2034年市场大小和份额报告

动力分解和模块市场大小

全球电能离散和模块市场在2024年价值为298亿美元,容量为56.686亿个单位,估计CAGR增长6.1%,到2034年达到534亿美元,容量为99.512亿个单位. 市场的增长归因于一些因素,如5G基础设施和数据中心的扩大,以及消费电子工业的迅速增长等。

特朗普政府通过第301节对中国电子和半导体进口品实施关税,这严重影响了动力离散和模块市场运作. 在美国经营的制造商由于通过硅材料从亚洲供应商那里获得MOSFET和IGBT,其组件费用增加。 新的关税政策促使公司在其地理区域寻找供应商,并在国内投资半导体制造设施并寻找国内部件供应商。 通过中国企业研发举措加快了SiC/GaN材料的计算,因为他们想降低对美国供应商的依赖. 关税造成国际贸易中断,导致市场价格不稳定和产品囤积行为,同时改变汽车和工业部门的公司如何获得材料、确定创新期和再生产品开发。

5G基础设施和数据中心的扩大是动力离散和模块市场增长的主要因素。 5G基站和网络边缘设备在超低纬度时会处理大量数据量,这需要高切换频率,高效的热分散,低功率损失,其中使用MOSFET,IGBT等离散电能组件和以SiC或GAN为基底的模块来增强信号处理,降低能耗,并增强网络运行时间的可靠性. 此外,现代的超尺度和边缘数据中心如Google,亚马逊和微软都需要稳定,热能管理以及能能转换供电,其中电能模块用于确保低功耗和能效,这进一步降低了碳足迹和运行成本. 例如,印度数据中心的容量预计将到2026年增长66%以上,投资超过39亿美元,如IBEF所述。

消费电子工业的迅速增长是动力离散和模块市场增长的另一个主要增长驱动力。 电池所操作设备的激增,这需要电池管理系统,同时对智能家用和IOT设备的需求激增,如智能扬声器,智能电视,家用自动化,和Wi-Fi路由器等,正在推动市场的增长. 此外,快速采用USB-C供电(PD)和快速充电协议进一步刺激了对高性能离散和模块的需求,以确保快速和安全地充电实时充电。

制造商可注重加强热能和电压调节。 玩家可以专注于开发先进的电压控制特性并纳入智能热能管理,以确保跨设备的安全充电. 这有望帮助玩家加强其产品提供.

动力分离和模块市场 趋势

• 开发双相电能模块,将晶体管,二极管等多相电能元件,控制电路等多相电能元件集成为一包,同时确保高效可靠的供电,是市场的一大趋势. 这些先进的模块对数据中心的AI操作等高功率需求特别有效并可以提高供电效率和热能管理.
• 这一趋势预计将为玩家创造新的机会,因为他们可以集中精力将新的先进特征纳入灵活的当前分配,从而能够在各种人工智能工作量下有效处理负荷。 这种新产品的引进预计会给玩家带来新的机会.
• 市场的另一个显著趋势是,由于碳化硅和亚硝化ium具有优于传统硅的电能特性,因此迅速采用了宽筋半导体材料,如碳化硅和亚硝化ium等. 这些先进的半导体能够使高电压操作,提高能源效率并减少热能产生,这使它们在电动车辆、可再生能源系统和工业应用中很受欢迎。
• 正在进一步推进热能管理技术,如改进热能汇和优化导管设计,以处理现代模块功率密度的提高。 热管理系统对于确保EVs和数据中心等高功率应用的性能和可靠性至关重要.

动力分离和模块市场分析

根据类型,市场被分割成动力模块和动力离散.

• 2024年动力模块市场价值为124亿美元. 动力模块段由于集成能力优异,同时具有出色的热能性能和高效益,服务于需要高功率要求的多行业,因此市场增长强劲. 此外,对电动车辆(EVs)和混合电动车辆(HEVs)的迅猛需求也极大地推动了高压SiC动力模块的市场,用于牵引逆变器和机上充电器. 另外,太阳能和风能的可再生能源框架的开发,如高效的反转太阳能系统,也依靠先进的模块动力系统来运作,这进一步促进了这一部分的发展.
• 电力离散市场增长最快,预计在预测期间CAGR增长6.4%。 电力离散部分在紧凑、中低电能应用中发挥关键作用,需要灵活、有成本效益的电力控制解决方案,因此继续稳步扩展。 在消费电子行业,智能手机,笔记本电脑等设备,以及可穿戴设备,进一步推动了对精确电能调节,快充电,节能热能管理的需求,所有这些设备都得到了MOSFET和二极管等离散组件的支持. 此外,5G基础设施和数据中心的迅速扩展还进一步刺激了对高速和低损耗转换设备的需求,这进一步促进了这一段的增长。

根据该组件,电能离散和模块市场被分为胸腺、二极管、整流器、MOSFET、IGBT等。

• 2024年MOSFET市场价值为87亿美元. 这一构成部分由于低中功率应用的效率,特别是在消费电子、汽车系统和电力供应装置中的效率,需求持续增长。 它们的快速切换速度,高输入阻力,以及优异的热能性能使它们在紧凑的高频回路,如移动设备,笔记本电脑,游戏系统和能适配器中不可或缺. 此外,在快速充电应用中,特别是在智能手机和电动车辆充电器中,越来越多地采用GaN-增强型MOSFET,进一步扩大了其商业关联性,所有这一切正在推动该部分在市场上的增长。
• IGBT市场是增长最快的市场,预计在预测期间将增长8.4%的CAGR. IGBT是高功率应用的基石,其中能源效率、电压耐受性和热强性至关重要。 电动车辆(EVs),铁路牵引系统,和工业动车组驱动器的指数增长导致对IGBT模块的需求增加,这些模块可以处理高电流并同时减少切换损失. 它们在高电压下运行的能力,同时保持控制效率,使得它们在可再生能源,特别是风能和太阳能发电场对反转系统来说是理想的. 此外,包装和热管理技术的进步将IGBT应用扩展到航空航天、HVAC系统和大规模不间断供电。

基于材料,市场被分化为"西","西","加"等.

• 2024年,Si材料市场价值为113亿美元。 硅由于其成本效益高、成熟的制造生态系统和在广泛应用中公认的融合,仍然是动力离散和模块市场的主要材料。 它的多面性和被证明的可靠性使它成为消费电子、工业控制系统、照明和中低电压电力供应中选择的材料。 包括MOSFET和IGBT在内的硅组件的可伸缩性继续支持其在价格敏感的市场和遗留系统中的广泛使用. 此外,硅沟技术和包装技术方面的持续创新正在扩大传统Si设备的性能封套,从而提高了转换效率和热稳定性。
• 西加材料市场增长最快,预计在预测期间将增长7.1%。 这种材料的增长是因为它与硅材料相比,实现了更高的分解电压以及更快的切换速度和更好的热导率。 电动车辆驱动器以及高频设备,包括机上充电器和DC快速充电站以及可再生能源逆变器,正在迅速采用SIC材料。 它的温度和电压能力较高,导致系统效率提高,同时要求减少冷却并占用对汽车和航空航天应用至关重要的缩小空间。

根据该应用程序,电能离散和模块市场分为电信和数据中心、工业、汽车、可再生能源、消费电子产品等。

• 2024年工业市场价值为79亿美元. 这一段增长得到了快速采用自动化,机器人,和节能电动机控制系统的支持. 此外,智能制造与工业4.0一起在全球实施,需要对工业自动化和工业机器人采用先进的电力管理系统,从而增强这一部分的增长.
• 汽车市场增长最快,预计在预测期间将增长8.7%。 由于全球转向电动车辆(EV)和高级驾驶辅助系统(ADAS),汽车部分是电力离散和模块市场中最大的潜在垂直部分之一. 此外,广泛使用汽车信息娱乐系统,以及照明和主动安全系统,也推动了对电力离散的更大需求.

• 美国主导了动力离散和模块市场,2024年占79亿美元. 这一增长的显著动力是EV的日益采用,以及可再生能源基础设施的迅速扩展,特别是在太阳能和风能方面,这正在推动对电力离散和模块的需求。 此外,政府对航空航天和国防部门的投资不断增加,进一步刺激了雷达、航空和能源密集防御系统对动力模块的需求。 此外,工业自动化和智能工厂的采用量激增,这依赖强大的电力离散和模块,预计这将推动本区域的市场扩张。 例如,2024年第四季度售出365 800多辆电池电动车,如Statista所言,与往年相比大幅增加了15.2%。
• 德国电力离散和模块市场在2024年占17亿美元。 该国的增长是由从化石燃料向再生来源的急剧转变所推动的,这导致对高效电力组件的需求增加。 另外,德国是汽车制造业的领先者,拥有宝马,VW,梅赛德斯等多家公司,它们正在进一步推动对以SiC和GaN为基础的模块的需求,以适应对EV的需求激增. 此外,智能电网的迅速部署以及铁路和制造系统的电气化还进一步促进了市场的增长。
• 中国电力离散和模块市场预计到2034年将达到77亿美元。 电力车辆的生产和采用日益增多,加上全国基础设施的发展和5G的推出,是推动该区域市场增长的主要增长动力。 此外,中国政府对可再生能源和半导体生产实行了巨额补贴和地方奖励。
• 日本电力离散和模块市场在2024年占16亿美元。 陈旧的基础设施现代化正在推动对高效发电模块的需求,以确保在智能和模块化能源系统的支持下建立抗震基础设施。 此外,技术的进步还导致在半导体工业中部署高技术与机器人,这些技术与机器人依靠动力模块驱动和控制电路。
• 印度电力离散和模块市场预计将在预测期间以超过7.4%。 该区域增长的动力是印度的Make和印度半导体任务2022等几项倡议的实施,鼓励制造商制造动力模块。 此外,农村电气化、大规模城市发展和地铁铁路项目需要高效的电力解决方案。 另外,数据中心和工业自动化的迅速扩展进一步推动了对电力离散组件的需求,这些组件在UPS、SMPS和高效发电中至关重要。

动力分离和模块市场份额

电力离散和模块产业具有高度的竞争力,随着既有的全球角色以及当地角色和初创企业的存在而支离破碎. 全球市场前3名的公司是Infineon Technologies AG、ON 半导体公司(onsemi)和STMicro Electronics公司,它们共同占市场份额的26.8%。 市场上的主要公司正在投资于下一代电力解决方案,该解决方案优先考虑宽筋半导体集成(SiC & GaN)、加强热管理、微型包装和汽车等级可靠性。

市场上的创新,如电动车辆的SIC MOSFET模块,消费电子的GAN基于低压离散,以及双侧冷却和芯片规模包装等先进包装技术,正在制造商中迅速得到欢迎。 此外,技术进步进一步提高了电能密度,减少了转换损失并提高了热能效率,这对于电能、工业驱动器和可再生能源系统等需要紧凑和能源的应用至关重要。

市场公司

动力离散和模块行业具有若干突出的参与者,包括:

• 丹佛斯语Name
• 富士电器
• 精密技术
• 利特尔夫斯语Name
• 微芯片技术
• 三菱电器
• 关于半导体
• 电源
• 雷内萨斯电子公司
• ROHM 半导体
• 桑肯电器
• 塞米克龙
• STMicro电子学
• 德克萨斯州文书
• 东芝
• Vishay 跨技术
• 沃尔夫斯比

Infineon Technology通过其电能半导体和系统解决方案的综合组合,以及对能源效率和可电性的关注,来区分自己. 其优势在于其产品范围很广,包括MOSFET,IGBT,二极管,和动力模块,为汽车,工业和消费电子等应用设计. Infineon对创新的承诺体现在其先进技术上,例如碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN),它们在功率密度,效率和热能管理方面提供了优异的性能.

半导体将电力解决方案推广到各种节能产品,这些产品优先考虑大宗需求和负担得起的定价方法。 On半导体为其汽车工业和通信市场目标生产MOSFET、IGBT、二极管、整流器和电源管理IC。 该公司提供复杂的综合解决办法,因为它具有模拟和混合信号技术方面的专长,有助于客户简化其设计并尽量减少组件要求。

动力分解和模块工业新闻

• 2025年1月,沃尔夫斯皮德推出了他们的Gen 4技术平台,该平台提供基于效率和耐久性的设计能力,同时降低系统成本并缩短开发期. Gen 4的存在是为了简化设计师在高功率应用中面临的设计挑战和切换行为,同时为Wolfspeed的动力模块和离散组件建立一个多年发展框架.
• 2024年9月,沃尔夫斯皮德引入了他们的碳化硅模块,通过增强可靠性和效率以及耐用性和可伸缩性,可以使再生能技术和能储能以及高容量快充能系统发生革命. Wolfspide通过使用其先进的200毫米碳化硅瓦来推出无底板2300V碳化硅动力模块.
• 2022年10月,ON半导体(onsemi)在为机上充电应用和HV DCDC转换而设计的转让模具技术中推出了一款新型动力模块,用于所有电动车辆(xEV)类型. APM32系列是将SiC技术整合到一个转录模具包中的第一个模块,提高了xEV的效率,减少了充电时间,并满足了11至22kW OBC的需求.

电力离散和模块市场研究报告包括对该行业的深入报道 根据2021年至2034年收入(10亿美元)和数量(百万单位)的估计和预测, 下列部分:

按类型

• 离散电源
• 动力模块

按构成部分

• 耶稣
• 二极管
• 更正
• 毛里求斯
• 信息技术
• 其他人员

按材料分类

• 对
• 锡克语
• 佳能语Name
• 其他人员

通过应用程序

• 电信和数据中心
• 工业
• 汽车
• 可再生能源
• 消费电子产品
• 其他人员
• 军事和国防
• 医务

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
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