Taille avancée du marché de l'emballage

Le marché de l'emballage avancé a été évalué à plus de 34,5 milliards de dollars en 2023 et devrait croître à un TCAC de plus de 10 % entre 2024 et 2032. La tendance croissante vers les technologies IoT et AI à l'échelle mondiale est à l'origine de la croissance de l'industrie de l'emballage. Avec l'expansion des applications IoT et AI, la demande de solutions d'emballage avancées augmente. Ces technologies nécessitent souvent des emballages compacts, efficaces et performants pour assurer une fonctionnalité optimale. Les emballages avancés répondent à ces exigences, offrant une gestion thermique améliorée, une miniaturisation et une fiabilité accrue.

Par exemple, en août 2020, Samsung Electronics a lancé sa technologie d'emballage 3D IC éprouvée au silicium, eXtended-Cube (X-Cube), pour les nœuds de processus les plus avancés. X-Cube permet des sauts importants dans la vitesse et l'efficacité de la puissance pour répondre aux exigences de performance rigoureuses des applications avancées dont la 5G, l'intelligence artificielle, l'informatique haute performance, les mobiles et les portables.

L'emballage avancé fait référence à des techniques novatrices d'emballage de semi-conducteurs qui améliorent la performance, la taille et la fonctionnalité des circuits intégrés. Cela comprend des technologies telles que l'emballage 3D, l'emballage au niveau des plaquettes et le système d'emballage (SiP). L'emballage avancé vise à optimiser l'espace, à améliorer la gestion thermique et à améliorer les performances électriques, répondant ainsi aux exigences évolutives des appareils électroniques modernes pour une plus grande efficacité, une miniaturisation et une fonctionnalité améliorée.

Les défis de la gestion thermique constituent un piège pour le marché des emballages de pointe. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits et plus puissants, la gestion de la dissipation thermique devient critique. Les techniques d'emballage avancées telles que l'intégration 3D peuvent exacerber les défis thermiques, entraînant des problèmes de surchauffe. Des solutions efficaces de dissipation thermique sont essentielles pour prévenir la dégradation des performances et garantir la fiabilité des technologies d'emballage avancées. Surmonter ces défis de gestion thermique est crucial pour soutenir la croissance des emballages avancés dans diverses applications électroniques.

Tendances avancées du marché de l'emballage

Les emballages avancés tirent parti de l'intégration 3D avec des couches semi-conducteurs empilées pour améliorer les performances et réduire l'empreinte. Cela permet le développement d'appareils électroniques plus denses et plus efficaces, répondant à la demande de fonctionnalité améliorée dans des facteurs de forme plus petits.

L'intégration hétérogène dans l'industrie de l'emballage de pointe implique la fusion de divers matériaux et technologies dans un ensemble unifié. Cette approche stratégique répond aux exigences complexes des composants électroniques modernes, favorisant une performance et une fonctionnalité améliorées. En combinant des éléments disparates tels que différents matériaux semi-conducteurs ou technologies au sein d'un seul paquet, l'intégration hétérogène optimise le système global, favorise l'efficacité et répond aux exigences évolutives des dispositifs électroniques avancés en termes de vitesse, de consommation d'énergie et de polyvalence.

Analyse avancée du marché de l'emballage

Basé sur le type d'emballage, le marché est segmenté en flip-chip, l'emballage au niveau du ventilateur (WLP), encastré-die, fan-out, et 2.5 dimensionnel/3 dimensionnel. Le segment des puces à puces a dominé le marché en 2023 avec une part de plus de 60%.

• Ce type d'emballage offre des longueurs d'interconnexion plus courtes, réduisant les retards de signal et améliorant les performances électriques globales, particulièrement cruciales pour les applications à grande vitesse et à haute fréquence.
• L'emballage de puces à puce facilite un grand nombre de connexions d'entrée/sortie dans une zone donnée, offrant une connectivité accrue. Ceci est crucial pour les appareils électroniques modernes, qui soutiennent la demande croissante de fonctionnalités complexes et de connectivité dans des applications telles que l'informatique haute performance, l'intelligence artificielle et les appareils Internet des objets (IoT).

Sur la base de la demande, le marché est divisé en électronique grand public, automobile, industriel, soins de santé, et aérospatiale & défense. Le segment automobile devrait enregistrer un TCAC de plus de 11 % jusqu'en 2032.

• Le virage vers les véhicules électriques (EV) et les voitures hybrides a augmenté la demande de solutions d'emballage compactes, efficaces et performantes pour l'électronique de puissance et les systèmes de gestion de batterie.
• L'accent de plus en plus mis sur les véhicules connectés et les systèmes d'infodivertissement dans la voiture nécessite des emballages avancés pour les modules de communication et les circuits intégrés, soutenant la demande croissante de fonctionnalités intelligentes et connectées dans les automobiles.

L'Asie-Pacifique a dominé le marché des emballages de pointe avec une part de plus de 65 % en 2023. La région devrait être témoin de la croissance du marché en raison de la présence d'un solide écosystème de fabrication d'électronique, de la demande croissante de gadgets électroniques riches en fonctionnalités et compacts, et d'un pic dans l'utilisation de la technologie 5G. L'Asie-Pacifique se positionne comme une plaque tournante majeure pour l'emballage de pointe en raison de son statut de centre technologique mondial et du besoin croissant de la région en électronique grand public. Le développement du marché et le progrès technologique continu de la région créent une atmosphère favorable au développement de solutions d'emballage sophistiquées pour une gamme d'utilisations électroniques.

Part du marché de l'emballage avancé

Les acteurs de l'industrie de l'emballage de pointe se concentrent sur la mise en œuvre de différentes stratégies de croissance pour renforcer leurs offres et élargir leur portée sur le marché. Ces stratégies impliquent de nouveaux développements et lancements de produits, des partenariats et des collaborations, des fusions et acquisitions et la rétention des clients. Ces acteurs investissent également massivement dans la recherche et le développement pour introduire des solutions innovantes et technologiquement avancées sur le marché.

Part du marché de l'emballage avancé

Voici quelques-uns des principaux acteurs du secteur de l'emballage de pointe :

• Technologie Amkor
• Groupe ASE
• Société d'assurance-vie
• Technologie Powertech Inc.
• Taiwan Semiconductor Société manufacturière limitée
• TongFu Microelectronics Co., Ltd.
• UTAC

Nouvelles avancées de l'industrie de l'emballage

• En septembre 2022, UTAC a signé un accord stratégique avec Powertech Technology Inc. en vue d'acquérir des actifs de Powertechs pour la technologie de pare-chocs à partir de son usine de Singapour. Cette acquisition a aidé l'entreprise à améliorer ses offres de services d'assemblage, d'emballage et de test sur le marché.
• En mars 2022, Varioplay a lancé la zone H20. Cette nouvelle fonctionnalité, intégrant des éléments de jeu interactifs, non seulement transforme l'eau pour une utilisation récréative, mais introduit également le jeu dans les piscines. Il vise à mobiliser les personnes âgées et les enfants, en leur offrant une expérience intuitive et dynamique.

Le rapport d'étude de marché sur l'emballage comprend une couverture approfondie de l'industrie avec estimations et prévisions en termes de recettes (Millions de dollars) de 2018 à 2032, pour les segments suivants:

Marché, par type d'emballage

• Découpe
• Emballage au niveau de la cuve à ventilateur (WLP)
• Poids
• Éventail
• 2.5D/3D

Marché, par demande

• Électronique grand public
• Automobile
• Industrielle
• Santé
• Aéronautique & Défense
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Allemagne
  • Royaume Uni
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • NZ
  • Singapour
  • Reste de l ' Asie et du Pacifique
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique
  • Reste de l'Amérique latine
• MEA
  • EAU
  • Arabie saoudite
  • Afrique du Sud
  • Reste du MEA