的区域市场，2025 年市场规模为 10.267 亿美元；受汽车电子和工业自动化推动，预计年均复合增长率约为 7.15%。英国、法国、意大利和西班牙则通过工业设备、消费电子、电信及汽车生产带来额外需求。

欧洲连接器市场受其现有工业基础支撑，但由于对大型人工智能数据中心投资和快速增长的电动汽车市场依赖程度较低，其增长速度慢于亚太地区和北美。汽车需求仍然十分重要，但电动汽车激励政策和销售状况的变化，使部分国家市场在短期内存在不确定性。工业以太网、自动化和机械制造投资，为 HARTING 和 Phoenix Contact 等区域供应商提供了更稳定的需求来源。 ^{[8]HARTING Technology Group, HARTING Americas Unveils Three New Product Lines to Drive Smart Factory Innovations, August 2025, harting.com}

亚太地区

亚太地区是最大的区域市场，2025 年市场规模为 72.583 亿美元，市场份额约为 39.6%。预计到 2035 年，市场规模将达到 150.257 亿美元，年均复合增长率约为 7.61%。中国 2025 年创造了 28.006 亿美元的市场收入，预计年均复合增长率约为 8.32%；电动汽车生产、消费电子制造、电信设备以及深厚的国内连接器供应基础为市场增长提供了支撑。2024 年，中国电动汽车销量超过 1,100 万辆，进一步推动了电池、动力总成、传感和座舱电子设备对汽车级 PCB 连接器的需求。

印度 2025 年创造了 15.315 亿美元的市场收入，是增长最快的国家市场，年均复合增长率约为 9.04%。其增长得益于电子制造投资、5G 部署以及不断扩大的汽车电子需求。日本 2025 年创造了 11.033 亿美元的市场收入，并凭借其作为高可靠性汽车和精密电子连接器工程中心的地位受益，其中包括 Hirose、JST Manufacturing 和 JAE 的产品开发活动，。韩国的半导体存储器和 OLED 显示屏制造生态系统，支撑了高端消费设备和电子生产设备所用连接器的需求。

拉丁美洲

拉丁美洲 2025 年创造了 7.313 亿美元的市场收入，预计到 2035 年将达到 11.612 亿美元，年均复合增长率约为 4.78%。墨西哥的汽车和电子装配产业，是该地区与快速增长的北美供应链之间最直接的联系。巴西和阿根廷通过消费电子、工业活动和运输设备支撑需求，但人工智能基础设施和先进 5G 设备的投资强度较低，制约了该地区的增长。

中东和非洲

中东和非洲市场在 2025 年创造了 5.962 亿美元的收入，预计到 2035 年将达到 8.445 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 3.56%。阿联酋和沙特阿拉伯受益于数字基础设施、电信和数据中心投资，而南非预计增长较为缓慢，反映出其电子产品投资环境受到更多限制。预计需求仍将集中于电信基础设施、工业系统、消费设备进口以及选择性国内组装活动。

北美的增长特征有所不同。其 7.07% 的年均复合增长率主要受人工智能数据中心、国防和高性能网络需求高度集中的推动；在这些领域，技术要求可能提高每个连接器的收入 ，，。欧洲在汽车和工业应用方面仍具有战略重要性，但由于预计增长较为缓慢，资质认证能力和专业化工业连接能力的重要性高于广泛的规模扩张。拉丁美洲以及中东和非洲很可能仍属于选择性机遇市场，需求将集中于汽车供应链、电信项目和基础设施驱动型投资，而非广泛的电子产品制造。

PCB 连接器市场份额与竞争格局

PCB 连接器市场的特点是拥有具备全球规模优势的领先企业、专注于特定应用领域的专业企业，以及在汽车、工业、数据中心、消费电子、国防和高频应用领域形成差异化定位的区域供应商。竞争优势日益取决于资质认证能力、信号完整性专业知识、制造规模、应用工程支持，以及跨多个连接器类别供应产品的能力。

TE Connectivity 和 Amphenol 占据最广泛的全球市场地位。TE Connectivity 报告称，2024 财年其交通解决方案、工业解决方案和通信解决方案业务的净销售额合计为 158.45 亿美元。其交通解决方案业务收入为 93.98 亿美元，体现了其在汽车和商用交通连接领域的业务规模。TE 还于 2025 年以约 23 亿美元完成对 Richards Manufacturing 的收购，进一步巩固了其在公用电网产品和能源基础设施领域的地位。^{[9]TE Connectivity plc, Fourth Quarter and Fiscal 2024 Results Press Release, October 2024, investors.te.com}

Amphenol 报告称，其 2024 年净销售额为 152.23 亿美元，并于 2025 年增至 230.95 亿美元。其通信解决方案部门 2025 年收入达到 120.56 亿美元，反映出人工智能基础设施需求和收购通信资产带来的推动。凭借在 IT 数据通信、移动网络、工业、航空航天、国防、汽车和传感器市场的规模优势，该公司能够同时满足标准化和专业化互连需求。

Molex 的业务覆盖板对板、线对板、电源和高速连接。

已翻译的 HTML：其 Impress Co-Packaged Copper Solutions 面向以最高 224 Gbps PAM-4 速率实现向近 ASIC 数据中心互连的转型，而 Quad-Row Shield 平台则服务于高密度、对 EMI 敏感的消费电子产品。这一产品组合使 Molex 能够覆盖两个技术路径不同但商业意义重大的需求领域：AI 网络性能和紧凑型设备集成。

其余公司范围包括 KYOCERA Corporation、Foxconn、Samtec、AVX Corporation（KYOCERA AVX）、ITT Cannon、LITTELFUSE、Hirose Electric、JST Manufacturing、Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.（JAE）、Harting、Phoenix Contact GmbH & Co. KG、ODU GmbH & Co. KG、Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG 以及 I-PEX Inc. 这些公司的竞争角色涵盖大批量消费电子产品和线对板生产，以及高频射频、恶劣环境、工业以太网、医疗、国防和超小型互连应用。

Hirose 凭借其 0.3 mm 间距汽车 FPC 和 USB 3.2 汽车线对板产品的推出，在汽车和紧凑型设备连接器领域形成了差异化定位。HARTING 和 Phoenix Contact 专注于工业连接和自动化领域，安装效率、稳健接口以及基于以太网的架构是影响采购决策的重要因素。Samtec、Rosenberger、ITT Cannon、ODU 和 KYOCERA AVX 适用于高速、高频、恶劣环境或具有专业认证要求的应用场景，而这些要求通常会形成更高的进入壁垒。

近期行业动态

Amphenol 在 2024～2025 年期间扩大了通信解决方案的收入基础。该公司报告称，2024 年销售额为 152.23 亿美元，2025 年销售额为 230.95 亿美元。2025 年通信解决方案收入达到 120.56 亿美元，受 AI 相关 IT 数据通信需求和并购活动支撑。

Molex 于 2026 年 2 月推出 Impress Co-Packaged Copper Solutions。该产品旨在实现近 ASIC 连接，数据速率最高可达 224 Gbps PAM-4，并面向 AI 和云数据中心架构开发 336G 和 448G 应用。

Molex 于 2025 年 11 月宣布其 Quad-Row Shield 板对板连接器上市。该连接器采用四排布局并集成 EMI 屏蔽，可将 EMI 降低最高 25 dB，目标应用包括可穿戴设备、移动设备、AR/VR 系统、笔记本电脑和游戏产品。

Hirose 在 2024～2025 年期间扩展了汽车连接器产品线。该公司于 2024 年 12 月推出 FH79 0.3 mm 间距汽车 FPC 连接器，并于 2025 年 2 月推出 AU1 USB 3.2-compatible 汽车线对板连接器 

HARTING Americas 于 2025 年 8 月推出工业和铁路连接产品。这些产品包括 Han Protect、D-Sub PushPull，以及一款经过北美 1 级货运铁路验证的单对以太网解决方案。

TE Connectivity 于 2025 年 4 月完成对 Richards Manufacturing 的收购。这笔约 23 亿美元的交易扩大了 TE 在能源市场的地位，并提升了其在公用电网现代化和地下配电投资领域的参与度。