Marché de l’encapsulation avancée Taille et part 2025 – 2034

Taille du marché du packaging avancé

Le marché mondial du packaging avancé était évalué à 38,5 milliards de dollars (USD) en 2024 et devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 11,5 % pour atteindre 111,4 milliards de dollars (USD) d’ici 2034. La croissance du marché est attribuée à des facteurs tels que la miniaturisation croissante des composants électroniques et l’adoption accrue de l’intelligence artificielle.
 

Le marché du packaging avancé connaît une forte hausse de la demande en raison de la miniaturisation croissante des appareils électroniques utilisés dans les secteurs de l’électronique grand public, de l’automobile et de l’industrie. La miniaturisation a permis l’utilisation de l’électronique dans de nombreux domaines, notamment les dispositifs médicaux, l’automobile, les applications spatiales et l’automatisation industrielle. Dans le secteur de la mobilité, la demande croissante de véhicules légers et sans émissions a stimulé la demande d’électronique automobile. La miniaturisation apporte une solution en permettant d’intégrer des composants et des circuits électroniques plus petits et plus intelligents dans les véhicules.
 

La tendance accrue à la miniaturisation stimule la croissance de solutions de packaging avancé telles que le packaging 3D et le packaging système sur puce. Le packaging 3D permet la miniaturisation en empilant des couches de circuits les unes sur les autres, réduisant considérablement la surface occupée par les composants sur un circuit imprimé. Cette approche permet non seulement de gagner de l’espace, mais aussi de raccourcir la distance parcourue par les signaux électriques, ce qui améliore la vitesse de fonctionnement des appareils.
 

Pour répondre à la demande croissante de packaging avancé, les principaux fabricants de semi-conducteurs investissent de plus en plus dans la construction de nouvelles usines. Par exemple, en août 2024, TSMC a acquis l’usine 4 d’Innolux à Tainan pour produire des solutions Chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). En outre, en octobre 2024, TSMC a décidé d’acquérir une autre ancienne usine d’Innolux à Nanke afin de répondre à la demande croissante de solutions CoWoS destinées à l’intelligence artificielle.
 

L’adoption croissante de l’intelligence artificielle dans différents secteurs soutient également la croissance du packaging avancé. La progression continue des applications de l’intelligence artificielle, des voitures autonomes à l’analyse avancée des données, a considérablement accru la demande en puissance de calcul et en mémoire. Les processus classiques de conception des puces se heurtent à d’importantes limites pour répondre aux exigences de l’intelligence artificielle en matière de vitesse élevée de transfert des données et de faible latence. Les solutions de packaging avancé peuvent intégrer plusieurs puces dans un seul boîtier, ce qui améliore les performances. Les technologies de packaging avancé, telles que l’intégration 2.5D et 3D, permettent d’empiler les puces de mémoire et de logique, réduisant considérablement la distance que les données doivent parcourir. Cette proximité améliore la vitesse de communication et l’efficacité énergétique. Ces solutions de packaging avancé constituent des innovations essentielles pour fournir la mémoire HBM requise par les charges de travail liées à l’intelligence artificielle.
 

Les principales entreprises du secteur du packaging avancé devraient investir dans des substrats à cœur de verre afin de faciliter le packaging avancé 3D de puces toujours plus complexes destinées aux applications d’intelligence artificielle, de calcul haute performance (HPC) et de réseaux 5G/6G, qui exigent une densité accrue de transistors, une consommation énergétique réduite et des taux de transfert de données plus élevés.
 

Tendances du marché du packaging avancé

• La transition vers les architectures à circuits intégrés 3D et fondées sur des chiplets constitue l’une des principales tendances du packaging avancé. En empilant verticalement les matrices ou en combinant des chiplets plus petits et modulaires, les fabricants peuvent optimiser l’espace et améliorer les performances globales. Les chiplets offrent l’avantage de la modularité, permettant aux concepteurs de réutiliser des blocs éprouvés et de combiner des composants adaptés à des applications spécifiques. Cette approche réduit non seulement les coûts de développement, mais accélère également la mise sur le marché.
   
• La gestion de la chaleur devient une priorité absolue pour les fabricants afin de maîtriser la dilatation thermique. Des méthodes de packaging avancées, telles que les technologies de refroidissement intégrées et les interfaces thermiques optimisées, contribuent à garantir la fiabilité et la longévité des dispositifs hautes performances. Des techniques comme l’intégration directe de canaux de refroidissement microfluidiques dans le boîtier et l’utilisation de matériaux d’interface thermique avancés sont de plus en plus employées pour atténuer les problèmes de performance liés à la chaleur.
   

Analyse du marché du packaging avancé

Comprendre les tendances clés du marché

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Selon le type de packaging, le marché est segmenté entre le flip-chip, le packaging au niveau de la tranche fan-in (WLP), la puce intégrée, le fan-out et le 2.5D/3D.
 

• Le segment du packaging avancé fondé sur le flip-chip représentait 24 milliards de dollars (USD) en 2023. Le packaging fondé sur le flip-chip prend en charge les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), les systèmes d’infodivertissement et l’électrification des véhicules dans les voitures modernes. Dans ce type de packaging, la puce est retournée et connectée directement au substrat au moyen de bosses de soudure, ce qui réduit la longueur du trajet du signal et la résistance. Cette technologie est principalement utilisée pour les interconnexions à haute densité, notamment dans les appareils mobiles et l’électronique automobile.
   
• Le segment du packaging avancé au niveau de la tranche fan-in (WLP) représentait 3,1 milliards de dollars (USD) en 2022. Dans le packaging au niveau de la tranche fan-in (WLP), le packaging est directement intégré au niveau de la tranche, ce qui élimine la nécessité d’un substrat de boîtier distinct. L’ensemble du processus de packaging est réalisé au niveau de la tranche, ce qui réduit le nombre d’étapes de fabrication et les coûts par rapport au packaging traditionnel. Le WLP fan-in est largement utilisé dans des applications compactes et sensibles aux coûts, telles que les accéléromètres, les gyroscopes et les capteurs de pression. Il présente toutefois une densité d’entrées/sorties plus faible que les technologies fan-out et flip-chip.
   
• Le segment du packaging avancé avec puce intégrée représentait 598,9 millions de dollars (USD) en 2021. Dans le packaging avancé avec puce intégrée, la puce semi-conductrice est intégrée dans le substrat organique, le circuit imprimé ou le substrat en silicium, plutôt que d’être montée sur celui-ci, ce qui permet d’obtenir une structure compacte et robuste.  Ce type de packaging est principalement utilisé pour les conceptions électroniques ultrafines et miniaturisées. Son utilisation réduit l’épaisseur du boîtier et son encombrement global.
   
• Le segment du packaging avancé fan-out représentait 4,3 milliards de dollars (USD) en 2023. La technologie fan-out permet d’accroître la densité des entrées/sorties (I/O) en redistribuant les interconnexions au-delà de l’empreinte initiale de la puce, contrairement au WLP fan-in, qui est limité à la taille de la puce. Contrairement au flip-chip traditionnel ou au packaging 2.5D, le fan-out ne nécessite ni interposeur ni substrat, ce qui réduit la taille, la complexité et le coût globaux du boîtier.
   
• Le segment du packaging avancé fondé sur le 2.5D/3D représentait 2,6 milliards de dollars (USD) en 2022. Dans le packaging avancé 2.5D/3D, les chiplets de logique, de mémoire, de FPGA et de GPU sont intégrés dans un même boîtier afin d’améliorer les performances et les fonctionnalités du système. La chaleur est répartie efficacement sur l’interposeur, ce qui rend cette technologie adaptée aux applications à forte puissance, telles que l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC).
   

Selon les applications, le marché du packaging avancé se répartit entre l’électronique grand public, l’automobile, l’industrie, la santé, l’aérospatiale et la défense, ainsi que les autres applications.
 

• Le segment de l’électronique grand public devrait représenter 73,4 % du marché mondial en 2024, en raison de l’utilisation croissante des techniques de packaging 2,5D et 3D, qui permettent de concevoir des boîtiers de circuits intégrés plus compacts. Cela favorise la conception de smartphones, de montres connectées et de casques de réalité augmentée et virtuelle plus fins.
   
• Le segment automobile devrait représenter 11,1 % du secteur mondial du packaging avancé en 2024. Les techniques de packaging avancé, notamment le packaging au niveau de la tranche avec redistribution en éventail (FOWLP) et les circuits intégrés 3D, améliorent l’efficacité énergétique et l’intégrité du signal dans les unités de commande électroniques (ECU), les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) et les systèmes d’infodivertissement automobiles. L’amélioration des capacités de calcul de l’intelligence artificielle pour les unités de traitement LiDAR, radar et de vision permet une prise de décision en temps réel dans les véhicules autonomes grâce à l’intégration hétérogène et au packaging fondé sur des chiplets.
   
• Le segment des applications industrielles devrait représenter 4,7 % du marché mondial en 2023, en raison de l’essor de l’automatisation industrielle. Dans l’automatisation industrielle, le packaging avancé permet d’intégrer des capteurs, des actionneurs et des systèmes de contrôle dans des boîtiers compacts et fiables. Les solutions de packaging avancé en système dans un boîtier (SiP) contribuent à miniaturiser les composants sans compromettre leurs fonctionnalités, ce qui permet de développer des robots plus petits et plus intelligents pour l’automatisation des usines.
   
• Le segment de la santé devrait représenter 4,2 % du marché mondial du packaging avancé en 2022. Les stimulateurs cardiaques et les neurostimulateurs sont des dispositifs implantables importants dans le secteur de la santé. Les techniques de packaging avancé, telles que les boîtiers hermétiques, protègent les composants électroniques sensibles contre les fluides corporels, la corrosion et les contraintes environnementales, ce qui prolonge la durée de vie de ces dispositifs. Le packaging avancé permet également d’intégrer des systèmes microfluidiques, des capteurs et des biopuces dans des dispositifs de diagnostic au point d’intervention, tels que les lecteurs de glycémie portables et les analyseurs d’ADN. Ces fonctions importantes dans les applications de santé stimulent la croissance du segment.
   
• Le segment de l’aérospatiale et de la défense devrait représenter 1,7 % du marché mondial en 2021. Le secteur de l’aérospatiale et de la défense nécessite des systèmes capables de résister à des conditions rigoureuses et extrêmes, notamment à de fortes radiations, à des températures extrêmes et à des contraintes mécaniques. Les solutions de packaging avancé à scellement hermétique et de packaging renforcé garantissent que les composants des engins spatiaux, des satellites et des équipements militaires restent opérationnels dans de tels environnements.
   

En savoir plus sur les principaux segments façonnant ce marché

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En 2024, l’Amérique du Nord représentait la plus grande part du marché mondial du packaging avancé, soit 29 %. Cette part importante est attribuée à l’action des pouvoirs publics dans la région.
 

• En 2024, le marché américain représentait 10,2 milliards de dollars (USD). Le secteur américain du packaging avancé devrait être stimulé par l’importance croissante accordée par le gouvernement au leadership du pays dans le domaine du packaging avancé. Par exemple, en février 2024, le gouvernement américain a annoncé le Programme national de fabrication de packaging avancé et proposé un financement de 1,4 milliard de dollars (USD) pour favoriser les progrès technologiques dans le packaging avancé aux États-Unis.
   
• Le marché canadien du packaging avancé devrait atteindre 1,7 milliard de dollars (USD) d’ici 2034. En mars 2023, les États-Unis et le Canada ont conclu un partenariat visant à renforcer la fabrication de packaging avancé et de circuits imprimés. Le gouvernement américain a également annoncé un financement de 50 millions de dollars (USD) au titre du Defense Production Act pour les entreprises actives dans le domaine du packaging avancé aux États-Unis et au Canada. Cette collaboration est essentielle pour renforcer le rôle du Canada sur le marché canadien.
   

En 2024, l’Europe représentait 19,4 % du marché mondial du packaging avancé. La stratégie des principaux acteurs du marché ainsi que le soutien des gouvernements et des organisations figurent parmi les facteurs favorisant la croissance du packaging avancé en Europe.
 

• Le secteur allemand du packaging avancé devrait atteindre 2,6 milliards de dollars (USD) en 2024. La croissance du packaging avancé en Allemagne s’explique par l’intérêt et l’engagement croissants des entreprises allemandes. Par exemple, en février 2025, ERS electronic GmbH a annoncé une expansion géographique avec l’ouverture d’un site de production et de recherche et développement à Barbing, en Allemagne. Le centre se concentre sur le décollement des wafers et des panneaux, la gestion du gauchissement et la gestion thermique, afin d’accompagner les clients européens grâce à des essais pratiques et à l’innovation. Des entreprises telles qu’ERS renforceront le rôle de l’Allemagne sur le marché.
   
• Le marché britannique du packaging avancé devrait progresser à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 9,6 % au cours de la période de prévision. En mai 2023, le gouvernement britannique a publié la stratégie nationale du Royaume-Uni dans le domaine des semi-conducteurs, qui favorise la collaboration, stimule l’innovation et soutient les chaînes d’approvisionnement, contribuant ainsi au développement des technologies de packaging avancé.
   
• Le secteur français du packaging avancé devrait progresser à un TCAC de 9 % entre 2025 et 2034. Les consommateurs français affichent une forte préférence pour les appareils électroniques tels que les smartphones, les tablettes et les appareils électroménagers intelligents, qui nécessitent un packaging avancé. En outre, la tendance croissante à l’adoption de technologies émergentes de packaging avancé, telles que la 2,5D/3D, stimulera davantage la demande de semi-conducteurs en France.
   
• Le marché italien du packaging avancé devrait atteindre 2 milliards de dollars (USD) d’ici 2034. En décembre 2024, la Commission européenne a annoncé son approbation de l’octroi d’un financement de 1,4 milliard de dollars (USD) à l’État italien pour soutenir silicon box dans la construction d’une installation de packaging avancé et de test de semi-conducteurs en Italie. Ce soutien institutionnel stimulera le marché italien.
   
• Le marché espagnol du packaging avancé devrait atteindre 1 milliard de dollars (USD) d’ici 2034. L’Espagne dispose d’une solide base manufacturière accueillant plusieurs entreprises de semi-conducteurs. En outre, la situation géographique du pays facilite l’accès au marché européen, ce qui en fait un emplacement attrayant pour les fabricants de packaging avancé de semi-conducteurs souhaitant y établir leurs activités.
   

En 2024, l’Asie-Pacifique représentait 43,3 % du marché mondial du packaging avancé. La présence, dans la région, de principaux acteurs de la fabrication de semi-conducteurs, conjuguée au soutien des gouvernements, stimule le marché régional.
 

• Le secteur chinois du packaging avancé devrait progresser à un TCAC de 11,1 % au cours de la période de prévision. En raison des restrictions américaines à l’exportation de puces destinées au calcul haute performance (HPC), la Chine s’efforce d’accélérer le développement de son marché afin de remédier aux contraintes de la chaîne d’approvisionnement. Les entreprises investissent dans le packaging avancé pour développer ce marché. Ainsi, des acteurs chinois majeurs tels que HT-Tech et Tong Fu Advance investissent plusieurs milliards de dollars dans des projets de packaging avancé.
   
• Le Japon devrait représenter 18,4 % du marché du packaging avancé en Asie-Pacifique. En mars 2024, TSMC a annoncé son projet d’établir une capacité de packaging avancé de puces au Japon. L’expansion de TSMC fait suite à d’importantes subventions publiques et à la croissance des investissements dans le secteur japonais des semi-conducteurs. Ces stratégies aident le Japon à s’imposer comme un acteur clé du marché mondial.
   
• Le marché sud-coréen du packaging avancé devrait progresser à un TCAC de 13,2 % au cours de la période de prévision. En septembre 2024, la Corée du Sud a annoncé un investissement de 205 millions de dollars (USD) dans la recherche et le développement du packaging de semi-conducteurs afin de renforcer ses capacités en matière de packaging avancé, telles que l’empilement 3Det l’intégration hétérogène. Cette mesure a été prise afin de renforcer la position mondiale de la Corée du Sud, de stimuler les avancées technologiques et de développer les capacités nationales en matière de conditionnement afin d’acquérir un avantage concurrentiel. Ce soutien gouvernemental stimulera le marché en Corée du Sud.
   
• Le marché du conditionnement avancé en Inde devrait enregistrer le TCAC le plus élevé, à 13,7 %, au cours de la période de prévision. Grâce à un environnement favorable en Inde, les entreprises développent leurs activités dans le secteur des semi-conducteurs dans le pays. Par exemple, en septembre 2024, Henkel a annoncé son intention d’ouvrir un laboratoire d’applications à Chennai d’ici 2025 afin de soutenir les fabricants locaux. Cette stratégie d’expansion des activités de l’entreprise dans le secteur des semi-conducteurs en Inde met l’accent sur des solutions de conditionnement avancé telles que les conceptions à puce retournée et à éventail de connexions.
   
• Le marché du conditionnement avancé dans la région ANZ devrait progresser à un TCAC de 10,5 % au cours de la période de prévision. L’adoption du conditionnement avancé dans la région ANZ est soutenue par la demande croissante visant à réduire la consommation d’énergie. La Nouvelle-Zélande accorde une grande importance à la durabilité et aux énergies renouvelables. Le pays manifeste donc un intérêt croissant pour le développement et l’adoption de technologies avancées, telles que le conditionnement avancé, afin de réduire la consommation d’énergie. Alors que la Nouvelle-Zélande continue d’investir dans les technologies avancées, le marché progressera régulièrement dans la région ANZ.
   

En 2024, l’Amérique latine représentait 4,6 % du marché mondial du conditionnement avancé.
 

• L’industrie brésilienne du conditionnement avancé devrait progresser à un TCAC de 10,6 % au cours de la période de prévision. La croissance du marché au Brésil s’explique par la demande de semi-conducteurs avancés intégrant des technologies de conditionnement avancé. Les industries brésiliennes passent des formes traditionnelles de conditionnement à des solutions plus avancées, telles que les technologies 2.5D/3D, les modules multipuces (MCM) et les systèmes intégrés dans un boîtier (SiP).
   
• Le marché mexicain du conditionnement avancé devrait progresser à un TCAC de 8,4 % au cours de la période de prévision. La croissance du marché au Mexique s’explique par la demande croissante de conditionnement avancé émanant des industries utilisatrices finales. La proximité géographique avec les États-Unis et le faible coût de la main-d’œuvre constituent les principales raisons de la croissance de l’industrie des semi-conducteurs au Mexique. Ces mêmes facteurs pourraient également stimuler le marché mexicain.
   

En 2024, le Moyen-Orient et l’Afrique représentaient 3,6 % du marché mondial du conditionnement avancé.
 

• En 2024, les Émirats arabes unis représentaient 33,5 % de l’industrie du conditionnement avancé au Moyen-Orient et en Afrique. Le marché des Émirats arabes unis est stimulé par la demande croissante de solutions d’emballage intelligent et par les initiatives gouvernementales en faveur de la fabrication.
   
• Le marché saoudien du conditionnement avancé devrait progresser à un TCAC de 6,7 % au cours de la période de prévision. Le marché saoudien est soutenu par les investissements publics dans la fabrication de semi-conducteurs, la demande croissante de produits électroniques et les initiatives en faveur de la durabilité. Une initiative gouvernementale telle que le Saudi Semiconductor Forum encourage la collaboration au sein du secteur, tandis qu’une autre initiative, Vision 2030, favorise la localisation et attire des acteurs internationaux. Ces mesures renforceront les capacités de conditionnement avancé dans la région.
   
• Le marché sud-africain du conditionnement avancé atteindra 473,4 millions de dollars (USD) d’ici 2034. Cette progression sera soutenue par la demande croissante de produits électroniques, le soutien public à la fabrication locale et les initiatives en faveur de la durabilité.
   

Part de marché du conditionnement avancé

L’industrie du conditionnement avancé est concurrentielle et modérément consolidée, avec la présence d’acteurs internationaux établis ainsi que d’acteurs locaux et de jeunes entreprises. Les cinq principales entreprises du marché mondial sont ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd., JCET Group Co., Ltd. et Powertech Technology Inc., représentant collectivement 31,9 % du marché.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est en tête dans la réduction d’échelle du packaging des circuits intégrés. Sa technologie Integrated Fan-Out (InFO) est largement adoptée pour offrir de hautes performances et réduire la consommation d’énergie. Par exemple, la technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC permet d’intégrer plusieurs puces dans un seul boîtier, ce qui joue un rôle important dans le calcul haute performance et les applications d’intelligence artificielle.
 

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Group est un pionnier de la technologie System-in-Package (SiP). La technologie SiP intègre plusieurs circuits intégrés et composants passifs dans un seul boîtier, ce qui réduit la taille et améliore les performances des appareils électroniques. Les solutions SiP proposées par le groupe ASE sont largement utilisées dans les applications automobiles, l’électronique grand public et l’Internet des objets.
 

ASE Group développe ses activités en augmentant sa capacité de production. Par exemple, en février 2025, ASE a inauguré sa cinquième usine à Penang, en Malaisie, portant la superficie de son site à 3,4 millions de pieds carrés. Cette initiative vise à renforcer les capacités de packaging avancé et de test, afin de répondre aux besoins des applications d’intelligence artificielle, de calcul haute performance et du secteur automobile. Cette expansion renforce le rôle d’ASE dans la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, dans un contexte de hausse de la demande pour les technologies de packaging avancé de nouvelle génération.
 

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) se positionne principalement sur le marché en collaborant avec d’autres organisations afin d’accélérer les cycles de production des appareils électroniques. 
 

Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd propose un large éventail de technologies de packaging avancé en augmentant ses investissements dans la R&D.
 

Entreprises du marché du packaging avancé

Les cinq principales entreprises opérant dans le secteur du packaging avancé sont les suivantes :

• ASE Group
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
• Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd.
• JCET Group Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
   

Actualités du secteur du packaging avancé

• En janvier 2025, Micron a annoncé le lancement des travaux d’une installation de packaging avancé pour la mémoire à large bande passante (HBM), d’un montant de 7 milliards de dollars (USD), à Singapour. Son exploitation devrait commencer en 2026. L’installation soutiendra la demande de semi-conducteurs portée par l’intelligence artificielle, créera jusqu’à 3 000 emplois et intégrera l’automatisation par l’intelligence artificielle ainsi que des pratiques durables, renforçant ainsi l’écosystème des semi-conducteurs de Singapour et le leadership de Micron dans le packaging avancé.
   
• En octobre 2024, TSMC et Amkor ont annoncé leur partenariat visant à établir des capacités de packaging avancé et de test à Peoria, en Arizona. Cette collaboration intégrera les technologies InFO et CoWoS de TSMC, améliorant la fabrication de semi-conducteurs pour les applications d’intelligence artificielle et de calcul haute performance. La proximité avec les usines de fabrication de TSMC à Phoenix accélère les cycles de production, renforçant l’écosystème américain des semi-conducteurs et la résilience de la chaîne d’approvisionnement.
   

Ce rapport d’étude de marché sur le packaging avancé propose une couverture approfondie du secteur avec des estimations et des prévisions en termes de chiffre d’affaires (millions de dollars (USD)) et de volume (unités) de 2021 à 2034, pour les segments suivants :

Marché, par type de packaging

• Flip-chip
• Packaging au niveau de la tranche de type fan-in (WLP)
• Puce intégrée
• Fan-out
• 2.5D/3D

Marché, par application

• Électronique grand public
• Automobile
• Industrie
• Santé
• Aérospatiale et défense
• Autres

Les informations ci-dessus concernent les régions et pays suivants :

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Royaume-Uni
  • Allemagne
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Russie
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Corée du Sud
  • Australie et Nouvelle-Zélande 
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique
• MOA
  • Émirats arabes unis
  • Arabie saoudite
  • Afrique du Sud