Marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion Taille et partage 2025 – 2034

Taille du marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion

Le marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion était évalué à 180,2 milliards de dollars (USD) en 2024 et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 6,9 % pour atteindre 345,7 milliards de dollars (USD) d’ici 2034. La croissance du marché s’explique par des facteurs tels que l’essor de l’Internet des objets (IoT) et la demande croissante en systèmes électroniques automobiles avancés.
 

La prolifération rapide de l’Internet des objets (IoT) figure parmi les principaux facteurs stimulant la demande de composants électroniques passifs et d’interconnexion. Les composants électroniques constituent les éléments fondamentaux de l’Internet des objets. Les composants électroniques conçus pour une utilisation à long terme sont essentiels à la fiabilité et à la longévité de tout dispositif IoT. L’Internet des objets permet aux appareils intelligents de communiquer entre eux. Les équipements et dispositifs IoT utilisent des circuits intégrés (CI), des cartes de circuits imprimés (PCB), des diodes, des capteurs, des microcontrôleurs, des accéléromètres et d’autres composants électriques.
 

Parmi les autres composants électroniques passifs présents dans les dispositifs IoT figurent les condensateurs, les résistances bobinées, les résistances en nichrome, les transformateurs et les inductances discrètes. En outre, les composants IoT deviennent plus compacts à mesure que la technologie progresse. Les composants IoT à haut rendement énergétique sont essentiels à la croissance future. L’IoT est désormais utilisé dans diverses applications, notamment les appareils électroménagers, la surveillance industrielle, l’automobile, la surveillance environnementale, le suivi de l’état de santé, les villes et bâtiments intelligents, ainsi que les projets agricoles, entre autres.
 

Selon Statista, en 2025, le marché des produits et composants électroniques devrait générer une production à valeur ajoutée de 1,5 billion de dollars en 2025, avec une marge de valeur ajoutée de 30 %. La contribution à la valeur ajoutée par habitant devrait atteindre 214,5 dollars. La production totale du marché devrait s’élever à 4,9 billions de dollars en 2025, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 1,50 % pour la valeur ajoutée et de 2,09 % pour la production globale entre 2025 et 2029. 
 

Le secteur automobile constitue un autre moteur important, porté par la demande croissante de systèmes électroniques dans les véhicules pour des fonctions telles que les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), l’infodivertissement et les groupes motopropulseurs électriques. Les composants passifs représentent la majorité des composants des systèmes ADAS. Ces composants jouent un rôle majeur dans l’amélioration de la fiabilité des systèmes. Ils influent sur la fiabilité globale des systèmes et contribuent très positivement à leurs performances. Les dernières avancées technologiques intégrées aux circuits des voitures autonomes, telles que l’unité de commande électronique (ECU) de complexité intermédiaire contenant 200 condensateurs et les condensateurs autoréparables de nouvelle génération, contribueront à éliminer 200 points de défaillance potentiels dans le circuit. Ces dispositifs constituent une technologie habilitante pour les alimentations et les régulateurs de sécurité intégrée des circuits automobiles.
 

Tendances du marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion

• L’une des principales tendances du marché réside dans l’adoption croissante des composants électroniques dans divers secteurs, notamment l’automobile, les soins de santé et l’électronique grand public. L’adoption croissante des smartphones, des consoles de jeu et des appareils électroménagers continue de stimuler et d’accroître la demande de composants passifs tels que les résistances, les condensateurs et les inductances.
   
• Une autre tendance importante est la miniaturisation et l’intégration des dispositifs électroniques, tels que les smartphones et les appareils connectés, qui stimulent la demande de composants électroniques passifs et d’interconnexion plus petits et plus performants. Cette tendance vise à réduire la taille des composants sans compromettre leurs performances. Le développement par Murata Manufacturing d’un condensateur céramique multicouche (MLCC) mesurant seulement 0,25 × 0,125 mm, l’un des plus petits au monde, en est un exemple emblématique. Cette innovation met en évidence l’utilisation croissante de matériaux et de techniques avancés pour créer des composants passifs plus petits et plus efficaces, permettant d’améliorer les performances des appareils dans des dispositifs électroniques toujours plus compacts.
   
• L’une des tendances qui gagne du terrain est l’expansion rapide des infrastructures 5G dans le monde. Le développement des infrastructures 5G stimule la demande de composants tels que les équipements réseau, les commutateurs, les stations de base et les routeurs, soutenant ainsi le marché de l’électronique passive et d’interconnexion. Ces composants sont essentiels pour assurer une connectivité haut débit et répondre à l’essor du marché des appareils connectés. Des pays tels que les États-Unis, la Chine, l’Inde, la Corée du Sud, l’Australie et la Nouvelle-Zélande, ainsi que le Japon, stimulent la demande de composants passifs et d’interconnexion
   

Analyse du marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion

Comprendre les tendances clés du marché

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Selon le type, le marché est segmenté entre les composants passifs et les composants d’interconnexion.
 

• Le marché des composants passifs représentait 101 milliards de dollars USD en 2023. Un composant passif, également appelé dispositif passif, est un composant électronique qui peut uniquement recevoir de l’énergie, qu’il peut dissiper, absorber ou stocker dans un champ électrique ou magnétique. Les composants passifs ne nécessitent aucune alimentation électrique indépendante pour fonctionner. Ils comprennent notamment les résistances, les condensateurs, les inductances et les transformateurs. L’importance croissante des composants passifs stimule leur demande.
   
• Le marché des composants d’interconnexion représentait 68,4 milliards de dollars USD en 2022. Les composants d’interconnexion sont utilisés dans diverses applications industrielles, notamment les cartes mères d’ordinateurs. Les connecteurs et les sockets des cartes mères permettent l’intégration des processeurs, de la mémoire vive et des cartes d’extension, facilitant la communication entre ces composants. Cette intégration croissante des composants d’interconnexion stimule leur demande.
   

Texte alternatif — Part de marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion, par application, 2024

Selon les applications, le marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion se divise entre l’électronique grand public, l’automobile, la santé, les technologies de l’information et les télécommunications, l’industrie, l’aérospatiale et la défense, ainsi que les autres applications. Ces catégories se subdivisent en sous-segments tels que les smartphones et les tablettes, les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau, les téléviseurs et les appareils électroménagers, les systèmes d’infodivertissement embarqués, les systèmes de sûreté et de sécurité, les systèmes d’aide à la conduite, les systèmes de contrôle moteur, les équipements de télécommunications, les dispositifs réseau et autres applications.
 

• Le segment de l’électronique grand public devrait représenter 24,7 % du marché mondial en 2024. La prolifération des appareils électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les ordinateurs de bureau, les téléviseurs et les appareils électroménagers stimule la demande de composants passifs et électroniques. Ces appareils reposent sur des composants tels que les résistances, les condensateurs, les inductances, les semi-conducteurs et les connecteurs pour assurer leurs performances, leur efficacité énergétique et leur connectivité, ce qui favorise la croissance du marché.
   
• Le marché automobile devrait représenter 22,9 % du marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion en 2024. Le segment automobile, qui comprend les systèmes d’infodivertissement, de sûreté et de sécurité, d’aide à la conduite et de contrôle du moteur, s’appuie sur des composants passifs et électroniques tels que les résistances, les condensateurs, les semi-conducteurs et les capteurs pour garantir les performances, la sécurité et la connectivité.
   
• Le marché des soins de santé devrait représenter 8,3 % du marché mondial en 2024. Les composants électroniques sont devenus un élément important des innovations médicales établies et couramment utilisées dans le monde entier. Des moniteurs de patients aux systèmes d’imagerie diagnostique et aux dispositifs de perfusion, l’électronique est largement utilisée.
   
• Le marché de l’informatique et des télécommunications devrait représenter 18,3 % du marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion en 2024. Dans le secteur de l’informatique et des télécommunications, les équipements de télécommunication et les dispositifs réseau reposent sur des composants passifs et électroniques. Les équipements de télécommunication, notamment les stations de base et les routeurs, dépendent de composants avancés pour le traitement des signaux et la gestion de l’alimentation. Les dispositifs réseau tels que les commutateurs et les modems utilisent ces composants pour assurer la transmission des données, la fiabilité et la sécurité des réseaux.
   

Le marché industriel devrait représenter 13,7 % du marché mondial en 2024. Le secteur industriel, qui comprend l’automatisation et la robotique, la production d’électricité et les systèmes de contrôle industriels, s’appuie sur des composants passifs et électroniques tels que les capteurs, les semi-conducteurs et les condensateurs pour améliorer l’efficacité et le contrôle, contribuant ainsi à la croissance du marché.
 

• Le marché de l’aérospatiale et de la défense devrait représenter 10 % du marché mondial en 2024. Ce marché, qui couvre l’aérospatiale et la défense, les communications militaires, les systèmes d’armement et les systèmes de sécurité des aéronefs, s’appuie sur des semi-conducteurs, des capteurs et des condensateurs pour garantir les performances et la fiabilité.  
   

En savoir plus sur les principaux segments façonnant ce marché

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Balise alt – Taille du marché américain des composants électroniques passifs et d’interconnexion, 2021–2034 (milliards de dollars USD)

En 2024, l’Amérique du Nord détenait la plus grande part, soit 35,3 %, du marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion. Cette part importante s’explique par les avancées technologiques continues.
 

• En 2024, le secteur américain des composants électroniques passifs et d’interconnexion représentait 54,9 milliards de dollars USD. Le marché des États-Unis devrait être porté par la hausse de la demande mondiale, les avancées technologiques continues et l’augmentation des investissements dans l’automatisation et la numérisation.
   
• Le marché canadien des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait atteindre 20 milliards de dollars USD d’ici 2034. Ce marché est stimulé par des facteurs tels que les smartphones, les téléviseurs, les appareils électroménagers et les consoles de jeux. Néanmoins, de nouveaux acteurs gagnent du terrain sur le marché, Xiaomi en étant un exemple majeur. Principalement connue pour ses smartphones, Xiaomi a réalisé des progrès notables dans le secteur.
   

En 2024, l’Europe représentait 21,8 % du marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion. Les facteurs soutenant la croissance des composants électroniques passifs et d’interconnexion en Europe comprennent les composants électroniques industriels, l’intelligence artificielle, la robotique et l’Internet des objets (IoT).
 

• Le marché allemand des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait atteindre 17,4 milliards de dollars (USD) d’ici 2034. L’Allemagne est le premier producteur d’électronique d’Europe occidentale et le cinquième au niveau mondial. Le pays figure parmi les principaux producteurs mondiaux de composants électroniques industriels et se classe au premier rang en Europe occidentale pour les télécommunications. Grâce à la solidité de son secteur des composants électroniques, l’Allemagne continue d’accroître sa part de la production électronique de l’Europe occidentale.
   
• Le marché britannique des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 5,4 % au cours de la période de prévision. Le marché britannique adopte des technologies avancées, telles que l’intelligence artificielle, la robotique et l’Internet des objets (IoT), qui peuvent améliorer l’efficacité et la productivité globales tout en réduisant les coûts.
   
• Le marché français des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 9,1 % de 2025 à 2034. Le secteur de l’électronique grand public évolue sous l’effet de la demande croissante d’appareils intelligents connectés à Internet. À mesure que la connectivité 5G se déploie à l’échelle mondiale, ces appareils offrent aux consommateurs une automatisation et un contrôle améliorés, créant d’importantes opportunités de croissance pour les entreprises de ce secteur.
   
• Le marché italien devrait atteindre 7,2 milliards de dollars (USD) d’ici 2034. En Italie, le marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion est soutenu par l’adoption croissante de produits industriels et d’appareils électroménagers.
   
• Le marché espagnol des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait atteindre 4,7 milliards de dollars (USD) d’ici 2034. La croissance des composants électroniques passifs et d’interconnexion en Espagne a fait du pays un site attractif pour l’électronique automobile, grâce aux investissements importants réalisés par les fournisseurs de pièces automobiles. Dans le secteur des biens de consommation, l’Espagne a également conservé une industrie dynamique de l’électroménager, tandis que les entreprises espagnoles sont récemment devenues plus actives sur certains marchés professionnels, notamment les télécommunications, la défense et l’aérospatiale.
   

En 2024, l’Asie-Pacifique représentait 30,4 % du marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion. Ces composants sont utilisés pour assurer des fonctions spécifiques, telles que la résistance, la capacité et l’inductance, et soutiennent la croissance du marché dans la région.
 

• Le secteur chinois des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 7,5 % au cours de la période de prévision. La Chine dispose de l’une des principales bases de constructeurs automobiles, ce qui soutient l’expansion du marché. Dans la catégorie des composants électroniques passifs et d’interconnexion, les fabricants chinois poursuivent leurs efforts de miniaturisation. Les composants de type puce ou CMS connaissent une demande croissante dans les communications 5G, l’électronique mobile et grand public, l’automobile et les applications médicales.
   
• Le Japon devrait représenter 17 % du marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion en Asie-Pacifique. Selon Statista, en 2024, l’indice des prix à la production (IPP) japonais des composants et dispositifs électroniques passifs et d’interconnexion s’établissait en moyenne à environ 107,58 points d’indice, en hausse par rapport à l’année précédente. Au cours de la décennie précédente, il s’agissait de l’IPP le plus élevé jamais enregistré pour les composants électroniques.
   
• Le marché sud-coréen des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 10,3 % au cours de la période de prévision. L’innovation dans le secteur des composants électroniques passifs et d’interconnexion transforme les processus de fabrication à l’échelle mondiale.La chaîne de valeur mondiale des composants passifs, parallèlement au secteur plus large des services liés aux technologies de l’information et de la communication (TIC), joue un rôle essentiel dans l’évolution des chaînes de valeur mondiales et de l’industrie 4.0, en favorisant des avancées significatives en matière d’efficacité et de connectivité.
   
• Le secteur indien des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait afficher le taux de croissance annuel composé (TCAC) le plus élevé, à 9,2 % au cours de la période de prévision. L’Inde constitue un marché d’opportunité pour les composants électroniques passifs. Ces composants sont utilisés pour assurer des fonctions spécifiques telles que la résistance, la capacité et l’inductance. Ils sont réputés pour leur durabilité, leur fiabilité et leur faible coût, ce qui en fait des choix prisés dans de nombreux systèmes électroniques. Ils s’intègrent facilement dans une vaste gamme de circuits.
   
• Le marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion dans la région ANZ devrait progresser à un TCAC de 7 % au cours de la période de prévision. L’adoption de composants électroniques passifs et d’interconnexion dans la région ANZ s’explique par des facteurs tels que l’électronique grand public, les ordinateurs et les périphériques, ainsi que les équipements de mesure, d’essai, de navigation et de commande, et les appareils d’irradiation, électromédicaux, de communication et d’électrothérapie. Leur rôle est essentiel pour garantir la connectivité et la fonctionnalité dans diverses industries.
   

En 2024, l’Amérique latine représentait 3,4 % du marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion.
 

• Le secteur brésilien des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait progresser à un TCAC de 4,3 % au cours de la période de prévision. Le Brésil fait activement progresser son secteur des composants électroniques passifs et d’interconnexion grâce à des initiatives stratégiques et à des investissements. En septembre 2024, le gouvernement brésilien s’est engagé à consacrer 186,6 milliards de BRL à la numérisation industrielle, dont 7 milliards de BRL par an à la recherche et à l’innovation dans les chaînes d’approvisionnement des puces et de l’électronique, au bénéfice d’applications telles que les panneaux solaires, les smartphones et les ordinateurs personnels.
   
• Le marché mexicain des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait progresser à un TCAC de 6,3 % au cours de la période de prévision. Le secteur mexicain des composants électroniques passifs et d’interconnexion connaît une croissance significative, portée par des initiatives gouvernementales stratégiques et des investissements du secteur privé. Le gouvernement mexicain a mis en œuvre le Décret relatif à la promotion du secteur manufacturier, de la maquiladora et des services d’exportation (décret IMMEX), qui vise à renforcer la compétitivité du secteur exportateur en simplifiant les exigences de conformité et en réduisant les coûts logistiques et administratifs.
   

En 2024, le Moyen-Orient et l’Afrique représentaient 9,2 % du marché mondial des composants électroniques passifs et d’interconnexion. L’intensification des efforts en faveur de la recherche et du développement (R&D), notamment dans les domaines de l’intelligence artificielle, de la robotique et de l’électronique, constitue un facteur majeur de croissance du marché.
 

• En 2024, les Émirats arabes unis représentaient 23,5 % du secteur des composants électroniques passifs et d’interconnexion au Moyen-Orient et en Afrique. Les Émirats arabes unis investissent massivement dans la recherche et le développement (R&D), notamment dans les domaines de l’intelligence artificielle, de la robotique et de l’électronique. Des établissements tels que la Khalifa University et la UAE University créent des programmes spécialisés et des centres de recherche consacrés aux composants électroniques, favorisant ainsi le développement des talents et l’innovation dans le secteur.
   
• Le marché saoudien des composants électroniques passifs et d’interconnexion devrait progresser à un TCAC de 6,4 % au cours de la période de prévision. L’Arabie saoudite fait activement progresser son secteur des composants électroniques passifs et d’interconnexion grâce à des initiatives stratégiques et à des investissements. Le gouvernement a identifié le secteur des TIC comme un domaine stratégique, en mettant l’accent sur les logiciels, le matériel informatique, l’Internet des objets (IoT), l’intelligence artificielle (IA), le big data et les services cloud.
   
• Le marché sud-africain des composants électroniques passifs et d’interconnexion atteindra 3,8 milliards de dollars (USD) d’ici 2034. Le secteur sud-africain des composants électroniques passifs et d’interconnexion connaît une croissance significative, portée par les initiatives gouvernementales stratégiques et les investissements du secteur privé. Le Department of Trade, Industry and Competition a mis en œuvre le Customized Sector Program (CSP) afin de soutenir la croissance de l’industrie électrotechnique, de renforcer la visibilité internationale des capacités sud-africaines et d’aider les fabricants sous contrat à accéder à des contrats de grande envergure auprès de multinationales.
   

Parts de marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion

Le marché est concurrentiel et fortement fragmenté, avec la présence d’acteurs mondiaux établis ainsi que d’acteurs locaux et de start-up. Les cinq principales entreprises du marché mondial de l’éclairage ambiant sont Murata Manufacturing Co., Ltd., TDK Corporation, TE Connectivity Ltd., AVX Corporation et Amphenol Corporation, qui représentent collectivement une part de 35 %. Ces entreprises se livrent concurrence sur le marché en proposant des capacités technologiques avancées dans le développement et la fabrication de condensateurs céramiques. En novembre 2023, Fukui Murata Manufacturing Co. Ltd, filiale de production de Murata Manufacturing Co. Ltd, a annoncé son intention d’établir une nouvelle base de R&D, le Ceramic Capacitor R&D Center, près de la gare d’Echizen-Takefu, dans la préfecture de Fukui. La création du Ceramic Capacitor R&D Center vise à renforcer les capacités technologiques de l’entreprise dans le développement et la fabrication de condensateurs céramiques, qui constituent le cœur de métier de Murata Manufacturing.
 

TDK Corporation est un fabricant mondial majeur de composants électroniques passifs, particulièrement connu pour ses condensateurs, inductances et matériaux ferrites avancés. L’entreprise joue un rôle essentiel sur le marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion en innovant continuellement dans le domaine de la miniaturisation et des composants hautes performances afin de répondre à la demande croissante dans les applications automobiles, l’électronique grand public et les applications industrielles. Les travaux de TDK consacrés au développement de condensateurs céramiques multicouches (MLCC) et d’inductances de puissance à haut rendement ont largement contribué à la croissance du marché. Grâce à ses investissements importants en R&D, TDK a élargi son portefeuille de produits afin de soutenir l’électrification des véhicules, les infrastructures 5G et les systèmes d’énergie renouvelable.
 

TE Connectivity Ltd. est un acteur clé du marché des solutions d’interconnexion, spécialisé dans les connecteurs, les relais et les technologies de capteurs. L’entreprise occupe une position dominante sur le marché grâce à ses solutions hautement fiables, adaptées à des secteurs tels que l’automobile, l’aérospatiale, la santé et l’automatisation industrielle. Les avancées de TE Connectivity dans le domaine des connecteurs de données à haut débit et de l’interconnexion électrique robuste en font un fournisseur privilégié pour les appareils électroniques modernes, les véhicules électriques (VE) et les systèmes de communication. En outre, l’innovation de l’entreprise en matière de connecteurs miniaturisés et à haute durabilité garantit une intégration fluide dans des environnements difficiles, renforçant ainsi sa position de leader sur le marché.
 

AVX Corporation, filiale de Kyocera Corporation, est réputée pour sa gamme complète de condensateurs, de résistances, de filtres et de dispositifs de protection des circuits. L’entreprise contribue de manière significative au marché des composants électroniques passifs et d’interconnexion en se concentrant sur des composants passifs hautes performances et spécifiques à certaines applications dans les secteurs de l’automobile, des télécommunications et de l’électronique médicale. AVX figure parmi les chefs de file du développement de condensateurs au tantale, de condensateurs céramiques et de technologies à couches minces de nouvelle génération, répondant à la demande croissante de composants compacts et hautement fiables. Ses investissements continus dans la recherche et sa collaboration avec les fabricants d'équipements d'origine (OEM) renforcent sa présence dans les technologies émergentes, notamment les dispositifs IoT et les systèmes d'alimentation à haut rendement énergétique.
 

Entreprises du marché des composants électroniques passifs et d'interconnexion

Les cinq principales entreprises du secteur des composants électroniques passifs et d'interconnexion sont les suivantes :

• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• TDK Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• AVX Corporation
• Amphenol Corporation
   

Actualités du secteur des composants électroniques passifs et d'interconnexion

• En novembre 2023, KYOCERA AVX a annoncé le lancement de ses premiers condensateurs céramiques multicouches (MLCC) certifiés conformes aux normes de sécurité, les nouvelles séries KGK de classe X1/Y2 et KGH de classe X2, ainsi que l'élargissement de son vaste portefeuille de MLCC commerciaux pour montage en surface. Les condensateurs de sécurité des séries KGK de classe X1/Y2 et KGH de classe X2 sont disponibles avec deux diélectriques, NP0/C0G et X7R, et sont conçus pour une tension nominale de 250 V CA et des températures de fonctionnement comprises entre -55°C et +125°C.
   
• En juin 2022, TDK Corporation a développé la nouvelle série d'inductances TFM201208BLE, optimisée pour les circuits d'alimentation de smartphones soumis à des contraintes d'espace. Ces inductances sont disponibles en versions de 0,24, 0,33 et 0,47 µH. La série TFM201208BLE offre une valeur essentielle aux fabricants d'équipements d'origine de smartphones, en fournissant les niveaux nécessaires de courant élevé et de faible résistance.
   

Ce rapport d'étude de marché sur les composants électroniques passifs et d'interconnexion présente une couverture approfondie du secteur avec des estimations et des prévisions en termes de revenus (milliards USD) et d'unités de volume de 2021 à 2034, pour les segments suivants :

Marché, par type

• Passifs
  • Résistances
  • Condensateurs
  • Inductances
  • Transformateurs
  • Autres
• Interconnexion
  • PCB
  • Connecteurs
  • Interrupteurs et relais
  • Autres

Marché, par application

• Électronique grand public
  • Smartphones et tablettes
  • Ordinateurs portables et ordinateurs de bureau
  • Téléviseurs et appareils électroménagers
  • Autres
• Automobile
  • Systèmes d'infodivertissement embarqués
  • Systèmes de sécurité et de sûreté
  • Systèmes d'aide à la conduite
  • Systèmes de commande moteur
  • Autres
• Santé
  • Systèmes d'imagerie
  • Systèmes de surveillance des patients
  • Équipements thérapeutiques
  • Autres
• Informatique et télécommunications
  • Équipements de télécommunication
  • Équipements réseau
• Industrie
  • Automatisation et robotique
  • Production d'électricité
  • Systèmes de commande industriels
  • Autres
• Aérospatiale et défense
  • Communications militaires
  • Systèmes d'armement
  • Systèmes de sécurité aéronautique
  • Autres
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et pays suivants :

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Royaume-Uni
  • Allemagne
  • France
  • Italie
  • Espagne
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Corée du Sud
  • Australie et Nouvelle-Zélande (ANZ) 
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique 
• Moyen-Orient et Afrique (MEA)
  • Émirats arabes unis
  • Arabie saoudite
  • Afrique du Sud