軍事・防衛半導体市場 サイズとシェア 2026-2035

軍事・防衛半導体市場規模

軍事・防衛半導体市場は2025年に129億米ドルと評価され、2026年の140.5億米ドルから2035年には365.7億米ドルに拡大すると予測されている。2026〜2035年の年平均成長率（CAGR）は約11.2%となる見込みである。

成長の背景には、レーダー、電子戦 （EW）、通信、誘導、監視の各機能が、ディスクリート方式やアナログ方式のアーキテクチャから、演算能力とセンサーを高密度に集積したシステムへ移行していることがある。その結果、主要プラットフォームの調達が増えない場合でも、電子機器の搭載量が増加し得る調達サイクルが生まれている。

軍事支出は予算面での背景となるが、半導体需要を直接示す指標ではない。米国、中国、ロシア、ドイツ、インドの5カ国で支出の60%を占めるなか、世界の軍事支出は2024年に前年比9.4%増の2兆7,180億米ドルに達した。^{[1]Stockholm International Peace Research Institute, Trends in World Military Expenditure, 2024. sipri.org} 防衛半導体の需要は、こうした支出がアクティブ電子走査アレイ（AESA）レーダー、ソフトウェア定義型電子戦、衛星ペイロード、精密誘導、強靭な指揮ネットワークに投じられる分野に集中している。これらの近代化が加速するなか、市場は2022年の99.2億米ドルから2024年には117.9億米ドルへ拡大した。

大量生産される民生用シリコンとは異なり、防衛グレードの部品には、過酷な温度や振動、放射線環境に加え、長期にわたるライフサイクルを通じたトレーサビリティと信頼性が求められる。MIL-PRF-38535およびMIL-STD-883に基づく認定要件により、利用可能なサプライヤーが限られ、生産段階にあるプログラムで承認済みデバイスを交換するコストも高くなる。この認定負担により、セキュアな製造、パッケージング、長期的な供給継続性は、通常の調達基準ではなく競争力を左右する能力となっている。

製品構成では集積回路が主力である。プロセッサーとマイクロコントローラーだけで2025年に約37.2億米ドルを占め、年率約12.7%で成長すると予測されている。これは、プラットフォームのエッジでレーダー反射波、センサーデータ、通信トラフィック、自律機能を処理する必要性を反映している。北米は2025年に58.1億米ドルで最大の地域市場であり、アジア太平洋地域は12.63%で最も高い成長率が見込まれる。用途別では陸上システムが58.1億米ドルで最大である一方、モデル上のCAGRが最も高いのは航空システムで、12.36%となっている。

したがって、供給政策は製品戦略の一部になりつつある。米国商務省は、セキュアな生産または信頼できる供給に関連する施設を対象に、GlobalFoundries、BAE Systems、SkyWaterへのCHIPS法に基づくインセンティブを提案または授与している。^{[2]U.S. Department of Commerce / NIST, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab. nist.gov} こうしたプログラムは国内生産能力の拡大につながる可能性があるものの、同等の認定実績を短期間で築くことはできない。主契約企業やシステムインテグレーターにとって、近代化プログラムが開発段階から量産段階へ移行する際には、耐放射線メモリー、GaN RFデバイス、信頼できるパッケージングの早期割り当て計画が、部品価格と同じくらい重要になる可能性が高い。

対象期間は、2022〜2025年の実績と2026〜2035年の見通しである。製品範囲にはディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路が含まれる。用途範囲は陸上、海軍、航空、宇宙、電子戦・信号情報（EW & SIGINT）、ミサイル・誘導兵器、C4ISR・軍事通信を対象とする。対象地域は北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカである。

主要な成長要因

防衛の近代化により、電子機器への依存度が高い任務に支出が集中している。NATOが2025年に掲げたコミットメントでは、加盟国に対し、GDPの5%を防衛および安全保障関連支出に充て、そのうち少なくとも3.5%を中核的な防衛要件に充てるよう求めている。^{[3]NATO, Defence Expenditures and NATO's 5% Commitment. nato.int} 半導体サプライヤーにとって重要なのは、調達全般への一律の影響ではない。AESAレーダー、デジタル電子戦システム、ネットワーク化された防空部隊は、従来型プラットフォームの更新と比べ、RF、変換、処理、メモリーの各機能を大幅に多く組み込む。このため、認定済みのアナログ、RF、処理デバイスを、安定した供給とあわせて提供できるサプライヤーが有利となる。

耐放射線化は、専門性の高い需要を下支えしている。宇宙、ミサイル警戒、核指揮の各用途では、総電離線量やシングルイベント効果に耐える電子機器が必要とされる。Infineonが2024年11月に発表した、設計段階で耐放射線性を備えた512 Mbit QSPI NOR Flashデバイスは、市販部品を単純に再利用するのではなく、より高密度な認定済みメモリーを追求する動きが続いていることを示す。^{[4]Infineon Technologies, Industry's First Radiation-Hardened 512 Mbit QSPI NOR Flash Memory for Space and Extreme Environment Applications. infineon.com} 認定上の制約により、既存採用品の商業的価値も高まる。認定済みのメモリーやプロセッサーは、長期の維持運用期間を通じてプログラムに組み込まれ続ける可能性がある。

旧式プラットフォームの改修は、継続的な搭載機会を生み出す。国内調達政策や装備更新プログラムは、近代化支出を各国の産業基盤へ振り向けている。同時に、L3Harrisは、宇宙・弾薬プログラム向けの先端電子機器が2024年の業績に寄与したと報告した。レーダーの換装、航空電子機器の更新、安全な通信システムの改良により、数十年にわたり運用されるプラットフォームにも新たな半導体を導入できる。そのため、需要は新型プラットフォームの生産だけに依存せず、改修スケジュールに沿って分散する。

GaNと先進的な信号処理チェーンは、性能上の制約に対応する。レーダーおよび電子戦（EW）送信機には、従来のシリコンでは必ずしも実現できない電力密度、周波数特性、熱特性が求められる。MACOMが国防総省（DoD）の支援を受けて進めるGaN-on-SiC開発プロジェクトは、AFRLおよびDARPAの取り組みを基盤として、RFおよびマイクロ波プロセス技術を対象としている。こうしたプログラムは、性能向上には認定済みのプロセス能力、パッケージング、熱管理が一体となって必要であることを示している。有望な材料プラットフォームだけでは、防衛分野での採用サイクルは短縮されない。

エッジAIによって、耐環境性を備えた処理技術の価値が高まっている。AIを活用した目標認識、センサーフュージョン、自律航法により、通信環境が劣化する可能性のある航空機、車両、弾薬へ推論処理が移行している。全米アカデミーズは、国家安全保障のために最先端半導体への確実なアクセスを必要とする用途の一つとしてAI/MLを挙げている。その結果、需要は、商用環境向けに最適化されたデータセンター用アクセラレーターではなく、動作条件やセキュアな導入要件に照らして認定可能な、省電力プロセッサー、FPGA、システム・オン・チップ（SoC）アーキテクチャを重視する。

主な抑制要因

認定にかかる費用が技術導入のスピードを制約する。軍用グレードのデバイスは、プログラムの基準構成に組み込まれる前に、工程管理、スクリーニング、トレーサビリティ、環境試験を受けなければならない。半導体業界はすでに研究開発（R&D）に多額の資源を投じており、米国に本社を置く半導体企業は2023年に602億米ドルをR&Dに投じた。防衛分野固有の認定は、さらに費用負担を加え、プログラム責任者に新しい商用代替品に合わせた設計変更ではなく、従来の承認済み部品を維持させる可能性がある。これは実績ある製造ラインを持つ既存企業を有利にする一方、部品が廃止された際に選択可能な設計の幅を狭める。

輸出規制と材料依存がサプライチェーンを分断する。国内の信頼できる調達先を確保すれば、地政学的混乱へのエクスポージャーを低減できる一方、コンプライアンス負担が増し、調達先の選択肢が狭まる可能性もある。米商務省がGlobalFoundriesと締結した10年間、31億米ドルの契約は、重要用途および防衛用途向けチップの国内生産能力拡大を目的としている。生産能力の支援は長期的なレジリエンスを高めるが、より短期的には、サプライヤーは輸出規制要件、信頼性認定施設に関する規則、化合物半導体や先進パッケージングに必要な特殊装置・材料への対応を両立させなければならない。

この状況は、サプライヤー間に実務上の明確な差を生む。信頼性認定施設を利用でき、防衛認定製品を持ち、長期的な変更管理体制を備える企業は、プログラム設計の初期段階から参画でき、後続生産を確保するうえでも有利な立場にある。こうした要件を満たさないサプライヤーも、商用分野に近接する需要には対応できる可能性があるが、検証に要する時間と顧客のセキュリティ要件によって、機微システムへの参入経路は制約される。CHIPS法に支援されたプロジェクトはこのボトルネックを緩和し得るものの、その戦略的価値が実現するのは、生産認定と顧客採用が進んだ後に限られる。

軍事・防衛半導体市場のセグメント別分析

製品タイプ別

ディスクリート半導体の2025年の市場規模は約3.1億米ドルで、年率約6.4%で成長すると予測される。主な役割は、電力変換、スイッチング、整流、アクチュエーションにある。SiCおよびGaNデバイスは、車両、海軍、指向性エネルギーシステムで、より高い電圧や温度への耐性が求められる場合に特に重要となる。ただし、その機能はプラットフォームの電力アーキテクチャによって制約されることが多く、デジタル処理負荷の拡大に左右されにくいため、成長率はICを下回る。

オプトエレクトロニクスの2025年の市場規模は約3.6億米ドルで、約7.3%の成長が見込まれる。熱画像、レーザー測距、誘導、光絶縁制御を支える。赤外線検出器とレーザー部品は、シーカーや電気光学・赤外線監視において直接的な任務上の役割を担う。供給リスクは特殊材料やパッケージングの影響を受けるため、ダイレベルの性能に加え、検出器アセンブリの認定も重要となる。

センサーには個別のPre-ME値はないが、各部隊が航法、状態監視、画像取得、環境検知をさまざまなプラットフォームに分散させるにつれて、その役割は広がっている。MEMS慣性デバイスは誘導弾薬や無人システムにとって重要であり、画像センサーや放射線センサーは監視や宇宙用ペイロードを支える。このカテゴリーが商業面で意味するのは、多様性である。サプライヤーは、防衛用センサーを単一の大量市場と見なすのではなく、個々の任務に固有の衝撃、温度、信頼性の要件に照らして認定を取得する必要がある。

集積回路が市場を支配している。プロセッサー・マイクロコントローラーのサブセグメントは、2025年に約37.2億米ドルと評価され、約12.7%の成長が予測される。アナログICはレーダーや通信信号を調整・変換し、マイクロIC、FPGA、プロセッサーは高い演算負荷を伴う機能を実行する。ロジックデバイスは高速デジタルデータを振り分け、メモリーは長期使用や過酷な環境下でもデータの完全性を維持する必要がある。Analog Devicesは、製品ポートフォリオに防衛向けの高性能シグナルチェーン製品を掲げており^{[5]Analog Devices, Inc., Form 10-K Annual Report FY2024. analog.com}、Texas Instrumentsも認定済みの航空宇宙・防衛製品を提供している^{[6]Texas Instruments, Aerospace & Defense Design Resources, undated. ti.com}。防衛用途のほぼすべてでデジタル化に伴いIC搭載量が増えることが、このセグメントの規模を支えている。

用途別

陸上システムは最大の用途であり、市場規模は2025年の58.1億米ドルから2035年には173.3億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は11.77%となる。車両の射撃管制、アクティブ防護、戦術無線、地上配備型防空システムはいずれも、プロセッサー、センサー、電力デバイス、RFチェーンの搭載を増やす。車両台数が安定している場合でも、電子機器のアップグレードに伴って対象市場は拡大するため、長期生産を維持できるサプライヤーにとって、陸上分野の需要は比較的予測しやすい。

海軍システムは、30.1億米ドルから71億米ドルへ、9.17%の成長が見込まれる。艦載レーダー、ソナー処理、電子戦（EW）、戦闘管理システムには、長期にわたる展開サイクルを通じた高い信頼性が求められる。モデル上の成長率が比較的低いのは、造船や近代化に長い期間を要するためだが、レーダーや戦闘システムのアップグレードでは、高付加価値のRFおよび処理機能が必要となる場合がある。

航空機搭載システムは、26.1億米ドルから82億米ドルへ、12.36%の成長が予測されており、モデル上、用途別で最も高い成長率となる。戦闘機の近代化、アビオニクスの耐環境性強化、AESAレーダー、電子戦ペイロード、無人航空機では、SWaPの制約と高度な演算要件が併存する。このため、RF、変換、処理機能の統合が進む一方、承認済み部品を入手できない場合には、再設計コストも増大する。

宇宙システムは、14.6億米ドルから39.5億米ドルへ、10.64%の成長が見込まれる。衛星ペイロードには、長期ミッション中の放射線被ばくに耐えられる耐放射線プロセッサ、メモリ、センサー、電源管理ICが必要となる。このセグメントは商業的な魅力が高い一方、認定デバイスが放射線性能と追跡可能な供給体制の両方の要件を満たす必要があるため、供給能力に制約がある。

電子戦（EW）・信号情報（SIGINT）、ミサイル・誘導兵器、C4ISR・軍事通信には、それぞれ個別のPre-ME値はない。それでも、これらの分野で半導体が果たす役割は大きい。EWとSIGINTでは、広帯域RF、高速コンバーター、再プログラム可能な処理機能への需要が高まる。誘導兵器では、各兵器に航法、センシング、制御、通信の機能が組み込まれる。C4ISRは、ソフトウェア無線、安全なネットワーク、センサーデータ処理に依存する。これらの分野では、変化する脅威に応じて更新または維持できるデバイスに需要が集中するため、調達基準として供給可能性とプログラム可能な機能が重要となる。

デジタル化は射撃管制、通信、センシング、自律化に共通しているため、ICカテゴリーはあらゆる用途で恩恵を受ける。一方、光電子部品、センサー、ディスクリートデバイスは、その物理的機能をプロセッサに統合できない用途で、固有の価値を担う。堅牢化パッケージングと確実なライフサイクルサポートを通じてこれらのインターフェースを調整できるサプライヤーは、主契約企業の陳腐化リスクを軽減できる。プログラムが試作段階から継続的な配備へ移行するにつれて、この点が設計採用を左右する可能性がある。

軍事・防衛半導体市場の地域別分析

北米

北米市場は、2025年の58.1億米ドルから2035年には168.8億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は11.48%になると予測される。米国は2025年に51.8億米ドルを占め、国内の信頼性の高い半導体製造への投資と継続的な近代化を背景に、152.5億米ドルに達する見込みである。米国防総省（DoD）は2023年、セキュアな半導体製造を対象に、上限額31億米ドルの10年契約をGlobalFoundriesに発注した。カナダは6.4億米ドルから16.4億米ドルへ拡大すると予測されるが、大規模な独自の信頼性の高いファブ基盤を持つというより、米国主導の防衛サプライチェーンとの緊密な統合を維持している。

欧州

欧州市場は29.3億米ドルから74.6億米ドルへ拡大し、成長率は10.02%になると予測される。2035年までに、ドイツは26.5億米ドル、フランスは15.2億米ドル、英国は14.3億米ドルに達する見込みである。NATOの支出コミットメントは共通の需要シグナルとなる一方、耐放射線半導体、高度なRF、または信頼性の高いパッケージングの供給能力が限られる分野では、欧州の調達は依然として制約を受ける。InfineonのIR HiRelポートフォリオは、防衛・航空宇宙分野向けの認定済みメモリ製品と電源製品を提供しており、機密性の高い一部のサプライチェーンが大西洋をまたいでいる状況でも、欧州に関連部品の供給能力をもたらしている。

アジア太平洋

アジア太平洋地域は最も高い成長率を示し、28.9億米ドルから93億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は12.63%となる。中国は43.7億米ドル、インドは21.7億米ドル、日本は13.7億米ドル、韓国は6.7億米ドル、オーストラリアは4.2億米ドルに達すると予測される。インドの年平均成長率（CAGR）13.61%は、対象国の中で最も高く、資本財の調達における国内産業重視の方針と合致している。ただし、地域全体の状況は一様ではない。中国の戦略的な技術開発は自給自足と輸出規制の影響によって形作られる一方、インド、日本、韓国、オーストラリアでは、同盟国のサプライチェーンとの相互運用性を高める誘因がより強い。

中南米

中南米市場は9.5億米ドルから22.7億米ドルへ拡大し、成長率は9.34%になると予測される。2035年にはブラジルが9.8億米ドルで市場をけん引する。メキシコとアルゼンチンは、それぞれ6.7億米ドル、3億米ドルに達する見込みである。需要は輸入プラットフォーム、通信、監視、保守プログラムとの結びつきがより強く、認定済み製造の現地化を直ちに進める必要性は限られている。

中東・アフリカ

中東・アフリカ地域は3.2億米ドルから6.6億米ドルへ拡大し、成長率は7.67%になると予測される。サウジアラビアは2.5億米ドル、UAEは2億米ドル、南アフリカは1.2億米ドルに達する見込みである。同地域の電子機器需要は、主に輸入した高性能システムの調達と維持に関連している。この傾向は、確立された米国および欧州のプライム企業のサプライチェーンを通じた部品需要を支える一方、プラットフォーム調達額から想定されるほど大きな現地製造機会にはつながらない。

アジア太平洋地域の高い成長率は、単一の地域サイクルではなく、複数の異なる産業戦略を反映している。インドの国内調達政策、日本の防衛力増強、同盟国間の相互運用性要件は、要件を満たすサプライヤーにとって参入可能な機会を生み出し得る一方、中国の自立推進は、より限定的な国内エコシステムを支えている。欧州は異なる需要の時間軸を示している。支出の急増によって短期的な需要が前倒しされる可能性があるが、認定済み生産能力の拡大と国境を越えた調達の連携が、その需要のどれだけが域内の半導体生産につながるかを左右する。

軍事・防衛半導体市場のシェアと競争環境

競争力は、認定の深さ、RFおよび耐放射線強化の能力、安全な製造拠点へのアクセス、長期にわたる生産基盤を支える能力によって決まる。Analog Devices, Inc.は、レーダー、電子戦（EW）、通信に関連する高性能アナログ技術とミックスドシグナル技術を提供している。Texas Instruments Incorporatedは、航空宇宙・防衛用途に適した製品を含む、認定済みのアナログ製品および組み込み処理製品を提供している。Microchip Technology Incorporatedは、マイクロコントローラー、FPGA、メモリー、高信頼性製品を通じて事業を展開している。

BAE Systems plcは、プライムコントラクターとしての統合能力とNashua Microelectronics Centerを組み合わせている。同社が受けたCHIPS法に基づく助成は、DoD Trusted Foundry施設の近代化を対象としている。Qorvo, Inc.は防衛・航空宇宙向けのRF技術および化合物半導体技術を提供しており、インテリジェントなアクティブ・フェーズドアレイ能力の強化を目的として、2024年度にAnokiwaveの買収を完了した。^{[7]Qorvo, Inc., Fiscal 2024 Fourth Quarter Earnings Release. sec.gov}

Northrop Grumman、Raytheon Technologies、L3Harris Technologiesは、半導体技術をミッションシステム、レーダー、通信、電子戦、宇宙用途へと展開している。L3Harrisの2024年の売上高は213億3,000万米ドルで、成長の一部は宇宙・弾薬向け先端電子機器の需要に関連していた。MACOM Technology Solutionsは、GaAs、GaN、SiC、シリコンを用いたRF・マイクロ波製品を手がけており、GaN-on-SiC開発プログラムに支えられている。

CAES、SkyWater Technology、GlobalFoundries、Teledyne Technologiesは、特殊な製造、パッケージング、画像処理、耐放射線または信頼性の高い供給能力を提供している。SkyWaterが提案するCHIPS法に基づく資金援助は、DMEAカテゴリー1Aの信頼できるサプライヤー施設を支援する。GlobalFoundriesの安全な製造に関する契約により、同社の信頼性の高い生産能力は、陸・空・海・宇宙の各プログラムにとって戦略的に重要となっている。

Infineon TechnologiesとSTMicroelectronicsは、パワー半導体、メモリー、マイクロコントローラー、センシング分野において、欧州の半導体産業の厚みを支えている。Infineonの防衛向けIR HiRel製品群と耐放射線メモリーの投入は、航空宇宙・防衛分野における製品ごとの認定の価値を示している。競争環境全体を通じて、成功を左右するのは幅広い製品カタログよりも、安全保障上重要なプログラムのライフサイクルを通じて、性能、来歴、供給可能性を維持できるかどうかである。

最近の業界動向

2024年11月 - BAE SystemsへのCHIPS法に基づく助成。米国商務省は、DoD Trusted FoundryであるBAE Systemsのニューハンプシャー州ナシュアにあるMicroelectronics Centerの近代化に向け、最大3,550万米ドルの助成を発表した。

2024年11月 - Infineonが耐放射線メモリーを投入。Infineonは、宇宙および極限環境での用途向けに、設計段階から耐放射線性を備えた512 Mbit QSPI NOR Flashデバイスを発表した。

2024年12月 - SkyWaterがCHIPS資金を提案。SkyWaterは、ミネソタ州の信頼性の高いサプライヤー向け施設における国内半導体生産の強化に向け、最大1,600万米ドルの予備的な条件覚書を発表した。

2024年 - MACOMがGaN-on-SiC開発プロジェクトに選定。MACOMは、CHIPS・科学法に基づく国防総省（DoD）資金提供の先進GaN-on-SiC半導体技術開発プロジェクトを主導する企業に選定されたと発表した。