Marche de l'empilement de puces 3D Taille et partage 2026-2035

Taille du marché de l'empilement de puces 3D

Le marché mondial de l'empilement de puces 3D était évalué à 808,7 millions de dollars en 2025. Le marché devrait croître de 967,7 millions de dollars en 2026 à 2,43 milliards de dollars en 2031 et 5,25 milliards de dollars en 2035, avec un TCAC de 20,7 % pendant la période de prévision, selon le dernier rapport publié par Global Market Insights Inc.

Le marché se développe, en raison de la demande d'intégration hétérogène, de l'optimisation des coûts des nœuds avancés, de l'évolution des charges de travail d'IA et de HPC, de l'amélioration du rendement et de la flexibilité de conception, ainsi que de la standardisation de l'écosystème et des interconnexions ouvertes.
 

Le marché des semi-conducteurs devient innovant grâce à l'utilisation d'un processus d'encapsulage avancé (empilement 3D), qui est une stratégie verticalement intégrée de plusieurs puces. Cette méthode améliore les performances et réduit l'empreinte physique, ce qui en fait une priorité élevée. Ce changement est facilité par les gouvernements du monde entier dans le cadre d'une politique industrielle plus large visant à assurer la domination technologique et à construire une chaîne d'approvisionnement robuste. Dans le cadre du programme CHIPS for America des États-Unis, les agences fédérales ont annoncé des opportunités de financement à la fin de 2024 pour développer les compétences nationales en matière d'encapsulage avancé.
 

Ces efforts se concentrent sur les innovations en matière de substrat, de distribution d'énergie et de densité d'interconnexion nécessaires pour les puces de prochaine génération. À titre indicatif, en novembre 2024, le gouvernement américain a annoncé des fonds pouvant aller jusqu'à 300 millions de dollars pour renforcer les technologies d'encapsulage avancé qui sont vitales pour les performances et la compétitivité de la fabrication de semi-conducteurs.
 

Les politiques gouvernementales mondiales favorisent davantage la fabrication de semi-conducteurs et d'encapsulage avancé afin de réduire la dépendance aux fournisseurs étrangers. L'Europe, le Chips Act européen, ainsi que d'autres projets connexes, devraient améliorer la chaîne de valeur des semi-conducteurs, qui comprend l'assemblage, les tests et l'encapsulage. Ceux-ci visent à améliorer l'autonomie industrielle et l'innovation. Le Chips Act européen, qui est appliqué dans les États membres, prévoit de promouvoir la recherche, la production et les capacités d'encapsulage pour favoriser un écosystème robuste des semi-conducteurs. Par exemple, la réglementation européenne sur les semi-conducteurs a été mise en œuvre en septembre 2023, ce qui a renforcé la capacité de l'Union européenne à innover et à produire des technologies de semi-conducteurs avancées, telles que les processus d'encapsulage.
 

L'empilement de puces 3D est une technologie d'encapsulage de semi-conducteurs très développée dans laquelle plusieurs puces de circuits intégrés (CI) sont empilées les unes sur les autres et liées ensemble dans un seul boîtier. Cette méthodologie peut minimiser les distances d'interconnexion, augmenter la vitesse du signal ainsi que permettre la possibilité de packer densément plus de transistors sur une carte, ce qui économise de l'espace sur la carte. Elle est également compatible avec une efficacité énergétique et une gestion thermique améliorées qui peuvent répondre adéquatement aux besoins du calcul haute performance, de l'IA, de l'IoT et des électroniques de nouvelle génération qui demandent un traitement compact, à faible consommation d'énergie et haute performance.

Tendances du marché de l'empilement de puces 3D

• Les gouvernements se concentrent désormais davantage sur la construction de capacités locales d'assemblage et d'encapsulage avancés pour augmenter la résilience des chaînes d'approvisionnement et fournir une souveraineté en matière de semi-conducteurs. Par exemple, en janvier 2025, le département du Commerce des États-Unis, dans le cadre du programme national de fabrication d'encapsulage avancé CHIPS, a accordé 1,4 milliard de dollars pour élargir les capacités de fabrication d'encapsulage avancé, telles que les substrats et la prototypage. Cette initiative soutient directement des technologies telles que l'empilement de puces 3D, qui sont essentielles dans les écosystèmes de calcul haute performance et d'intelligence artificielle.
   
• L'un des principaux développements dans l'empilement 3D est la croissance de l'intégration hétérogène qui intègre la logique, la mémoire et les puces spécialisées dans un seul package 3D pour appliquer plus de fonctionnalités et d'efficacité. L'architecture modulaire supporte le scaling des performances et consomme moins de puissance et d'espace physique, et les chiplets empilés sont particulièrement applicables lorsque l'intelligence artificielle, l'Internet des objets et le calcul en périphérie doivent fonctionner. D'autres règles de l'industrie comme l'Universal 3D Chip Stacking Express (UCIe) promouviennent également des écosystèmes de chiplets interopérables, qui accélèrent l'adoption de l'empilement 3D tout au long de la chaîne d'approvisionnement.
   
• Les innovations dans les technologies de liaison, notamment la liaison hybride, changent l'empilement 3D, permettant des pas d'interconnexion plus petits, et rendant les connexions électriques et mécaniques entre les puces empilées plus fortes. De tels développements réduisent la latence et augmentent l'efficacité énergétique dont les accélérateurs d'intelligence artificielle, la mémoire à haute bande passante et les puces informatiques haute performance ont besoin. Avec les gouvernements et les industries qui continuent d'investir dans la recherche et le développement des technologies d'emballage avancées et dans la fabrication, la liaison hybride est de plus en plus réalisée comme une norme de maturité et de compétitivité de l'emballage de la prochaine génération.
   
• L'introduction de technologies de mémoire haute densité (3D NAND et mémoire à haute bande passante, HBM) est inextricablement liée à celle-ci. Ces piles de mémoire répondent au besoin croissant de débit de données accru et d'efficacité énergétique accrue. Elles sont importantes pour l'intelligence artificielle, les centres de données et l'informatique mobile en améliorant la bande passante et en soutenant les architectures compactes. La préoccupation de l'intégration de la mémoire empilée dans l'industrie est indicative du plan plus large d'amélioration des performances de stockage en plus des capacités de calcul des conceptions intégrées 3D.
   

Analyse du marché de l'empilement de puces 3D

Sur la base de la technologie, le marché de l'empilement de puces 3D est divisé en intégration 2.5D, intégration True 3D, intégration hétérogène et empilement basé sur les chiplets.
 

• Le segment de l'intégration 2.5D représentait le plus grand marché et était évalué à 285,3 millions de dollars en 2025. L'intégration 2.5D permet de placer plusieurs puces côte à côte sur un interposeur, améliorant la bande passante, réduisant la latence et facilitant les applications informatiques haute performance, de réseau et graphiques.
   
• Les initiatives gouvernementales soutenant le développement des semi-conducteurs et des interposeurs d'emballage avancé accélèrent l'adoption de la 2.5D, offrant des solutions compactes et économes en énergie pour l'IA, les centres de données et les infrastructures de télécommunications.
   
• Les fabricants devraient investir dans des solutions basées sur des interposeurs 2.5D pour améliorer les performances haute bande passante et faible latence pour les marchés de l'IA et du HPC tout en tirant parti des programmes de R&D soutenus par le gouvernement.
   
• Le segment de l'intégration hétérogène était le marché à la croissance la plus rapide pendant la période de prévision, avec un taux de croissance annuel composé de 22,1 % pendant la période de prévision. L'intégration hétérogène combine différents types de puces, mémoire, logique et capteurs dans un seul package, permettant des dispositifs multifonctionnels haute performance tout en réduisant l'espace de carte et la consommation d'énergie.
   
• La recherche gouvernementale sur les semi-conducteurs et les politiques industrielles soutiennent l'intégration hétérogène pour stimuler l'innovation, améliorer la sécurité de la chaîne d'approvisionnement et accélérer l'adoption dans les secteurs de l'IA, de l'automobile et de l'IoT.
   
• Les fabricants devraient adopter l'intégration hétérogène pour fournir des packages modulaires et multifonctionnels pour les applications d'IA, d'automobile et d'IoT, en tirant parti des incitations politiques pour le développement avancé de l'emballage national.
   

Sur la base de l'architecture d'empilement, le marché de l'empilement de puces 3D est divisé en via silicium traversant (TSV), micro-bump, basé sur l'encapsulation au niveau de la tranche (WLP), monolithique 3D et hybride/autres.
 

• Le segment via silicium traversant (TSV) représentait le plus grand marché et était évalué à 277,2 millions de dollars en 2025. La technologie TSV permet des interconnexions verticales haute densité, réduisant le retard de signal et améliorant les performances dans les applications informatiques haute vitesse, les accélérateurs d'IA et les centres de données, ce qui en fait un élément essentiel pour les dispositifs électroniques haute performance de nouvelle génération.
   
• Les gouvernements et les entreprises privilégient les solutions de puces éconergétiques et compactes, favorisant l'adoption de TSV dans l'empilement mémoire et logique, soutenant une empreinte réduite, une consommation d'énergie plus faible et une gestion thermique améliorée dans les produits semi-conducteurs avancés.
   
• Les fabricants devraient se concentrer sur l'intégration de TSV dans les piles mémoire et informatique haute performance pour répondre aux exigences de performance des centres de données tout en tirant parti des incitations gouvernementales pour la recherche en encapsulation avancée.
   
• Le segment monolithique 3D était le marché à la croissance la plus rapide pendant la période de prévision, avec un TCAC de 22,4 % pendant la période de prévision. L'empilement monolithique 3D permet l'intégration de plusieurs couches de transistors sur une seule tranche de silicium, offrant des performances supérieures, une consommation d'énergie réduite et des conceptions ultra-compactes pour les applications d'IA et d'informatique en périphérie de nouvelle génération.
   
• Les avancées rapides dans la réduction d'échelle des transistors et la R&D des semi-conducteurs favorisent l'intégration monolithique 3D, soutenant l'empilement logique dense pour l'informatique haute performance éconergétique tout en réduisant les retards d'interconnexion et en améliorant la fiabilité des dispositifs.
   
• Les fabricants devraient investir dans le développement de processus monolithiques 3D pour fournir des puces ultra-compactes et à faible consommation d'énergie optimisées pour les applications d'IA, d'informatique haute performance et d'informatique en périphérie, assurant ainsi le leadership dans les semi-conducteurs de nouvelle génération.
   

Sur la base du composant, le marché de l'empilement de puces 3D est divisé en mémoire (DRAM, NAND, SRAM), logique/ processeur, interconnexions, matériaux d'interface thermique, substrats et interposeurs, et autres.
 

• Le segment mémoire (DRAM, NAND, SRAM) représentait le plus grand marché et était évalué à 220,6 millions de dollars en 2025. La demande croissante de mémoire haute capacité et haute vitesse dans l'IA, les centres de données et les appareils mobiles stimule la croissance du segment mémoire, car l'empilement 3D permet une intégration plus dense de DRAM, NAND et SRAM tout en réduisant la latence.
   
• Les initiatives gouvernementales promouvant la fabrication et la recherche de mémoire domestique renforcent l'adoption de solutions mémoire empilées, assurant une efficacité énergétique, une large bande passante et une empreinte réduite dans les applications d'informatique haute performance.
   
• Les fabricants devraient se concentrer sur l'intégration de mémoire haute densité à l'aide de l'empilement 3D pour répondre aux exigences de performance de l'IA et des centres de données tout en s'alignant sur les incitations à la R&D soutenues par le gouvernement.
   
• Le segment logique/processeur était le marché à la croissance la plus rapide pendant la période de prévision, avec un TCAC de plus de 22 % pendant la période de prévision. La croissance rapide des applications d'IA, d'informatique haute performance et d'informatique en périphérie stimule la demande de puces logiques et processeurs empilés en 3D qui offrent des performances supérieures, une latence réduite et une efficacité énergétique améliorée.
   
• Les programmes de recherche avancés en semi-conducteurs par les gouvernements soutiennent les techniques innovantes d'empilement de processeurs, accélérant le déploiement de conceptions de processeurs multi-cœurs et hétérogènes à haute performance et éconergétiques.
   

Marché nord-américain de l'empilage de puces 3D

L'industrie nord-américaine de l'empilage de puces 3D détenait une part de marché de 27,3 % en 2025 sur le marché mondial.
 

• Le marché en Amérique du Nord connaît une croissance rapide grâce à son écosystème technologique solide, une infrastructure de R&D robuste et une demande croissante des centres de données, de l'IA et des secteurs automobiles.
   
• La présence de grandes entreprises technologiques comme Intel, AMD et NVIDIA accélère l'innovation dans l'intégration hétérogène et l'emballage haute densité.
   
• Le soutien gouvernemental, notamment la loi CHIPS and Science, stimule les capacités nationales d'emballage avancé et d'empilage 3D, renforçant les chaînes d'approvisionnement et réduisant la dépendance à la production offshore.
   
• Les fabricants nord-américains devraient développer les lignes d'empilage 3D et d'emballage avancé en partenariat avec les programmes fédéraux pour capturer les segments de marché informatique haute performance et de défense.
   

Le marché américain de l'empilage de puces 3D était évalué à 97,4 millions de dollars et 120,9 millions de dollars en 2022 et 2023, respectivement. La taille du marché a atteint 173,7 millions de dollars en 2025, en croissance par rapport à 144,8 millions de dollars en 2024.
 

• Aux États-Unis, l'empilage de puces 3D est soutenu par des initiatives fédérales significatives visant à renforcer la souveraineté des semi-conducteurs et le leadership en matière d'emballage avancé.
   
• Le département du Commerce des États-Unis a annoncé des subventions finales totalisant 1,4 milliard de dollars dans le cadre du programme de fabrication nationale d'emballage avancé des puces pour permettre la validation et la mise à l'échelle nationales de la technologie d'emballage avancé où l'intégration 3D joue un rôle central.
   
• Par exemple, en janvier 2025, des nouvelles ont confirmé ces subventions finalisées pour renforcer les capacités d'emballage avancé aux États-Unis, essentielles pour la fabrication de semi-conducteurs de prochaine génération et la compétitivité.
   
• Les fabricants américains devraient aligner le développement de l'empilage 3D sur les cycles de financement des CHIPS pour sécuriser les subventions et accélérer le déploiement commercial.
   

Marché européen de l'empilage de puces 3D

L'industrie européenne de l'empilage de puces 3D a représenté 167,3 millions de dollars en 2025 et devrait afficher une croissance lucrative sur la période de prévision.
 

• L'adoption européenne de l'empilage de puces 3D progresse à mesure que la numérisation stimule la demande en électronique dans les secteurs automobile, industriel et des communications.
   
• Le plan européen des puces et les stratégies des États membres, comme la feuille de route microélectronique de l'Allemagne, visent à renforcer la fabrication de puces, la main-d'œuvre qualifiée et la collaboration en R&D dans toute la région.
   
• L'Europe bénéficie d'une base industrielle diversifiée qui exploite l'emballage avancé et l'empilage pour améliorer les performances et l'efficacité énergétique dans les marchés finaux clés.
   
• Les fabricants européens devraient cibler les segments automobile et IoT avec des solutions intégrées 3D qui s'alignent sur les incitations régionales à l'innovation.
   

L'Allemagne a dominé le marché européen de l'empilage de puces 3D, montrant un fort potentiel de croissance.
 

• L'Allemagne vise à s'établir comme un hub microélectronique leader en Europe en priorisant la recherche, la production et le développement des compétences.
   
• Le gouvernement fédéral a introduit une stratégie microélectronique complète qui décrit des mesures ciblées pour renforcer les capacités nationales, y compris l'emballage avancé et l'intégration 3D, tout en améliorant la souveraineté technologique.
   
• Par exemple, en octobre 2025, l'adoption de cette stratégie par l'Allemagne a été mise en avant, reflétant son engagement à renforcer les chaînes d'approvisionnement et à étendre les capacités de production dans les technologies critiques.
   
• Les entreprises allemandes devraient tirer parti des objectifs gouvernementaux en matière de microélectronique pour développer la R&D en empilement 3D et les partenariats de production localisés.
   

Marché de l'empilement de puces 3D en Asie-Pacifique

L'industrie de l'empilement de puces 3D en Asie-Pacifique est le plus grand et le marché à la croissance la plus rapide et devrait croître à un TCAC de 22,1 % pendant la période d'analyse.
 

• L'Asie-Pacifique mène le marché mondial de l'empilement de puces 3D, porté par de solides écosystèmes de fabrication de semi-conducteurs en Chine, à Taïwan, en Corée du Sud et au Japon.
   
• Le soutien continu du gouvernement, comme les initiatives industrielles de la Chine et les investissements du Japon dans l'emballage avancé, accélère les capacités nationales et la compétitivité mondiale.
   
• La domination de la région dans la fabrication sous contrat et les services de fonderie permet une production rapide en masse de puces empilées pour les applications électroniques grand public, l'IA et les réseaux.
   
• Les fabricants d'Asie-Pacifique devraient approfondir les collaborations avec les gouvernements locaux pour étendre l'intégration de la tranche à l'empilement et les écosystèmes de chiplets.
   

Le marché de l'empilement de puces 3D en Chine devrait croître à un TCAC de 23,3 % pendant la période de prévision, sur le marché d'Asie-Pacifique.
 

• L'industrie de l'empilement de puces 3D en Chine se développe rapidement grâce aux initiatives gouvernementales en matière de semi-conducteurs qui privilégient l'autosuffisance, la fabrication nationale et l'emballage avancé.
   
• Les capacités de production locales pour les empilements de mémoire et de logique se développent dans le cadre de plans industriels coordonnés, réduisant les dépendances à l'importation et stimulant l'innovation dans les mémoires à haute bande passante et les puces d'IA.
   
• La Chine reste compétitive grâce à d'énormes investissements dans les infrastructures de fabrication et le développement technologique.
   
• Les entreprises chinoises devraient exploiter les incitations nationales pour développer les plateformes de mémoire empilée 3D et d'intégration hétérogène pour répondre à la demande mondiale et nationale.
   

Marché de l'empilement de puces 3D en Amérique latine

Le Brésil mène l'industrie de l'empilement de puces 3D en Amérique latine, affichant une croissance remarquable pendant la période d'analyse.
 

• Au Brésil, la croissance de l'empilement de puces 3D est soutenue par l'expansion de la fabrication électronique et les mises à niveau des télécommunications.
   
• Les incitations gouvernementales dans le cadre des politiques technologiques locales aident à attirer les investissements dans les opérations d'assemblage, de test et d'emballage, favorisant la capacité nationale pour les composants semi-conducteurs avancés.
   
• La pénétration croissante des smartphones et les déploiements de la 5G stimulent également la demande de solutions empilées compactes et performantes.
   
• Les fabricants brésiliens devraient intégrer l'empilement 3D dans les chaînes d'approvisionnement locales en électronique et en télécommunications pour répondre aux exigences croissantes des produits 5G et IoT.
   

Marché de l'empilement de puces 3D au Moyen-Orient et en Afrique

Le marché de l'empilement de puces 3D en Afrique du Sud devrait connaître une croissance substantielle sur le marché du Moyen-Orient et de l'Afrique en 2025.
 

• Le marché de l'empilement de puces 3D en Afrique du Sud émerge dans le cadre d'une expansion plus large des infrastructures numériques et de la croissance des télécommunications.
   
• Bien que les investissements et la base de fabrication soient modestes par rapport aux régions leaders, la demande croissante pour des appareils compacts et économes en énergie sur les marchés des entreprises et des consommateurs crée des opportunités incrémentielles pour l'adoption de l'emballage avancé.
   
• Les initiatives technologiques gouvernementales visent à améliorer l'innovation et la participation dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
   
• Les fabricants sud-africains devraient explorer des partenariats avec des spécialistes mondiaux de l'emballage pour introduire des solutions empilées 3D adaptées aux priorités locales de numérisation.
   

Part de marché de l'empilement de puces 3D

L'industrie de l'empilement de puces 3D présente une structure modérément consolidée, dominée par les grandes entreprises multinationales de semi-conducteurs et d'emballage avancé ainsi que par des fabricants régionaux spécialisés. En 2025, les principaux acteurs tels que TSMC, Samsung Electronics, SK Hynix, Intel Corporation et ASE Technology Holding représentent collectivement 76 % de la part de marché totale, reflétant leur forte expertise technologique, leurs solutions d'empilement 3D diverses et leur vaste base de clients mondiaux.
 

Les acteurs régionaux et locaux émergents se développent rapidement en Asie-Pacifique, en Amérique latine et en Europe en proposant des solutions d'empilement de puces 3D rentables et économes en énergie, ciblant les applications informatiques haute performance, l'IA, la mémoire et les mobiles. Régionalement, l'Amérique du Nord et l'Asie-Pacifique dominent le marché mondial, portés par les investissements massifs en R&D dans les semi-conducteurs, les capacités avancées de fonderie et les politiques gouvernementales favorisant la fabrication et l'innovation locales dans l'intégration des circuits 3D.
 

Entreprises du marché de l'empilement de puces 3D

Les principaux acteurs du secteur de l'empilement de puces 3D sont les suivants :

• TSMC
• Samsung Electronics
• Intel Corporation
• SK hynix
• Micron Technology
• ASE Technology Holding
• Amkor Technology
• JCET Group
• Powertech Technology Inc. (PTI)
• Sony Semiconductor Solutions
• Toshiba (Kioxia Holdings)
• Texas Instruments
• NVIDIA
• Broadcom
• Qualcomm
   
• TSMC domine le marché de l'empilement de puces 3D avec une part de 22,0 %, portée par son large portefeuille de capacités de fabrication et d'emballage de semi-conducteurs avancés. L'entreprise se concentre sur les circuits 3D haute performance, l'emballage au niveau de la tranche et les solutions basées sur des puces pour les applications IA, HPC et mobiles. TSMC collabore étroitement avec les entreprises technologiques mondiales, les fonderies de semi-conducteurs et les institutions de recherche pour étendre les déploiements, garantissant des performances de pointe, une évolutivité et une conformité aux normes de fabrication avancées.
   
• Samsung Electronics détient 18,3 % du marché, offrant une gamme diversifiée de solutions d'empilement de puces 3D, y compris les TSV, l'intégration hétérogène et les technologies d'empilement de mémoire. Ses produits mettent l'accent sur les performances élevées, l'efficacité énergétique et l'évolutivité dans les appareils électroniques grand public, les accélérateurs d'IA et les centres de données. Samsung travaille avec les OEM mondiaux, les consortiums de recherche et les partenaires industriels pour mettre en œuvre des solutions empilées 3D innovantes qui optimisent les performances informatiques et l'efficacité énergétique.
   
• SK Hynix contrôle 15,4 % du marché, proposant des solutions d'empilement 3D axées sur la mémoire, notamment des empilements DRAM haute densité, NAND et HBM. Ses offres sont conçues pour les applications à large bande passante et à faible latence dans les centres de données, l'IA et les systèmes de réseau. SK Hynix collabore avec les intégrateurs de systèmes, les fournisseurs de services cloud et les partenaires semi-conducteurs pour fournir des solutions de mémoire fiables et économes en énergie répondant aux exigences mondiales de performance et de durabilité.
   
• Intel Corporation représente 11,0 % du marché, fournissant des processeurs empilés 3D, des solutions logiques et d'interconnexion pour les applications informatiques haute performance, l'IA et les serveurs. Ses solutions mettent l'accent sur les performances, la modularité et l'efficacité énergétique. Intel collabore avec les principales entreprises technologiques, les laboratoires de recherche et les programmes gouvernementaux pour déployer des technologies d'empilement 3D avancées garantissant évolutivité, fiabilité et conformité aux normes industrielles.
   
• ASE TechnologyHolding détient une part de 9,3 %, spécialisée dans l'encapsulation 3D IC, l'encapsulation au niveau de la tranche et l'intégration hétérogène. Ses solutions ciblent les applications haute performance et faible consommation dans l'IA, le réseau et les appareils mobiles. ASE collabore avec des concepteurs de semi-conducteurs, des fonderies et des clients industriels du monde entier pour mettre en œuvre des solutions d'empilement 3D rentables, évolutives et économes en énergie, tout en maintenant la précision de fabrication et la fiabilité opérationnelle.
   

Actualités de l'industrie de l'empilement de puces 3D

• En février 2026, TDK Corporation a lancé une nouvelle gamme de convertisseurs DC-DC µPOL empilables spécialement conçus pour les environnements de puces 3D haute densité. Ces modules permettent une alimentation verticale vers les processeurs IA, gérant jusqu'à 200 A dans une empreinte 30 % plus petite que les générations précédentes.
   
• En décembre 2025, Broadcom Inc. a annoncé la disponibilité de sa plateforme technologique 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), permettant aux clients AI grand public de développer des accélérateurs personnalisés de nouvelle génération (XPUs). Le 3.5D XDSiP intègre plus de 6000 mm² de silicium et jusqu'à 12 piles de mémoire à grande bande passante (HBM) dans un seul dispositif encapsulé pour permettre un calcul à grande échelle à haute efficacité et faible consommation pour l'IA.
   

Le rapport de recherche sur le marché de l'empilement de puces 3D comprend une couverture approfondie de l'industrie avec des estimations et des prévisions en termes de revenus (millions de USD) de 2022 à 2035, pour les segments suivants :

Marché, par architecture d'empilement

• Via silicium traversant (TSV)
• Micro-bump
• Basé sur l'encapsulation au niveau de la tranche (WLP)
• 3D monolithique
• Hybride

Marché, par composant

• Mémoire (DRAM, NAND, SRAM)
• Logique/processeur
• Interconnexions
• Matériaux d'interface thermique
• Substrat et interposeurs
• Autres

Marché, par technologie

• Intégration 2.5D
• Intégration 3D vraie
• Intégration hétérogène
• Empilement basé sur les chiplets

Marché, par facteur de forme

• Système dans un boîtier (SiP)
• Boîtier sur boîtier (PoP)
• Empilement de puces 3D
• Boîtier de niveau tranche à éventail (FOWLP)
• Autres

Marché, par application

• Calcul haute performance (HPC)
• Appareils mobiles et portables
• Accélérateurs IA/ML
• Systèmes de stockage
• Systèmes de bande de base et RF
• Capteurs et MEMS
• Autres

Marché, par secteur d'utilisation final

• Électronique grand public
• Télécommunications et réseau
• Automobile et transport
• Industrie et automatisation
• Santé et dispositifs médicaux
• Aérospatiale et défense
• Centres de données et informatique d'entreprise
• Autres         

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et pays suivants :

• Amérique du Nord

• États-Unis
• Canada

• Europe

• Allemagne
• Royaume-Uni
• France
• Espagne
• Italie
• Pays-Bas

• Asie-Pacifique

• Chine
• Inde
• Japon
• Australie
• Corée du Sud

• Amérique latine

• Brésil
• Mexique
• Argentine

• Moyen-Orient et Afrique

• Arabie saoudite
• Afrique du Sud
• Émirats arabes unis