軍事・防衛向け半導体市場 サイズとシェア 2026-2035

軍事・防衛半導体市場の規模

軍事・防衛半導体市場の規模は2025年に129億米ドルに達し、2026年の140.5億米ドルから2035年には365.7億米ドルに拡大すると予測されており、2026〜2035年の年平均成長率（CAGR）は約11.2%となる見込みです。

成長の背景には、レーダー、電子戦 （EW）、通信、誘導、監視の各機能が、ディスクリートまたはアナログ構成から、演算・センサー密度の高いシステムへ移行していることがあります。その結果、主要プラットフォームの購入が増加しない場合でも、電子機器の搭載比率が上昇する調達サイクルが形成されています。

軍事支出は予算面での背景となりますが、半導体需要を直接示す指標ではありません。2024年の世界の軍事支出は前年比9.4%増の2兆7,180億米ドルに達し、米国、中国、ロシア、ドイツ、インドの5カ国で支出全体の60%を占めました。^{[1]Stockholm International Peace Research Institute, Trends in World Military Expenditure, 2024, April 2025, sipri.org}防衛半導体の需要は、アクティブ電子走査アレイ（AESA）レーダー、ソフトウェア定義型電子戦、衛星ペイロード、精密誘導、強靭な指揮ネットワークに支出が充てられる分野に集中しています。市場規模は、こうした近代化の優先課題が加速するなか、2022年の99.2億米ドルから2024年には117.9億米ドルへ拡大しました。

大量生産される商用半導体とは異なり、防衛用途の部品は、長期にわたる温度、振動、放射線、ライフサイクルの各条件下で、追跡可能性と信頼性を維持する必要があります。MIL-PRF-38535およびMIL-STD-883に基づく認定により、利用可能なサプライヤー基盤は限定され、すでに生産段階にあるプログラムでは、承認済みデバイスの交換に多大な費用がかかります。この認定負担により、安全な製造、パッケージング、長期的な供給継続性は、通常の調達基準ではなく、競争力を左右する能力となっています。

製品構成では集積回路が最大の割合を占めています。プロセッサーとマイクロコントローラーだけで、2025年には約37.2億米ドルの規模に達し、年率約12.7%で成長すると予測されています。これは、プラットフォームのエッジでレーダー反射波、センサーデータ、通信トラフィック、自律機能を処理する必要性を反映したものです。北米は2025年に58.1億米ドルの最大地域市場となっている一方、アジア太平洋地域は12.63%で最も速い成長が見込まれています。用途別では陸上システムが58.1億米ドルで最大ですが、航空システムはモデル上の用途別CAGRが最も高く、12.36%となっています。

したがって、供給政策は製品戦略の一部となりつつあります。米国商務省は、安全な生産または信頼できる供給に関連する施設を対象として、GlobalFoundries、BAE Systems、SkyWaterにCHIPS奨励策を提案または授与しています。^{[2]U.S. Department of Commerce / NIST, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab, November 2024, nist.gov}これらのプログラムは国内生産能力を拡大する可能性があるが、同等の認定実績を短期間で構築できるわけではない。プライム企業やシステムインテグレーターにとって、近代化プログラムが開発段階から生産段階へ移行する際には、部品価格と同様に、耐放射線メモリ、GaN RFデバイス、信頼性が確保されたパッケージングの早期割り当て計画が重要になると考えられる。

対象範囲は、2022〜2025年の実績と、2026〜2035年の見通しに及ぶ。製品範囲にはディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路が含まれ、用途範囲は陸上、海軍、航空、宇宙、電子戦（EW）・信号情報（SIGINT）、ミサイル・誘導弾、C4ISR・軍用通信をカバーする。地域範囲には北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカが含まれる。

主要な成長要因

防衛近代化では、電子機器への依存度が高い任務に支出が集中している。NATOは2025年のコミットメントにおいて、同盟国に対し、GDPの5%を防衛および安全保障関連支出に投資するよう求めており、そのうち少なくとも3.5%を中核的な防衛要件に充てるとしている。^{[3]NATO, Defence Expenditures and NATO's 5% Commitment, 2025, nato.int}半導体サプライヤーにとって重要な影響は、調達全体に一様に及ぶわけではない。AESAレーダー、デジタル電子戦システム、ネットワーク化された防空部隊は、従来型プラットフォームの更新よりも、RF、変換、処理、メモリの搭載量が大幅に多い。このため、認定済みのアナログ、RF、処理デバイスと、安定した供給能力を組み合わせられるサプライヤーが有利になる。

耐放射線化は、専門性の高い需要を下支えしている。宇宙、ミサイル警戒、核指揮の用途では、総電離線量およびシングルイベント効果に耐えられる電子機器が求められる。Infineonが2024年11月に発売した、設計段階から耐放射線性を備えた512 Mbit QSPI NORフラッシュデバイスは、市販部品を単純に再利用するのではなく、より高密度で認定済みのメモリを求める動きが続いていることを示している。^{[4]Infineon Technologies, Industry's First Radiation-Hardened 512 Mbit QSPI NOR Flash Memory for Space and Extreme Environment Applications, November 18, 2024, infineon.com}認定上の制約により、既存搭載基盤も商業的価値を持つ。認証済みのメモリやプロセッサは、長期的な維持・運用サイクルを通じて、プログラムに組み込まれ続ける可能性がある。

旧式プラットフォームの更新は、反復的な組み込み機会を生み出す。国内調達政策と再構築プログラムにより、近代化支出は国内の産業基盤へと向けられている。同時に、L3Harrisは、宇宙および弾薬プログラム向けの高度な電子機器が2024年の業績に寄与したと報告している。 レーダーの更新、アビオニクスの刷新、安全な通信機能の高度化により、数十年にわたって運用されるプラットフォームにも新たな半導体を搭載できるため、需要は新規プラットフォームの生産だけに依存せず、改修スケジュール全体に分散している。

GaNと先進的な信号処理チェーンは、性能上の制約に対応する。レーダーおよび電子戦（EW）送信機には、従来のシリコンでは必ずしも実現できない電力密度、周波数性能、熱特性が求められる。MACOMが国防総省（DoD）の支援を受けて進めるGaN-on-SiC開発プロジェクトは、AFRLおよびDARPAの研究成果を基盤として、RF・マイクロ波プロセス技術を対象としている。こうしたプログラムは、性能向上が認定済みのプロセス能力、パッケージング、熱管理の組み合わせに依存することを示している。有望な材料プラットフォームだけでは、防衛分野での採用サイクルを短縮できない。

エッジAIにより、堅牢化された処理機能の価値が高まっている。AIを活用した目標認識、センサーフュージョン、自律航法により、接続性が低下する可能性のある航空機、車両、弾薬へ推論処理の負荷が移行している。全米アカデミーズは、国家安全保障のために最先端半導体への安定的なアクセスが必要な用途の一つとして、AI／MLを挙げている。その結果、需要は、商用環境向けに最適化されたデータセンター用アクセラレーターではなく、動作条件への適合性および安全な配備に向けて認定可能な、省電力プロセッサー、FPGA、システムオンチップ（SoC）アーキテクチャに向かっている。

主な抑制要因

認定費用が技術導入の速度を制約している。軍用グレードのデバイスは、プログラムの標準構成に組み込まれる前に、プロセス管理、スクリーニング、トレーサビリティ、環境試験を受けなければならない。半導体業界はすでに研究開発に多額の資源を投入しており、米国に本社を置く半導体企業は、2023年に研究開発費として 602億米ドルを計上した。防衛用途に特有の認定によって費用がさらに発生し、プログラムマネージャーは、より新しい商用代替品を中心に再設計するのではなく、実績のある旧世代の承認済み部品を維持せざるを得なくなる可能性がある。これにより、実績のある生産ラインを持つ既存企業は保護される一方、部品が陳腐化した際に利用可能な設計の選択肢が狭まる。

輸出管理と材料への依存がサプライチェーンを分断している。安全な国内調達は地政学的混乱へのエクスポージャーを低減できるが、コンプライアンス対応の負担を増やし、調達先の選択肢を狭める可能性もある。商務省がGlobalFoundriesと締結した10年間・31億米ドルの契約は、重要用途および防衛用途の半導体向けに国内生産能力を拡大することを目的としている。生産能力への支援は長期的にレジリエンスを高めるが、短期的には、サプライヤーは輸出管理要件、信頼済み施設に関する規則、化合物半導体および先進パッケージングに必要な特殊装置・材料を引き続き調整しなければならない。

これにより、サプライヤー間に実質的な参入障壁が生じます。信頼済み施設へのアクセス、防衛用途認定製品、長期的な変更管理体制を備える企業は、プログラム設計の初期段階から参加でき、継続生産の受注を確保するうえでも有利な立場にあります。こうした認証や実績を持たないサプライヤーも商用隣接需要には対応できますが、検証期間と顧客のセキュリティ要件によって、機密性の高いシステムへの参入経路は制約されます。CHIPS法の支援を受けるプロジェクトはこのボトルネックを緩和できますが、その戦略的価値が実現するのは、生産認定と顧客採用が進んだ後に限られます。

軍事・防衛用半導体市場のセグメント分析

製品タイプ別

ディスクリート半導体の市場規模は2025年に約3.1億米ドルとなり、年間約6.4%の成長が見込まれます。主な用途は、電力変換、スイッチング、整流、駆動に集中しています。SiCおよびGaNデバイスは、車両、艦艇、指向性エネルギーシステムでより高い電圧耐性または温度耐性が求められる場合に特に重要です。ただし、その成長率はICを下回っています。これは、これらのデバイスの機能が、拡大するデジタル処理負荷ではなく、プラットフォームの電力アーキテクチャによって規定される場合が多いためです。

2025年の市場規模が約3.6億米ドルで、約7.3%の成長が見込まれる光エレクトロニクスは、熱画像、レーザー測距、誘導、光絶縁制御を支えています。赤外線検出器とレーザー部品は、シーカーおよび電子光学・赤外線監視において直接的な任務上の役割を果たします。これらの供給リスクは特殊材料とパッケージングによって左右されるため、ダイレベルの性能と併せて検出器アセンブリの認定が重要になります。

センサーには個別の Pre-ME 値はありませんが、各部隊がプラットフォーム全体にナビゲーション、状態監視、画像処理、環境検知を分散配置するにつれて、その役割は拡大しています。MEMS慣性デバイスは誘導兵器や無人システムにとって重要であり、画像センサーと放射線センサーは監視および宇宙ペイロードを支えています。このカテゴリーが商用面で示唆するのは多様性です。サプライヤーは、防衛用センシングを単一の大量市場として扱うのではなく、特定の任務に求められる衝撃、温度、信頼性の要件に基づいて認定を取得する必要があります。

集積回路が市場をリードしています。プロセッサーおよびマイクロコントローラーのサブセグメントの市場規模は2025年に約37.2億米ドルとなり、約12.7%の成長が予測されています。アナログICはレーダーおよび通信信号の調整と変換を担い、マイクロIC、FPGA、プロセッサーは計算負荷の高い機能を実行し、ロジックデバイスは高速デジタルデータを routing し、メモリは長期使用や過酷な環境下でも完全性を維持する必要があります。Analog Devices はポートフォリオ内に防衛向け高性能信号チェーン製品を掲載しており^{[5]Analog Devices, Inc., Form 10-K Annual Report FY2024, 2024, analog.com}、Texas Instruments は認定済みの航空宇宙・防衛向け製品群を提供しています^{[6]Texas Instruments, Aerospace & Defense Design Resources, undated, ti.com}。このセグメントの規模が大きいのは、デジタル化によって、ほぼすべての防衛用途でICの搭載量が増加するためです。

用途別

陸上システムが最大の用途であり、市場規模は2025年の58.1億米ドルから2035年には173.3億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は11.77%となる見込みです。

地上車両の火器管制、アクティブ防護、戦術無線、地上配備型防空システムはいずれも、プロセッサ、センサー、パワーデバイス、RF系統を追加する。車両数が安定している場合でも、電子機器のアップグレードに伴って対象となる半導体搭載額は増加するため、長期の量産を維持できるサプライヤーにとって、地上システム向け需要は比較的予測しやすい。

海軍システムの市場規模は、30.1億米ドルから71.0億米ドルへ、9.17%の成長率で拡大すると予測される。艦載レーダー、ソナー処理、電子戦（EW）、戦闘管理システムには、長期の展開期間にわたる信頼性が求められる。モデル上の成長率が低いのは、造船および近代化の期間が長いためである。一方、レーダーや戦闘システムを1件アップグレードするごとに、高付加価値のRFおよび処理機能が必要となる可能性がある。

航空機搭載システムの市場規模は、26.1億米ドルから82.0億米ドルへ、12.36%の成長率で拡大すると予測される。これは、モデル上で用途別に見た成長率として最も高い。戦闘機の近代化、アビオニクスの耐環境性強化、AESAレーダー、電子戦（EW）ペイロード、無人航空機は、SWaPの制約と高度なコンピューティング要件を併せ持つ。これにより、RF、変換、処理機能の統合が促進される一方、承認済み部品が入手できない場合には、再設計コストも増加する。

宇宙システムの市場規模は、14.6億米ドルから39.5億米ドルへ、10.64%の成長率で拡大すると予測される。衛星ペイロードには、長期ミッション中の放射線曝露に耐えられる耐放射線プロセッサ、メモリ、センサー、電源管理ICが必要である。このセグメントは商業的な魅力がある一方、認定デバイスには放射線性能と追跡可能な供給体制の双方が求められるため、供給能力の制約を受けている。

電子戦（EW）・信号情報収集（SIGINT）、ミサイル・誘導弾、C4ISR・軍事通信には、個別の Pre-ME 値はない。それでも、これらの分野における半導体使用量は大きい。電子戦およびSIGINTでは、広帯域RF、高速コンバーター、再プログラム可能な処理装置への需要が高まる。誘導弾では、各ユニットに航法、センシング、制御、通信の機能が統合される。C4ISRは、ソフトウェア無線、安全なネットワーク、センサーデータ処理に依存している。これらの分野では、変化する脅威サイクルに応じて更新または継続運用できるデバイスに需要が集中するため、調達基準として可用性とプログラム可能な機能が重要となる。

ICカテゴリーは、火器管制、通信、センシング、自律化にデジタル化が共通しているため、あらゆる用途で恩恵を受ける。これに対して、オプトエレクトロニクス、センサー、ディスクリートデバイスは、物理的機能をプロセッサに統合できない分野で、ミッション固有の価値を獲得する。堅牢化パッケージングと安定したライフサイクルサポートを通じてこれらのインターフェースを調整できるサプライヤーは、プライムコントラクターが抱える陳腐化リスクを低減できる。この点は、プログラムが試作段階から継続的な配備へ移行するなかで、設計採用を左右する要因となる可能性が高い。

軍事・防衛半導体市場の地域別分析

北米

北米市場は、2025年の58.1億米ドルから2035年には168.8億米ドルへ、年平均成長率（CAGR）11.48%で拡大すると予測されています。米国の市場規模は2025年に51.8億米ドルで、国内の信頼済み製造への投資と継続的な近代化を背景に、152.5億米ドルに達すると見込まれます。米国防総省（DoD）は2023年、安全な半導体製造を対象として、上限31億米ドルの10年契約をGlobalFoundriesに発注しました。カナダの市場規模は6.4億米ドルから16.4億米ドルへ拡大すると予測されますが、大規模な独立型の信頼済みファブ基盤を持つというより、米国主導の防衛サプライチェーンと緊密に統合された状態が続いています。

欧州

欧州市場は、29.3億米ドルから74.6億米ドルへ、CAGR 10.02%で成長すると予測されています。2035年までに、ドイツは26.5億米ドル、フランスは15.2億米ドル、英国は14.3億米ドルに達すると見込まれます。NATOの支出コミットメントは共通の需要シグナルとなっていますが、耐放射線製品、高度なRF、信頼済みパッケージングの生産能力が限られている分野では、欧州の調達は依然として制約を受けています。InfineonのIR HiRelポートフォリオは、防衛・航空宇宙向けに認定されたメモリおよび電源製品を対象としており、一部の機微なサプライチェーンが大西洋間に依存している状況でも、欧州に関連性の高いコンポーネント供給能力をもたらしています。

アジア太平洋

アジア太平洋地域は最も急速に成長する地域であり、28.9億米ドルから93.0億米ドルへ、CAGR 12.63%で拡大すると予測されています。中国は43.7億米ドル、インドは21.7億米ドル、日本は13.7億米ドル、韓国は6.7億米ドル、オーストラリアは4.2億米ドルに達すると見込まれます。インドのCAGR 13.61%は、対象国の中で最も高く、資本調達における国内産業重視の方針と一致しています。地域の状況は一様ではありません。中国の戦略的な技術路線は、自給自足と輸出規制の影響によって形作られている一方、インド、日本、韓国、オーストラリアでは、同盟国のサプライチェーンとの相互運用性を重視する動機がより強くなっています。

ラテンアメリカ

ラテンアメリカ市場は、9.5億米ドルから22.7億米ドルへ、CAGR 9.34%で成長すると予測されており、2035年にはブラジルが9.8億米ドルで地域をリードします。メキシコとアルゼンチンは、それぞれ6.7億米ドルと3.0億米ドルに達すると予測されています。需要は輸入プラットフォーム、通信、監視、保守プログラムとの結びつきが強く、現地で認定生産を行う短期的な必要性は限定されています。

中東・アフリカ

中東・アフリカ地域は、3.2億米ドルから6.6億米ドルへ、CAGR 7.67%で拡大すると予測されています。サウジアラビアは2.5億米ドル、UAEは2.0億米ドル、南アフリカは1.2億米ドルに達すると見込まれます。同地域のエレクトロニクス需要は、主に輸入された高性能システムの調達および維持に関連しています。この構造により、既存の米国および欧州の主要防衛企業のサプライチェーンを通じたコンポーネント需要が支えられていますが、プラットフォーム調達の価値から想定される規模と比べると、現地製造の機会は小さくなっています。

アジア太平洋地域の高い成長率は、単一の地域サイクルではなく、複数の異なる産業戦略を反映している。インドの国内調達政策、日本の防衛力増強、同盟国間の相互運用性要件は、要件に準拠するサプライヤーにとって参入しやすい機会を生み出す可能性がある。一方、中国の自給自足推進は、より範囲が限定された国内エコシステムを支えている。欧州は異なるタイミングの特性を示している。支出の急速な増加により短期的な需要が前倒しされる可能性がある一方、認定済み生産能力の拡大と国境を越えた調達の整合性が、その需要が地域内の半導体生産にどの程度結び付くかを左右する。

軍事・防衛半導体市場のシェアと競争環境

競争は、認証の深さ、RFおよび耐放射線設計能力、安全な製造へのアクセス、ならびに長期的な生産継続を支援する能力を軸に展開されている。Analog Devices, Inc. は、レーダー、電子戦、通信に関連する高性能アナログ技術およびミックスドシグナル技術を供給している。Texas Instruments Incorporated は、航空宇宙・防衛用途に適した製品を含む、認証済みアナログ製品および組み込み処理製品を提供している。Microchip Technology Incorporated は、マイクロコントローラー、FPGA、メモリ、高信頼性製品を通じて事業を展開している。

BAE Systems plc は、主契約企業としての統合能力とNashua Microelectronics Centerを組み合わせており、同社のCHIPS助成はDoD Trusted Foundry施設の近代化を対象としている。Qorvo, Inc. は、防衛・航空宇宙向けにRFおよび化合物半導体技術を供給しており、インテリジェント・アクティブフェーズドアレイ能力を強化するため、2024会計年度にAnokiwaveの買収を完了した。^{[7]Qorvo, Inc., Fiscal 2024 Fourth Quarter Earnings Release, May 2024, sec.gov}

Northrop Grumman、Raytheon Technologies、ならびにL3Harris Technologiesは、半導体能力をミッションシステム、レーダー、通信、電子戦、宇宙用途へと展開している。L3Harrisの2024年の売上高は213.3億米ドルで、成長の一部は宇宙および弾薬向け先進エレクトロニクス需要に関連している。MACOM Technology Solutionsは、GaAs、GaN、SiC、シリコン製のRFおよびマイクロ波製品に注力しており、GaN-on-SiC開発プログラムに支えられている。

CAES、SkyWater Technology、GlobalFoundries、Teledyne Technologiesは、特殊な製造、パッケージング、イメージング、耐放射線性または信頼性の高い供給に関する能力を加えている。SkyWaterが提案するCHIPS資金は、同社のミネソタ州の信頼できるサプライヤー施設でのDMEA Category 1A Trusted Supplier施設を支援する。GlobalFoundriesの安全な製造契約は、同社の信頼性の高い生産能力を陸上、航空、海上、宇宙プログラムにとって戦略的に重要なものにしている。

Infineon TechnologiesとSTMicroelectronicsは、電力、メモリ、マイクロコントローラー、センシングの各カテゴリーで、欧州の半導体基盤を提供している。Infineonの防衛志向のIR HiRelポートフォリオと、耐放射線メモリの発売は、航空宇宙・防衛分野における製品単位の認証の価値を示している。競争環境全体では、成功を左右するのは幅広い製品カタログよりも、安全保障上重要なプログラムのライフサイクルを通じて、サプライヤーが性能、出所、供給可能性を維持できるかどうかである。

最近の業界動向

2024年11月 - BAE SystemsへのCHIPS助成。米国商務省は、国防総省（DoD）のTrusted FoundryであるBAE Systemsのニューハンプシャー州ナシュアのMicroelectronics Centerを近代化するため、最大3,550万米ドルの助成を発表した。

2024年11月 - Infineonの耐放射線メモリ発売。Infineonは、宇宙および極限環境用途向けに、設計段階から耐放射線性を組み込んだ512 Mbit QSPI NORフラッシュデバイスを発表した。

2024年12月 - SkyWaterがCHIPS資金を提案。SkyWaterは、ミネソタ州の信頼できるサプライヤー施設における国内半導体生産を強化するため、最大1,600万米ドルの予備的な条件覚書を発表した。

2024年 - MACOMのGaN-on-SiC開発選定。MACOMは、CHIPS and Science Actに基づき、米国国防総省（DoD）が資金を提供する先進GaN-on-SiC半導体技術開発プロジェクトを主導する企業として選定されたと発表した。